標準解讀

《GB/T 30866-2014 碳化硅單晶片直徑測試方法》是一項國家標準，專門針對碳化硅單晶片直徑的測量提供了規范。該標準詳細規定了使用接觸式和非接觸式兩種方式來測定碳化硅單晶片直徑的方法。

對于接觸式測量法，標準推薦采用卡尺或專用測徑儀等工具直接與樣品表面接觸進行測量。這種方法要求測量時保持一定的壓力以確保讀數準確，并且需要在多個位置重復測量取平均值以提高數據可靠性。

而非接觸式測量法則利用光學原理或其他非物理接觸手段完成對樣品尺寸的評估。比如激光掃描、圖像處理技術等都屬于此類方法的應用范圍。非接觸式測量可以避免因直接觸碰而可能給樣品帶來的損傷，適合于高精度及對表面質量有嚴格要求的情況。


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  • 現行
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  • 2014-07-24 頒布
  • 2015-02-01 實施
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文檔簡介

ICS29045

H83.

中華人民共和國國家標準

GB/T30866—2014

碳化硅單晶片直徑測試方法

Testmethodformeasuringdiameterofmonocrystallinesiliconcarbidewafers

2014-07-24發布2015-02-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T30866—2014

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會及材料分技術委員會

(SAC/TC203)(SAC/TC

共同提出并歸口

203/SC2)。

本標準起草單位中國電子科技集團公司第四十六研究所中國電子技術標準化研究院

:、。

本標準主要起草人丁麗周智慧藺嫻郝建民何秀坤劉筠馮亞彬裴會川

:、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T30866—2014

碳化硅單晶片直徑測試方法

1范圍

本標準規定了用千分尺測量碳化硅單晶片直徑的方法

。

本標準適用于碳化硅單晶片直徑的測量

。

2方法提要

避開碳化硅單晶片主副參考面選取三個測量位置如圖所示沿直徑方向用外徑千分尺測量碳

,(1),

化硅單晶片的三條直徑計算直徑平均值和直徑偏差

,。

圖1直徑測量位置示意圖

3儀器設備

分度值為的外徑千分尺或精度相當的其他儀器

0.02mm。

4試樣準備

碳化硅單晶片應清潔干燥邊緣應光滑平整

、,、。

5測試環境

51溫度

.:18℃~28℃。

52相對濕度應不大于

.75%。

6測試程序

61校正外徑千分尺零點

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