1、精選優質文檔-傾情為你奉上數字手機原理與維修實訓指導書一電子工程系2010.12一、實訓安排實訓內容時間實訓地點提出要求、布置實訓任務0.5天教室查找資料、回答問題1天教室、閱覽室收看視頻，總結歸納1.5天實訓樓707拆裝手機，對照電路圖，查找元器件，檢測元器件好壞，總結規律1.5天實訓中心撰寫實訓報告0.5天教室二、實訓要求1.端正態度，認真對待實訓，遵守紀律，有事請假，課代表負責考勤。2.服從實訓安排，注意安全，嚴禁亂動儀器設備。3.實訓室內嚴禁吃零食、打鬧嬉戲、大聲喧嘩。4.實訓完畢，關閉電源，整理儀器設備，填寫實訓記錄；值日生負責實訓場合衛生清掃，課代表、學習委員協助指導教師檢查整理儀

2、器設備。5.認真撰寫實訓報告，缺交報告者實訓成績為零分。三、查找資料問題1. 按數字手機的結構不同，數字手機分為哪幾種？如何拆裝每一種不同結構形式的手機？2. 數字手機所用的元器件分為哪幾種？每種元器件的外觀特征是怎樣的？3. 數字手機中的集成電路封裝形式有哪幾種？如何識別每種不同封裝形式集成電路的引腳？4. 手機拆裝常用的工具有哪些？5. 數字手機中數字信號處理、CPU、音頻處理、頻率合成、電源等部分通常與哪幾部分構成復合模塊？復合模塊的名稱是什么？6. 什么是版本（字庫）、碼片？各自的功能是什么？7. 天線、話筒、喇叭、蜂鳴器、后備電池在手機線路板中所處的位置是哪兒？喇叭、蜂鳴器的功能是什

3、么？8. 數字手機中射頻部分、邏輯部分、電源部分、音頻部分位于手機主板中的位置是哪兒？9. 檢測手機翻蓋動作的元器件有哪幾個？四、實訓報告格式1.實訓報告必須具有完整的封面，封面內容必須具備以下幾項：（1）數字手機原理與維修實訓報告（2）班級（3）姓名（4）學號（5）實訓指導教師（6）實訓起止時間2.實訓目錄3.實訓內容（實訓指導書題目部分）4.實訓總結5.回答實訓思考題（即要查找的問題），應在實訓之后，根據查找到的答案結合實訓收獲進行總結性回答。五、實訓內容第一節：手機元器件檢測與識別實訓1 典型手機整機拆裝一、實訓目的 掌握典型數字手機拆裝技能，能對常見數字手機進行簡單拆裝。二、實訓工具、

4、器材及工作環境 (1) 常見數字手機若干，具體種類、數量由教師根據實際情況確定。 (2)鑷子、綜合開啟工具（包括TS、T6、T7、TS、Tg等）、帶燈放大鏡、電吹風、毛刷等。 (3)建立一個良好的工作環境。所謂良好的工作環境，應具備如下條件：一個安靜的環境，應簡潔、明亮，無浮塵和煙霧；在工作臺上鋪蓋一張起絕緣作用的厚橡膠片；準備一個帶有許多小抽屜的元器件架，可以分門別類地放置相應配件；應注意將所有儀器的地線都連接在一起，并良好地接地，以防止靜電損傷手機的CMOS電路；要穿著不易產生靜電的工作服，并注意每次在拆機器前，都要觸摸一下地線，把人體上的靜電放掉，以免靜電擊穿零部件。三、實訓原理 GSM

5、手機的拆卸與重裝需使用專用組合工具，為了避免靜電對手機內碼片及字庫（可擦寫存儲器）的干擾，并確保接地良好。另外，有些GSM手機的體積小結構緊湊，拆卸時應十分小心，否則會損壞機殼和機內元器件及液晶顯示屏。手機外殼拆裝可分為兩種情況；一種是帶螺釘的外殼，如三星628、A188、摩托羅拉T191等，它們拆裝較簡便；另一種是不帶螺釘而帶卡扣裝配的手機外殼，如摩托羅拉 V998、V8088，西門子 C2588、3508等，用普通工具很難拆卸，必須使用專用工具，否則會損壞機殼。 實訓2 手機電路元器件拆焊一、實訓目的 掌握手機元器件拆焊技能。二、實訓工具、器材及工作環境 (1)手機元器件若干，手機電路板若

6、干，具體種類、數量由教師根據實際情況確定。 (2)防靜電調溫專用電烙鐵、熱風槍、植錫球工具、維修平臺、超聲波清洗器、帶燈放大鏡、清洗劑、錫漿、刮刀、鑷子等。 (3)建立一個良好的工作環境。三、儀器操作 在實際維修中，常常使用防靜電調溫電烙鐵、熱風拆焊臺、BGA封裝焊接工具、超聲波清洗器等維修工具。1）防靜電調溫電烙鐵 手機電路板組件的特點是組件小、分布密集，均采用貼片式。許多CMOS器件容易被靜電擊穿，因此在重焊或補焊過程中必須采用防靜電調溫電烙鐵，如圖衛一47所示。使用時應注意： (1)使用的防靜電調溫電烙鐵確信己經接地，這樣可以防止工具上的靜電損壞手機廠的精密器件。 (2)應該調整到合適的

7、溫度，不宜過低，也不宜過高；用烙鐵做不同的工作，比如清除和焊接時，以及焊接不同大小的元器件時，應該調整烙鐵的溫度。 (3)備電烙鐵架和烙鐵擦，及時清理烙鐵頭，防止因為氧化物和碳化物損害烙鐵頭而導致焊接不良，定時給烙鐵上錫。 (4)烙鐵不用時應將溫度旋至最低或關閉電源，防止因為長時間的空燒損壞烙鐵頭。2）熱風槍 熱風槍是用來拆卸集成電路（QFP和BGA封裝）和片狀元件的專用工具。其特點是防 (2)錫漿和助焊劑 錫漿是用來做焊腳的，建議使用瓶裝的進日錫漿。助焊劑對IC和印制板沒有腐蝕性，因為其沸點僅稍高于焊錫的熔點，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和印制板的溫度保持在這個溫度而不被

8、燒壞。 (3)清洗劑 使用無那水作為清洗劑，大那水對松香助焊膏等有極好的溶解性。注意長期使用天那水對人體有害。3）BGA封裝芯片植錫操作 （1）清洗 首先將IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將兒上的殘留焊錫去除，然后用天那水清洗干凈。 (2)固定 可以使用專用的固定芯片的卡座，也。似簡單地采用雙面膠將芯片粘在桌于上來固定。 （3）上錫 選擇稍干的錫漿，用平日刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中，上錫過程中要注意壓緊植錫板，不要讓植錫板和芯片之間出現空隙，以免影響卜錫效果。 (4)吹焊 將熱風槍的風嘴去掉，將風量調大、溫度調至350左右，搖晃風嘴對著植錫

9、板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍的風嘴，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗：嚴重的還會使工IC過熱損壞。 （5）調整 如果吹焊完畢后發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植鋁板的表面將過人錫球的露出部分削平，再川刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風槍再吹一次。4）BGA封裝芯片的定位 由于BGA封裝芯片的引腳在芯片的下方，在焊接過程中不能直接看到，所以在焊接時要注意BCA封裝芯片的定位。定位的方式包括畫線定位法、貼紙定位法和目測定位法等，定位過程中要注意IC的

10、邊沿應對齊所畫的線，用畫線法時用力不要過人以免造成斷路。5）BGA封裝芯片焊接 MGA封裝芯片定好位后，就可以焊接了。與植錫球時一樣，把熱風槍的風嘴去掉，調節至合適的風量和溫度，讓風嘴的中央對準芯片的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時，說明錫球己和印制板上的焊點熔合在一起，這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA封裝芯片與印制板的焊點之間會自動對準定位，具體操作方法是用鑷子輕輕推動BGA封裝芯片，如果芯片可以自動復位則說明芯片已經對準位置。注意在加熱過程中切勿用力按住BGA封裝芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。、6）維修平臺 維修平臺用

11、于固定手機電路板。手機電路板卜的元件如集成電路、屏蔽軍和 BGA封裝IC等在拆卸時，需要固定電路板，否則拆卸組件極不方便。利用萬用表檢測電路時，也需固定電路板，以便表筆準確觸到被測點。7）超聲波清洗器 超聲渡清洗器用來處理進液或被污物腐蝕的故障手機電路板。 使用時應注意： （1）清洗液選擇，一般容器內放人酒精，其他清洗液如無那水易腐蝕清洗器。 （2）清洗液要適量，一般以剛剛蓋過被清洗物為宜。 （3）清洗故障機時，應先將容易被清洗液損壞的元件摘下，如屏、送話器和受話器等。 （4）適當選擇清洗時間，一般5分鐘左右即可。8）帶燈放大鏡帶燈放大鏡一方面為手機維修起照明作用，另一方面可在放大鏡下觀察電路

12、板上的元件是否有虛焊、鼓包、變色和被腐蝕等.第二節 手機主要元器件作用121電阻器電阻的標準文字符號用“ R”表示，電阻外觀一般為黑色，電路圖常用圖（1-2-1）符號表示一 電阻符號二、單位電阻的單位是歐姆（），常用的還有千歐（k），M（兆歐），它們的換算關系是：1k1000，IM1000k。手機中的電阻大多數未標出其阻值，而個頭稍大電阻阻值一般用三位數字表示，其中前兩位數字表示電阻值的有效數字，第三位數字表示有效數字后面0的個數，即10的整數次冪，用R標記小數點，例如：2R2表示22，102表示1kQ（10 X 1021000 X1k）。三、作用與特性。 電阻在手機電阻中一般是起分壓、限流作

13、用，交流和直流信號都可以通過電阻，但會有一定哀減。122電容器一、符號電容標準文字符號用“ C”表示。其常見圖形符號有：二、單位電容單位一般有 uF（微法）和 PF（皮法），二者的關系是 1uF106 PF，和片狀電阻一樣，有的電容表面沒有標明容量.在手機電路中，uF（微法）級的電容器一般為有極性的電解電容器，而PF（皮法）的電容器一般為無極性普通電容器。電容器由于體積大，其容量與耐壓直接標在電容器上，而電解鉭電容器則不標其容量和耐壓，不標容量和耐壓的電容器都可通過圖紙查找。注意電解電容器是有極性的，使用時正、負不可接反。有的普通電容器容量采用符號標注，在其中間標出兩個字符，而大部分普通電容器

14、則為標出其容量。標注符號的意義是：第一位用字母表示有效數字，第二位用數字表示倍乘，單位為PF（皮法）。字母表示的有效數字參見下表 部分片狀電容器容量標識字母的含義字符ABCDEFGHIKLM數值11.11.21.31.51.61.822.22.42.73字符NPQRSTUVWXYZ數值3.33.63.94.34.75.15.66.26.87.599.1 部分片狀電容器容量標識數字的含義數字0123456789倍乘100101102103104105106107108109例如：電容器標有“C3”字樣的容量是1.2X103 pF=1200 pF三、作用與特性1、作用 電容通交流，隔直流；通高頻信

15、號，阻低頻信號。 四、如何用萬用表檢測電容的好壞？ 用萬用表的電阻檔測量電容，只能定性判斷電容漏電大小、容量是否衰退、是否變值，而不能測出電容的標稱靜電容量。要測量標稱靜電容量，必須使用專用的電容表，下面只介紹萬用表判別電容好壞的方法。 將萬用表的電阻檔調到RXIK檔或RX10K檔，用表筆接觸電容器的兩個端于，表針先向0歐姆方向擺動，當達到一個很小的電阻讀數后便開始反向擺動，最后慢慢停留在某一個大阻值讀數上，靜電容量越大，表針偏轉的角度應當越大，指針返回的也應當越慢。如果指針不擺動，則說明電容內部已開路。如果指針擺向0歐姆或靠近0歐姆的數值，并且不向無窮大的方向回擺，則表明電容內部已擊穿短路。

16、如果表指針向0歐姆后能慢慢返回，但不能回擺到接近無窮大的讀數，則表明電容存在較大的漏電，且回擺指示的電阻值越小，漏電就越大。由于電解電容本身就存在漏電，所以表針不能完全指向無窮大，而是接近無窮大的讀數，這是正常的。萬用表打在電阻檔時，黑表筆連接內部電池的正極，紅表筆連接內部電池的負極。而電解電容都是有極性的電容，所以用萬用表測量耐壓低的電解電容時，應當將黑表筆連接到電容的正極，紅表筆連接到電容的負極，以防止電容被反向擊穿。再次測量之前，應先將電容短路放電，否則將看不到電容的充放電現象，從而導致測量結果不正確。正常的電容都應當有充放電現象，最終表針指向的電阻值大多在數百千歐以上，如果沒有充放電現

17、象，或終值電阻很小，或表針的偏轉角度很小，則都表明電容己不能正常工作。用此法檢查電解電容時，表針的偏轉角度隨著電容容量的不同有差異，電容的容量越大，表針偏轉的角度也越大；容量越小，表針偏轉的角度也越小。 對于容量很小的一般電容器，用萬用表只能判斷是否發生短路。因為容量太小，所以表針還沒有來得及反應，充放電的過程就已經結束了。由于表針不擺動，無法判斷電容是否新路，所以在故障維修時，如果懷疑某電容有問題，最好的辦法還是用一個新電容進行替換，若故障現象消失，則可確定原電容有問題。 123電感器電感也稱為電感線圈，大多是由導線繞制而成的。單層線圈的電感量通常較小，適合高頻電路，而多層線圈的電感量比較大

18、。在手機電路板上，電感的形狀多種多樣。一、符號和單位電感的標準文字符號是“L”，其圖形符號有： 圖（1-2-9）電感的單位亨（H）、毫亨（mH）、微亨（uH），其換算關系是：1H1000mH lmH1000H二、微帶線 在高頻電子設備中，常常一段特殊形狀的銅皮就可以構成一個電感。通常我們把這種電感稱為印制電感或微帶線。在手機電路中，微帶線耦合器的使用比較多，它起的作用有點類似低頻電路中的變壓器。微帶線耦合器常用在射頻電路中，特別是接收的前級和發射的未級。用萬用表測量微帶線的始點和末點是相通的，但絕不能將始點和末點短接。圖（1-2-10）微帶線、微帶線耦合器的圖形符號圖（1-2-11）微帶線實物

19、圖三、作用 電感在電路中有一些特殊的性質，它與電容相反，如圖1-13所示。電感通低頻，阻高頻；通直流，阻交流。因此，電感通常用作扼流圈。在高頻電路中，電感也常被用作高頻放大器的負載。 電感對信號也有“阻力”，這種作用可形象地稱為感抗。四、如何用萬用表判斷電感的好壞？ 用萬用表無法直接測量電感器的電感量和品質因數，只能定性判斷電感線圈的好壞。因大多數電感線圈的直流電阻不會超過1，所以用萬用表的RX擋檔測量電感線圈兩端的電阻應近似為零，如指針不動或指向較大的電阻讀數，則表明電感線圈已斷路或損壞。大多數電感發生故障均是斷路，而電感線圈內部發生短路的情況極少見，所以在實際檢修中主要測量它們是否開路就行

20、了，或者用一個新感進行備換來判斷。如果指示不穩定，說明內部接觸不良，參見圖1-2-13。 圖（1-2-12）電感字母示意圖 圖（1-2-13）檢測電感好壞 124半導體常見半導體器件有二極管、三極管和場效應管。 半導體是導電能力介于導體和絕緣體之間的物質，主要有硅、鍺、砷化鎵等。制造半導體器件的材料非常純凈，被稱為本征半導體。若給它摻入微量的其他元素，就會大大提高半導體的導電能力，根據摻入不同性質元素，分別得到P型半導體和N型半導體。 單純的P型或N型半導體，僅僅是導電能力增強了，但不能成為所需的其他元素。若在一塊本征半導體上采用特殊工藝，兩邊摻入不同的雜質，使一邊成為P型半導體，一邊成為N型

21、半導體，而兩種半導體的交界處形成一層很薄的特殊導電層PN結。 PN結具有單向導電性，即正向導通、反向截止。一、符號與特性 半導體M極管實際上就是一個PN結加上正、負電極引線和外殼封裝而成的，基本性能就是單向導電性。在PN結上加正向電壓時，PN結就導通，正向電流大，而加反向電壓時，PN結就截止，反向電流很小，這就是M極管的單向導電性。 P的英文是Positive即正極。 N的英文是Negative即負極。大家知道電流永遠是從正極流向負極的，因而二極管電流流向就是如箭頭所示方向。圖（1-2-14）普通二極管的結構、符號圖（1-2-15）圖（1-2-16）二、分類 晶體二極管以用途來分類，主要有開關

22、二極管、整流二極管、檢波二極管、穩壓二極管、變容二極管、發光二極管等，它們在電路圖中的符號有區別，相互之間也不能互換，即使同一型號的二二極管，因制造工藝等方面的不同，其實際的性能也略有差別。普通二極管在手機中多用于開關，穩壓二極管多用來穩壓和提供基準電壓，變容二極管多用于調頻電路及壓控振蕩器電路，發光二極管主要用于顯示屏和鍵盤燈。三、如何用萬用表檢測二極管的好壞？ 測量時，紅表筆接二極管的負極，黑表筆接二極管的正極，其正向電阻應當很小，表筆互換測得的反向電阻應當很大，這才表明二極管的質量是好的。如果正、反向電阻都很小，則表明管子內部已經短路；如正、反向電阻都很大，則說明管子內部已經斷路。 判斷

23、正負極：通過測量二極管的正、反向電阻值，也可以判斷二極管的正負極性，當正向電阻很小時，黑表筆端為二極管的正極，如測得阻值很大時，紅表筆端為其正極。四、穩壓二極管 穩壓二極管均是由硅半導體制造的。與一般二極管個問的是，它上常工作在PN結的反向擊穿區，而又不會損壞PN結。穩壓二極管的反向擊穿是可逆的，切斷外加電壓后，PN結仍能恢復原始狀態。穩壓二極管反向擊穿后，通過管子的電流在很大范圍內變化，而管于兩端的電壓基本不變化，這就是穩I廠二極管的穩地特性。穩壓二極管在正常使用時，必須在電路中串聯限流元件，否則管于將因過熱而損壞。同時還要注意，穩壓二極管正常工作必須反向連接，即它是反向偏置工作的，這與普通

24、了極管是不同的。 五、變容二極管 變容二極管也需要反向偏壓才能正常工作，即變容二極管的負極接電源的正極，變容二極管的正極接電源的負極。 當變容二極管的反向偏壓增大時，變容二極管的結電容變小；當變容二極管的反向偏壓減小時，變容二極管的結電容增大。 變容二極管是一個電壓控制元件，通常用于振蕩電路，與其他元件 一起構成VCO（Voltage Controloscillator，壓控振蕩器）。在VCO電路中，主要利用它的結電容隨反偏壓變化而變化的特性，通過改變變容二極管兩端的電壓便可改變變容二極管電容的大小，從而改變振蕩頻率。一般情況下，在手機電路電只要看到變容二極管的符號，基本上可以斷定這個電路是一

25、個壓控振蕩器。五、晶體三極管1、三極管的結構晶體三極管由兩個 PN結組成，有兩種形式。圖1-2-17為 NPN三極管的結構與電路符號，圖1-2-18是 PNP三極管的結構與電路符號。三極管有三個電極，分別稱為集電極c、基極b和發射極e，發射極和基極之間的PN結稱為發射結，而集電極和基極之間的PN結稱為集電結。圖（1-2-17） 圖（1-2-18）圖（1-2-19）2、三極管的放大作用三極管最基本的作用就是放大，所謂放大就是把微弱的電信號轉換成一定高強度的電信號。六、場效應管 場效應管是一種輸入阻抗很高的半導體器件，英文稱FET。它是利用電場效應來控制電流的一種半導體器件，其特點是控制端基本上不

26、需電流，受溫度、輻射等外界影響小。1、場效應管符號根據結構和工作原理不同，場效應管分為兩大類結型場效應管和絕緣柵型場效應管。結型場效應管分N溝道、P溝道兩類。絕緣柵型場效應管種類較多，其中一種由金屬、半導體和絕緣體材料制成，被稱為金屬氧化物半導體場效應管（簡稱 MOSFET）。根據所用半導體材料，可分為 P溝道 MOS場效應管（PMOSFET）和 N溝道MOS場效應管（NMOSFET）。絕緣柵型場效應管又分“增強型”與“耗盡型”兩類。圖（1-2-21）場效應管圖形符號2、場效應管外觀不管什么場效應管，都有三個電極：柵極（G）、漏極(D)和源極（S）。這三個電極所起的作用與三極管的三個電極有點類

27、似:柵極相當于三極管的基極，漏極相當于三極管的集電極，源極相當于三極管的發射極。但場效應管與三極管的原理及特性是不相同的。3、場效應管作用 圖（1-2-22） 場效應管在手機射頻電路中作為放大元件使用,在邏輯電路一般作開關元件使用.與三極管一樣,場效應管必須加上適當的偏壓,才能正常工作,才能起放大.振蕩等作用.其中P溝道型場效應管必須加上負的柵-源電壓,而N溝道型場效應管工作必須加上正的柵-源電壓.手機中較常見的是功率放大電路的砷化鎵場效應管,在漏極與源極之間有一個導電溝道.當柵極上無偏壓時(即VGS=0),漏極與源極間的導電溝道最大.那么,這時就像一道門一樣,全部被打開,如果在漏極與源極之間

28、加上電源,則就會有一個很大的電流流過這個通道.當電流太大時則很容易造成器件的損壞,而且也達不到放大的作用.因此,需在柵極上加一個控制電壓-負壓.負壓使場效應管在工作電源到來,且無信號時,其導電溝道為最大導電溝道的一半.當信號到達時,信號電壓疊加在柵極電壓上,控制場效應管的導電溝道的變化,即控制流過器件的電流增大,達到信號放大即功率控制的目的(就像三極管的基極電流控制集電極電流一樣.)這就是為什么許多手機功放要正常工作必須有負壓供給的原因.12穩壓模塊一、穩壓塊穩壓塊主要用于手機的各種供電電路，為手機正常工作提供穩定的、大小合適的電壓。應用較多的主要有五腳和六腳穩壓塊。愛立信788、T18三星6

29、00手機較多地使用了這種穩壓塊。 A、五腳穩壓塊 五腳穩壓塊管腳排列如圖1-2-24所示。 其中三腳為輸入端，2腳為接地端，3腳為控制端，4腳懸空，5腳為穩壓輸出端。 B、六腳穩壓塊六腳穩壓塊管腳排列如圖1-2-25所示。 圖（1-2-24） 圖（1-2-25）其中6腳為輸入端，5腳為接地端，4腳為輸出端，1腳為控制端，當1腳為高電平時，4腳有穩壓輸出。該類穩壓塊最大的特點是表面標有電壓輸出標稱值，例如，標記為P48，其穩壓輸出則為4。8V，又如，標記為18P，則其穩壓輸出為1。8V。 （a）NMOS管 （b）PMOS管圖（1-2-26）二、穩壓模塊的識別穩壓模塊主要用于手機的各種供電電路，為

30、手機正常工作提供穩定、大小合適的電壓。應用較多的主要有5引腳和6引腳穩壓塊。如愛立信788、T18，三星600等較多地使用了這類穩壓模塊。穩壓模塊實物如圖1-28所示，5引腳和6引腳穩壓塊引腳排列示意圖如圖1-2-27所示。當控制腳為高電平時，輸出腳有穩壓輸出。一般在穩壓模塊表面有輸出電壓標稱值，例如，“28P”表示輸出電壓是 28V。圖（1-2-27）5引腳和6引腳禾穩壓模塊引腳排列三、穩壓模塊的檢測穩壓模塊的檢測常用在線測量法、觸摸法和觀察法（損壞時加電發燙、鼓包、變色等）和替代法等。126 集成模塊集成電路 集成電路用字母IC表示。IC內最容易集成的是PN結，也能集成小于1000 PF的

31、電容器，但不能集成電感器和較大的組件，因此，IC對外要有許多引腳，將那些不能集成的元件連到引腳上組成完整的電路。由于IC內部結構很復雜，在分析IC時，重點是IC的主要功能輸人、輸出、供電及對外呈現出來的特性等，并把其看成一個功能模塊，來分析IC的引腳功能外圍組件的作用等。 由于IC有許多引腳，外圍組件又多，所以要判斷IC的好壞比較困難通常采用在線測量法、觸摸法、觀察法（損壞或大電流時，加電發燙、鼓包、變色及裂紋等）、按壓法（觀察手機工作情況，從而判斷IC是否虛焊），元器件置換法和對照法等。手機電路中使用的IC多種多樣，有射頻處理IC、邏輯IC、電源模塊、鎖相環IC等。IC的封裝形式各異，用得較

32、多的IC封裝形式有：小外型封裝、四方扁平封裝和柵格陣列引腳封裝等。1）小外型封裝小外型封裝簡稱SOP封裝，其引腳數目在28以卜，引腳分布在兩邊，于機電路中的碼片、字庫、電子開關頻率合成器、功放等 IC常采川這種 SOP封裝。如圖1-2-28所示。 （a）符號 （b）實物圖（1-2-28） 2）四方扁平封裝四方扁平封裝運用于高頻電路和引腳較多的模塊簡稱QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數目一般為20以上。如許多中頻模塊、數據處理器、音頻模塊、徽處理器、電源模塊等都采用QFP封裝。如圖1-2-29所示。 （a）符號 （b）實物圖（1-2-29） 對于小外型封裝和四方扁平封裝的IC，找出其引腳排列順序

33、的關鍵是找出第1腳，然后按照逆時針方向，確定其他引腳。確定第1腳方法是：IC表面字體正力向左下腳圓點為1腳標志；或者找到 IC表面打“”的標記處，對應的引腳為第 l腳。 3）球形柵格陣列封裝 球形柵格陣列封裝簡稱BGA封裝，是一個多層的芯片載體封裝，這類封裝的引腳在集成電路的“肚皮”底部，引線是以陣列的形式排列的，其引腳是按行線、列線來區分，所以引腳的數目遠遠超過引腳分布在封裝外圍的封裝。利用 BGA封裝可以省去電路板多達 70的位置。BGA封裝充分利用封裝的整個底部未與電路板互聯而且用的不是引腳而是焊錫球，因此還縮短了互聯的距離。目前許多手機，如摩托羅拉L2000的電源模塊、愛立信 TI8的

34、字庫、諾基亞8810的CPU等都采用這種封裝形式。如圖1-2-30所示 （a）BGA封裝IC引腳排列示意圖 （b）BGA封裝IC引腳標記 （c）BGA封裝芯片外形 (d)BGA封裝IC實物引腳排列圖（1-2-30）127 VCO組件圖（1-2-31）在手機電路中越來越多的UHFVCO及VHFVCO電路采用一個組件，構成VCO電路的器件被封裝在一個屏蔽罩內，簡化了電路并方便維修。組成VCO電路的元件包含電阻器、電容器、晶體管、變容二極管等。這樣既簡化了電路，又減小了外界對VCO電路的干擾。VCO組件實物如圖1-2-31所示。VCO組件引腳的識別：接地端的對地電阻為“0”，電源端的電壓與該機的射頻

35、電壓很接近，控制端接有電阻器或電感器，在待機狀態下或按“112”啟動發射電路時，該端口有脈沖控制信號，余下的便是輸出端（若有頻譜分析儀，則可測試這些端口有無射頻信號輸出,有射頻信號輸出的就是輸出端）128時鐘電路一、基準頻率時鐘電路 在GSM手機眾多的元器件中，有一個不可缺少的器件（那就是13MHZ振蕩器及產生 13 MHZ時鐘的電路，它在手機中用于產生鎖相環的基準頻率和主時鐘信號，它的正常工作為手機系統正常開機和正常工作提供了必要條件。這個器件所引發的故障在手機故障中占有很大的比例，尤其是摔壞的手機更易引起該電路的損壞。不同手機采用的13 MHZ振蕩器及基準頻率時鐘電路，基本上都因品牌不同而

36、有所不同。 手機13 MHZ信號的產生可分為兩大類：（1）采用諧振頻率為 13 MHZ的石英晶體振蕩器，如摩托羅拉手機和愛立信手機的基準頻率時鐘電路基本上都是由一個晶體振蕩器和中頻模塊內的部分電路一起構成一個振蕩電路。該石英晶體也靠近中頻模塊，該類型的 13 MHZ信號通常會經中頻模塊處理后才將信號送到頻率合成電路和邏輯電路。它們所使用的石英晶體通常如圖1-2-35所示。 圖（1-2-35） （2）采用VCO組件形式。如諾基亞、松下和三星等手機的基準頻率時鐘電路通常是由一個VCO組件構成一個獨立的電路，該13MHZ信號經緩沖放大后直接送到頻率合成電路和邏輯電路。如圖l2-36所示。（a） （b

37、） （c）圖（1-2-36）該VCO組件有4個端口：輸出端、電源端、自動頻率控制（AFC）端及接地端。判斷該VCO組件的端口很容易：接地端對地電阻為“0”；用示波器或頻率計檢測余下的3個端口，有13 MHZ信號輸出的就是輸出端；AFC端的電壓通常為電源端電壓的12左右。圖（1-2-37）二、實時時鐘晶體在手機電路中，實時時鐘信號通常由一個32768 kHZ的石英晶體產生。在該石英晶體的表面大多數都標有32768的字樣如圖1-2-38(b)所示。如果該晶體損壞，會造成手機無時間顯示的故障。實時時鐘在電路中的符號用晶體的圖形符號加標注來表示（這些標注通常有32 768、SLEEPCLK等）。當然，

38、該晶體還有其他形狀，但比較好辨認例如也有與13 MHZ晶體相同外形的實時時鐘晶體（如圖12-38所示）。 (a) (b) (c) (e) (f)圖（1-2-38）諾基亞手機的實時時鐘電路通常在電源模塊電路中，摩托羅拉V998以后的手機電路中的實時時鐘電路通常在電源模塊電路中，愛立信手機的實時時鐘電路通常在中央處理單元。129濾波器 濾波電路的作用是讓指定頻段的信號能比較順利地通過，而對其他頻段的信號衰減。 濾波器從性能上可以分為低通濾波器(LPF)、高通濾波器(HPF)、帶通濾波器(BPF)、帶阻濾波器(REF)4種。LPF主要用在信號處于低頻（或直流成分）并且需要削弱高次諧波或頻率較高的干擾

39、和噪聲等場合；HPF主要用在信號處于高頻并且需要削弱低頻（或直流成分）的場合；BPF主要用來突出有用頻段的信號，削弱其余頻段的信號或干擾和噪聲：BEF主要用來抑制干擾，例如信號中常含有不需要的交流頻率信號，可針對該頻率加 BEF，使之削弱。在手機電路中，4種濾波電路都用到，例如接收電路需要HPF，頻率合成電路中需要BPF，電源和信號放大部分需要LPF和BEF。濾波器按其介質來分，有聲表面濾波器、晶體濾波器、陶瓷濾波器和LC濾波器等。實物如圖1-40所示。陶瓷濾波器、晶體濾波器和聲表而濾波器容易集成和小型化，頻率固定,不需調諧，常見于手機的射頻濾波、中頻濾波等。IC濾波損耗小，但不容易小型化，因

40、此在手機電路中僅作為輔助濾波器。濾波器按其所起的作用來分，有雙工濾波器、射頻濾波器、本振濾波器、中頻濾波器及低頻濾波器等。圖（1-2-39）圖（1-2-40）濾波器符號一、雙工濾波器 GSM手機既可用雙工濾波器來分離發射與接收信號，又可用天線開關電路來分離發射與接收信號。用無線開關電路分離發射和接收電路較為復雜，而用雙工濾波器則簡化了許多。它是一個帶通濾波器。雙工濾波器在其表面一般有“TX”（發射）“RX”（接收）及“ANT”（天線）字樣。雙工濾波器有時也稱“收發合成器”、“合路器”等。 雙工濾波器是介質諧振腔濾波器，在更換這種雙工濾波器時應注意焊接技巧，否則，可能將雙工濾波器損壞。二、射頻濾

41、波器 射頻濾波器通常用在手機接收電路的低噪聲放大器、天線輸入電路及發射機輸出電路部分。它是一個帶通濾波器，接收電路射頻濾波器只允許接收頻段的信號通過，發射射頻濾波器只允許發射頻段的信號通過。當然，射頻濾波器還有很多，但不管其形狀或材料如何，所起的作用大都如此。三、中頻濾波器 中頻濾波器也是帶通濾波器，它在手機電路中很重要，對接收機的性能影響很大，損壞會造成手機無接收、接收差等故障。不同的手機，中頻濾波器可能不一樣，但通常來說，接收電路的第一混頻器后面的第一中頻濾波器體積較大，第二中頻濾波器則較小，而第二中頻濾波器通常對接收電路的性能影響更大。 在手機電路中。濾波器的引腳是在下面，這種元件稱為S

42、ON封裝模塊。實際應用中，其主要引腳是輸入、輸出和接地端。濾波器是無源器件，所以沒有供電端。 和石英晶體振蕩器一樣，濾波器也是易損元件，受震動或受潮都會導致其損壞或損耗增加。可以用頻譜分析儀準確檢測濾波器的帶寬、Q值、中心頻點等參數。濾波器無法用萬用表檢驗，在實際維修中可簡單地用跨接電容器的方法判斷其好壞，也可用元件代換法鑒別。1210功放電路 功率放大器在發射機的末級，工作頻率高達 9001800 MHZ，因此，功放是超高頻寬帶放大器。功放由于功耗較大，故較易損壞，應作為檢修的重點。早期的手機多使用分立元件的功率放大器，目前，越來越多的手機發射功率放大器使用功率放大器組件或集成電路。如果該手

43、機有雙工濾波器，則功率放大器的輸出端接在雙工濾波器的TX端口。 功率放大器組件一般有兩大類封裝形式：一、SON封裝的功放器件 SON封裝的功放器件的金屬外殼如圖1-2-41所示。一些雙頻手機的SON封裝功率放大器也采用外觀與圖1-2-41所示的功率放大器相似的器件，不過它多了幾個端口，如圖1-2-42所示。圖（1-2-41） 圖（1-2-42） 對于金屬外殼SON封裝的12端口和16端口雙頻功放組件，雖然端口數量增加，但不外乎也是有兩路輸入、兩路輸出和兩個電源輸入端，另外就是功率控制端、切換控制端和若干接地端等，甚至有懸空端。不同的手機電路其端口的功能不盡相同，不能一概而論。 常見SON封裝的

44、功放也有如圖l2-43所示外形，黑色塑封16個端口，它的端口同上所述。二、SOP封裝的功放器件功率放大器的另一類封裝形式是小外型封裝(SOP封裝)集成電路。這種功率放大器旁常有微帶線，如圖1-2-44所示。 圖（1-2-43） 圖（1-2-44） 功放的電路形式比較簡單，但功放的供電及功率控制卻很有特點。 1211天線開關 在電路圖上，大線通常用字母“ANT”表示。手機天線的形狀多種多樣，常見有兩類；一類是外置式，另類是內置式。隨著手機小型化的發展，些手機的天線通過巧妙的設計，變得與傳統觀念上的天線大不一樣。應該注意的是手機的天線有其工作頻段，GSM手機的天線工作在900 MHZ頻段；DCS手

45、機工作在 1800 MHZ頻段；而 GSMDCS雙頻手機的無線則可工作在兩個頻段。天線還涉及阻抗匹配等問題，所以手機的天線是不可以隨便更換的，天線銹蝕、斷裂、接觸不良均會引起手機靈敏度下降發射功率減弱。正因為手機工作在高頻段，所以大線體積可以很小。 電路符號 分布符號 天線實物 分布符號 英文名 開關實物 開關實物圖 （1-2-46）1212送、受話器；振鈴、振子一、送話器送話器是用來將聲音轉換為電信號的一種器件，它將話音信號轉化為模擬的話音電信號。送話器又被稱為傳聲器、麥克風、話筒、拾音器等。手機中常用駐極體電容話筒。送話器在手機電路中連接的是發射音頻電路，用字母MIC或Microphone

46、表示。圖12-47是送話器端口的電路符號、英文名、分布符號，圖12-48是送話器的實物。 電路符號 英文名 分布符號 送話器實物 圖（1-2-47） 圖（1-2-48） 送話器有正負極之分，在維修時應注意，如極性接反，則送話器不能輸出信號。有一種簡單的方法來判斷送話器是否損壞將數字萬用表紅筆接在送話器的正極,黑表筆放在送話器的負極，如用指針式萬用表則相反。用嘴吹送話器，觀察萬用表的指示,應可以看到萬用表的電阻值速數發生變化或指針擺動。若無指示，說明送話器已損壞;若有指示,說明送話器是好的，表針指示范圍越大，說明送話器靈敏度越高。在實際中也可以采用直接代換法來判斷其好壞。二、受話器受話器是用來在

47、電路中將模擬的話音電信號轉化為聲音信號、供人們聽聲的器件。受話器又稱為揚聲器、聽筒、喇叭等。受話器的種類很多，在手機中多采用動圖式揚聲器，屬于電磁感應式。目前手機中使用越來越多的是高壓靜電式受話器，它是通過兩個靠得很近的導電薄膜間加電信號，在電場力的作用下，導電薄膜發生振動，從而發出聲音。受話器在手機電路中連接到接收音頻電路，用字母SPK或EAR表示。圖（1-2-49）是受話器示意圖，圖（1-250）是受話器實物。 圖（1-2-49） 圖（1-250） 可以利用萬用表的電阻檔對受話器進行簡單的判斷：骼萬用表筆斷續點觸受話器的兩觸點，受話器應發出“喀喀”聲。三、振鈴器振鈴器又稱為蜂鳴器其原理與受

48、話器相同，它的檢測方法同受話器，也有手機的揚聲器與振鈴器二者用途合一的。單獨設置的振鈴器實物如圖所示。圖（1-2-51）手機中的送話器、受話器和振鈴器查找是很容易的，它們位于手機的底部和頂部，通常通過彈簧片或插座與手機印制電路板相連。1213磁控元件 磁控開關在手機中常常被用于手機翻蓋電路中，通過翻蓋的動作，使翻蓋上磁鐵控制磁控開關閉合或斷開，從而掛斷電話或接聽電話以及鍵盤鎖定等。常見磁控開關有干簧管和霍爾元件。在實際維修中，干簧管或霍爾元件出問題，常常導致手機按鍵失靈。一、干簧管干簧管是利用磁場信號來控制的一種電路開關器件。干簧管的外殼一般是一根密封的玻璃管，在玻璃管中裝有兩個鐵質的彈性簧片

49、電極，玻璃管中充有某種惰性氣體。依照干簧管內簧片平時的狀態，干簧管分為常開式與常閉式兩類。常開式干簧管在平時處于關斷狀態，有外磁場時才接通；常閉式干簧管在平時處于閉合狀態，有外磁場時才斷開。在實際運用中，通常使用磁鐵來控制這兩根金屬片的接通與斷開，又稱其為磁控管。如摩托羅拉V998、V8088等前板上都有干簧管，其圖形符號及實物圖分別如圖1-53、圖 1-54所示。圖（1-2-52） 圖（1-2-53）二、霍爾元件由于干簧管的隔離罩易破碎，近年來采用霍爾元件，其控制作用等同于干簧管，但比干簧管的開關速度快，因此在諸多品牌手機中得到廣泛的應用。霍爾元件是一種電子元件，外形與二極管相似，如圖1-5

50、5(a)所示，其中，VCC為電源，GND為地。OUT為輸出。其內部由霍爾元件、放大器、施密特電路和集電極開路OC門組成。它與干簧管一樣，等同一個受控開關，如圖l55(b)所. （a）霍爾元件 （b）等效控制圖圖（1-2-54）1214接插件 （a）鍵盤內連座 (b)顯示接口插件 圖（1-2-55）接插件實物 接插件又稱連接器或插頭座。在手機中，接插件口可以提供便的插拔式電氣連接，為組裝、調試、維修提供方便。例如，手機的按鍵板、顯示屏與主板的連接座、手機底部連接座與外部設備的連接均由接插件來實現。手機的按鍵板與主板的接插件大多采用圖l2-55(a)所示凸凹插槽式內連座，顯示屏接口采用圖l2-55)所示插件連接。在實際維修中接插件容易出現變形問