【產業鏈】2022年我國MCU行業產業鏈概況及部分企業優勢分析MCU行業產業鏈的上游為各類原材料、制造設備等；中游是MCU的制造，下游主要是MCU的應用，主要集中在汽車電子、工業控制、消費電子等領域。產業鏈上游龍頭企業

根據觀研報告網發布的《中國MCU行業發展現狀分析與投資前景研究報告（2022-2029年）》顯示，在MCU行業產業鏈上游中，原材料主要包括硅晶圓片、光刻膠、拋光材料、濺射靶材等，其中MCU市場上企業主要有有研新材（硅晶圓片）、安集科技（光刻膠）、江豐電子（濺射靶材）、TCL中環、鼎龍股份（拋光材料）等。

類別

企業名稱

優勢分析

原材料-硅晶圓片

有研新材

人才優勢：公司擁有工程院院士2名,教授級高工44名,博士35名,科研人才隊伍實力雄厚,成果顯著。報告期內,黃小衛院士團隊獲智匯鄭州·1125聚才計劃“頂尖人才(團隊)”稱號;李紅衛教授、何金江教授分獲第三屆“杰出工程師獎”和“杰出工程師青年獎”

品牌優勢：2018年有研億金30余款8-12寸靶材新產品完成加工送樣,已有多款靶材產品順利通過考核認證,覆蓋中芯國際、北方華創、GF、TSMC、UMC等多家高端客戶;Cu及Cu合金靶材在國內龍頭半導體企業采購量居于第一

原材料-光刻膠

安集科技

完善的知識產權優勢：公司已完成銅及銅阻擋層系列、其他系列等不同系列化學機械拋光液和集成電路制造用、晶圓級封裝用、LED/OLED用等不同系列光刻膠去除劑的研發及產業化,并且擁有完全自主知識產權。

客戶優勢：客戶主要為全球和國內領先的中國集成電路制造廠商,包括中國大陸的中芯國際、長江存儲、華虹宏力、華潤微電子和臺灣地區的臺積電等。同時,公司積極開拓了與全球其他國家客戶的關系,報告期內客戶遍及美國、新加坡、馬來西亞、意大利、比利時等國家。

原材料-拋光材料

TCL中環

企業技術優勢：公司在硅材料相關技術和晶體生長相關技術方面具有世界先進和國內領先的比較優勢。公司擁有數百項專有技術,擁有授權專利主要是發明專利174項、正在申請中的專利120項,并形成了省級(自治區級)研發中心4個,高新技術企業5家。

鼎龍股份

知識產權優勢：構建包括專利、標準、注冊、商標在內的完善的知識產權體系,是國內物理法彩色碳粉行業標準的參與起草人,國內電荷調節劑以及干式化學法(聚合法)彩色碳粉行業標準的第一起草人。已取得或受理的日本、美國、中國專利超百余項,產品注冊也已覆蓋主要產品體系。

產品優勢：公司自主研發的核心產品—彩色聚合墨粉先后榮獲湖北省技術發明一等獎和國家信息產業重大技術發明一等獎。

原材料-濺射靶材

江豐電子

產品優勢：公司主營業務為高純濺射靶材的研發、生產和銷售,主要產品為各種高純濺射靶材,包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等

客戶優勢：公司已經成為中芯國際、臺積電、格羅方德、意法半導體、東芝、海力士、京東方、SunPower等國內外知名廠商的高純濺射靶材供應商,業務范圍涉及半導體芯片、平板顯示器和太陽能電池等,并與其建立了較為穩定的供貨關系。

人才優勢：董事長兼總經理姚力軍先生一直從事超高純金屬材料及濺射靶材研究;董事兼副總經理JiePan先生長期從事超高純度金屬及電子材料的研究;此外,相原俊夫、王學澤等核心管理團隊成員均具有十年以上行業從業經歷。

產業鏈中游龍頭企業中游MCU主要企業有芯海科技，士蘭微、兆易創新、中穎電子、東軟載波、北京君正、樂鑫科技等。我國MCU制造代表企業優勢分析

企業名稱

優勢分析

芯海科技

技術優勢：公司擁有6項核心技術、195項專利、134項軟件著作權和27項集成電路布圖設計。公司最核心的技術為高精度ADC技術,由公司自主研發的24位高精度ADC芯片CS1232在有效位數上已經達到了23.5位,差分輸入阻抗高達5GΩ,增益誤差溫度漂移低至0.5ppm/℃,目前處于國內領先、國際先進水平

人才優勢：截至2020年3月末,公司擁有技術研發人員135人,占員工總人數的62.79%,其中技術研發人員中本科以上學歷的人數為121人,占研發總人數比例為89.63%

XD士蘭微

企業質量優勢：公司建立了完整的質量保障體系,已經獲得了ISO/TS16949質量管理體系、ISO9001質量管理體系、ISO14001環境管理體系認證、索尼GP認證、歐盟ROSH認證、ECO認證等諸多國際認證

企業產品優勢：產品得到了華為、海康、美的、格力、海信、海爾、三星、索尼、臺達、達科、日本NEC等全球品牌客戶的認可。

兆易創新

人才優勢：公司匯集和培養了一批國內在半導體存儲器領域尤其Flash技術、產品和管理領域的優秀人才。技術研發核心成員來自清華、北大、復旦、中科院等國內微電子領域頂尖院所,主要年齡分布在80后,處于具備創造力和精力的良好階段,同時公司引進在國際先進公司有豐富經驗的高級專家

中穎電子

企業技術優勢：有別于歐、美、日大型IC設計企業采用的通用MCU的經營方式,公司稟承本土化、差異化的經營理念,強調貼近客戶,深刻理解專業應用領域用戶的需求,開發出有差異化的創新產品,在細分領域中力爭把產品的功能、質量、成本等方面做到最優,從而取得競爭優勢。

東軟載波

企業技術優勢：公司專注于電力線載波通信技術、無線通信技術的研發、生產、銷售并提供相關技術服務,是國內領先的多種通信芯片制造商和通信解決方案提供商。公司以集成電路設計為基礎,開展以融合通信為平臺的技術研發,為國家信息安全提供可靠保障,打造物聯網、信息安全、智能化、能源互聯網等新興戰略領域的國際一流企業。

北京君正

產品優勢：公司創造性地推出獨特的32位XBurstCPU內核。XBurstCPU內核采用了創新的微體系結構,微處理器能夠在極低的功耗下高速發射指令。XBurstCPU內核的主頻、面積和功耗均領先于工業界現有的32位RISC微處理器內核。

團隊人才優勢：加強員工崗前培訓和團隊建設培訓,建立了科學化、規范化、系統化的人力資源培訓體系。同時,公司積極培養復合型人才,形成合理的人才梯隊,不斷加強團隊凝聚力,全面提高員工的工作熱情。

技術優勢：公司堅持自主創新的研發策略,自成立以來一直專注于國產CPU技術的研發,擁有全球領先的32位嵌入式CPU技術和低功耗技術,相繼在自主嵌入式CPU技術、安全技術、SOC芯片技術、功耗和電源管理技術、軟件平臺技術、物聯網開發平臺技術等領域形成了自主核心技術

樂鑫科技

平臺對接優勢：公司產品能夠支持眾多全球主流的物聯網平臺,包括Google云物聯平臺、亞馬遜AWS云物聯平臺、微軟Azure云物聯平臺、蘋果HomeKit平臺、阿里云物聯平臺、小米物聯平臺、百度云物聯平臺、京東Joylink平臺、騰訊物聯平臺、涂鴉云物聯平臺等國內外主流物聯網平臺,通過Wi-Fi技術連接云端服務能夠高效實現物聯網感知層、網絡層、平臺層的智慧互聯。

產品優勢：公司是物聯網Wi-FiMCU芯片領域的主要供應商之一,產品具有較強的進口替代實力和國際市場競爭力。2016年度公司產品銷量占全球物聯網Wi-FiMCU市場份額處于10-30%之間,2017年度和2018年度公司產品銷量市場份額保持在30%左右。

產業鏈下游龍頭企業下游主要是MCU的應用，主要集中在汽車電子、工業控制、消費電子等領域。其中汽車電子市場上企業主要有均勝電子、華域汽車、拓普集團、東風科技、華陽集團等等。我國汽車電子代表企業優勢分析

企業名稱

優勢分析

均勝電子

客戶優勢：公司與主要整車廠商客戶已形成穩固伙伴關系,積累了龐大的優質客戶資源,主要客戶已涵蓋寶馬、戴姆勒、大眾、奧迪、通用、福特等全球整車廠商與國內一線自主品牌

企業技術優勢：公司憑借行業領先的研發和技術,以先進的創新設計、覆蓋全球的生產制造體系、可靠的品質管理以及始終如一的優質服務,不斷引領全球汽車電子和安全行業的發展,是中、德、美、日等國主要整車廠商與國內各大汽車品牌的長期合作伙伴。

華域汽車

客戶優勢：公司已與上汽大眾、上汽通用、一汽大眾、長安福特、神龍汽車、北京現代、東風日產、上汽乘用車、長城汽車、江淮汽車等國內主要整車客戶建立了良好的長期合作關系,客戶資源覆蓋面廣且結構完善,部分業務和產品已成功進入北京奔馳、華晨寶馬、一汽奧迪等中高端整車品牌的國內配套體系。

運營管理優勢：公司緊跟行業發展趨勢,利用與國際零部件企業合作的有利條件,通過學習先進的管理經驗,逐步形成自身的精益管理體系。公司精益化運營理念在標準化工廠建設中得到充分體現,目前新設工廠均已實現標準化,并成為國內精益管理的標桿企業,在全球同行中也處于較高水平。

拓普集團

供貨優勢：公司在加拿大多倫多、美國底特律、德國威因海姆、瑞典哥德堡、法國勒瓦盧設有商務、物流、技術等服務機構,具備了一定的全球供貨能力,為后續大力開拓海外市場打下基礎。

東風科技

研發優勢：公司建立完善的研發體系,根據本公司各主要生產產品的汽車零部件領域建立自己的研發中心,為儀表、電子、制動等業務的新產品、新工藝、新材料開發提供支持

客戶優勢：東風汽車為目前國內最大整車生產廠商之一,公司及下屬分子公司作為汽車零部件生產廠商,為東風汽車配套汽車儀表系統、飾件系統、制動系統、汽車電子系統及金屬鑄