ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標準

GB/T28277—2012

硅基MEMS制造技術

微鍵合區剪切和拉壓強度檢測方法

Silicon-basedMEMSfabricationtechnology—

Measurementmethodofcuttingandpull-pressstrengthofmicrobondingarea

2012-05-11發布2012-12-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T28277—2012

目次

前言…………………………

Ⅲ

范圍………………………

11

規范性引用文件…………………………

21

術語和定義………………

31

要求………………………

42

檢測結構的設計要求………………

4.12

檢測結構制備要求…………………

4.24

檢測環境要求………………………

4.34

檢測方法…………………

55

總則…………………

5.15

拉壓式微結構鍵合強度檢測………………………

5.25

剪切式微結構鍵合強度檢測………………………

5.36

附錄資料性附錄拉壓式檢測結構設計尺寸和斷裂強度對應表…………………

A()8

附錄資料性附錄拉壓式檢測結構測試實例………

B()16

Ⅰ

GB/T28277—2012

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國微機電技術標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC336)。

本標準起草單位北京大學中機生產力促進中心中國電子科技集團第十三研究所中國科學院上

:、、、

海微系統與信息技術研究所中國電子科技集團第四十九研究所

、。

本標準主要起草人張大成王瑋劉偉楊芳姜森林崔波熊斌田雷

:、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T28277—2012

硅基MEMS制造技術

微鍵合區剪切和拉壓強度檢測方法

1范圍

本標準規定了硅基加工過程中所涉及的微小鍵合區域鍵合強度檢測的要求和試驗方法

MEMS。

本標準適用于采用微電子工藝及相關微細加工技術制造的微小鍵合區的剪切和拉壓強度測試

。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

微機電系統技術術語和定義

GB/T26111—2010(MEMS)

測量管理體系測量過程和測量設備的要求

GB/T19022—2003

3術語和定義

和界定的以及下列術語和定義適用于本文件

GB/T26111—2010GB/T19022—2003。

31

.

體微加工工藝bulkmicromachining

通過選擇性去除部分基底材料實現微結構的微機械加工方法

。

注體微機械工藝是通過化學方法刻蝕去除基底不需要部分的加工方法通過使用或掩模可以保護表

:。SiO2Si3N4

面不被刻蝕硼摻雜層也可以停止表面層以下部分的刻蝕

。。

定義

[GB/T26111—2010,3.5.16]

32

.

干法刻蝕dryetching

利用可產生物理和或化學反應的氣體或等離子體進行刻蝕的技術

/。

注電子能量所產生的可反應氣體與襯底反應并移除材料形成所需的形狀或尺寸干法刻蝕可分為利用化學反

:,。

應的各向同性腐蝕等離子刻蝕和利用物理反應的直接刻蝕離子刻蝕

()()。

定義

[GB/T26111—2010,3.5.18]

33

.

濕法刻蝕wetetching

利用與待刻材料可產生化學反應的溶液對薄膜或器件結構進行腐