1、泓域咨詢/邯鄲物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片項目可行性研究報告邯鄲物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片項目可行性研究報告xxx有限責任公司目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108615233 第一章 項目背景分析 PAGEREF _Toc108615233 h 9 HYPERLINK l _Toc108615234 一、 我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108615234 h 9 HYPERLINK l _Toc108615235 二、 行業(yè)技術水平及特點 PAGEREF _Toc108615235 h 10 HYPERLINK l _Toc108615236 三、

2、 強化創(chuàng)新體系建設，全面塑造發(fā)展新優(yōu)勢 PAGEREF _Toc108615236 h 13 HYPERLINK l _Toc108615237 第二章 行業(yè)、市場分析 PAGEREF _Toc108615237 h 17 HYPERLINK l _Toc108615238 一、 SoC芯片當前技術水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108615238 h 17 HYPERLINK l _Toc108615239 二、 進入行業(yè)的主要壁壘 PAGEREF _Toc108615239 h 18 HYPERLINK l _Toc108615240 第三章 項目投資主體概況 PAGEREF

3、_Toc108615240 h 21 HYPERLINK l _Toc108615241 一、 公司基本信息 PAGEREF _Toc108615241 h 21 HYPERLINK l _Toc108615242 二、 公司簡介 PAGEREF _Toc108615242 h 21 HYPERLINK l _Toc108615243 三、 公司競爭優(yōu)勢 PAGEREF _Toc108615243 h 22 HYPERLINK l _Toc108615244 四、 公司主要財務數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108615244 h 24 HYPERLINK l _Toc108615245 公司合

4、并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108615245 h 24 HYPERLINK l _Toc108615246 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108615246 h 24 HYPERLINK l _Toc108615247 五、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc108615247 h 25 HYPERLINK l _Toc108615248 六、 經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc108615248 h 26 HYPERLINK l _Toc108615249 七、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108615249 h 26 HYPERLINK

5、l _Toc108615250 第四章 項目概述 PAGEREF _Toc108615250 h 29 HYPERLINK l _Toc108615251 一、 項目名稱及建設性質(zhì) PAGEREF _Toc108615251 h 29 HYPERLINK l _Toc108615252 二、 項目承辦單位 PAGEREF _Toc108615252 h 29 HYPERLINK l _Toc108615253 三、 項目定位及建設理由 PAGEREF _Toc108615253 h 30 HYPERLINK l _Toc108615254 四、 報告編制說明 PAGEREF _Toc10861

6、5254 h 32 HYPERLINK l _Toc108615255 五、 項目建設選址 PAGEREF _Toc108615255 h 34 HYPERLINK l _Toc108615256 六、 項目生產(chǎn)規(guī)模 PAGEREF _Toc108615256 h 34 HYPERLINK l _Toc108615257 七、 建筑物建設規(guī)模 PAGEREF _Toc108615257 h 34 HYPERLINK l _Toc108615258 八、 環(huán)境影響 PAGEREF _Toc108615258 h 34 HYPERLINK l _Toc108615259 九、 項目總投資及資金構成

7、 PAGEREF _Toc108615259 h 34 HYPERLINK l _Toc108615260 十、 資金籌措方案 PAGEREF _Toc108615260 h 35 HYPERLINK l _Toc108615261 十一、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標 PAGEREF _Toc108615261 h 35 HYPERLINK l _Toc108615262 十二、 項目建設進度規(guī)劃 PAGEREF _Toc108615262 h 36 HYPERLINK l _Toc108615263 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108615263 h 36 HYPERLINK

8、l _Toc108615264 第五章 建筑工程技術方案 PAGEREF _Toc108615264 h 38 HYPERLINK l _Toc108615265 一、 項目工程設計總體要求 PAGEREF _Toc108615265 h 38 HYPERLINK l _Toc108615266 二、 建設方案 PAGEREF _Toc108615266 h 39 HYPERLINK l _Toc108615267 三、 建筑工程建設指標 PAGEREF _Toc108615267 h 42 HYPERLINK l _Toc108615268 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108

9、615268 h 43 HYPERLINK l _Toc108615269 第六章 選址方案 PAGEREF _Toc108615269 h 45 HYPERLINK l _Toc108615270 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc108615270 h 45 HYPERLINK l _Toc108615271 二、 建設區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc108615271 h 45 HYPERLINK l _Toc108615272 三、 推進新型城鎮(zhèn)化和城鄉(xiāng)融合 PAGEREF _Toc108615272 h 48 HYPERLINK l _Toc108615273 四、 項

10、目選址綜合評價 PAGEREF _Toc108615273 h 49 HYPERLINK l _Toc108615274 第七章 運營管理 PAGEREF _Toc108615274 h 50 HYPERLINK l _Toc108615275 一、 公司經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc108615275 h 50 HYPERLINK l _Toc108615276 二、 公司的目標、主要職責 PAGEREF _Toc108615276 h 50 HYPERLINK l _Toc108615277 三、 各部門職責及權限 PAGEREF _Toc108615277 h 51 HYPERLIN

11、K l _Toc108615278 四、 財務會計制度 PAGEREF _Toc108615278 h 55 HYPERLINK l _Toc108615279 第八章 發(fā)展規(guī)劃分析 PAGEREF _Toc108615279 h 62 HYPERLINK l _Toc108615280 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108615280 h 62 HYPERLINK l _Toc108615281 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108615281 h 63 HYPERLINK l _Toc108615282 第九章 組織機構管理 PAGEREF _Toc10861528

12、2 h 65 HYPERLINK l _Toc108615283 一、 人力資源配置 PAGEREF _Toc108615283 h 65 HYPERLINK l _Toc108615284 勞動定員一覽表 PAGEREF _Toc108615284 h 65 HYPERLINK l _Toc108615285 二、 員工技能培訓 PAGEREF _Toc108615285 h 65 HYPERLINK l _Toc108615286 第十章 進度實施計劃 PAGEREF _Toc108615286 h 68 HYPERLINK l _Toc108615287 一、 項目進度安排 PAGERE

13、F _Toc108615287 h 68 HYPERLINK l _Toc108615288 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108615288 h 68 HYPERLINK l _Toc108615289 二、 項目實施保障措施 PAGEREF _Toc108615289 h 69 HYPERLINK l _Toc108615290 第十一章 安全生產(chǎn)分析 PAGEREF _Toc108615290 h 70 HYPERLINK l _Toc108615291 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108615291 h 70 HYPERLINK l _Toc1086152

14、92 二、 防范措施 PAGEREF _Toc108615292 h 71 HYPERLINK l _Toc108615293 三、 預期效果評價 PAGEREF _Toc108615293 h 75 HYPERLINK l _Toc108615294 第十二章 節(jié)能分析 PAGEREF _Toc108615294 h 77 HYPERLINK l _Toc108615295 一、 項目節(jié)能概述 PAGEREF _Toc108615295 h 77 HYPERLINK l _Toc108615296 二、 能源消費種類和數(shù)量分析 PAGEREF _Toc108615296 h 78 HYPER

15、LINK l _Toc108615297 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108615297 h 79 HYPERLINK l _Toc108615298 三、 項目節(jié)能措施 PAGEREF _Toc108615298 h 79 HYPERLINK l _Toc108615299 四、 節(jié)能綜合評價 PAGEREF _Toc108615299 h 80 HYPERLINK l _Toc108615300 第十三章 原輔材料成品管理 PAGEREF _Toc108615300 h 81 HYPERLINK l _Toc108615301 一、 項目建設期原輔材料供應情況 PAGEREF

16、_Toc108615301 h 81 HYPERLINK l _Toc108615302 二、 項目運營期原輔材料供應及質(zhì)量管理 PAGEREF _Toc108615302 h 81 HYPERLINK l _Toc108615303 第十四章 投資方案分析 PAGEREF _Toc108615303 h 83 HYPERLINK l _Toc108615304 一、 投資估算的編制說明 PAGEREF _Toc108615304 h 83 HYPERLINK l _Toc108615305 二、 建設投資估算 PAGEREF _Toc108615305 h 83 HYPERLINK l _T

17、oc108615306 建設投資估算表 PAGEREF _Toc108615306 h 85 HYPERLINK l _Toc108615307 三、 建設期利息 PAGEREF _Toc108615307 h 85 HYPERLINK l _Toc108615308 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc108615308 h 86 HYPERLINK l _Toc108615309 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108615309 h 87 HYPERLINK l _Toc108615310 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108615310 h 87 HYPERLI

18、NK l _Toc108615311 五、 項目總投資 PAGEREF _Toc108615311 h 88 HYPERLINK l _Toc108615312 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc108615312 h 88 HYPERLINK l _Toc108615313 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc108615313 h 89 HYPERLINK l _Toc108615314 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108615314 h 90 HYPERLINK l _Toc108615315 第十五章 經(jīng)濟效益 PAGEREF _Toc

19、108615315 h 91 HYPERLINK l _Toc108615316 一、 經(jīng)濟評價財務測算 PAGEREF _Toc108615316 h 91 HYPERLINK l _Toc108615317 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108615317 h 91 HYPERLINK l _Toc108615318 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108615318 h 92 HYPERLINK l _Toc108615319 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108615319 h 93 HYPERLINK l _Toc10861

20、5320 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108615320 h 94 HYPERLINK l _Toc108615321 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108615321 h 96 HYPERLINK l _Toc108615322 二、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108615322 h 96 HYPERLINK l _Toc108615323 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108615323 h 98 HYPERLINK l _Toc108615324 三、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108615324 h 99

21、HYPERLINK l _Toc108615325 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108615325 h 100 HYPERLINK l _Toc108615326 第十六章 招標方案 PAGEREF _Toc108615326 h 102 HYPERLINK l _Toc108615327 一、 項目招標依據(jù) PAGEREF _Toc108615327 h 102 HYPERLINK l _Toc108615328 二、 項目招標范圍 PAGEREF _Toc108615328 h 102 HYPERLINK l _Toc108615329 三、 招標要求 PAGEREF _T

22、oc108615329 h 103 HYPERLINK l _Toc108615330 四、 招標組織方式 PAGEREF _Toc108615330 h 103 HYPERLINK l _Toc108615331 五、 招標信息發(fā)布 PAGEREF _Toc108615331 h 105 HYPERLINK l _Toc108615332 第十七章 項目總結分析 PAGEREF _Toc108615332 h 106 HYPERLINK l _Toc108615333 第十八章 補充表格 PAGEREF _Toc108615333 h 108 HYPERLINK l _Toc10861533

23、4 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108615334 h 108 HYPERLINK l _Toc108615335 建設投資估算表 PAGEREF _Toc108615335 h 109 HYPERLINK l _Toc108615336 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc108615336 h 110 HYPERLINK l _Toc108615337 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108615337 h 111 HYPERLINK l _Toc108615338 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108615338 h 112 HYPERLINK

24、 l _Toc108615339 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc108615339 h 113 HYPERLINK l _Toc108615340 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108615340 h 114 HYPERLINK l _Toc108615341 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108615341 h 115 HYPERLINK l _Toc108615342 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108615342 h 115 HYPERLINK l _Toc108615343 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PA

25、GEREF _Toc108615343 h 116 HYPERLINK l _Toc108615344 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108615344 h 117 HYPERLINK l _Toc108615345 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108615345 h 118 HYPERLINK l _Toc108615346 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108615346 h 119 HYPERLINK l _Toc108615347 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108615347 h 120 HYPERLINK l _T

26、oc108615348 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108615348 h 121 HYPERLINK l _Toc108615349 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108615349 h 122 HYPERLINK l _Toc108615350 主要設備購置一覽表 PAGEREF _Toc108615350 h 123 HYPERLINK l _Toc108615351 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108615351 h 123報告說明與傳統(tǒng)消費電子類產(chǎn)品相比，物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)級的芯片產(chǎn)品的使用壽命更長，使用溫度范圍更廣、使用環(huán)境更加復雜，還需要具備

27、防靜電和抗電磁干擾能力，這要求物聯(lián)網(wǎng)芯片在可靠性和抗干擾能力上進一步提升。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資5684.72萬元，其中：建設投資4429.97萬元，占項目總投資的77.93%；建設期利息114.39萬元，占項目總投資的2.01%；流動資金1140.36萬元，占項目總投資的20.06%。項目正常運營每年營業(yè)收入11000.00萬元，綜合總成本費用8728.74萬元，凈利潤1661.99萬元，財務內(nèi)部收益率22.63%，財務凈現(xiàn)值2421.71萬元，全部投資回收期5.78年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。該項目的建設符合國家產(chǎn)業(yè)政策；同時項目的技術含量較

28、高，其建設是必要的；該項目市場前景較好；該項目外部配套條件齊備，可以滿足生產(chǎn)要求；財務分析表明，該項目具有一定盈利能力。綜上，該項目建設條件具備，經(jīng)濟效益較好，其建設是可行的。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。項目背景分析我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況1、我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速我國集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，但受益于國家及地方政府的政策支持和下游市場需求的快速擴張，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國

29、集成電路行業(yè)銷售規(guī)模從2013年的2,509億元增長至2021年的10,458億元，年均復合增長率為19.53%。2、在產(chǎn)業(yè)結構上，我國集成電路與國際水平仍有差距產(chǎn)業(yè)結構上，集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)可以分為集成電路設計、集成電路制造和集成電路封裝測試三個部分。2013年以來，我國集成電路設計收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成電路封裝測試收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我國集成電路實力不斷提升，但與國際領先水平仍有差距。3、我國集成電路自給率偏低根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國海關的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，從2013年至今，我國

30、集成電路進出口均存在逆差。2021年度，我國集成電路進口金額為4,326億美元，出口金額為1,538億美元，差額為2,788億美元，處于較高水平。反映國內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低，短期內(nèi)難以實現(xiàn)自給自足，仍需依賴進口。行業(yè)技術水平及特點1、芯片設計的三個核心指標芯片的設計主要需要考慮三個核心指標“PPA”，從而實現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設計。“PPA”分別指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強的性能和更小的晶粒面積是芯片研發(fā)追求的目標，但同時追求三個指標難度較大，因為芯片性能的提升通常會帶來面積和功耗的

31、增加。因此，每款芯片的研發(fā)過程實際是追求上述三個核心指標的平衡點。芯片的功耗主要包括兩種形式：動態(tài)功耗和漏電功耗。動態(tài)功耗是由晶體管狀態(tài)切換造成；漏電功耗由晶體管尺寸縮小后的量子效應產(chǎn)生。在“碳達峰”和“碳中和”的大背景下，減少芯片的動態(tài)/漏電功耗已經(jīng)成為芯片行業(yè)的共識。除了積極探索芯片的新材料外，在芯片設計階段，研制工藝制程更加先進的芯片、開發(fā)低功耗的芯片設計與驗證流程、合理的芯片架構、自研電源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任務的能力，不同芯片的性能衡量指標不同。例如CPU通常用MIPS（每秒處理百萬機器語言指令數(shù)）、工作頻率、Cache容量、指令位數(shù)、線程等指標衡

32、量；NPU通常用OPS（每秒執(zhí)行運算的次數(shù)）、硬件利用率兩個指標來衡量。在芯片設計階段，提高芯片的性能除了芯片體系架構、算力算法創(chuàng)新外，還需要高端的EDA軟件及相關設備的支持。單片晶圓的面積是固定的，目前主流的晶圓面積為8寸和12寸。若單顆晶粒面積越小，單片晶圓產(chǎn)出的芯片也就越多。因此，在實現(xiàn)相同功能與性能的情況下，晶粒面積越小，成本優(yōu)勢更加明顯。在當前制造工藝條件下，可以通過芯片體系架構創(chuàng)新、芯片設計優(yōu)化和布局布線版圖工藝制程來減少芯片的晶粒面積。2、SoC芯片設計的特點SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，具有兩個顯著特點：一方面是SoC芯片的晶體管規(guī)模龐大，一顆芯片的晶體管數(shù)量為百萬級至百億級不等；

33、另一方面，SoC可以運行處理多任務的復雜系統(tǒng)，即SoC芯片需要軟硬件協(xié)同設計開發(fā)。SoC芯片龐大的硬件規(guī)模導致其設計時通常采用IP復用的方式進行設計，IP是指SoC芯片中的功能模塊，具有通用性、可重復性和可移植性等特點。在SoC芯片研發(fā)過程中，研發(fā)人員可以調(diào)用IP，減少重復勞動，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)風險。此外，SoC芯片設計企業(yè)需要搭建軟件部門，針對SoC芯片配套的軟件系統(tǒng)進行開發(fā)。 SoC芯片設計難度高、體系架構復雜，涉及SoC芯片總體架構，中央處理器、音視頻編解碼、ISP等各種關鍵IP以及無線連接技術等多個領域的技術。對SoC芯片設計企業(yè)的研發(fā)人員素質(zhì)要求較高，需要具備一支掌握信號處理、

34、半導體物理、工藝設計、電路設計、計算機科學、電子信息等多個專業(yè)領域知識的研發(fā)團隊，設計時需要綜合考慮多個性能指標，綜合性強、設計難度大。SoC芯片下游應用領域廣闊，細分市場較多，呈現(xiàn)多樣化特征。下游應用產(chǎn)品更新迭代速度較快，故芯片設計企業(yè)需要持續(xù)投入資源對芯片進行深化和優(yōu)化，在原有基礎上不斷更新升級。此外，AIoT技術的成熟對芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，將進一步增加SoC芯片設計的復雜程度。3、“雙碳”目標帶動芯片行業(yè)節(jié)能減排2020年9月，我國在第七十五屆聯(lián)合國大會一般性辯論上宣布二氧化碳排放力爭于2030年前達到峰值，努力爭取2060年前實現(xiàn)碳中和。在“雙碳”目標的背景下

35、，芯片行業(yè)節(jié)能減排成為重要趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)預測，2022年全球IoT市場規(guī)模將突破萬億美元，數(shù)量規(guī)模龐大的物聯(lián)網(wǎng)設備產(chǎn)生的工作和待機能耗較高，伴隨5G、大數(shù)據(jù)、邊緣計算等為代表的IT產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心及物聯(lián)網(wǎng)智能終端的能耗還將不斷提高。為實現(xiàn)節(jié)能減排的目標，芯片設計公司通過提升設計水平，降低核心SoC芯片的功耗變得愈發(fā)重要。此外，芯片制造行業(yè)是典型的高耗能行業(yè)，芯片的生命周期（制造、運輸、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造階段對硅片進行熔化、純化的過程中需要大量耗能，使用的擴散爐、離子注入機和等離子蝕刻機等機器設備功率極高，從而產(chǎn)生大量的碳排放。隨著芯片先進制程的快速發(fā)展，碳排放量也進

36、一步增長。以蘋果公司為例，其產(chǎn)品芯片（SoCs、DRAM、NAND閃存等）的制造階段占其產(chǎn)品生命周期33%的碳排放量，遠高于其產(chǎn)品運輸、使用和回收階段及其他部件制造階段產(chǎn)生的碳排放量。強化創(chuàng)新體系建設，全面塑造發(fā)展新優(yōu)勢深入實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，進一步聚集創(chuàng)新資源，壯大創(chuàng)新主體，優(yōu)化創(chuàng)新生態(tài)，促進科技與經(jīng)濟社會深度融合，打造區(qū)域科技創(chuàng)新高地，為全市高質(zhì)量發(fā)展提供科技支撐。（一）加快集聚科技創(chuàng)新力量實施科技強市行動，提升城市整體創(chuàng)新能力，建設國家創(chuàng)新型城市。強化科技與產(chǎn)業(yè)結合，突出天然提取物、鐵基新材料、陶瓷新材料、高強度工程塑料、特種管材、氫能、特種氣體、辦公耗材等領域創(chuàng)新優(yōu)勢，推進駐邯高校、

37、科研院所、重點企業(yè)優(yōu)化學科布局和研發(fā)布局，實施一批前沿性、戰(zhàn)略性、關鍵性的重大科技項目，加快關鍵核心技術研發(fā)和成果轉化力度。做強各類創(chuàng)新平臺，依托冀南新區(qū)創(chuàng)建國家級高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，推進邯鄲國家農(nóng)業(yè)科技園區(qū)提檔升級，打造國家級科技創(chuàng)新平臺，加速布局技術創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)技術研究院、新型研發(fā)機構、產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟等科研載體。夯實縣域創(chuàng)新基礎，深入實施縣域科技創(chuàng)新躍升計劃，補強縣域科技投入、主體培育、創(chuàng)新條件等創(chuàng)新短板。（二）積極打造協(xié)同創(chuàng)新高地對接京津高校、大院大所、大企業(yè)、大集團等科技創(chuàng)新資源，推動國家技術創(chuàng)新中心、重點實驗室等創(chuàng)新平臺建設邯鄲分中心，拓展與北京大學邯鄲創(chuàng)新研究院、北科院邯鄲分院

38、、國家遙感應用工程技術研究中心邯鄲分中心合作領域，建設京津冀協(xié)同創(chuàng)新共同體和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。融入京津冀技術市場一體化布局，爭創(chuàng)國家科技成果轉移轉化示范區(qū)，加快建立“京津研發(fā)、邯鄲轉化”的創(chuàng)新協(xié)作新模式。充分利用國內(nèi)外科技資源，重點面向長三角、粵港澳大灣區(qū)和發(fā)達國家，促進產(chǎn)學研對接交流，加強國際科技合作。（三）提升企業(yè)技術創(chuàng)新能力支持企業(yè)聚集產(chǎn)學研力量，成為技術創(chuàng)新決策、研發(fā)投入、科研組織、成果轉化的主體。強化分類指導、梯度培育，發(fā)揮中國船舶718所、漢光重工、河鋼邯鋼、晨光生物等行業(yè)領軍企業(yè)引領支撐作用，提高孵化器、眾創(chuàng)空間、星創(chuàng)天地等雙創(chuàng)平臺孵化育成能力，建立科技型企業(yè)加速成長機制，打造“科技型中

39、小企業(yè)高新技術企業(yè)科技領軍企業(yè)”的創(chuàng)新型企業(yè)梯隊。大力弘揚科學家和企業(yè)家精神，提升企業(yè)創(chuàng)新意識、加大科技投入，支持企業(yè)開展科技攻關、成果引進及轉化等研發(fā)活動，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。加快建立全市統(tǒng)一的儀器共享、技術轉移、知識產(chǎn)權、科技金融等科技服務平臺，推廣科技特派員、政策輔導團、技術經(jīng)理人等服務方式，為企業(yè)提供全方位科技服務。（四）激發(fā)人才創(chuàng)新創(chuàng)造活力創(chuàng)新人才引進機制，建立人才需求儲備庫，依托科技部領軍人才創(chuàng)新驅(qū)動中心等人才資源集聚平臺，精準對接引進急需緊缺的科技人才，通過掛職兼職、技術咨詢、遠程指導、周末工程師等柔性方式，引進院士團隊、科技領軍人才、創(chuàng)新團隊、博碩人才等高層次人才隊伍

40、，支持高層次人才帶成果、帶項目到我市創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。健全高技能人才培養(yǎng)模式，積極推動河北工程大學、邯鄲學院、邯鄲職業(yè)技術學院、邯鄲科技職業(yè)學院等建立重點產(chǎn)業(yè)人才培訓實踐基地，聯(lián)合企業(yè)培養(yǎng)應用型人才，為重點行業(yè)、重點領域、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)不斷輸入人才。完善聚才、引才、用才及科技人才評價機制，在落實薪酬、股權、期權、分紅等激勵措施上創(chuàng)新舉措，全面增強對人才的吸引力和凝聚力，逐步優(yōu)化科技人才結構，壯大全市創(chuàng)新型人才隊伍。深化邯鄲英才服務卡制度，開展邯鄲市杰出人才和突出貢獻引進人才評定工作，營造尊才愛才用才的濃厚氛圍。加強邯鄲新型智庫建設。（五）完善科技創(chuàng)新體制機制加快政府職能向創(chuàng)新服務轉變，抓好科技創(chuàng)新戰(zhàn)略

41、規(guī)劃的統(tǒng)籌制定和落地實施，健全普惠的創(chuàng)新政策體系。完善監(jiān)督績效評價機制，營造良好的科研環(huán)境。加快科技管理職能轉變，整合財政科研投入，通過風險補償、投融資等方式放大財政資金的投入效應，支持企業(yè)擴大研發(fā)投入，提高全社會研發(fā)支出占生產(chǎn)總值比重。強化標準、計量、專利建設，加強知識產(chǎn)權保護，提升萬人發(fā)明專利擁有量。構建軍民科技協(xié)同創(chuàng)新體系，支持軍民兩用關鍵技術產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新成果雙向轉化應用。行業(yè)、市場分析SoC芯片當前技術水平及未來發(fā)展趨勢隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和電子終端的普及，SoC芯片已經(jīng)成為當前集成電路設計研發(fā)的主流方向。智能手機應用處理器芯片中蘋果A系列芯片、高通“驍龍系列”芯片和聯(lián)發(fā)科“天璣系列

42、”芯片均為SoC芯片。SoC芯片主要通過采用更先進的工藝制程優(yōu)化芯片的“PPA”三個核心指標。但隨著摩爾定律逐漸接近極限，晶圓制造的工藝制程演進度變慢，SoC芯片的設計開始轉向芯片內(nèi)部體系架構的創(chuàng)新和封裝方面的創(chuàng)新。此外，根據(jù)多樣化的下游應用市場，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先進的工藝制程。通過芯片體系架構的創(chuàng)新，采用相對成熟工藝制程制造的SoC芯片，也可能達到先進一代的工藝制程才能取得的“PPA”。物聯(lián)網(wǎng)智能終端設備的主控芯片屬于SoC芯片。視頻和音頻是物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品的兩大應用方向。與視頻或和音頻相結合應用的相關主要產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)攝像機，其主要形態(tài)包括智能家居中的家用攝像機、可視門鈴

43、、嬰兒監(jiān)視器，智慧零售中的視覺采集設備，智慧安防中的安防攝像機、看店監(jiān)控器，智慧辦公中的視頻會議系統(tǒng)，智能汽車中的全景攝像機、倒車后視鏡、行車記錄儀、視覺感知器，工業(yè)應用中的工業(yè)視覺系統(tǒng)等。僅與音頻相關的應用包括TWS耳機、藍牙音箱等。物聯(lián)網(wǎng)智能終端還包括其它產(chǎn)品形態(tài)。例如智慧辦公中的門禁考勤，智能家居中的樓宇可視對講、智能門鎖、控制面板，智能零售中的掃碼槍，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的顯控器等。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的普及，各種形態(tài)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品還將層出不窮。SoC芯片作為各類物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的主控芯片，決定了下游應用產(chǎn)品性能強弱、功能復雜簡單、價格高低的核心部件，其技術發(fā)展趨勢取決于下游應用產(chǎn)品的需求情況。近

44、年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術的成熟和普及，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件在形態(tài)、功能、性能等方面得到大幅度提升，傳統(tǒng)關于視頻和音頻的多媒體處理算法需要與深度學習算法融合，并在SoC芯片體系架構上創(chuàng)新，為SoC芯片帶來了大量的市場需求和空前的發(fā)展機遇。進入行業(yè)的主要壁壘1、技術壁壘集成電路設計行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的高度系統(tǒng)復雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有高度的技術壁壘。芯片不僅需要在體積容量、安全性、能耗、穩(wěn)定性、抗干擾能力方面滿足市場需求，還需要提供相應的協(xié)同軟件，技術門檻相對較高。另外，芯片的技術和產(chǎn)品持續(xù)更新迭代，要求集成電路設計企業(yè)具備持續(xù)的學習能力和創(chuàng)新能力，

45、對產(chǎn)品能夠持續(xù)進行改進和創(chuàng)新以滿足客戶需要。對于行業(yè)新進入者而言，短期內(nèi)無法突破核心技術，故形成了技術壁壘。2、人才壁壘集成電路設計行業(yè)作為人才密集型行業(yè)，擁有高端專業(yè)的人才是集成電路設計企業(yè)保持市場競爭的關鍵。優(yōu)秀的集成電路設計企業(yè)需要擁有大量具備專業(yè)知識和豐富經(jīng)驗的人才，能夠?qū)Τ呻娐沸袠I(yè)有深入的認知，并具備研發(fā)設計、供應鏈管理、銷售等方面的專業(yè)經(jīng)驗。而高端人才的聘用成本較高，且集中于行業(yè)領先企業(yè)，使得行業(yè)新進入者短期內(nèi)無法組建一支全面的、優(yōu)秀的人才團隊，形成了人才壁壘。3、資金和規(guī)模壁壘集成電路設計企業(yè)需要持續(xù)的研發(fā)投入，才能保持核心競爭力。而芯片的研發(fā)具有投資金額大、研發(fā)周期長、風險高的

46、特點。隨著先進工藝制程的不斷提高，單次流片光罩與第三方IP授權成本高達數(shù)千萬元人民幣，為了最終產(chǎn)品的成型往往要進行多次流片試驗。且一款芯片產(chǎn)品的銷售規(guī)模越大，單位成本越低，越容易彌補企業(yè)前期的研發(fā)投入。前期大額的研發(fā)投入及后期生產(chǎn)規(guī)模均需要企業(yè)大量的資金投入。若沒有足夠的資金支持，新進入者無法與已經(jīng)取得市場份額的優(yōu)勢企業(yè)進行競爭，從而形成資金和規(guī)模壁壘。4、市場壁壘集成電路設計企業(yè)的下游應用包括消費電子、汽車電子、網(wǎng)絡通訊等電子產(chǎn)品，而芯片作為整個電子產(chǎn)品的核心，其性能和穩(wěn)定性往往決定了電子產(chǎn)品的性能。SoC芯片是智能硬件設備的主控芯片與核心器件，下游終端客戶對上游芯片供應商的選擇極為謹慎。一

47、旦選擇某款SoC芯片，下游終端客戶需要花費數(shù)月甚至一年以上的時間做具體終端產(chǎn)品的開發(fā)工作。因此，上述合作方式使得下游終端客戶對芯片廠商形成一定的忠誠度，通常在一定時期內(nèi)會穩(wěn)定使用，降低產(chǎn)品開發(fā)失敗的風險。故新進入者通常難以在短期內(nèi)獲得客戶認同，形成市場壁壘。項目投資主體概況公司基本信息1、公司名稱：xxx有限責任公司2、法定代表人：范xx3、注冊資本：970萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2012-2-57、營業(yè)期限：2012-2-5至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片相關業(yè)務（企業(yè)

48、依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）公司簡介公司秉承“以人為本、品質(zhì)為本”的發(fā)展理念，倡導“誠信尊重”的企業(yè)情懷；堅持“品質(zhì)營造未來，細節(jié)決定成敗”為質(zhì)量方針；以“真誠服務贏得市場，以優(yōu)質(zhì)品質(zhì)謀求發(fā)展”的營銷思路；以科學發(fā)展觀縱觀全局，爭取實現(xiàn)行業(yè)領軍、技術領先、產(chǎn)品領跑的發(fā)展目標。 未來，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時，公司以“和諧發(fā)展”為目標，踐行社會責任，秉承“責任、公平、開放、求實”的企業(yè)責任，服務全國。公司競爭優(yōu)勢（一）自主研發(fā)優(yōu)勢公司在各個細分領域深入研究的同時，

49、通過整合各平臺優(yōu)勢，構建全產(chǎn)品系列，并不斷進行產(chǎn)品結構升級，順應行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢。通過多年積累，公司產(chǎn)品性能處于國內(nèi)領先水平。公司多年來堅持技術創(chuàng)新，不斷改進和優(yōu)化產(chǎn)品性能，實現(xiàn)產(chǎn)品結構升級。公司結合國內(nèi)市場客戶的個性化需求，不斷升級技術，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開發(fā)新產(chǎn)品的過程中，公司已有多項產(chǎn)品均為國內(nèi)領先水平。在注重新產(chǎn)品、新技術研發(fā)的同時，公司還十分重視自主知識產(chǎn)權的保護。（二）工藝和質(zhì)量控制優(yōu)勢公司進口大量設備和檢測設備，有效提高了精度、生產(chǎn)效率，為產(chǎn)品研發(fā)與確保產(chǎn)品質(zhì)量奠定了堅實的基礎。此外，公司是行業(yè)內(nèi)較早通過ISO9001質(zhì)量體系認證的企業(yè)之一，公司產(chǎn)

50、品根據(jù)市場及客戶需要通過了產(chǎn)品認證，表明公司產(chǎn)品不僅滿足國內(nèi)高端客戶的要求，而且部分產(chǎn)品能夠與國際標準接軌，能夠躋身于國際市場競爭中。在日常生產(chǎn)中，公司嚴格按照質(zhì)量體系管理要求，不斷完善產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗、客戶服務等流程，保證公司產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。（三）產(chǎn)品種類齊全優(yōu)勢公司不僅能滿足客戶對標準化產(chǎn)品的需求，而且能根據(jù)客戶的個性化要求，定制生產(chǎn)規(guī)格、型號不同的產(chǎn)品。公司齊全的產(chǎn)品系列，完備的產(chǎn)品結構，能夠為客戶提供一站式服務。對公司來說，實現(xiàn)了對具有多種產(chǎn)品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產(chǎn)品價格與國外同類產(chǎn)品相比有較強性價比優(yōu)勢，在國內(nèi)市場起到了逐步替代進口產(chǎn)品的作

51、用。（四）營銷網(wǎng)絡及服務優(yōu)勢根據(jù)公司產(chǎn)品服務的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區(qū)初步建立經(jīng)銷商網(wǎng)絡，及時了解客戶需求，為客戶提供貼身服務，達到快速響應的效果。公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗豐富的銷售團隊，在各區(qū)域配備銷售人員，建立從市場調(diào)研、產(chǎn)品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務的多維度銷售網(wǎng)絡體系。公司的服務覆蓋產(chǎn)品服務整個生命周期，公司多名銷售人員具有研發(fā)背景，可引導客戶的技術需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時、深入的專業(yè)技術服務與支持。公司與經(jīng)銷商互利共贏，結成了長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，公司經(jīng)銷網(wǎng)絡較為穩(wěn)定，

52、有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場，帶動經(jīng)銷商共同成長。公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額2168.551734.841626.41負債總額1010.51808.41757.88股東權益合計1158.04926.43868.53公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入5554.804443.844166.10營業(yè)利潤1032.37825.90774.28利潤總額880.60704.48660.45凈利潤660.45515.15475.52歸屬于母公司所有者的凈利潤660.45515.15475.52核心人員

53、介紹1、范xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。2、秦xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。3、劉xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任

54、xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。4、姜xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。5、白xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行

55、董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。6、向xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。7、覃xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、沈xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。經(jīng)營宗旨憑借專業(yè)化、集約化的經(jīng)營策略，發(fā)揮公司各方面的優(yōu)勢，創(chuàng)造良好的經(jīng)濟效益，為全體股東提供滿意的經(jīng)濟回

56、報。公司發(fā)展規(guī)劃（一）戰(zhàn)略目標與發(fā)展規(guī)劃公司致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領域客戶提供高質(zhì)量產(chǎn)品、技術服務與整體解決方案，為成為百億級產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。（二）措施及實施效果公司立足于本行業(yè)，以先進的技術和高品質(zhì)的產(chǎn)品滿足產(chǎn)品日益提升的質(zhì)量標準和技術進步要求，為國內(nèi)外生產(chǎn)商率先提供多種產(chǎn)品，為提升轉換率和品質(zhì)保證以及成本降低持續(xù)做出貢獻，同時通過與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)客戶緊密合作，為公司帶來穩(wěn)定的業(yè)務增長和持續(xù)的收益。公司通過產(chǎn)品和商業(yè)模式的不斷創(chuàng)新以及與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)深度融合，建立創(chuàng)新引領、合作共贏的模式，再造行業(yè)新格局。（三）未來規(guī)劃采取的措施公司始終秉持提供性價比最優(yōu)的產(chǎn)品和技術服務的理念，充分發(fā)揮公司在技術

57、以及膜工藝技術的扎實基礎及創(chuàng)新能力，為成為百億級產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。在近期的三至五年，公司聚焦于產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、智能制造和銷售，在消費升級帶來的產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整所需的領域積極布局。致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領域客戶提供中高端技術服務與整體解決方案。在未來的五至十年，以蓬勃發(fā)展的中國市場為核心，利用中國“一帶一路”發(fā)展機遇，利用獨立創(chuàng)新、聯(lián)合開發(fā)、并購和收購等多種方法，掌握國際領先的技術，使得公司真正成為國際領先的創(chuàng)新型企業(yè)。項目概述項目名稱及建設性質(zhì)（一）項目名稱邯鄲物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片項目（二）項目建設性質(zhì)本項目屬于技術改造項目項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xxx有限責任公司（二）項目聯(lián)系人范xx（

58、三）項目建設單位概況公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規(guī)定與標準要求的產(chǎn)品。在提供產(chǎn)品的過程中，綜合考慮其對消費者的影響，確保產(chǎn)品安全。積極與消費者溝通，向消費者公開產(chǎn)品安全風險評估結果，努力維護消費者合法權益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進產(chǎn)品升級，為行業(yè)提供先進適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經(jīng)營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責任積極響應政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領先業(yè)界，對服務區(qū)域經(jīng)濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 公司秉承“以人為本、品質(zhì)為本”的發(fā)展理念，倡導“誠信尊重”的

59、企業(yè)情懷；堅持“品質(zhì)營造未來，細節(jié)決定成敗”為質(zhì)量方針；以“真誠服務贏得市場，以優(yōu)質(zhì)品質(zhì)謀求發(fā)展”的營銷思路；以科學發(fā)展觀縱觀全局，爭取實現(xiàn)行業(yè)領軍、技術領先、產(chǎn)品領跑的發(fā)展目標。 未來，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時，公司以“和諧發(fā)展”為目標，踐行社會責任，秉承“責任、公平、開放、求實”的企業(yè)責任，服務全國。項目定位及建設理由SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，具有兩個顯著特點：一方面是SoC芯片的晶體管規(guī)模龐大，一顆芯片的晶體管數(shù)量為百萬級至百億級不等；另一方面，SoC可以運行處理多任務的復雜系統(tǒng)，即SoC芯片需要軟硬件協(xié)同設計開發(fā)。SoC芯片龐大的硬件規(guī)模導致其設計時通常采用IP復用的方式

60、進行設計，IP是指SoC芯片中的功能模塊，具有通用性、可重復性和可移植性等特點。在SoC芯片研發(fā)過程中，研發(fā)人員可以調(diào)用IP，減少重復勞動，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)風險。此外，SoC芯片設計企業(yè)需要搭建軟件部門，針對SoC芯片配套的軟件系統(tǒng)進行開發(fā)。從國際看，當今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命深入發(fā)展，和平與發(fā)展仍然是時代主題，但不穩(wěn)定性不確定性明顯增加，新冠肺炎疫情影響廣泛深遠，世界進入動蕩變革期。從全國看，我國已轉向高質(zhì)量發(fā)展階段，制度優(yōu)勢顯著，治理效能提升，經(jīng)濟長期向好，物質(zhì)基礎雄厚，人力資源豐富，市場空間廣闊，發(fā)展韌性強勁，社會大局穩(wěn)定，繼續(xù)發(fā)展具有多方面優(yōu)勢和條件