標準解讀

《GB/T 39842-2021 集成電路(IC)卡封裝框架》是一項國家標準，旨在為集成電路卡（IC卡）的封裝提供統一的技術要求和規范。該標準適用于各種類型的IC卡，包括但不限于接觸式、非接觸式及雙界面卡等。其主要內容涵蓋了術語定義、分類與標識、物理特性、電氣特性、機械特性以及環境適應性等方面的要求。

在術語定義部分，明確了諸如“封裝”、“模塊”、“載體”等專業詞匯的確切含義，確保行業內對相關概念的理解一致。對于IC卡的分類與標識，則是基于不同的應用場景和技術特點來劃分，并規定了相應的編碼規則，便于管理和識別。

物理特性和電氣特性方面，《GB/T 39842-2021》詳細描述了IC卡應具備的具體參數指標，如尺寸公差、材料選擇、電性能測試條件等，這些都直接關系到卡片能否正常工作及其使用壽命。此外，還特別強調了安全性和可靠性設計原則，比如抗靜電能力、耐溫濕度變化性能等，以保證IC卡能夠在復雜多變的實際環境中穩定運行。


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  • 2021-03-09 頒布
  • 2021-07-01 實施
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文檔簡介

ICS31200

L56.

中華人民共和國國家標準

GB/T39842—2021

集成電路IC卡封裝框架

()

IteratedcircuitICcardackainframework

g()pgg

2021-03-09發布2021-07-01實施

國家市場監督管理總局發布

國家標準化管理委員會

GB/T39842—2021

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本標準由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本標準由全國半導體器件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC78)。

本標準起草單位山東新恒匯電子科技有限公司

:。

本標準主要起草人朱林邵漢文王廣南陳鐸

:、、、。

Ⅰ

GB/T39842—2021

集成電路IC卡封裝框架

()

1范圍

本標準規定了集成電路卡封裝框架以下簡稱卡封裝框架的技術要求檢驗方法檢驗規

(IC)(IC)、、

則包裝貯存和運輸

、、。

本標準適用于卡封裝框架包括接觸式卡封裝框架和非接觸式卡封裝框架

IC,ICIC。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有修改單適用于本文件

。,()。

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗高溫

GB/T2423.22:B:

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗鹽霧

GB/T2423.172:Ka:

環境試驗第部分試驗方法試驗恒定濕熱主要用于元件的加速試驗

GB/T2423.502:Cy:

環境試驗第部分試驗方法試驗流動混合氣體腐蝕試驗

GB/T2423.51—20202:Ke:

計數抽樣檢驗程序第部分按接收質量限檢索的逐批檢驗抽樣計劃

GB/T2828.11:(AQL)

紡織品色牢度試驗耐汗漬色牢度

GB/T3922

印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

GB/T13557

金屬和合金的腐蝕腐蝕試樣上腐蝕產物的清除

GB/T16545—2015

識別卡帶觸點的集成電路卡第部分觸點的尺寸和位置

GB/T16649.22:

金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量射線光譜法

GB/T16921—2005X

識別卡測試方法第部分一般特性測試

GB/T17554.11:

高純金

GB/T25933—2010

所有部分高純金化學分析方法

GB/T25934—2010()

平板顯示器基板玻璃表面粗糙度的測量方法

GB/T32642—2016

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件

。

31

.

IC卡封裝框架ICcardpackagingframework

由絕緣材料與帶圖形的導電材料疊壓而成是保護芯片的載體也是芯片與外部設備進行信息交換

,,

的接口

。

注從數據傳輸方式上可分為單界面接觸式卡封裝框架雙界面接觸式卡封裝框架和非接觸式卡封裝

:IC、ICIC

框架

。

32

.

單界面接觸式IC卡封裝框架singlesideICcardpackagingframework

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