分立器件供給商介紹及官方網站/外表貼裝型到電子用保險絲，保險絲座有筒座、卡式座到帶線式保險絲座，并通過一系列安規認證。InterFET公司ICIC(MCM-C)N溝道、P溝道、單片、低噪聲、高壓、小信號、外表安JFET。Surge主要供給電容和分立半導體元件，包括電解液、薄膜、MLCC電容、橋式整流器、二極管和三極管。該公司通過ISO9000認證。Sharp公司RFLS、紅外組件、太陽電池/模塊；涉及的關鍵技術有圖象處理技術、材料技術、薄膜技術、光學技術、高密度封裝技術和通信技術等。SBSTechnologies,Inc.則供給標準總線嵌入電CPU板(PentiumPowerPC)、輸入/輸出(I/O)模組、電子設備模組和、總線互連產品、擴展單元、實時網絡、數據俘獲軟件，以及工業級電腦。半導體集團全球第十大半導體制造商，供給集成電路、半導體元器件供給商介紹及官方網站MicrochipTechnologyPICmicro8-bit微掌握器(MCUs)EEPROM。如今，其產RFIDKEELOQRFIDKEELOQ安全設備的目的是為客戶供給更全面的嵌入式掌握解決方案。CypressSemiconductorATMSONET/SUSBVMEbusCY7C9335視頻解擾芯片兼容標準，工作電壓范圍+5V至-5V。意法半導體意法半導體(STMicroelectronics)其產品廣泛應用于電信、計算機、消費產品、汽車產品以及工業自動化和掌握系統等微電子局部。NECElectronicsInc.IC、平板顯示器、存儲器、微掌握器、微處理器、多媒體、光電器件和無源器件等。NECDRAM、SDRAM和虛通道存儲器(VCM,VirtualChannelMemory)。ANADIGICSICICPCSTEMIC半導體公司CMOS、BiCMOS、BCDMOS、SiGeIC產品，應用領域包括通信、汽SiGe功率放大器〔PA〕TO930900-MHz雙向尋呼機上。半導體兩大領域成長性最好三大龍頭比拼半導體市場由六大類元器件：分立、光電、模擬、規律、微型組件和存儲器組成，在成長性最好的微型組件和存儲器市避開國際大企業的鋒芒，專注于自身具有競爭優勢領域的策略是適當的，有利于中國芯片制造業的穩步進展。〔600360〕專注于功率半導體產品〔屬于分別器件〕的制造，近幾年的產能擴展取得了較好的成果。不過其MOSFETIGBIT產品的沖擊，能否加快技術進步成為企業進展的關鍵。56英寸的提升。〔600584〕是國內領先的三極管〔屬于分別器件〕制造商，但自身并沒有芯片制造線，主要從事分別器件和集成電路的封裝業務。隨著其封裝技術水平的提升，進展空間將不斷擴大。芯片制造的戰略分析908909工程和“909”的投資也大大降低了。但整個中國的芯片制造業仍舊在高速進展，并形成了高端代工和低端分別器件雙向突破的可喜局面。以代工為導向的高端路徑“909”主體工程，NEC合DRAM芯片。20236.4%20%左右，全球排名第三。中芯國1,347,302片〔8英寸晶圓〕，11億美元。以分別器件和雙極性電路為導向的低端路徑126英寸生產線為主，甚至更有4英寸、58英寸生產線。MOS工藝和微型組件、存儲器方面技術進步太快，產MOS電路之間，加上國內浩大的市場需求，因此民間資本多項選擇擇雙極性電路作為集盤二手設備。由于投資額相對較低，折舊負擔也相對較小。主要上市公司分析華微電子〔600360〕域。華微電子過去幾年的進展主要得益于其芯片生產力量的提升。35.63%15.64%，顯示出良好的經營績效。生命周期較長的分別器件，其瞄準的目標市場是家電、節能燈、計算機等中國具有制造優勢的領域。MOSFETIGBTMOSFETIGBT的市場增長MOSFETIGBT更加易用，而且后者代表技術，性價比能快速提高，因而雙極型功率晶體管面臨著不斷失去自己領地的局面。〔如深愛半導體、揚州晶來〕在雙極性功率晶體管上的擴產和劇烈競爭；另一方面雙極性持目士蘭微〔600460〕650.81.0微米，目前實際月0.60.8微米，第一期的工藝設備已調試完畢，現已進入量產。BiCMOS領域。在量大面廣的消費類集成電路產品，MOS功率晶體管等產品。BiCMOS工藝，其產品的市場空間和成長性較好。其芯片生產線的整體運行效益不太抱負的重要緣由。長電科技〔600584〕〔屬于分別器件〕制造為主要業務的半導體企業。202315-150-200億只的力量。4英寸芯片生產線，其集成電路封裝和測試所用的芯片是來自于士蘭微等芯片設計和制造企業。〔BGA，CSP等〕和小型化〔TSSOP，TQFP，SOT等〕的封裝上取得較大的技術突破和業務拓展，其進展的空間將大大增加，其經營業績也有望進一步提升。2090年月第八個五年打算，“909”是指第九個五個打算。兩大工程的主體企業分別是華晶和華虹。它們與華越、南科、貝嶺、先進、首鋼日電共同組成了當時國內具有代表性的七大芯片制造企業。工程和“909”水平，但實際的狀況與期望相差較遠。1.26英寸芯片生產線，產品定位在ASIC〔專用集成電路〕。但由于審批時間過長，工程從開頭立項到真)19972.4億元。DRAM。這是半導體市場中容量最大、更換代最快的產品之一。“909”生產線投產的第一年，主打產尚處于生命周期成熟期的末端，市場容量較大，價格水平不錯，因此第一年盈利較好。投產其次年以后，64兆就進入了生命周期的衰退期，市場容量萎縮，價格成倍下降。以全設備構成的生產線，一樣陷入了高折舊、低收入的泥沼。華微電子〔600360〕域。華微電子過去幾年的進展主要得益于其芯片生產力量的提升。35.63%15.64%，顯示出良好的經營績效。生命周期較長的分別器件，其瞄準的目標市場是家電、節能燈、計算機等中國具有制造優勢的領域。MOSFETIGBTMOSFETIGBT的市場增長MOSFETIGBT更加易用，而且后者代表技術，性價比能快速提高，因而雙極型功率晶體管面臨著不斷失去自己領地的局面。〔如深愛半導體、揚州晶來〕在雙極性功率晶體管上的擴產和劇烈競爭；另一方面雙極性持目士蘭微〔600460〕650.81.0微米，目前實際月0.60.8微米，第一期的工藝設備已調試完畢，現已進入量產。BiCMOS領域。在量大面廣的消費類集成電路產品，MOS功率晶體管等產品。BiCMOS工藝，其產品的市場空間和成長性較好。其芯片生產線的整體運行效益不太抱負的重要緣由。長電科技〔600584〕〔屬于分別器件〕制造為主要業務的半導體企業。202315-150-200億只的力量。4英寸芯片生產線，其集成電路封裝和測試所用的芯片是來自于士蘭微等芯片設計和制造企業。〔BGA，CSP等〕和小型化〔TSSOP，TQFP，SOT等〕的封裝上取得較大的技術突破和業務拓展，其進展的空間將大大增加，其經營業績也有望進一步提升。2090年月第八個五年打算，“909”是指第九個五個打算。兩大工程的主體企業分別是華晶和華虹。它們與華越、南科、貝嶺、先進、首鋼日電共同組成了當時國內具有代表性的七大芯片制造企業。工程和“909”水平，但實際的狀況與期望相差較遠。1.26英寸芯片生產線，產品定位在ASIC〔專用集成電路〕。但由于審批時間過長，工程從開頭立項到真)19972.4億元。DRAM。這是半導體市場中容量最大、更換代最快的產品之一。“909”生產線投產的第一年，主打產尚處于生命周期成熟期的末端，市場容量較大，價格水平不錯，因此第一年盈利較好。投產其次年以后，64兆就進入了生命周期的衰退期，市場容量萎縮，價格成倍下降。以全設備構成的生產線，一樣陷入了高折舊、低收入的泥沼。908909工程和“909”的投資也大大降低了。但整個中國的芯片制造業仍舊在高速進展，并形成了高端代工和低端分別器件雙向突破的可喜局面。以代工為導向的高端路徑“909”主體工程，NEC合DRAM芯片。20236.4%20%左右，全球排名第三。中芯國1,347,302片〔8英寸晶圓〕，11億美元。以分別器件和雙極性電路為導向的低端路徑126英寸生產線為主，甚至更有4英寸、58英寸生產線。MOS工藝和微型組件、存儲器方面技術進步太快，產MOS電路之間，加上國內浩大的市場需求，因此民間資本多項選擇擇雙極性電路作為集盤二手設備。由于投資額相對較低，折舊負擔也相對較小。主要上市公司分析華微電子〔600360〕域。華微電子過去幾年的進展主要得益于其芯片生產力量的提升。35.63%15.64%，顯示出良好的經營績效。生命周期較長的分別器件，其瞄準的目標市場是家電、節能燈、計算機等中國具有制造優勢的領域。MOSFETIGBTMOSFETIGBT的市場增長MOSFETIGBT更加易用，而且后者代表技術，性價比能快速提高，因而雙極型功率晶體管面臨著不斷失去自己領地的局面。〔如深愛半導體、揚州晶來〕在雙極性功率晶體管上的擴產和劇烈競爭；另一方面雙極性持目士蘭微〔600460〕650.81.0微米，目前實際月0.60.8微米，第一期的工藝設備已調試完畢，現已進入量產。BiCMOS領域。在量大面廣的消費類集成電路產品，MOS功率晶體管等產品。BiCMOS工藝，其產品的市場空間和成長性較好。其芯片生產線的整體運行效益不太抱負的重要緣由。長電科技〔600584〕〔屬于分別器件〕制造為主要業務的半導體企業。202315-150-200億只的力量。4英寸芯片生產線，其集成電路封裝和測試所用的芯片是來自于士蘭微等芯片設計和制造企業。〔BGA，CSP等〕和小型化〔TSSOP，TQFP，SOT等〕的封裝上取得較大的技術突破和業務拓展，其進展的空間將大大增加，其經營業績也有望進一步提升。2090年月第八個五年打算，“909”是指第九個五個打算。兩大工程的主體企業分別是華晶和華虹。它們與華越、南科、貝嶺、先進、首鋼日電共同組成了當時國內具有代表性的七大芯片制造企業。工程和“909”水平，但實際的狀況與期望相差較遠。1.26英寸芯片生產線，產品定位在ASIC〔專用集成電路〕。但由于審批時間過長，工程從開頭立項到真)19972.4億元。DRAM。這是半導體市場中容量最大、更換代最快的產品之一。“909”生產線投產的第一年，主打產尚處于生命周期成熟期的末端，市場容量較大，價格水平不錯，因此第一年盈利較好。投產其次年以后，64兆就進入了生命周期的衰退期，市場容量萎縮，價格成倍下降。以全設備構成的生產線，一樣陷入了高折舊、低收入的泥沼。華微電子〔600360〕域。華微電子過去幾年的進展主要得益于其芯片生產力量的提升。35.63%15.64%，顯示出良好的經營績效。生命周期較長的分別器件，其瞄準的目標市場是家電、節能燈、計算機等中國具有制造優勢的領域。MOSFETIGBTMOSFETIGBT的市場增長MOSFETIGBT更加易用，而且后者代表技術，性價比能快速提高，因而雙極型功率晶體管面臨著不斷失去自己領地的局面。〔如深愛半導體、揚州晶來〕在雙極性功率晶體管上的擴產和劇烈競爭；另一方面雙極性持目士蘭微〔600460〕650.81.0微米，目前實際月0.60.8微米，第一期的工藝設備已調試完畢，現已進入量產。BiCMOS領域。在量大面廣的消費類集成電路產品，MOS功率晶體管等產品。BiCMOS工藝，其產品的市場空間和成長性較好。其芯片生產線的整體運行效益不太抱負的重要緣由。長電科技〔600584〕〔屬于分別器件〕制造為主要業務的半導體企業。202315-150-200億只的力量。4英寸芯片生產線，其集成電路封裝和測試所用的芯片是來自于士蘭微等芯片設計和制造企業。〔BGA，CSP等〕和小型化〔TSSOP，TQFP，SOT等〕的封裝上取得較大的技術突破和業務拓展，其進展的空間將大大增加，其經營業績也有望進一步提升。2090年月第八個五年打算，“909”是指第九個五個打算。兩大工程的主體企業分別是華晶和華虹。它們與華越、南科、貝嶺、先進、首鋼日