1、1. 鍍鈀銅線與裸銅線的區別。1 a鍍鈀銅線是在裸銅線的表面鍍了一層鈀，鈀是一種很穩定的金屬，優點是不被氧化。所以與裸銅線相比，優點為， 鍍鈀銅線的存儲時間更長，對存儲的環境要求沒有裸銅線高；2). 鈀線的焊接過程中，只需要N2保護就可以，裸銅線的焊接必須是N2，H2混合氣（forming gas）3). 在焊接工藝控制中，鈀線與裸銅線沒有差異，都需要采用合理的參數來控制高硬度的銅球焊接（在下面將詳細敘述銅線焊接的工藝參數）。鍍鈀銅線的缺點是價格高，一般是裸銅線價格2-3倍。2. 銅線的焊接，2.1 第一點的焊接（

2、ball bonding)! 由于銅球的硬度遠遠高于金球，所以銅線ball bond焊接易出下列廢品，NSOP Lift Metal Crater Golf Bond 為了控制這些廢品，需要用特殊的參數加以控制，以下是控制要點，1）. 焊接過程分階段，一般分兩個階段就能焊接，對一些易產生lift metal或cratering的device，可用三個階段焊接。第一階段，只用force, 不加power，這個階段主要是把球壓成型，一般地，對0.8mil的銅線，用30-50gfo

3、rce, 1.0mil 40-80g, 1.2mil 60-120g, 1.5mil 150-250g, 1.7mil 250-450g, 2mil 350-500g. 第二階段，用power, 焊接force要小，這樣易于焊接，不易產生NSOP，焊接的power可以用one time in a factor 的實驗方法的到，而對force，一般是第一階段force的1/2或1/3。第一階段主要是對crater 與l

4、ift metal的控制，第二階段主要是對NSOP的控制，當然，第二階段power用得很大，也會產生crater 與lift metal. 一些特殊device需要用到第三階段，一般地，前二階段能控制crater, lift metal，但NSOP的PPM很高時，增加第三階段，第三階段是在第二階段繼續增加power和減小force. 如果還有問題就打開scrub 功能或enhancer的功能。 2）. 第二點焊接（stitch bond）的控制。同樣原理，銅線硬于金線，所以，以下是主要

5、問題，NSOL,  Short Tail 與第一點焊接相同，分階段焊接。第一階段只用force壓成型，第二階段用power與force, 但force 不能太小，force太小不能克服第二點的震動。另外，bond head的速度要放慢。 如果用moxsoft的線，對第二點的幫助比較大，畢竟maxsoft的線要比一般銅線軟。 現在說說銅線的工藝管控， 1. FAB的管控，檢查頻率：1X/change capillary；1X/change device, 并

6、保留樣品。檢查FAB是否有氧化，是否錐型球。ball shape control, 對于球形，做到ball ratio (ball height/ball size)在18%-31%合理，target 25%, 就是說球的厚度是球大小的1/4。frenqucey: 1X/change device; 1X/day 3. ball shear control, 做到7-9g/mil2的BSS對銅線來說是合理的，不要要求pad上有

7、殘銅，只有ball shear的值達到了就可以。frenqucy: 1x/change device, 1X/day.  remark: 一些device在推ball shear時會產生Al metal peeling，出現這種情況，不要馬上判斷fail, 如果ball shear值達標并且出現的比例在5%以下，做cratering test與ILD test，ILD是inner layer distance, 就是銅球焊接后

8、Al pad 所剩于的Al層厚度，如果兩項都pass, 產品pass. 上述條件任何一項fail, 則產品reject 4. wire pull control, same Au wire. 在wire pull測試中，不能出現Al pad peeling，出現就判reject. 5. ILD control, 在銅線工藝中，這項是非常重要的控制項目，但這項測試比較費時，需要cross-secti

9、on, frenqucy: 1X/new device evaluation, 1X/week/machine. 判斷標準；Min. 20% of initial Al thickness and bond surface is flat. 特別說明焊接面要平，只要做平了，就不會產生crater。在一樓已經說明了分階段焊接能做到這種效果，intial force 與contact force是關鍵

10、因素，就是第一階段的焊接force. 以上主要是對第一點的控制要求。 對第二點，主要看wire pull , new device evaluate時，要測試stitch pull，并且觀察魚尾是否有peeling.  1. 銅線的熱塊需要重新設計，對第二點的焊接，最好在lead的支撐區域加凸臺，防止lead在焊接過程中震動小，凸臺一般高為1mil, 寬為1-2mil. 壓板不需要。對第一點焊接，對QFN/DFN的產品，真空孔要小，要多，這樣真空吸附均勻。對dual paddle一些leadframe的產品，如SOIC dual paddle的mosfet的產品，這種leadframe的厚度很厚（8mil），并且tie bar分布不能對稱，加熱塊要完全吸好不容易，可以在沒有tie bar的一邊加凸臺，高度不要超過1mil. 2. 焊接銅線劈刀的選擇，對heavy