【食品生產加工技術】濕法加工芝麻仁工藝及原理

1濕法加工芝麻仁工藝濕法加工芝麻仁工藝是相對于干法加工芝麻仁而言的。干法即將清理后的原料芝麻烘烤一定程度，使芝麻皮中的水分快速脫除，形成一定的脆性，然后采用撞擊去皮的方式，將芝麻皮層從芝麻仁上剝離掉。該方法的優點是工藝路線短，設備投資少；缺點是脫皮率低，芝麻仁受高溫作用易褐變發黃，甚至焦糊。因此，商品用芝麻仁的加工一般不采用干法，通常是一些食品廠自產自用時，采用此法生產少量產品。濕法加工芝麻仁工藝路線如下：原料芝麻→清理→浸泡→脫皮→皮仁分離→脫水→烘干→精選→包裝→成品可以看出，該工藝過程中需要用水浸泡原料和淘洗分離芝麻的皮和仁，故又稱水洗芝麻仁生產工藝。該方法生產的產品質量好，目前，國內大部分芝麻仁生產企業都是采用此工藝。但是由于在實際生產中，存在諸多問題，使得成品率不高（通常在75%左右），粘皮率高，能耗高，耗水量大，勞動強度大，使用人工多等。本項目針對這些問題，研究改進了關鍵工序，使成品得率提高到82%以上，節能30%，減少工時40%，綜合經濟效益350元/t產品。2水洗芝麻仁生產關鍵工序的改進2．1浸泡工序浸泡的目的是使芝麻皮層吸水膨脹，利于從仁上剝離。本項目采用堿水溶液，在一定溫度下浸泡芝麻原料，加快了水對芝麻皮層的滲透速率，使浸泡時間從原來的2h—4h，減少到0.5左右，縮短了生產周期。同時，堿性浸泡液鈍化了芝麻皮層中的色素成分，保證了芝麻仁的白度。2．2脫皮工序常用的圓盤式和螺旋式脫皮機生產效率較高，但缺點是芝麻在強烈的機械摩擦下，極易受損傷，造成芝麻仁的破碎率高。同時，由于接觸時間短及設備中存在死角，少量芝麻無法脫皮，致使成品的脫皮率達不到100%。本項目采用立筒式脫皮機，使芝麻在容器中作相對運動，利用芝麻與芝麻之間的柔和摩擦，脫去皮層，克服了上述不足。2．3皮仁分離工序該工序是芝麻仁生產的重中之重，關系到成品的得率。通常是將皮仁混合物放入盛有水的容器中，利用皮和仁浮力的不同，采用人工漂撇的方式，將浮在上面的芝麻皮層撈去。但由于芝麻皮和仁依靠浮力分離不徹底，往往造成皮中含仁和仁中含皮高，即成品芝麻仁的得率低而粘皮率高。本項目放棄了依靠浮力分離芝麻皮和仁的思路，采用了利用幾何尺寸不同分離芝麻皮和仁的原理，研究開發出下沉式芝麻皮仁自動分離設備和工藝。即采用最佳浸泡工藝使芝麻皮軟化，脫皮時使芝麻皮破碎度增加而不影響芝麻仁的完好度，再利用芝麻皮小于芝麻仁的體積差別，在下沉式芝麻皮仁自動分離機中，利用水流將芝麻皮帶走而芝麻仁被截留，從而達到芝麻皮仁分離的目的。該工藝大大減少了工人勞動強度，成品得率接近理論值。本工序采用單箱式沸騰烘干設備，使芝麻仁在熱氣流中處于飄浮狀，并互相摩擦拋光，減少了成品的粘皮率，提高了成品的光潔度，克服了常用的流化床烘干方式中產品顏色發黃、無光澤、粘皮率高等缺點。3水洗芝麻仁企業質量標準水洗芝麻仁產品質量見附表。目前，芝麻仁產品尚無國家標準，這里介紹我們為一家企業制定的出口標準供參考。粘皮率：稱取芝麻仁樣品2.5g（約1000粒），數出芝麻總數并數出粘有占芝麻仁表面