犐犆犛１７．０４０．３０

犔８５

中華人民共和國國家標準

犌犅／犜２４４６８—２００９

半導體設備可靠性、可用性和維修性

（犚犃犕）的定義和測量規范

犛狆犲犮犻犳犻犮犪狋犻狅狀犳狅狉犱犲犳犻狀犻狋犻狅狀犪狀犱犿犲犪狊狌狉犲犿犲狀狋狅犳狊犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋狅狉犲狇狌犻狆犿犲狀狋

狉犲犾犻犪犫犻犾犻狋狔，犪狏犪犻犾犪犫犻犾犻狋狔犪狀犱犿犪犻狀狋犪犻狀犪犫犻犾犻狋狔（犚犃犕）

２００９１０１５發布２００９１２０１實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局

發布

中國國家標準化管理委員會

書

犌犅／犜２４４６８—２００９

目次

前言!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Ⅲ

１目的!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

２范圍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

３規范性引用文件!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

４術語和定義!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

５設備的狀態!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!４

６ＲＡＭ測量!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!８

７不確定度測量!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１１

８可靠性增長或退化的測量!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１３

９集群設備ＲＡＭ測量!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１３

附錄Ａ（規范性附錄）置信限系數!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１４

附錄Ｂ（規范性附錄）集群設備ＲＡＭ的測量!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１７

附錄Ｃ（資料性附錄）可靠性增長或退化模型!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!２７

Ⅰ

書

犌犅／犜２４４６８—２００９

前言

本標準修改采用ＳＥＭＩＥ１００３０４《設備可靠性、可用性和維修性（ＲＡＭ）的定義和測量規范》。

本標準與ＳＥＭＩＥ１００３０４相比，做了下列編輯性修改：

———第４章術語和定義按照國家標準的編寫格式要求重新排列。

———本標準按照ＧＢ／Ｔ１．１的要求對編號重新編排。

———本標準的附錄Ａ對應ＳＥＭＩＥ１００３０４中的附件１。

———本標準的附錄Ｂ對應ＳＥＭＩＥ１００３０４中的附件２。

———本標準的附錄Ｃ對應ＳＥＭＩＥ１００３０４中的相關信息１。

本標準的附錄Ａ、附錄Ｂ是規范性附錄，附錄Ｃ是資料性附錄。

本標準由全國半導體設備與材料標準化技術委員會提出。

本標準由全國半導體設備與材料標準化技術委員會歸口。

本標準起草單位：中國電子技術標準化研究所。

本標準主要起草人：黃英華、劉筠、張建勇、蔣迪寶。

Ⅲ

犌犅／犜２４４６８—２００９

半導體設備可靠性、可用性和維修性

（犚犃犕）的定義和測量規范

１目的

本標準通過提供半導體制造設備（以下簡稱設備）在制造環境下的可靠性、可用性和維修性（以下簡

稱ＲＡＭ）性能的測量標準，為這種設備的用戶和設備供應商建立一個交流的共同基礎。

２范圍

２．１本標準定義了設備的六個基本狀態，所有的設備條件和階段都必須歸入這六個狀態。設備的狀態

由功能決定，而不管是由誰來執行此功能。本規范中所涉及的設備可靠性的測量主要集中在設備失效

和設備使用的關系上，而不是設備失效和設備經歷的（日歷）總時間之間的關系。

２．２本標準第５章（設備的狀態）定義了設備的時間是如何分類的，第６章（ＲＡＭ測量）確定了測量設

備性能的公式。第７章（不確定度測量）給出了用統計學對計算出的性能量值進行評估的方法。

２．３本標準的有效實施，要求設備的（ＲＡＭ）性能可以通過設備的運行時間和周期進行跟蹤。對設備

狀態的自動跟蹤不屬于本標準的范圍，它由ＳＥＭＩＥ５８所覆蓋。用戶和供應商之間的清晰有效的溝通

可以促進設備性能的不斷提高。

２．４本標準中的ＲＡＭ指標可以在整個設備和分系統層次上直接應用于非集群設備，也可以在分系統

層次（比如工藝模塊）用于多路集群設備。

注：本標準不解決任何與標準使用相關