2021年全球與中國PCB（印制電路板）市場現狀分析一、PCB（印制電路板）行業發展概述印制電路板（PCB）指采用印制技術，在絕緣基材上按預定設計形成導電線路圖形或含印制元件的功能板，用于實現電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸，是電子信息產品不可缺少的基礎元器件。PCB種類豐富，按照基材的柔軟性可以分為剛性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、剛柔結合板；按照導電圖的層數分，可分為單面板、雙面板、多層板；另外，還有特殊產品分類，如高速高頻板、高密度連接板（HDI）、封裝基板等。回顧PCB的發展史，自1925年CharlesDucas首次成功在絕緣基板上印刷出線路圖案后，歷經不斷技術進步和升級，在1961年美國HazeltineCorporation制作出多層板，到了21世紀以來，高密度的BGA、封裝基板等又得到迅猛發展。二、PCB（印制電路板）行業法律法規政策PCB是現代電子設備中必不可少的基礎組件，是各種電子整機產品的重要組成部分，在電子信息產業鏈中起著承上啟下的關鍵作用。電子信息產業是國民經濟的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，對國民經濟的發展和國家安全具有十分重要的戰略意義，因此我國政府和行業主管部門推出了一系列產業政策對PCB行業進行扶持和鼓勵。三、PCB（印制電路板）行業產業鏈PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁，起連接和承載的作用，在整個電子產品中具有不可替代性，有“電子之母”之稱。印刷線路板產業鏈上游主要包括玻璃纖維布、銅箔、環氧樹脂等原材料的生產及覆銅板的生產；中游為PCB制造環節；下游是各類電子產品的生產，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空航天、國防、半導體封裝等領域。PCB下游應用十分廣泛，2021年全球PCB行業下游第一大應用為通訊領域，占比達32%；其次是計算機行業，占比24%；再是消費電子領域，占比15%。四、全球PCB（印制電路板）行業現狀PCB產品的制造品質，直接影響電子產品的可靠性，同時影響系統產品整體競爭力，因此PCB被稱為“電子系統產品之母”。PCB產業的發展水平在一定程度上，反映了一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準。近年來，全球PCB產值整體呈增長趨勢，據統計，2021年全球PCB行業產值達到809億美元，同比增長24.08%。從PCB產品細分結構來看，普通多層板占據PCB產品的主流地位，2021年全球PCB市場多層板占比達38.6%，單雙面板占比11.6%；其次是封裝基板，占比達17.6%；柔性板和HDI板分別占比為17.5%和14.7%。隨著電子電路行業技術的迅速發展，終端應用產品呈現小型化、智能化趨勢，市場對高密度、高多層、高技術PCB產品的需求將變得更為突出，高多層板、HDI板、封裝基板等技術含量更高的產品增長速度將更快，未來在PCB行業中占比將進一步提升。五、中國PCB（印制電路板）行業現狀我國大陸PCB行業產值從2014年的262億美元提升至2021年的442億美元。2016年以來，我國大陸PCB產值規模在全球的比重保持在50%以上。隨著PCB產業轉移的深化，我國PCB產值規模比重將進一步提升。分產品來看，2021年我國剛性板的市場規模最大，其中多層板占比達47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據比重較少，為5.3%。與先進的PCB制造國如日本相比，目前我國的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。新增企業數量方面，2015-2021年，我國PCB行業相關企業新增數量呈現出先上升后下降的趨勢，2021年，行業新增相關企業數量為118家，較2020年減少129家。六、PCB（印制電路板）行業競爭格局1、全球市場從全球市場來看，PCB行業主要分布在東亞和歐美地區，隨著近些年來全球PCB產能逐步向中國轉移，中國已經成為全球PCB行業產量最大的區域。全球PCB生產企業眾多，行業集中度較低，市場競爭較為充分。雖然目前PCB行業向頭部企業集中的發展趨勢愈發明顯，但是在未來的一段時間內，行業仍將保持較為分散的競爭格局。據統計，2021年全球前十大PCB廠商收入合計為284.04億美元。2、中國市場國內PCB企業主要分布在珠三角、長三角和環渤海區域，形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內資企業多方共同競爭的格局。而隨著中部省份如湖北、江西的招商力度加大，位于中部省份的PCB企業正成為中國PCB制造業不可忽視的力量。3、重點企業—勝宏科技勝宏科技成立于2006年。2015在深交所創業板上市，公司主要從事印制電路板的研發、生產和銷售。公司的營業收入從2016年的18.18億元快速增長至2021年的74.32億元，期間CAGR為32.53%，截至2022年一季度，公司實現營收20.29%，較2021年同期增長29.24%。從營收構成來看，2021年，公司PCB制造的營業收入為69.55億元，占公司總營收比重的93.58%。七、PCB（印制電路板）行業發展趨勢PCB行業的技術發展與下游電子終端產品的需求息息相關。隨著電子信息技術日新月異，電子產品更新換代速度加快，新一代的電子產品朝著微型化、輕便化和多功能方向發展，促進PCB產品向高密度化、高性能化、環保化方向發展。1、高密度化高密度化對電路板孔徑大小、布線寬度、層數高低等方面提出較高的要求，高密度互連技術（HDI）則是PCB先進技術的體現。與普通多層板相比，HDI板精確設置盲孔和埋孔來減少通孔的數量，節約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度。2、高性能化高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，從而增強產品的可靠性。現代電子產品對信息傳輸速率要求快、信息傳送量大，促進數字信號技術往高頻化方向發展。具備良好阻抗性的PCB才能保障信息的有效傳輸，保證最終產品性能的穩定性，實現復雜功能。由于高性能的產品發熱較多，需要具備良好散熱性能的PCB降低產品的溫度，在此趨勢下，金屬基板、厚銅板等散熱性能較好的PCB得到廣泛應用，PCB產品呈現向高性能化發展的特