電子裝配中級電子產品結構工藝（中級）一．判斷題1.電子儀器儀表往往要求在恒溫的室內等條件下工作。（×）2.工藝工作就象一條紐帶將企業的各個部門，將生產的各個環節聯系起來。成為一個完整的制造體系。（√）3.有了良好的電路設計，就能制造出優良的電子產品。（×）4.工藝工作的著眼點是采用先進的技術、改善工作環境。（×）5.影響電子儀器儀表正常工作的環境條件包含了氣候條件、機械條件。（×）6.電子儀器儀表的生產必須滿足設計對它的要求，否則是無法進行生產的。（×）7.電子儀器儀表應具有操作簡單、安全可靠、結構輕便及良好的工作條件等要求。（√）8.電子產品應具有便于更換備件、便于測量、便于拆裝及故障預報裝置等多個方面的特點。（×）9.電子產品在一定的時間內和規定條件下，完成規定功能的能力。（×）10.可靠性主要指標有可靠度、故障率、失效密度等。（×）11.電子儀器儀表可靠性設計中原則是盡量發揮軟件功能，減少硬件、盡量采用優化的標準電路、盡量采用新技術、新器件、盡量追求高性能、高指標等。（×）12.選擇電子元器件正確的原則是電性能和工作環境條件相適應、提高元器件的復用率、元器件擇優選用、選用經過篩選后的元器件。（√）13.氣候因素的防護主要是三防，防潮濕、防鹽霧、防霉菌。（√）14.電子儀器儀表的潮濕的有憎水處理、浸漬、灌封、密封措施。（√）15.電子儀器儀表防鹽霧的主要是電鍍，嚴格電鍍工藝保證電鍍層最小厚度，選擇適當鍍層種類。（×）16.電子儀器儀表防霉的主要措施有密封、應用防霉劑、使用防霉材料等方式。（×）17.電子產品的金屬防護方法有改變金屬內部組織結構、電化學保護法等方法。（×）18.電子儀器儀表的傳熱有傳導、對流、輻射等三種方式。（√）19.電子儀器儀表的強制散熱方式有強制風冷、蒸發冷卻、半導體致冷等。（×）20.電子儀器儀表中的大、中功率管一般都用平行筋片散熱器。（×）21.自然冷卻是一種最簡便的散熱形式，它廣泛用于各種類型的電子儀器儀表。（√）22.電子儀器儀表自然冷卻需要對內部的元器件自然散熱、元器件的合理布置極內部的合理布局。（√）23.在長時間的震動作用下，電子儀器儀表因疲勞而降低了強度，導致損壞。這種損壞稱為疲勞損壞。（√）24.減震器能將支撐基座傳來的機械作用的能量釋放，并緩慢傳送到產品上。支撐基座反作用，減震器將能量還給支撐基座。（×）25.金屬彈簧減震器的特點是對環境條件反應不敏感，適用于特殊環境。（×）26.電子儀器儀表的變壓器應安裝在設備的中心的底部。（×）27.電子儀器儀表內部存在著寄生耦合，這不是人為設計的。（√）28.將線圈置于屏蔽盒內，既能使線圈不受外磁場干擾，也使線圈磁場不干擾外界。（√）1電子裝配中級29.電磁屏蔽一般用低阻的半導體材料作屏蔽物而且要有良好的接地。（×）30.線圈屏蔽罩的結構要求正確的是從尺寸、材料、形狀、壁厚、結構與工藝等幾個方面考慮。（√）31.低頻變壓器的屏蔽方式有三種；分別是浸漆屏蔽、單層屏蔽、多層屏蔽。（×）32.電路單元中的屏蔽原則是高增益放大器級與級之間、高頻情況下低電平與高電平之間、寬帶放大器共射電路之間、不同頻率的放大器之間等（√）。33.電路的屏蔽結構包括了屏蔽隔板、共蓋屏蔽、雙層屏蔽及電磁屏蔽導電涂料等。（×）34.在絕緣的基板上制成三層以上的印制板稱為多層印制電路板。（√）35.敷銅箔板基板有酚醛紙基板、聚四氟乙烯玻璃布基板、環氧酚醛玻璃布基板及多層基板。（×）36.在電子儀器儀表中，印制電路板的互聯包括印制導線和電子元器件之間的平面互連。（√）37.印制電路板的設計，就是根據工藝人員的意圖，將電原理圖轉換成印制版圖，并制定加工技術要求的過程。（×）38.印制電路板的封裝設計一般是決定其材料、尺寸、外部連接和安裝方式；布設導線和元件、確定導線的寬度、間距和焊盤；制作底圖。（√）39.印制電路板的元器件規則排列一般只適用于低頻、低電壓電路中。（√）40.當電路工作頻率較高或在高速開關的數字電路中印制電路板的設計常采用短而直地線。（×）41.印制電路板的對外連接方式有導線互連和接插式互連。（√）42.焊盤是指印制板上的導線在焊接孔周圍的金屬部分，供元件引線、跨接線焊接用。（√）43.印制電路板設計中應先選定印制板的材料、元器件和版面尺寸。（×）44.印制電路板的絲網漏印法生產具有操作簡單、生產效率高、質量穩定成本低廉及適合大批量生產。（√）45.手工制作印制板的方法有描圖法、貼圖法、銅箔粘貼法、刀刻法。（√）46.印制板的質量檢驗一般有目視、連通性、絕緣電阻、可焊性、鍍層附著力等檢驗。（√）47.印制電路板CAD的方法很大程度避免傳統的缺點，縮短了設計周期，改進了產品質量。（√）48.Protel具有豐富的編輯功能、完善有效的檢測工具、靈活有序的設計管理、豐富的原理圖元器件庫、電路印制板庫等。（×）49.EDA技術采用硬件描述語言的優點是：語言的公開可利用性；寬范圍的描述能力；便于大規模系統設計；設計與工藝的相關性。（×）50.由于大規模集成電路的發展,印制板將向印制導線細、間距小、在高頻的工作場合使用。（√）51.多層印制板在制造上有特殊的工藝；有內層板制造與處理、層與層之間的鉆孔、疊壓等。（×）52.電子儀器儀表組裝的目的，就是以較合理的結構安排。最簡化的工藝。實現整機的技術指標，快速有效制造穩定可靠的產品。（√）53.電子儀器儀表的組裝是由；元器件的篩選引線成型技術、線材加工技術、焊接技術、質量檢驗技術多種技術構成的。（×）54.電子儀器儀表的組裝方法為；功能法；組件法；（×）2電子裝配中級55.電子儀器儀表布線原則是；減小電路的分布參數；避免相互干擾和寄生耦合；盡量消除地線的影響。（√）56.電子儀器儀表產品的電氣連接主要采用印制導線連接、導線、電纜、以及其他導電體連接。（√）57.印制電路板組裝是電子儀器儀表整機組裝中的關鍵環節。（√）58.元器件成形工藝就是根據焊點之間的距離，將其校直成需要的形狀。（×）59.插入印制電路板需彎折引線的元器件彎折方向應與焊盤銅箔走線方向相同。（√）60.波峰焊的核心是波峰發生器主要有機械泵式、傳導式液態金屬電磁泵、感應式金屬電磁泵。（√）61.印制板組裝流水線操作就是把一次的復雜工作分成若干道簡單的工序。（√）62.手工焊接的五步法為；準備工序、加錫、撒錫、移開烙鐵、剪去余線。（×）63.印制板手工組裝的工藝流程為；待裝元器件→整形→插件→調整位置→固定位置→焊接→剪切余線→檢驗。（√）64.印制板自動插裝機，對元器件裝配的一系列組裝工藝措施都必須適合自動裝配的一些標準要求。（×）65.電子儀器儀表整機組裝結構形式只有；單元盒結構式、插箱結構式、底板結構式、機體結構式。（×）66.零部件的安裝是指將安裝配件放置在規定部件的安裝過程。（×）67.電子儀器儀表機械結構的裝配應便于設備的調整與維修。（√）68.電子儀器儀表整機聯裝的目標是利用合理的安裝工藝，實現預定的各項技術。（×）69.電子儀器儀表整機聯裝工藝過程要符合上下道工序裝配順序靈活，總裝過程中的部件和元器件損耗最小。（×）70.微組裝技術（MPT）就是將若干個裸芯片組裝到多層高性能基片上形成集成電路塊或電子產品。（×）71.微組裝技術（MPT）有三個層次的技術；多芯片組件（MCM）；硅大圓片組裝（HWSI）；三維組裝(3D)。（√）72.微組裝技術（MPT）的發展。完全擺脫了傳統安裝的模式，使產品體積減小、功能進一步得到提高。（√）73.微組裝技術是在微電子學，半導體集成電路技術，以及計算機輔助系統的基礎上（√）發展起來的是當代最先進的組裝技術74.表面組裝元器件（SMD）的優點是；尺寸小、無引線、重量輕，寄生電感和分布電容小，適用于自動化組裝。（√）75.表面組裝元器件的發展方向是；體積進一步減小，質量和可靠性進一步提高。價格進一步降低。（×）76.表面組裝技術（SMT）的主要特點有；組裝密度高，生產效率高，產品性能高，可靠性高，生產成本低。（√）77.表面組裝技術工藝發展方向是與新材料，新特性相適應，與高密度方式和三維組裝方式相適應。（×）78.表面組裝技術采用專門技術直接將表面組裝元器件安裝在支架上。（×）79.表面組裝技術對電子，機械，化工等多學科、多領域都提出了高新技術要求。（×）3電子裝配中級80.表面組裝技術的組裝方式有三種分別是單面混裝，雙面混裝，全表面組裝。（√）81.單面混合組裝工藝中先將貼片元件用粘接劑暫時固定在PCB板的貼裝面上，待插裝分立元件后再進行波峰焊接。這種方法稱為先貼法組裝。（√）82.SMT產品組裝生產中的關鍵工序是；SMC/SMD貼裝工序。（√）83.自動貼裝機是由計算機控制，集電，氣及機械為一體的高精度自動化設（×）備。84.再流焊工藝就是預先在PCB板的焊盤上涂敷粘接劑，再貼上表面組元器件固化，利用外部熱源使焊料再次流動達到焊接目的。（×）85.表面組裝采用雙波峰焊技術的目的是；除去多余釬料，消除毛刺、橋接現象。（√）86.表面組裝焊接特點是；元器件受熱沖擊大、各種不同類型的引線焊接、焊接點的強度高、可靠性高。（×）87.清洗工藝技術根據清洗方式不同可分為溶劑清洗和超聲波清洗。（×）88.調試工作是按照調試工藝對電子儀器儀表進行調整和測試，使其達到技術文件所規定的技術指標。（√）89.調試方案的制訂對于電子儀器儀表產品調試工作，不僅影響調試質量，也影響調試工作的效率。（√）90.在選擇調試儀器儀表時應考慮測量儀器的誤差、測量范圍和靈敏度、量程、阻抗、頻率范圍。（√）91.調試儀器的配置應符合便于觀察、便于操作、注意安全、接線應盡量短。（√）92.調試時所用調試儀器及電器材料，工作電壓和工作電流不得超過指定值。（×）93.調試前的準備工作有技術文件的準備、儀器儀表的選擇和布置準備、被調產品的準備、調試現場的準備。（√）94.調試工作一般有；電源調試、分級調試、整機調整、環境試驗、整機通電老化、參數復測。（×）95.電子儀器儀表的電源調試一般兩個步驟；電源通電檢查、電源加載調試。（×）96.靜態調試是指；電路在交流工作狀態下，調整、測量各個工作點使其符合設計要求。（×）97.動態調試的主要方法有；波形的觀察與測試、瞬態過程的觀察、頻率特性的測量。（√）98.整機調整完畢，加固各調整部件后對產品進行全參數測試，測試結果應符合技術文件規定的各項技術指標。（√）99.整機調試的過程是一個有序的過程，一般是先調靜態部分、再調電氣部分。（×）100.自動功能測試技術是指在計算機的控制下，通過多種測量和計算對被測電路的各種動態性能做全面的測試。（√）101.整機檢測主要有三個方面；通電檢驗、主要性能指標測試、環境試驗。（√）102.環境試驗程序一般有抽樣、試驗前預處理、試驗順序、試驗報告。（√）103.故障檢測的一般步驟有；了解故障情況、檢查故障、處理故障。（×）104.拆焊中應嚴格控制加熱溫度和時間、嚴禁用力過猛損壞元器件、嚴禁晃動損壞焊盤。（√）4電子裝配中級105.故障檢測中常用的方法有；直觀法、萬用表法、替代法、波形觀察法、短路法、比較法、分割法、信號尋跡法。（√）106.故障維修應注意有必要的標記、必要的工具和儀器、更換的元器件應和原來的要精度高、應配對的要配對。（×）107.技術文件不一定是產品生產、試驗、使用和維修的依據。（×）108.在電子儀器儀表制造企業中技術文件可分為設計文件和工藝文件（√）109.設計文件是產品在研究、設計、試制和生產過程中形成的文字、圖像及技術資料，是組織生產和使用產品的基本依據。（√）110.設計文件按形成過程可分為；試制文件、工藝文件。（×）111.設計任務書規定了設計、試制產品的技術指標、技術性能、技術說明、試制時間、批量試生產的要求及相關的技術圖紙、資料。（√）112.產品組織生產的具備條件之一是；設計文件必須完整。（×）113.能夠詳細說明產品元件或單元間電氣工作原理及相互連接關系圖，是結構圖。（×）114.工藝文件是企業生產準備、生產調度、勞動力調配、工模具管理的主要技術依據。是加工生產、檢驗的技術指導。（×）115.工藝管理和工藝規程是工藝文件的主要內容。（√）116.編制工藝文件順序是準備工序、流水線工序、調試工序、檢驗工序。（√）117.裝配工藝規程可按使用性質分為：專用工藝規程；通用工藝規程；標準工藝規程。（√）118.工藝路線表是簡明列出產品零、部、組件生產過程中由原材料準備到成品包裝的全過程。（√）119.在計算機繪制的電原理圖上，利用虛擬平臺，進行性能、功能試驗。加快了產品的開發速度。（√）120.計算機利用數據庫和網絡技術使各種技術圖紙、資料的檢索查閱和分類管理、備份；查閱者、修改者權限設置；變得輕而易舉。（√）二．單選題1．電子儀器儀表已廣泛應用于各個領域，可能要在（D）環境下工作。A.常溫氣侯B.室內常溫C.室內恒溫D.惡劣氣候2．電子儀器儀表已被廣泛應用于各個領域，所以要適應（B）的工作環境A.單一B.復雜C.恒溫D.室內3．工藝工作就象一條紐帶將企業的各個部門，將生產的（D）聯系起來。成為一個完整的制造體系。．外圍環節。內部環節C。中心環節D。各個環節4．設計和制造優良的電子產品，要有良好的電路設計、還需要有良好的（D）。．技術設計B.工藝設計C.生產設計D.結構設計5.工藝工作的著眼點是采用先進的技術、擬定良好的(A、改善工作環境。．工作方法工作條件C.工作效率D.工作強度6．采用先進的技術、擬定良好的工作方法、改善工作環境,使每一工作的操作簡單、流暢、高效、低強度。這是（B）的主要作用。．設計工作工藝工作C.生產管理D.企業管理7．對影響電子儀器儀表正常工作的環境條件包含了氣候條件、機械條件（D）。A.濕度干擾B.低溫干擾C.高溫干擾D.電磁干擾8．電子儀器儀表的生產必須滿足（A）對它的要求，否則是無法進行生產的。．生產條件B.工裝條件C.工藝條件D.設計條件5電子裝配中級9．電子產品的使用要求一般為（A），安全可靠，結構輕便及良好的工作條件．操作簡單B.保險裝置C.便于攜帶D.經久耐用10．電子產品應具有便于更換備件、便于測量、便于拆裝、有（B）及故障預報裝置等特點。A.監測裝置保護裝置C.維修簡便D.維護方便11．電子產品在（A）內和規定條件下，完成規定功能的能力。．規定時間B.老化時間C.試驗時間D.一定的時間12．電子產品在規定時間內和規定條件下，完成規定功能的能力。就是它的（）。．可信度B.可靠性C.維修性D.可靠度13．可靠性主要指標是(A、故障率、平均壽命、失效率、平均修復時間。．可靠度B.失效時間C.失效期D.修復時間14．電子儀器儀表可靠性設計原則中不正確的是（B）。．盡量發揮軟件功能，減少硬件B.盡量追求高性能、高指標C.盡量采用優化的標準電路D.對數字邏輯電路進行簡化設計15．選擇電子元器件原則中不正確的是（C）A電性能和工作環境條件相適應B.提高元器件的復用率C.選擇大余量的電子元器件D.經過篩選后的元器件16．選擇電子元器件原則中不正確的是（C）A電性能和工作環境條件相適應B.提高元器件的復用率C.盡可能擴大元器件品種以降低的復用率D.元器件擇優選用17．氣候因素的防護主要是三防，防潮濕、防鹽霧、防（B）。A.吸附霉菌C.凝露D.震動18．電子儀器儀表潮濕防護的措施（C）、浸漬、灌封、密封。A.蘸浸B.吸潮C.憎水處理D.擴散19．電子儀器儀表防鹽霧的主要是電鍍，嚴格電鍍工藝保證（B），選擇適當鍍層種類。A.電鍍工藝B.電鍍層厚度C.鍍層種類D.鍍層材料20．電子儀器儀表防霉的主要措施有密封、應用防霉劑、使用防霉材料（D）等方式。A.儀器儀表嚴格密封B.儀器儀表內放置防霉劑C.儀器儀表采用防霉材料D.控制儀器儀表的環境條件21．電子產品的金屬防護方法有改變金屬內部組織結構、電化學保護法（D）方法。A.改變金屬內部組織結構C.化學表面覆蓋B.金屬覆蓋D.表面覆蓋22．電子儀器儀表的傳熱方式有（B）、對流、輻射等。A.傳熱B.傳導C.流體D.氣體23．電子儀器儀表的強制散熱方式有強制風冷、（C）、蒸發冷卻、半導體致冷等四種。A.強制冷卻B.風冷冷卻C.液體冷卻D.氟利昂制冷24．電子儀器儀表中的大、中功率管一般都用（D）散熱器。A.平板型B.平行筋片C.星型D.叉指型25．（A）是一種最簡便的散熱形式，它廣泛用于各種類型的電子儀器儀表。A.自然冷卻B.強制風冷C.蒸發冷卻D.半導體制冷26．電子儀器儀表自然冷卻需要對內部的元器件（D）、元器件的合理布置極內部的合理布局。6電子裝配中級A.機殼散熱B.強制風冷C.對流冷卻D.自然散熱27．在長時間的震動作用下，電子儀器儀表因疲勞而降低了強度，導致損。這種損壞稱為（B）。A.振動損壞B.疲勞損壞C.機械損壞D.加速度損壞28．減震器能將支撐基座傳來的機械作用的能量（C）并緩慢傳送到產品上。支撐基座反作用，減震器將能量還給支撐基座。A.傳導B.輸送C.儲存D作用29．金屬彈簧減震器的特點是對環境條件反應不敏感，適用于（D）。A.室內環境B室外環境C.一般環境D.惡劣環境30．電子儀器儀表的變壓器應安裝在設備的（B）的底部。A.中心B.重心C.左邊D.右邊31．電子儀器儀表內部存在著寄生耦合，這不是（D）的。A.工藝設計B.事先設計C.設計思想D.人為設計32．將線圈置于屏蔽盒內，既能使線圈不受外磁場干擾，也使線圈磁場（C）外界。A.外電場B.外磁場C不干擾D不受干擾33．電磁屏蔽一般用低阻的（A）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。A.金屬B.半導體C有機物D灌封34．對線圈屏蔽罩的結構要求幾個方面不正確的是（D）。A.尺寸B.工藝C形狀D耐腐蝕度35．低頻變壓器的屏蔽方式有三種；分別是（A）、單層屏蔽、多層屏蔽。A.簡易的屏蔽B.密封屏蔽C灌封屏蔽D油浸屏蔽36．對電路單元中的屏蔽原則不正確的是（D）。A.不同頻率之間B.高增益放大器級與級之間C高頻情況下低電平與高電平D不同電路37．電路的屏蔽結構包括了屏蔽隔板、共蓋屏蔽、（D）、雙層屏蔽及電磁屏蔽導電涂料等。A.共用屏蔽B.隔板屏蔽C雙層屏蔽D單獨屏蔽38．在絕緣的基板上制成三層以上的印制板稱為（C）印制電路板。A.單層B.雙層C多層D平面39．下例答案中不是敷銅箔板的基板的是（D）。A.酚醛紙基板B.聚四氟乙烯玻璃布基板D.撓性基板C.環氧酚醛玻璃布基板40．在電子儀器儀表中，（C）是印制電路板的互聯。A.導線B.電纜C.印制導線D.開關41．印制電路板的設計，就是根據（C）的意圖，將電原理圖轉換成印制版圖，并制定加工技術要求的過程。A.加工人員B.工藝人員C.設計人員D.操作人員42．印制電路板的封裝設計一般是決定其（C）、尺寸、外部連接和安裝方式；布設導線和元件、確定導線的寬度、間距和焊盤；制作底圖。A.元件B.形狀C.材料D.性能43．印制電路板的元器件規則排列一般只適用于（D）電路中。A.高頻、低電壓C.低頻、高電壓B.高頻、高電壓D.低頻、低電壓44．當電路工作頻率較高或在高速開關的數字電路中印制電路板的設計常采用（D）地線。7電子裝配中級A.較細B.較粗C.小面積覆蓋D.大面積覆蓋45．印制電路板的對外連接方式有（A）和接插式互連。A.導線互連B.簧片式插頭插座互連D.變壓器互連C.元器件互連46．（D）是指印制板上的導線在焊接孔周圍的金屬部分，供元件引線、跨接線焊接用。A.連接B.元件C.地線D.焊盤47．印制電路板設計中應先選定印制板的材料、（D）和版面尺寸。A.插座B.導線C.元器件D.厚度48．印制電路板的絲網漏印法生產具有操作簡單、生產效率高、（C）、成本低廉及適合大批量生產。A.精度高B.精度低C.質量穩定D.質量高49．手工制作印制板的方法有描圖法、（D）法、銅箔粘貼法、刀刻法。A.干膜B.拓圖C.絲網漏印D.貼圖50．印制板的質量檢驗一般有目視、連通性、絕緣電阻、（D）、鍍層附著力等檢驗。A.表面缺陷B.表面粗糙C.潤濕D可焊性51．印制電路板CAD的方法很大程度避免傳統的缺點，縮短了（B），改進了產品質量。A.工藝周期B.設計周期C.生產周期D.工作周期52．Protel具有豐富的編輯功能、便捷的（C）能力、完善有效的檢測工具、靈活有序的設計管理、豐富的原理圖元器件庫、電路印制板庫等。A.設計程序B.工藝程序C.自動化設計D.手工設計53．EDA技術采用硬件描述語言的優點是：語言的公開可利用性；寬范圍的描述能力；便于大規模系統設計；設計與工藝的（B）性。A.相關B.無關C.關聯D.連通54．由于大規模集成電路的發展,印制板將向印制導線細、(A)小、在高頻的工作場合使用。A.間距B.焊盤C.焊點D.元件55.多層印制板在制造上有特殊的工藝；有內層板制造與處理、層與層之間的（D）、疊壓等。A.鉆孔B.孔金屬化C.制版D.定位56．電子儀器儀表組裝的目的，就是以較合理的結構安排。最簡化的（B）實現整機的技術指標，快速有效制造穩定可靠的產品。A.設計B.工藝C.工序D.生產57．電子儀器儀表的組裝是由元器件的篩選引線成型技術、線材加工技術、（A）、安裝技術、質量檢驗技術多種技術構成的。A.焊接技術B.裝配技術C.元器件檢驗D.元器件挑選58．電子儀器儀表的組裝有三種方法；功能法；組件法；（C）法。A.功能部件B.結構部件C.功能組件D.局部組件59．電子儀器儀表布線原則是；減小電路的分布參數；避免相互干擾和寄生耦合；盡量消除（B）的影響。A.電源線B.地線C.信號線D.功能線60．電子儀器儀表產品的電氣連接主要采用印制導線連接、（A）、電纜、以及其他導電體連接。8電子裝配中級A.導線B.元器件C.插座D.繼電器61．印制電路板組裝是電子儀器儀表整機組裝中的（B）。A.中心環節B.關鍵環節C.中心內容D.重要內容62．元器件成形工藝就是根據（A）之間的距離，將其整形成需要的形狀。A.焊點B.集成電路C.印制板孔D.元器件63．插入印制電路板需彎折引線的元器件其彎折方向應與焊盤銅箔走線方向(C)。A.成30°B.成60°C.相同D.相反64．波峰焊的核心是波峰發生器主要有機械泵式、傳導式液態金屬電磁泵、感應式金屬（B）。A.馬達泵B.電磁泵C.感應泵D.磁感應泵65．印制板組裝流水線操作就是把一次復雜的工作分成若干道（D）的工序。A.復雜B.一般66．手工焊接的五步法為；準備工序、加熱、（C）、移開烙鐵、剪去余線.A.烙鐵頭撒離B.預熱C.加錫D.撒錫C.特殊D.簡單67．印制板手工組裝的工藝流程為；待裝元器件→整形→插件→調整位置→固定位置→（B）→剪切余線→檢驗。A.加錫B.焊接C.清潔D.組裝68．印制板自動插裝機，對元器件裝配的一系列工藝措施都必須適合自動裝配的一些（D）要求。A.一般B.簡單C.復雜D.特殊69．電子儀器儀表整機組裝結構形式有；插件結構式、單元盒結構式、插箱結構式、底板結構式、(D)結構式。A.部件70．零部件的安裝是指將安裝配件放置在規定部件的（C）。A.部分過程B.安裝過程C.全部過程D.安放過程71．電子儀器儀表機械結構的裝配應便于設備的（B）與維修。A.組裝B.調整C.拆裝D.靈活B.單元C.直插D.機體72．電子儀器儀表整機聯裝的目標是利用合理的安裝（D），實現預定的各項技術指標。A.方法B.工序指C.技術D.工藝73．微組裝技術（MPT）就是將若干個裸芯片組裝到多層高性能基片上形成(C)電路塊或電子產品。A.部分B.全部74．微組裝技術（MPT）有三個層次的技術；多芯片組件；硅大圓片組裝；（A）。A.三維組裝B.厚膜組裝C.壓膜組裝D.裸芯組裝C.功能D.集成75．微組裝技術（MPT）的發展。完全擺脫了傳統的（C）模式，使產品體積減小、功能進一步得到提高。A.組裝B.裝配C.安裝D.產品76．微組裝技術是在（D），半導體集成電路技術，以及計算機輔助系統的基礎上發展起來的是當代最先進的組裝技術A.電化學B.電子學C.物理學D.微電子學77．表面組裝元器件（SMD）的優點是；尺寸小、無引線、重量輕，寄生電感和分布電容小，適用于（C）組裝。A.手工B.流水線C.自動化D.人工9電子裝配中級78．表面組裝元器件的發展方向是；（C），體積進一步減小，質量和可靠性進一步提高。價格進一步降低。A.重量輕B.體積小C.標準化D.功能多79．表面組裝技術（SMT）的主要特點有；組裝密度高，生產效率高，（A）高，可靠性高，生產成本低。A.產品性能B.質量水平C.裝配水平D.工藝水平80．表面組裝技術工藝發展方向是與新材料，新器件，新特性相適應，與高密度方式和（D）組裝方式相適應。A.組裝密度B.多層C.硅圓片D.三維81．表面組裝技術采用專門技術直接將表面組裝（A）安裝在印制板上。A.元器件B.部件C.組件D.開關82．表面組裝技術對（D），機械，材料，化工等多學科、多領域都提出了高新技術要求。A.元器件B.高分子材料C.陶瓷D.電子83．表面組裝技術的組裝方式有三種分別是單面混裝，雙面混裝，（C）。A.先貼法組裝C.全表面組裝B.后貼法組裝D.分立元件在A面、貼片元件在B面組裝84．單面混合組裝工藝中先將貼片元件用粘接劑暫時固定在PCB板的貼裝面上，待插裝分立元件后再進行波峰焊接。這種方法稱為（A）A.先貼法組裝B.后貼法組裝C.全表面組裝D.雙面混合組裝85．SMC/SMD貼裝是SMT產品組裝生產中的（C）工序。A.手工B.中心C.關鍵D.一般86．自動貼裝機是由（D）控制，集光，電，氣及機械為一體的高精度自動化設備。A.電子B.數字電路C.模擬電路D.計算機87．再流焊工藝就是預先在PCB板的焊盤上涂敷焊膏，再貼上表面組元器件固化，利用（D）使焊料再次流動達到焊接目的。A.焊接B.波峰焊C.內部熱源D.外部熱源88．表面組裝采用雙波峰焊技術的目的是；除去多余釬料、消除毛刺、（D）現象。A.假焊B.虛焊C.拉尖D.橋接89．表面組裝焊接特點是；元器件受熱沖擊大、有細微的焊接連接、各種不同類型的引線焊接、焊接點的（B）高、可靠性高。A.質量B.強度C.優良率D.豐滿度90．清洗工藝技術根據清洗方式不同可分為高壓噴洗清洗和（C）清洗。A.溶劑B.水C.超聲波D.半熔劑91．調試工作是按照調試（D）對電子儀器儀表進行調整和測試，使其達到技術文件所規定的技術指標。A.技術B.設計C.方法D.工藝92．調試方案的制訂對于電子儀器儀表產品調試工作，不僅影響調試（D），也影響調試工作的效率。A.技術B.測試C.工藝D.質量93．在選擇調試儀器儀表時應考慮測量儀器的（D）、測量范圍和靈敏度、量程、阻抗、頻率范圍。A.校正B.檢測C.測量D.誤差94．調試儀器的配置應符合便于觀察、（A）、注意安全、接線應盡量短。A.便于操作B.便于檢測C.安全穩定D.注意散熱10電子裝配中級95．調試時所用調試儀器及電器材料，工作（C）和工作電流不得超過額定值。A.電場B.磁場C.電壓D.穩壓96．調試前的準備工作有（A）的準備、儀器儀表的選擇和布置準備、被調產品的準備、調試現場的準備。A.技術文件B.電原理圖C.儀器儀表檢查D.被測產品檢查97．調試工作一般有；（B）、電源調試、分級調試、整機調整、性能檢測、環境試驗、整機通電老化、參數復測。A.電壓檢查B.通電檢查C.參數檢測D.加載調試98．電子儀器儀表的電源調試一般兩個步驟；電源（D）、電源加載調試。A.動態調試B.靜態調試C.空載調試D.通電檢查99．靜態調試是指；電路在直流工作狀態下，調整、測量各個工作點使其符合（C）。A.負載要求B.靜態要求C.設計要求D.工作要求100．動態調試的主要方法有；波形的觀察與測試、瞬態過程的觀察、（量。B）的測A.波形特征B.頻率特性C.波形變化D.波形幅度101．整機調整完畢，加固各調整部件后對產品進行全（B）測試，測試結果應符合技術文件規定的各項技術指標。A.指標102．整機調試的過程是一個有序的過程，一般是先調（A）部分、再調電氣部分。A.結構B.電源C.動態D.靜態B.參數C.