1、實用文檔文檔名稱文檔范圍硬件需求說明書內部公開文檔編號共15頁DD301硬件需求說明書擬制焦少波日期2016-12-01評審人日期批準日期免費共享標準文案修訂記錄日期修訂版本描述作者2016-12-011.0.0初稿完成焦少波目 錄硬件需求說明書11引言61.1文檔目的61.2參考資料62概述72.1產品描述72.2產品系統組成72.2.1XXX分系統72.2.2XXX分系統72.3產品研制要求73硬件需求分析73.1硬件組成73.1.1XXX分系統83.1.2XXX分系統83.2系統硬件布局83.2.1XXX設備布局83.2.2XXX設備布局83.3系統主要硬件組合83.4XXX硬件模塊需求

2、83.4.1功能需求93.4.2性能需求93.4.3接口需求93.4.4RAMS需求93.4.5安全需求93.4.6機械設計需求93.4.7應用環境需求93.4.8設計約束103.5XXX硬件模塊需求103.5.1功能需求103.5.2性能需求103.5.3接口需求103.5.4RAMS需求103.5.5安全需求103.5.6機械設計需求103.5.7應用環境需求113.5.8設計約束113.6可生產性需求113.7可測試性需求113.8外購硬件設備113.8.1外購硬件113.8.2儀器設備123.9技術合作123.9.1內部合作123.9.2外部合作12表目錄表1 外購硬件清單11表2 儀

3、器設備清單12圖目錄圖1XXX系統構成框圖7圖2XXX系統硬件構成框圖7硬件需求說明書關鍵詞：能夠體現文檔描述內容主要方面的詞匯。摘 要：縮略語清單：對本文所用縮略語進行說明，要求提供每個縮略語的英文全名和中文解釋。縮略語英文全名中文解釋1 引言1.1 文檔目的<本文檔為硬件開發入口，根據產品提供的產品需求說明書，通過研發技術專家識別轉化為研發內部硬件的需求文檔。為下一步產品硬件設計提供開發方向和準則，并為產品測試及驗收提供判斷依據；產品總體設計及硬件設計文檔均以本文檔所描述需求為準。>1.2 參考資料<所引用的企業標準與其它標準，例如XXX產品需求說明書>2 概述2.

4、1 產品描述<主要是針對產品的功能進行簡單的描述。>2.2 產品系統組成<主要是針對產品系統的組成進行描述，例如：XXX系統主要由XXX分系統、XXX分系統組成，系統構成框圖參考下圖所示。>圖1 XXX系統構成框圖2.2.1 XXX分系統<描述XXX分系統>2.2.2 XXX分系統<描述XXX分系統>2.3 產品研制要求<描述產品研制的相關要求>3 硬件需求分析3.1 硬件組成<主要是針對硬件組成進行描述，例如：XXX產品系統中包含有系統硬件。系統硬件組成框圖參考下圖所示。>圖2 XXX系統硬件構成框圖<XXX產品系

5、統硬件的基本功能是XXX，主要性能要求是XXX。><XXX分系統的基本功能是XXX，主要功能指標是XXX。><XXX分系統的基本功能是XXX，主要功能指標是XXX。>3.1.1 XXX分系統1) XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指標如下。>2) XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指標如下。>3.1.2 XXX分系統1) XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指標如下。>2) XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指標如下。>3.2 系統

6、硬件布局3.2.1 XXX設備布局3.2.2 XXX設備布局3.3 系統主要硬件組合3.4 XXX硬件模塊需求<此章節主要是針對每個硬件模塊（PCB、單元、子系統）說明硬件的所有需求。>3.4.1 功能需求<此小節主要是對模塊的功能需求進行描述>3.4.2 性能需求<此小節描述硬件模塊特定的響應時間、處理速度、接口數量、接口性能、資源、主頻、時鐘、電源以及相應的精度（容忍的誤差）等。>3.4.3 接口需求<此小節描述硬件模塊應用應支持的接口，包括協議、端口、邏輯地址等，保證硬件設計的開發滿足接口要求。主要涉及用戶接口、硬件接口、通信接口、軟硬件接口等&

7、gt;3.4.4 RAMS需求<此節應描述系統及硬件的可靠性需求，建議如下：平均故障間隔時間MTBF-通常以小時來規定，也可以以天，月，年來統計；可用性-規定可用時間比例，使用小時數，維護途徑，降級模式運行等；平均維修時間MTTR-系統發生故障后允許停止運行多長時間。>3.4.5 安全需求<此節應描述模塊所能實現的安全需求。如故障-安全策略、獨立性需求、故障檢測需求等。>3.4.6 機械設計需求<此節應描述硬件模塊的機械性能需求，如模塊或PCB板尺寸、裝配要求、抗震要求、通風散熱要求等。>3.4.7 應用環境需求<此節應描述硬件系統相關的應用環境需求，

8、如EMC。還需要對特殊環境因素進行考慮，如腐蝕性氣體/液體、蟲蛀鼠咬危害、海拔高度、溫濕度、惡劣電磁環境、人為盜竊破壞等。>3.4.8 設計約束<此節應描述模塊設計的約束條件，應包括強制執行或必須堅持的設計決策。如硬件語言，硬件過程需求，開發工具的規定使用，構架等>3.5 XXX硬件模塊需求<此章節主要是針對每個硬件模塊（PCB、單元、子系統）說明硬件的所有需求。>3.5.1 功能需求<此小節主要是對模塊的功能需求進行描述>3.5.2 性能需求<此小節描述硬件模塊特定的響應時間、處理速度、接口數量、接口性能、資源、主頻、時鐘、電源以及相應的精度（

9、容忍的誤差）等。>3.5.3 接口需求<此小節描述硬件模塊應用應支持的接口，包括協議、端口、邏輯地址等，保證硬件設計的開發滿足接口要求。主要涉及用戶接口、硬件接口、通信接口、軟硬件接口等>3.5.4 RAMS需求<此節應描述系統及硬件的可靠性需求，建議如下：平均故障間隔時間MTBF-通常以小時來規定，也可以以天，月，年來統計；可用性-規定可用時間比例，使用小時數，維護途徑，降級模式運行等；平均維修時間MTTR-系統發生故障后允許停止運行多長時間。>3.5.5 安全需求<此節應描述模塊所能實現的安全需求。如故障-安全策略、獨立性需求、故障檢測需求等。>3

10、.5.6 機械設計需求<此節應描述硬件模塊的機械性能需求，如模塊或PCB板尺寸、裝配要求、抗震要求、通風散熱要求等。>3.5.7 應用環境需求<此節應描述硬件系統相關的應用環境需求，如EMC。還需要對特殊環境因素進行考慮，如腐蝕性氣體/液體、蟲蛀鼠咬危害、海拔高度、溫濕度、惡劣電磁環境、人為盜竊破壞等。>3.5.8 設計約束<此節應描述模塊設計的約束條件，應包括強制執行或必須堅持的設計決策。如硬件語言，硬件過程需求，開發工具的規定使用，構架等>3.6 可生產性需求<描述硬件可生產性需求相關內容，在產品設計時不僅要考慮功能和性能要求，而且要同時考慮制造的合理性、高效性和經濟性，即產品的可生產性，在設計的各個階段需要考慮并解決裝配、生產過程中可能存在的配合、定位、裝配方面問題，以確保零部件快速、高效、低成本的進行裝配。使產品易于裝配，使裝配達到最優化和轉配的時間消耗最小化，使產品具有最少的零部件數量，優化產品結構，提高產品質量。>3.7 可測試性需求<為了提高產品質量和可靠性，產品的可測試性就是針對產品（系統、子系統、組建）能夠進行快速和便捷的測試，并在測試的過程中能夠迅速的獲取有關被測產品品的狀態信息，確保產品工作正常與否，性能是否良好、是否存在故障以及何種故障，以便采取相應的措施排除故障。>3.8 外購硬件設備3.