ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標準

GB/T28276—2012

硅基MEMS制造技術

體硅溶片工藝規范

Silicon-basedMEMSfabricationtechnology—

Specificationfordissolvedwaferprocess

2012-05-11發布2012-12-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T28276—2012

目次

前言…………………………

Ⅰ

范圍………………………

11

規范性引用文件…………………………

21

術語和定義………………

31

工藝流程…………………

42

體硅溶片工藝流程…………………

4.12

硅片加工工藝流程…………………

4.22

玻璃片加工工藝流程………………

4.33

硅玻璃鍵合片工藝流程……………

4.4-4

工藝加工能力……………

54

工藝保障條件要求………………………

64

人員要求……………

6.14

環境要求……………

6.24

設備要求……………

6.35

原材料要求………………

76

安全操作要求……………

86

用電安全……………

8.16

化學試劑……………

8.26

排廢…………………

8.36

工藝檢驗…………………

96

總則…………………

9.16

關鍵工序檢驗………………………

9.27

最終檢驗……………

9.38

附錄資料性附錄體硅溶片關鍵工序檢驗方法……………………

A()10

GB/T28276—2012

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國微機電技術標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC336)。

本標準起草單位中國電子科技集團第十三研究所中機生產力促進中心北京大學中國科學院上

:、、、

海微系統與信息技術研究所

。

本標準主要起草人崔波羅蓉劉偉張大成熊斌陳海蓉

:、、、、、。

Ⅰ

GB/T28276—2012

硅基MEMS制造技術

體硅溶片工藝規范

1范圍

本標準規定了采用體硅溶片加工工藝進行器件加工時應遵循的工藝要求和工藝評價規范

MEMS。

本標準適用于體硅溶片工藝的加工和質量檢驗

。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

潔凈廠房設計規范

GB50073—2001

測量管理體系測量過程和測量設備的要求

GB/T19022—2003

微機電系統技術術語

GB/T26111—2010(MEMS)

3術語和定義

和界定的以及下列術語和定義適用于本文件

GB/T26111—2010GB/T19022—2003。

31

.

微機電系統micro-electromechanicalsystemMEMS

;

關鍵部件特征尺寸在亞微米至亞毫米之間能獨立完成機光電等功能的系統

(),。

注1微機電系統一般包括微型機構微傳感器微執行器信號處理和控制通訊接口電路以及能源等部分

:、、、、。

注2微機電系統通常需要多學科領域技術的綜合應用例如機電光生物等多種領域

:,、、、。

注3主要在美國使用微系統主要在歐洲使用微機械主要在日本使用

:MEMS,,。

定義

[GB/T26111—2010,3.1.1]

32

.

體微加工工藝bulkmicromachining

通過選擇性去除部分基底材料實現微結構的微機械加工方法

。

注體微機械工藝式通過化學方法刻蝕去除基底不需要部分的加工方法通過使用或掩膜可以保護表

:。SiO2SiN

面不被刻蝕硼參雜層也可以停止表面層以下部分的刻蝕

。。

定義

[GB/T26111—2010,3.5.16]

33

.

體硅溶片工藝