標準解讀
《GB/T 38345-2019 宇航用半導體集成電路通用設計要求》是一項國家標準,旨在為宇航領域內使用的半導體集成電路的設計提供指導。該標準涵蓋了從設計到測試等多個方面的要求,確保了在極端條件下(如太空環境)下工作的半導體集成電路能夠滿足可靠性和性能的需求。
首先,在適用范圍上,本標準適用于所有計劃應用于航天器上的半導體集成電路產品。這包括但不限于處理器、存儲器以及各種專用集成電路等。通過遵循這些規定,制造商可以確保其產品能夠在惡劣的空間環境中正常運行。
其次,對于設計過程中的基本要求,標準強調了幾個關鍵點:一是可靠性,這是由于航天任務往往具有極高風險且維修困難,因此對電路的長期穩定工作能力提出了極高的要求;二是抗輻射性,考慮到太空中存在大量高能粒子,集成電路必須具備足夠的防護措施以抵御這類輻射損害;三是低功耗特性,因為大多數航天器依賴于有限的能量供應,所以優化能源效率變得尤為重要。
此外,《GB/T 38345-2019》還詳細規定了設計階段需要考慮的具體技術指標,比如溫度范圍、電壓水平、頻率響應等,并提供了相應的測試方法來驗證是否達到了預期目標。同時,也明確了文檔記錄的標準格式和內容,以便于項目管理和后續維護工作。
最后,該標準還包括了一些關于質量控制和生產流程管理方面的建議,比如如何實施有效的供應鏈管理、建立嚴格的檢驗程序等,以進一步保證最終產品的質量和一致性。通過遵守這些指南,企業不僅可以提高自身技術水平,還能更好地服務于國家航天事業的發展需求。
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....
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- 現行
- 正在執行有效
- 2019-12-31 頒布
- 2020-07-01 實施




文檔簡介
ICS49035
V25.
中華人民共和國國家標準
GB/T38345—2019
宇航用半導體集成電路通用設計要求
Generaldesignrequirementsofsemiconductorintegratecircuitfor
spaceapplication
2019-12-31發布2020-07-01實施
國家市場監督管理總局發布
國家標準化管理委員會
GB/T38345—2019
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍
1………………………1
規范性引用文件
2…………………………1
設計流程和內容
3…………………………1
設計流程
3.1……………1
設計內容
3.2……………3
通用設計要求
4……………6
結構設計要求
4.1………………………6
邏輯和電路設計要求
4.2………………6
版圖設計要求
4.3………………………7
封裝設計要求
4.4………………………7
可靠性設計要求
4.5……………………8
可測性設計要求
4.6……………………10
附錄規范性附錄數據表
A()……………11
附錄資料性附錄設計指南
B()…………12
Ⅰ
GB/T38345—2019
前言
本標準按照給出的規則起草
GB/T1.1—2009。
請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任
。。
本標準由全國宇航技術及其應用標準化技術委員會提出并歸口
(SAC/TC425)。
本標準起草單位北京微電子技術研究所
:。
本標準主要起草人陳雷倪瑋琳李鑫云張東明林建京田俊楊馬建華莊偉李建成李學武
:、、、、、、、、、、
孔瀛張鐵良
、。
Ⅲ
GB/T38345—2019
宇航用半導體集成電路通用設計要求
1范圍
本標準規定了宇航用半導體集成電路的通用設計要求包括結構設計邏輯和電路設計版圖設計
,、、、
封裝設計可靠性設計和可測性設計等要求
、。
本標準適用于宇航用半導體集成電路設計要求不適用于特殊電路設計要求
,。
2規范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
標準測試接口和邊界掃描結構
IEEEStd1149.1—2001IEEE(IEEEStandardTestAccessPort
andBoundary—ScanArchitecture)
3設計流程和內容
31設計流程
.
宇航用半導體集成電路設計一般包括結構設計邏輯設計電路設計版圖設計和封裝設計在具
、、、。
有設計要求的容錯系統進行的流程對于宇航用不同類型的集成電路允許特殊實現在設計過程中遵
,。
守現有的標準和規范宇航用戶需求的可行性和風險分析以驗證其功能和性能需求的合理性設計
。,。
應遵循完善的流程要求對不同類型的宇航電路各階段活動內容可進行針對性裁剪為了確保設計的
,,。
正確性應對每一個階段的設計結果進行計算機模擬與驗證將設計輸入要求按照任務分解到每個設
,。
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