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文檔簡介

1、2.2 平面發光器件的封裝v平面發光器件是由多個發光二極管芯片組合而成的結構型器件。通過發光二極管芯片的適當連接(包括串聯和并聯)和合適的光學結構，可構成發光顯示器的發光段和發光點。然后由這些發光段和發光點組成各種發光顯示器，例如面發光顯示器、數碼管、符號管、“米”字管、矩陣管、光柱等。 數碼管SMD貼裝米字管點陣光柱食人魚led大功率led芯片高亮度多芯片集成式封裝LED面光源數碼管（共陰共陽）數碼管制作v反射罩式數碼管一般用白色塑料做成帶反射腔的七段式外殼，將單個LED貼在與反射罩的七個反射腔互相對位的印刷電路板上，每個反射腔底部的中心位置就是LED芯片。在裝反射罩前，用壓焊方法在芯片和印

2、刷電路上相應金屬條之間連好30m的硅鋁絲或金屬引線，在反射罩內滴入環氧樹脂，再把帶有芯片的印刷電路板與反射罩對位粘合，然后固化。 v反射罩式數碼管的封裝方式有空封和實封兩種。晶片燒結焊線固晶擴張備膠打PIN投料DISPLAY制造部作業流程圖清洗裝PIN沖濟補晶補焊插板壓板烘烤看雜物看氣泡抽真空QCQCQCQCQC電性測試人工打印激長打印撕膠帶外觀檢驗包裝QC入庫QCQC吹雜物清洗REF貼膠帶看雜物灌膠環氧配膠單色和雙色點陣v單色和雙色點陣的封裝方法與數碼管相似，也是做出一塊電路板，在電路板上先把線路配好，將LED芯片因晶后焊在做好的電路板上。塑料制成的反射蓋表面先貼好高溫膠帶，然后翻過來把膠灌

3、滿塑料盒內，把焊好的LED電路板壓入反射蓋內，烘干后即形成點陣。 SMD封裝v表面貼片二極管(SMD)是一種新型的表面貼裝式半導體發光器件，具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點。其發光顏色可以是白光在內的各種顏色，可滿足表面貼裝結構的各種電子產品的需要，特別是手機、筆記本電腦等。 v壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機. 壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作. vLED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似. v

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