5/5文件編號FN/QP生效日期2012.8.20頁數共頁版本號V1.0機密等級管理體系文件擬稿審核審核標題硬件開發流程批準目的對公司內科研和新產品硬件相關開發計劃、設計及評審進行有效控制，確保產品設計質量、維護、管理。適用范圍適用于公司內所有研發項目硬件相關的計劃控制、設計、設計評審、設計驗證、設計維護等管理。職責3.1項目立項評審通過后，產品主管根據《開發項目需求》、《可行性研究報告》統籌項目總體方案的設計。3.2本流程控制細化并補充了《設計開發評審及驗證控制程序》中“總體設計”、“結構、硬件、軟件等子項設計”、“科研樣機試制”中硬件相關的流程控制。3.3研發部產品主管、科技分部、總體組負責項目硬件相關的計劃、文檔管理和監督。3.4科技分部負責與開發活動有關的文件及評審報告的發放及與外部的聯絡。3.5硬件研發及相關人員要求熟悉硬件開發流程，熟悉《硬件工程師手冊》以及相關的文檔模板，并為之持續改進負責。3.6研發周期中，文檔記錄是設計追溯的重要依據，也是每個研發人員的職責。總體硬件設計流程圖確定產品型號、名稱，進入總體設計確定產品型號、名稱，進入總體設計總體設計總體設計硬件部分總體設計結構、電源設計總體設計結構、電源設計選型N確認N確認確認關鍵器件的申樣和申購確認關鍵器件的申樣和申購單板總體設計單板總體設計總體總體設計評審YY總體硬件設計流程圖說明5.1總體設計硬件部分總體設計硬件相關部分主要內容參見《硬件工程師手冊》以及《總體方案》模板。產品主管應該負責并監督相關的總體設計人員認真完成《總體方案》中每項內容。內容應該詳實、有理、有據。總體組負責《總體設計》的審核。審核的內容包括結構、功能、電纜、電源、PCB、器件、接口、EMC、安全性、可靠性等等。5.2結構、電源設計選型5.2.1《總體方案》需要完成結構和電源部分設計，但結構、電源需要項目組、技術組之間的協調，所以要求項目組、相關的結構和電源負責人、總體組協商，完成結構和電源的設計選型。總體組負責結構、電源選型的審核。選型結果在《總體設計》中描述，審核結果在總體設計評審中體現。5.2.2結構、電源選型參考《現有機型尺寸及包裝件匯總》、《定制電源技術規格》。5.2.3有關電源的設計、安全問題請參見《電源檢測報告》、《關于電源線及電源連接器選用原則》、《關于電源與主板連接的設計方法》、《通信系統設備接地設計規范（試行）》、《硬件工程師手冊》、《電源系統的EMC設計》5.2.4系統熱分析、EMC仿真設計。5.3關鍵器件的申樣和申購硬件總體設計方案過程中或者通過后，可著手關鍵器件的申樣和申購，主要工作由項目組來完成。申請樣片應留下申請記錄，填寫《樣片申請表》，便于整個部門資源的共享。對于有些器件也可委托采購部門協助解決。對于研發階段，關鍵器件首先要進行申樣，項目組自行聯系供應商。如果無法提供樣片，關鍵器件申購需要填寫《研發器材采購申請單》。項目組對器件的使用應充分考慮現有庫存和產成品成本，積極與采購部進行溝通。5.4單板總體設計在總體方案的基礎上，進行單板總體設計，完成《單板總體設計方案》。總體組審核，批準？。結構、硬件、軟件等子項設計6.1《設計開發評審及驗證控制程序》中“結構、硬件、軟件等子項設計”階段從開始單板的硬件詳細設計開始至硬件PCB制板完成。6.2常用器件的選型：滿足功能和性能的前提下，綜合考慮成本、庫存、量產、供貨周期等因素。對于出口產品，尤其是歐盟，要注意安全、電子產品認證、環保相關的問題，參見《RoHS檢測的相關技術》。6.3原理圖設計中，元器件位號、圖號遵循《元器件位號和圖形符號的表示方法》。6.4元器件名稱的定義遵循《元器件命名規范》。6.5設計中器件的使用：公司已經定義了部分器件原理圖和PCB的標準器件庫，在公司內部服務器\\10.18.2.251中。另外，公司還定義了《數據部研發產品RS232接口規范》、《關于2芯或3芯插座設計的規范》等常用器件的使用細則。6.6公司MIS庫中有各種元器件的信息。如果研發過程中，使用了新器件，要求硬件研發人員根據命名規范的原則自行錄入到MIS庫中，同時把器件的數據手冊提交到《硬件信息庫》中，并建立鏈接，由科技分部直接在MIS中進行審核、批準。6.6根據公司《產品PCB印制板管理辦法》，向科技分部申請盤號、板號。6.7《設計開發評審及驗證控制程序》“結構、硬件、軟件等子項設計”過程中，要求對軟、硬件設計進行詳細描述，完成《單板硬件詳細設計》、《單板軟件詳細設計》。總體組審核，批準？6.8在電路設計過程中，注意公司產品轉產文檔的相關規定（《轉產文件基本要求》、《設計文件編號規則》），參照中試、轉產過程中相關的記錄文件，避免后期中試、轉產因為轉產文檔的問題，重復、累贅。6.9設計過程中，多參考《硬件信息庫》的內容，借鑒以前的工作。6.10在進行PCB設計之前，考慮成本、工藝問題，從采購部PCB外協加工人員處獲得公司與PCB制板廠商商定的加工價格表以及廠家的加工工藝參數，確定加工廠家。6.11板級信號完整性分析以及分析報告。6.12芯片級增加散熱片的考慮。硬件工程師必須對系統芯片級是否需要增加散熱片提出方案，散熱片的技術考慮請參見文檔《關于芯片的散熱設計》。 6.11PCB設計完成，經過PCB設計和工藝評審通過后，填寫《印制板加工申請單》，聯系采購部門PCB外協加工采購員，進行PCB外協加工。PCB設計的光繪電子文件由科技分部工藝工程師統一發到制版加工單位。請參見《關于測試、PCB制版流程的控制》。在廠家正式開始加工PCB之前，對方技術人員會有相應的技術問題與硬件設計人員溝通。在獲得我方設計人員的電子或書面確認后，開始加工PCB。6.12PCB加工周期的問題：通常選擇普件，時間2周左右。快件的選擇要慎重。6.13同一單板PCB制板次數不得超過3次。6.14如果PCB制板修改只涉及到單層修改，聯系外協加工人員，提交修改申請。科研樣機試制流程圖科研樣機試制科研樣機試制科研樣機試制領料、焊接硬件調試軟件調試系統聯調、測試硬件信息庫進入科研樣機評審科研樣機試制流程圖說明8.1本階段為PCB制板入庫后至樣機評審完畢。8.2科研樣機試制階段，要求詳細問題描述和調試記錄。8.3根據硬件設計的元件表，倉庫領料（需要產品主管簽字確認）。研發階段，如果PCB板上有BGA封裝需要焊接，聯系采購部門相關的外協人員，外協焊接BGA。8.3硬件調試過程是發現問題、解決問題的過程，是對前期工作的驗證，也是項目組達到研發目標的最直接的階段。要求硬件研發人員做好調試記錄，完成《單板硬件過程調試文檔》。審核？批準？8.4軟件調試要求完成軟件相關的《單板軟件過程調試文檔》。審核？批準？8.5單板軟、硬件調試完畢后，就要開始系統聯調和測試，根據項目總體方案的內容，完成《單板硬件測試文檔》。注意：為了便于成品批量和測試的方便，硬件人員要描述一些硬件測試的關鍵點。8.6聯調過程，要求完成《單板系統聯調報告》。8.7硬件信息庫8.7.1硬件研發是一項實踐性非常強的工作，很多需要經驗的積累。基于以上的原因，公司建立硬件信息庫，同時也能夠提高硬件設計質量和水平。8.7.2硬件信息庫內容包括幾個方面：典型電路及使用說明、硬件調試案例分析、標準器件庫。典型電路：包括常用電路和特色電路硬件調試案例分析：硬件調試過程中碰到的一些典型電路、PCB布板、調試經驗等問題分析總結。根據《單板硬件過程調試文檔》和實際的調試經驗整理。標準器件庫：元器件標準原理圖、PCB庫、器件數據手冊。（目前還沒有建立Cadence的標準器件規范）。8.7.3硬件信息庫的錄入？建立索引？硬件研發人員整理好通過驗證的電路以及使用說明、硬件調試案例分析、標準器件庫，提交到科技分部，由產品主管審核，總體組批準，科技分部負責錄入硬件信息庫，根據文件名稱建立內部網絡索引。索引規則：文件名稱為內容的主題名稱，建立EXCEL文件，在excel文件中建立索引，excel文件存放于內部WEB網頁。流稱如下：硬件信息庫硬件信息庫硬件信息庫錄入硬件信息擬稿科技分部錄入、索引、鏈接，建立硬件信息庫硬件信息評審YN硬件研發人員引用硬件信息評審的審核、批準在相應的文檔中，不再另設評審報告。典型電路及使用說明文檔規范：電路圖或PCB的設計文件、《典型電路使用說明》；硬件調試案例分析模板：《硬件調試案例分析》；標準器件庫：參見該文件夾中的規范。8.7.4硬件人員定期對硬件信息庫的內容進行學習和溝通。相關文件設計開發評審及驗證控制程序硬件工程師手冊現有機型尺寸及包裝件匯總定制電源技術規格電源檢測報告關于電源線及電源連接器選用原則關于電源與主板連接的設計方法電源系統的EMC設計通信系統設備接地設計規范（試行）RoHS檢測的相關技術原理圖元件位號和圖形符號規定元器件命名規范數據部研發產品RS232接口規范關于2芯或3芯插座設計的規范轉產文件基本要求設計文件編號規則產品名