1、1 硬件測(cè)試流程 張標(biāo)2 一,項(xiàng)目階段1,立項(xiàng)階段2,系統(tǒng)方案3,系統(tǒng)設(shè)計(jì)4,設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)5,制造聯(lián)試階段6,試生產(chǎn)階段3二，四個(gè)里程碑 1,投資決策; 2,系統(tǒng)方案通過; 3,成果鑒定階段; 4,設(shè)計(jì)定型階段; 4三,硬件測(cè)試人員的工作 1,立項(xiàng)階段 項(xiàng)目需求說明書評(píng)審:對(duì)項(xiàng)目的基本需求進(jìn)行評(píng)審。硬件測(cè)試人員關(guān)注什么?電池容量是否符合待機(jī)時(shí)間要求；頻段要求；功能配置； 項(xiàng)目可行性評(píng)審：可行性研究報(bào)告；可行性研制任務(wù)書；可行性技術(shù)評(píng)審報(bào)告等； 測(cè)試人員需要評(píng)估項(xiàng)目的整個(gè)進(jìn)度能否測(cè)試要求？ 52,系統(tǒng)方案 硬件測(cè)試人員的任務(wù)：根據(jù)項(xiàng)目計(jì)劃制定系統(tǒng)測(cè)試計(jì)劃的硬件部分。 主要目的：根據(jù)項(xiàng)目計(jì)劃制定系統(tǒng)測(cè)

2、試的時(shí)間節(jié)點(diǎn)、計(jì)劃內(nèi)容、樣機(jī)和生產(chǎn)軟件需求、系統(tǒng)測(cè)試資源需求等；63,系統(tǒng)方案 參與評(píng)審系統(tǒng)方案和研制規(guī)范 評(píng)審重點(diǎn)：硬件系統(tǒng)方案、硬件指標(biāo)要求和可靠性要求；74，系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段 制定可靠性試驗(yàn)方案和系統(tǒng)測(cè)試規(guī)程,可靠性試驗(yàn)方案需要在此階段評(píng)審歸檔,系統(tǒng)測(cè)試規(guī)程在制造聯(lián)試階段完成評(píng)審歸檔. 參與評(píng)審硬件需求說明書等文件85,設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)階段 參與電路原理圖和PCB圖的評(píng)審 此階段測(cè)試部需要關(guān)注產(chǎn)品部集成測(cè)試或者硬件自測(cè)試的情況.96,制造聯(lián)試階段制造聯(lián)試階段是系統(tǒng)測(cè)試的階段,硬件測(cè)試主要進(jìn)行如下測(cè)試:基帶測(cè)試射頻測(cè)試可靠性測(cè)試需要輸出如下報(bào)告:硬件測(cè)試報(bào)告可靠性檢測(cè)報(bào)告10可靠性測(cè)試報(bào)告和硬件測(cè)試報(bào)告6,制造聯(lián)試階段11系統(tǒng)測(cè)試1,制定詳細(xì)的測(cè)試計(jì)劃領(lǐng)取樣機(jī),計(jì)劃細(xì)分到人和具體時(shí)間2,測(cè)試中發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)反饋,做好測(cè)試日?qǐng)?bào)3,所有故障必須提交CQ4,做好過程數(shù)據(jù)記錄和測(cè)試數(shù)據(jù)記錄5,及時(shí)輸出報(bào)