標準解讀

《GB/T 16526-1996 封裝引線間電容和引線負載電容測試方法》這一標準詳細規定了測量半導體器件封裝中引線間電容以及引線負載電容的具體操作流程、設備要求、測量條件及計算方法。然而,您提供的對比標準名稱不完整,無法直接進行詳細的變更比較。通常,標準更新或修訂會涉及以下幾個方面:

  1. 技術內容的更新:新標準可能會納入新的測量技術或方法,以適應技術進步和行業發展的需求,提高測試精度和效率。
  2. 測試設備與儀器的規范調整:隨著電子測量技術的發展,新標準可能會推薦或要求使用更先進的測量設備,同時對設備的精度、校準要求進行更新。
  3. 測量程序與計算公式的優化:為了提高測試結果的一致性和可重復性,新標準可能會對測試步驟進行簡化或細化,并對計算公式進行修訂。
  4. 術語與定義的明確:為消除理解歧義,新標準可能會對關鍵術語給出更精確的定義,或者根據國際標準進行統一。
  5. 適用范圍的擴展或限定:根據技術發展和市場需求,新標準可能會擴大或縮小適用的產品類型或測試范圍。
  6. 環境和安全要求的增強:考慮到環境保護和操作安全,新標準可能會增加對測試環境控制、廢棄物處理及操作人員安全防護的要求。

由于缺乏具體的對比標準信息,以上僅是一般性的變更方向概述。如果您能提供完整的對比標準名稱,我可以進一步分析兩者之間的具體變更內容。


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  • 現行
  • 正在執行有效
  • 1996-09-09 頒布
  • 1997-05-01 實施
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文檔簡介

ICS31.200L55中華人民共和國國家標準GB/T16526—1996封裝引線間電容和引線負載電容測試方法TestmethodJmeasuringthelead-to-leadandloadinggcapacitanceofpackageleads1996-09-09發布1997-05-01實施國家技術監督局發布

GB/T16526-1996本標準等效采用半導體設備與材料國際組織(SEMI)的國際標準SEMIG24一89《測量封裝引線的引線間電容和負載電容》。本標準可用于集成電路各類封裝的引線間電容和引線負載電容的測量。本標準的第3章是由SEMIG24一89的第3章和第4章合并而成,條款作了相應處理。同時刪除了SEMIG24—89中的表1,修正了圖2中的錯誤。本標準由中華人民共和國電子工業部提出、本標準由全國集成電路標準化分技術委員會歸口。本標準起草單位:上海無線電七廠、西安微電子技術研究所.本標準主要起草人:葉曾達、王先春。

中華人民共和國國家標準封裝引線間電容和引線負載電容方測百法GB/T16526-1996Testmethodmeasuringthelead-to-leadandloadingcapacitanceofpackageleads1范圍本標準規定了半導體集成電路封裝引線間電容和引線負載電容的測試方法。本標準適用于半導體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝引線間電容和引線負載電容測量設備和器材2.1電容儀保用加屏蔽的兩探針法·并配有兩根同軸電纜的電容儀,也可采用加屏蔽的四探針法的電容儀,但必須將四根探針在電纜端處改接成兩探針。兩種方法均要求用于屏蔽連接的絕緣線的線徑大于等于中1.0mm。除非具體設備另有規定,應保持同軸電纜于最小長度(1m)。電容儀的準確度為士2%.量程范圍為0~100pF。探針屏蔽必須連接在一起,連線長度應盡量短,大約為2.5cm~5cm。2.2探針臺配有兩根同軸探針和一根普通探針的微動探針臺(推薦使用同軸探針的型號為44-FPC-6000,普通探針型號為〇ON-FPC-6000)。3測試程序3.1測引線間電容3.1.1置電容儀測試頻率選擇開關于1MHz,如果電容儀具有電纜長皮選擇開關,則調節開關選擇適當的同軸電纜長度。3.1.2將封裝上所有最接近待測引線的引線連接在一起。例如對于68線陶瓷針柵陣列封裝待測引線周圍的8根引線要連接在一起.對于124線陶瓷針柵陣列封裝,待測引線周圍的12根引線要連接在一起;對所有的片式封裝,待測引線周圍的8根引線要連接在一起(見圖1)。如果封裝中有接電源的平面和(或)大功率電源母線,則它們的引線應和上述的8根或12根引線連接在一起.3.1.3把屏蔽探針放在3.1.2所提到的8根或12根引線中任一引線的內引出端,以保證這些引線不影響測量。3.1.4將兩根同軸探針分別暨于2個被測引線的內引出端上方約3mm處。3.1.5調零程序:如果使用的儀器是自動調零的.則根據儀器說明書測量電容。如果使用的不是這類儀器,則必須在儀器調零后取讀數。3.1.6將探針垂直放下,于被測引線上,并讀取電容讀數。如果使用的是自動調零設備,則這一讀數就是要測的電容值,

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