1、 - 作作 業業 前前 的的 點點 檢檢1.空氣壓力：空氣壓力： YV100X的標準是的標準是0.55Mpa,空氣壓力不正常時，使用調壓器調整空氣壓力不正常時，使用調壓器調整2.電源：電源： 檢查主機側面的電源開關是否接通檢查主機側面的電源開關是否接通3.緊急停機裝置：緊急停機裝置： 確認確認緊急停機按鈕緊急停機按鈕，機蓋是否關閉機蓋是否關閉4.FEEDER： 檢查檢查FEEDER的安裝狀態，確認的安裝狀態，確認FEEDER上沒有異物上沒有異物5.傳送帶及周邊器械：傳送帶及周邊器械： 確認傳送帶上無異物，傳送系統各部分在運行時不會互相碰撞，如頂針和傳送軌道等確認傳送帶上無異物，傳送系統各部分在

2、運行時不會互相碰撞，如頂針和傳送軌道等6.貼裝頭：貼裝頭： 確認確認安全蓋和搭扣已被緊固地扣住安全蓋和搭扣已被緊固地扣住，吸嘴已被正確的安裝吸嘴已被正確的安裝設設 備備 運運 行行 操操 作作 熱機熱機回原點回原點1.確認安全：必須確認確認安全：必須確認機蓋被全部關閉機蓋被全部關閉.緊急停機被解除緊急停機被解除等等事項。事項。2.旋開電源開關，加載及其必需的程序，出現旋開電源開關，加載及其必需的程序，出現VIOS畫面。畫面。3.確認日常點檢項目，完成各項點檢后按確認日常點檢項目，完成各項點檢后按ENTER鍵鍵4.按按ENTER鍵，鍵，日常點檢項目日常點檢項目畫面消失，出現主菜單畫面，畫面消失，

3、出現主菜單畫面，解除緊急停機狀態，按設備上的解除緊急停機狀態，按設備上的READY按鈕。按鈕。5.執行返回原點操作，如圖所示，選擇執行返回原點操作，如圖所示，選擇1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN ，確認安全后按，確認安全后按ENTER鍵，設備開始返回原點。鍵，設備開始返回原點。6.執行熱機運行，必須確認機器處于安全狀況，標準的熱機是執行熱機運行，必須確認機器處于安全狀況，標準的熱機是9分鐘，如圖所示，選擇分鐘，如圖所示，選擇1/1/D1 WARM UP，再按，再按ENTER鍵，確認熱機警告畫面，并用空格鍵指定熱機時間，此時按空鍵，確認熱機警告畫面，并用空格鍵指定熱機時間，此時按

4、空格鍵格鍵10下即設定了下即設定了10分鐘，按分鐘，按ENTER鍵開始熱機運行。鍵開始熱機運行。設設 備備 運運 行行 操操 作作 選擇運行程序選擇運行程序刷新運行刷新運行終止退出運行終止退出運行修改程序的原有設修改程序的原有設定參數后，需刷新定參數后，需刷新運行才能啟用程序運行才能啟用程序新的設定參數新的設定參數 運行速度運行速度設設 備備 運運 行行 操操 作作 停止運行停止運行自動運行自動運行完成正在貼裝的完成正在貼裝的PCB后，停止運行后，停止運行程程 序序 的的 備份備份 1.將軟盤插入軟盤驅動器2.將光標移動選擇至 4/SHELL/M 菜單下的子菜單 1/DATA_FILE_MNG

5、,進入如上圖所示的界面3.選擇欲備份復制的程序,在左邊畫面將光標移至欲保存的程序處,按INS鍵選定,選定后程序名會變成黃色,想解除選定則按DEL鍵.如上圖左邊界面的綠色光標所覆蓋的程序為選定程序 4.全部選中后按ESC鍵則出現指令集畫面,接著選擇4/1/B1 COPY PCB FILE 進行程序的備份程程 序序 的的 備備 份份 5.選擇4/1/B1 COPY PCB FILE進行程序備份,確認內容后按Enter鍵,再按空格鍵,再按Enter鍵,這樣就將需要的程序復制在軟盤中6.注:從右邊畫面軟盤復制程序到左邊畫面設備，所作的步驟是一樣的，以達到程序從一臺貼片機復制到多臺貼片機共用的效果。B1

6、：復制程序：復制程序 B2：剪切程序：剪切程序 B3：重命名程序：重命名程序 B4：刪除程序：刪除程序程程 序序 編編 輯輯基板信息基板信息貼裝信息貼裝信息元件信息元件信息標記信息標記信息拼板信息拼板信息局部標記信息局部標記信息局部不良標記信息局部不良標記信息從從（2/DATA/M）/ （1/EDITDATA）/D1 該界該界面的快捷鍵為面的快捷鍵為CTRL+F5可進入程序編輯界面，如圖所可進入程序編輯界面，如圖所示，選擇生產所需程序進行編示，選擇生產所需程序進行編輯輯注：進入上述任何一個信息注：進入上述任何一個信息界面后，按界面后，按F3鍵可返回到鍵可返回到如圖界面，再進入其他的信如圖界面，

7、再進入其他的信息界面息界面程程 序序 編編 輯輯 -基基 板板 信信 息（息（PCB INFO）PCB原點，修改此參數可原點，修改此參數可改變改變MARK坐標坐標PCB板尺寸板尺寸PCB板板MARK點標記，點標記，X1/Y1，X2/Y2指兩個點的坐標指兩個點的坐標PCB拼板拼板MARK點標記點標記PCB拼板不良拼板不良MARK點標點標記記執行貼裝執行貼裝真空檢查真空檢查使用校正使用校正PCB固定裝置固定裝置邊夾邊夾局部局部MARK局部不良局部不良MARK使用使用不使用不使用程程 序序 編編 輯輯 -拼拼 板板 信信 息（息（BLK BEPEAT INFO）名稱名稱坐標坐標角度角度執行執行注：注

8、：SKIP為不執行為不執行設定第一塊設定第一塊PCB的任意一點為第一個的任意一點為第一個BLOCK點，得出第一個點，得出第一個BLOCK的坐的坐標參數，再找其他標參數，再找其他PCB上與第一塊上與第一塊PCB BLOCK相同的一點，得出拼板相同的一點，得出拼板上其他的上其他的BLOCK的坐標參數的坐標參數程程 序序 編編 輯輯 -標標 記記 信信 息（息（MARK INFO）MARK名稱名稱及所在位置及所在位置MARK類型類型不良不良MARK程程 序序 編編 輯輯 -標標 記記 信信 息（息（MARK INFO）MARK尺寸尺寸大小大小MARK測試測試MARK初值初值誤差范圍誤差范圍識別范圍識

9、別范圍外部燈外部燈內部燈內部燈軸光燈軸光燈程程 序序 編編 輯輯 -標標 記記 信信 息（息（MARK INFO）MARK信息的編輯：信息的編輯：1.打開打開MARK INFO，輸入，輸入MARK名稱，按名稱，按ESC鍵，選擇鍵，選擇A3，挑選系統自帶的所需的，挑選系統自帶的所需的MARK型號。型號。2.將光標移至上一步驟所輸入的將光標移至上一步驟所輸入的MARK名稱處，名稱處，按按F6鍵進入到如圖所示的界面進行精確的編輯。鍵進入到如圖所示的界面進行精確的編輯。3.根據實際情況調整根據實際情況調整MARK的尺寸大小，外形，的尺寸大小，外形，外部燈，內部燈，以及識別范圍。外部燈，內部燈，以及識別

10、范圍。4.確認好所調整的內容后，將光標移動至確認好所調整的內容后，將光標移動至VISION TEST進行進行MARK的測試。的測試。形狀類型：圓形形狀類型：圓形表面類型：反射光表面類型：反射光識別類型：一般識別類型：一般程程 序序 編編 輯輯 -標標 記記 信信 息（息（MARK INFO）MARK測試時，得出紅框測試時，得出紅框內提示時，表示測試通過，內提示時，表示測試通過，反之不通過，需重新設定反之不通過，需重新設定相關參數相關參數使用使用PARAM SEARCH檢測檢測MARK信息時，所得出的圓圈越信息時，所得出的圓圈越多，越靠前面的數字，表示多，越靠前面的數字，表示MARK信息越精確，

11、反之如得出信息越精確，反之如得出的結果沒有圓圈，全是的結果沒有圓圈，全是“”，則表示信息有錯誤，無法識別，則表示信息有錯誤，無法識別，需重新設定需重新設定MARK參數參數程程 序序 編編 輯輯 -元元 件件 信信 息息 （COMPONRNT INFO） 元件名稱元件數據庫號元件數據庫號FEEDER類型類型16MM飛達飛達所需吸嘴型號所需吸嘴型號FEEDER設定的站位設定的站位FEEDER設定的相關位置設定的相關位置設定設定X，Y方向值方向值不可大于或小于不可大于或小于0.2MM相同的資財，機器可以互用相同的資財，機器可以互用程程 序序 編編 輯輯 - 元元 件件 信信 息息（COMPONRNT

12、 INFO） 吸取角度吸取角度吸料時間吸料時間貼片時間貼片時間吸料高度吸料高度貼片高度貼片高度正常，用于正常，用于CHIP元件，元件，QFP用于大用于大型型CONN，IC等等貼片速度貼片速度吸料速度吸料速度正常檢查正常檢查吸料真空吸料真空貼片真空貼片真空拋料方向拋料方向重復次數重復次數真空檢查真空檢查拋料盒拋料盒注：注：1.吸料吸料/貼裝的時間對于一貼裝的時間對于一般般CHIP通常設置為通常設置為0 ，對于，對于CONN，IC等大型元件時可以等大型元件時可以適當延時適當延時.2.吸料吸料/貼裝的速度對貼裝的速度對于一般的于一般的CHIP通常設置為通常設置為100%，對于，對于CONN，IC等大

13、型等大型元件時，可以適當減慢速度。元件時，可以適當減慢速度。程程 序序 編編 輯輯 -元元 件件 信信 息（息（COMPONRNT INFO） 校正組：校正組：IC校正類型校正類型校正模式校正模式照明設定：主光照明設定：主光+軸光軸光元件照明級別元件照明級別元件照明初值元件照明初值元件誤差范圍元件誤差范圍元件搜索范圍元件搜索范圍元件：長元件：長元件：寬元件：寬元件：高元件：高程程 序序 編編 輯輯 -元元 件件 信信 息（息（COMPONRNT INFO） E.方向元件引腳數量方向元件引腳數量E.方向元件引腳長度方向元件引腳長度E.方向元件引腳寬度方向元件引腳寬度兩個元件引腳之間的間距兩個元件

14、引腳之間的間距程程 序序 編編 輯輯 -貼貼 裝裝 信信 息息 （MOUNT INFO）元件位置號元件位置號元件元件FEEDER位位置號，此號碼必需置號，此號碼必需與與FEEDER相對相對應，否則會發生錯應，否則會發生錯料嚴重不良料嚴重不良貼裝坐標參數貼裝坐標參數貼裝角度參數貼裝角度參數6號貼片頭號貼片頭局部局部MARK局部不良局部不良MARK執行貼裝執行貼裝程程 序序 編編 輯輯 -局局 部部 標標 記記 信信 息（息（LOCAL FIDU INFO）MARK信息中的第信息中的第3個類型的個類型的MARK與與局部局部MARK所使用所使用的類型相對應的類型相對應局部局部MARK坐坐標參數標參數

15、與貼片信息與貼片信息中的局部標中的局部標記相對應記相對應當生產機種中，存在當生產機種中，存在CONN，IC等大型元件時，通常在元件等大型元件時，通常在元件附近增加局部附近增加局部MARK，來加強，來加強大型元件貼裝的精確度大型元件貼裝的精確度程程 序序 編編 輯輯-步驟步驟 2 DATA/M 1 EDIT_DATA 輸名（不要重名）按空格鍵輸名（不要重名）按空格鍵 D2 光標移到光標移到 MAERK INFO 顯示顯示 PCB INFO MOUNT INFO COMPONENT INFO MARK INFO BLK REPEAT INFO F3 光標移到光標移到 COMPONENT INFO第

16、一行輸入第一行輸入MARK名名 ，一般輸入，一般輸入MARK尺寸尺寸 (單位單位mm)型狀型狀 ESC A3 據據BOM 輸入元件名字輸入元件名字 光標移到要選的光標移到要選的 DATABADE 上上ESC A3 做第二個元件，同上步，將所有的元件做完做第二個元件，同上步，將所有的元件做完F3 光標移到光標移到 PCB INFOPCB SIZE：長：長 寬寬 （單位（單位mm ）ESC B7 光標移到光標移到 CONVEYER WIDTH輸入輸入 PCB 的寬度的寬度 CONVEYER自動調寬自動調寬光標移到光標移到 MAIN STOPPER OFF ON光標移到要輸光標移到要輸 MARK 行

17、行注：注： 表示表示按一次回車按一次回車鍵鍵程程 序序 編編 輯輯-步驟步驟將將PCB送到送到MAIN STOPPE處處 TABLE上平均擺放頂針上平均擺放頂針光標移動到光標移動到PUSH UP OFF ON光標移動到光標移動到EDEG OFF ON光標移動到光標移動到PUSH IN OFF ON調整頂針位置調整頂針位置邊定位完以后邊定位完以后ESC TAB 下拉菜單下拉菜單READY光標移到光標移到FIDUCIAL第一個位置，按第一個位置，按F9選選CAMERA一直按一直按ENTER用用YPU上的上的JOYSTICK+方向鍵方向鍵移移動十字架到第一個動十字架到第一個MARK位置，位置，F10

18、兩次記下光標坐標，同理兩次記下光標坐標，同理記下第二個記下第二個MARK坐標坐標在在MARK1MARK2對應的列，輸對應的列，輸入入MARK號，與號，與MARK INFO 中的對應中的對應光標移到光標移到NOT USE ，用空格鍵選，用空格鍵選USEF3 選擇選擇BLK BEPEAT INFO參照：參照：程程 序序 編編 輯輯 -拼拼 板板 信信 息（息（BLK BEPEAT INFO）中的方法編輯）中的方法編輯BLOCKF3光標移到光標移到MOUNT INFO參照：程參照：程 序序 編編 輯輯 -貼貼 裝裝 信信 息息 （MOUNT INFO）編輯貼裝信息，將所有的焊點所用的）編輯貼裝信息，

19、將所有的焊點所用的元件號輸入，元件號與元件號輸入，元件號與COMPONET INFO 對應，光標移動到對應，光標移動到X，Y列，用操縱桿移動，列，用操縱桿移動，找到焊點中心，找到焊點中心，F10兩次記錄坐標兩次記錄坐標依次做完所有的焊盤坐標，光標移動到依次做完所有的焊盤坐標，光標移動到R列，按列，按F9觀察焊盤角度，電阻，電容的角度，橫著觀察焊盤角度，電阻，電容的角度，橫著為為0，豎著為，豎著為90，其他方向性元件，根據進，其他方向性元件，根據進料方向定，同理依次做完所有的元件角度料方向定，同理依次做完所有的元件角度ESC. D0 SAVEEXITSMT 常常 見見 不不 良良 分分 析析 及

20、及 對對 策策CHIP翹件（錯位）：翹件（錯位）：原因分析：原因分析：1.CARRIER粘貼不良，粘貼不良，FPCB沒有貼在凹槽內沒有貼在凹槽內 2.SOLDER印刷不良、錯位，印刷不良、錯位，MARK識別參數不良識別參數不良 3.MOUNT貼片錯位、貼片錯位、NOZZLE，FEEDER，元件識別尺寸參數，元件識別尺寸參數，BLOCK，貼片坐標，貼片坐標 對策：如下依次確認各工程潛在因素對策：如下依次確認各工程潛在因素SOLDER印刷印刷 MOUNT坐標坐標 元件參數（元件參數（NOZZLE，FEEDER） 元件拋料：元件拋料：原因分析：原因分析：1.FEEDER不良，間距錯誤，彈簧、軸承不良不良，間距錯誤，彈簧、軸承不良 2.NOZZLE不良，堵塞，破損，型號錯誤，無彈性不良，堵塞，破損，型號錯誤，無彈性 3.元件參數不良，尺寸，光照強度，及元件參數不良，尺寸