帶涂層預成型焊片應用---功率管焊接_第1頁
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文檔簡介

1、. 帶涂層預成型焊片在功率管焊接的應用目前，在電子封裝中應用最廣泛的焊接材料是焊錫膏。但是對于焊錫用量大而印刷的方法不能滿足要求的情況下，用表面涂敷助焊劑的預成型焊片來代替焊錫膏則是一種十分理想而有效的辦法。特別在電子裝配中，用帶涂層預成型焊片替代錫膏來減少空洞產生。產品特點：無需手工涂布助焊劑避免過多的助焊劑殘留物，一般推薦助焊劑含量：1-3%卷帶包裝，SMT設備自動貼片，提高生產效率每次用量均衡預成型焊片助焊劑為免洗，可以不清洗福摩索用自動涂布在國內生產的帶涂層預成型焊片的優勢：1.涂層范圍廣（020%）2.涂層公差好（0.5%）3.一致性好4.可以批量生產5.交貨快應用于電子裝配功率管減

2、少空洞焊接:一 焊片選測1 焊片合金和錫膏合金成分一致。如Sn63Pb37,SAC305等。2. 形狀 可以為圓形，方形，不規則形狀。3. 焊片厚度 為鋼網厚度50-70%。4. 助焊劑比例 1-3%。1-3%助焊劑不會形成較大氣孔而造成空洞過大。5 焊片尺寸 焊片尺寸為焊盤面積80%-90%二 預成型焊片的應用1. 為減少功率管在焊接中的空洞率使用預成型焊片配合錫膏，減少錫膏中助焊劑的比例，以達到減少產品在焊接中因助焊劑揮發產生的氣泡從而造成的空洞；如下圖a. 印刷錫膏后，放入預成型焊片b. 在功率管的焊盤上放置預成型焊片c. 預成型焊片達到增加焊料金屬與助焊劑的比重，減少空洞2.此種工藝可以達到減少功率管焊接中的空洞率，但是難以實現自動化三福摩索帶助焊劑涂層預成型焊片的應用1.為實現在功率管焊接中的空洞率的減少，又能實現自動化生產，我們開發生產帶助焊劑涂層預成型焊片，如下圖所示：a.在PCB板上印刷錫膏b.不需要在功率管焊盤印刷錫膏，直接在功率管焊盤上放置帶助焊劑涂層預成型焊片c.無需人工放置可實現全自動生產2.使用帶助焊劑涂層預成型焊片工藝即可達到焊接空洞率的減少，同時也實現了自動化生產 四 使用推薦1.貼片卷帶包裝可以用設備，散裝用人工

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