標準解讀
《GB/T 15873-1995 半導體設(shè)施接口技術(shù)文件編寫導則》作為一項國家標準,為半導體行業(yè)設(shè)施接口技術(shù)文件的編制提供了統(tǒng)一規(guī)范和要求。然而,您提供的對比請求中,《》部分為空白,未指定與之比較的另一標準或版本。因此,直接對比該標準與其他特定標準的變更內(nèi)容無法完成。
若要分析《GB/T 15873-1995》相對于其發(fā)布之前或之后相關(guān)標準及實踐的可能改進或差異,一般會涉及以下幾個方面:
- 術(shù)語和定義:新標準可能會引入新的術(shù)語定義,或?qū)υ行g(shù)語進行修訂,以適應(yīng)技術(shù)進步和行業(yè)發(fā)展需求。
- 編寫格式和結(jié)構(gòu):隨著時間推移,標準的結(jié)構(gòu)和格式要求可能會有所調(diào)整,以提高文件的清晰度、一致性和易用性。
- 技術(shù)要求更新:針對半導體設(shè)施接口的技術(shù)規(guī)格、性能指標、測試方法等方面,新標準可能會根據(jù)技術(shù)進步和實踐經(jīng)驗進行更新,納入更先進的技術(shù)要求。
- 兼容性和互操作性:隨著行業(yè)生態(tài)的發(fā)展,新標準可能會加強對于不同廠商設(shè)備間的兼容性和互操作性的要求,促進整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同工作。
- 安全與環(huán)保:隨著對安全生產(chǎn)和環(huán)境保護重視程度的提升,新標準可能加入了更多關(guān)于安全操作規(guī)程、環(huán)境保護措施等方面的規(guī)定。
- 質(zhì)量管理體系:可能會增加或細化有關(guān)質(zhì)量管理的要求,確保半導體設(shè)施接口的可靠性、穩(wěn)定性和可追溯性。
但是,沒有具體參照的對比對象,上述內(nèi)容僅是一般性推測,實際的變更情況需要依據(jù)與之相對比的具體標準或前后期版本來詳細分析。
如需獲取更多詳盡信息,請直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標準文檔。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 1995-12-22 頒布
- 1996-08-01 實施


文檔簡介
ICS31.220.10L97中華人民共和國國家標準GB/T15873—1995半導體設(shè)施接口技術(shù)文件編寫導則DirectivesfordraftingsemiconductorfacilitiesinterfaceSpecification1995-12-22發(fā)布1996-08-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
中華人民共和國國家標準半導體設(shè)施接口技術(shù)文件編寫導則CB/T15873-1995DirectivesfordraftingsemiconductorFacilitiesinterfacespecification主題內(nèi)客與適用范圍本標準規(guī)定了半導體設(shè)施接口技術(shù)文件(以下簡稱接口文件)編寫的基本要求和格式.本標準適用于半導體設(shè)施的設(shè)計、施工、供應(yīng)、管理、培訓及使用。2引用標準GB/T13840晶片承載器接口文件的基本要求3.1接口文件的一般構(gòu)成和編寫順序「封面與首頁日錄概述部分接口文件名稱「供需管理接口文件要求安全文件要求設(shè)施文件要求裝運文件要求正文部分安裝文件要求廠房和動力設(shè)施驗收測試文件要求設(shè)備起動驗收測試文件要求L培訓要求「附件補充部分L其它正文部分的每一條目必須列出。即使沒有具體要求,也應(yīng)在該條目中加以說明。3.22供需管理接口文件要求供需管理接口文件一般應(yīng)包括購銷聯(lián)絡(luò)文件、生產(chǎn)安裝文件、設(shè)備概況。3.2.1購銷聯(lián)絡(luò)文件購銷聯(lián)絡(luò)文件應(yīng)寫明供需雙方代理單位的名稱、聯(lián)絡(luò)地址、聯(lián)系人、職務(wù)、電話、傳真號等,并注明日期。購銷聯(lián)絡(luò)文件格式見附錄A(補充件)中的表A1。3.2.2生產(chǎn)安裝文件生產(chǎn)安裝文件應(yīng)寫明供方生產(chǎn)單位和需方安裝使用單位的名稱、地址、聯(lián)系人、職務(wù)、電話等。生產(chǎn)安裝文件格式見附錄A(補充件)
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