1、1 SMT錫膏印刷操作規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)檢查培訓(xùn)教材裕達(dá)富電子(深圳)有限公司SMT工藝組 梁彥明2一.錫膏使用 34. 錫膏回收922.錫膏使用前機(jī)械攪拌 41.錫膏回溫 33.使用前手?jǐn)嚢?8251.鋼網(wǎng)檢查與確認(rèn)25 2.印刷臺(tái)與PCB定位 263.確定鋼網(wǎng)位置與印刷72 962. QFP之錫膏印刷規(guī)格示范 991. Chip 錫膏印刷規(guī)格示范9631.保證“先進(jìn)先出”的原則,從冰箱取出需用的錫膏需回溫,放置解凍區(qū)解凍4小時(shí).錫膏從冰箱中取出時(shí)，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)回溫而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫漿上，在過回流焊時(shí)，水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象產(chǎn)生錫珠，甚至損

2、壞器件。因此錫膏使用前,應(yīng)先從冷藏室中取出,在不開啟瓶蓋的前提下放置在陰涼處(不要放在冰箱頂部),室溫下回溫4小時(shí)后才可正常使用。并在標(biāo)簽解凍欄記錄開始解凍時(shí)間，注意未經(jīng)充足回溫的錫膏千萬不要打開瓶蓋。編號(hào)含義：例0911001表示09年11月領(lǐng)來的錫膏第一瓶。4錫膏使用前應(yīng)該充分?jǐn)嚢?旋緊瓶蓋,把整瓶錫膏放進(jìn)機(jī)器內(nèi)固定位置上,設(shè)置時(shí)間3分鐘,均勻攪拌.5旋緊上蓋6將整瓶錫膏放入機(jī)器內(nèi)固定位攪拌7設(shè)置時(shí)間3分鐘按綠色鍵開始攪拌8.使用前手?jǐn)嚢瑁哄a膏使用前應(yīng)該充分?jǐn)嚢琛Ｓ霉蔚俄槙r(shí)針均勻攪拌，以減少錫粉沉淀的影響。一直到錫膏為流狀物為止，用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時(shí)，若錫膏能順滑地滑落，即可達(dá)到

3、要求。正常情況下人工攪拌需2-3分鐘。手?jǐn)嚢桧槙r(shí)針方向30-40轉(zhuǎn)/分9順時(shí)針方位攪動(dòng)3分鐘每分鐘3-4下10錫膏攪拌拉起呈糊狀為OK：色澤光亮，用攪拌刀挑起，成線形自由落下。11C. 錫膏原特性質(zhì)下降,直接影響品質(zhì)狀況,影響生產(chǎn)效率錫膏攪拌沒有達(dá)到的要求情況下:B.錫膏容易變干,直接影響生產(chǎn)效益,浪費(fèi)生產(chǎn)資源.A.印刷時(shí)出現(xiàn)在鋼網(wǎng)上容易堵塞微小的網(wǎng)孔,下錫不良,直接影響生產(chǎn)效率.12a.拿取鋼網(wǎng)時(shí)要確定產(chǎn)品名稱拿取鋼網(wǎng)時(shí)要確定產(chǎn)品名稱版本版本制程是否有誤制程是否有誤b.檢查鋼網(wǎng)孔上是否有殘余的錫膏，確保檢查鋼網(wǎng)孔上是否有殘余的錫膏，確保清潔清潔1.鋼網(wǎng)檢查與確認(rèn)13印刷臺(tái)與定位在印刷平臺(tái)上定

4、出度位置，高度與相符，放進(jìn)平臺(tái)上，與鋼網(wǎng)孔對(duì)稱相符，把鏍絲固緊14PCB與鋼網(wǎng)應(yīng)為平面不能有縫隙才能保障印刷質(zhì)量若有縫隙印刷會(huì)造成錫膏太厚,連錫，不穩(wěn)定印刷偏移,影響品質(zhì)與效率,浪費(fèi)資源.15將錫膏涂在鋼網(wǎng)上寬15MM,長(zhǎng)視PCB而定.3.確定鋼網(wǎng)位置與印刷16印刷刀具35-45度角用力平衡應(yīng)有壓力將網(wǎng)上的錫膏刮凈每印刷3-5片PCB應(yīng)擦凈網(wǎng)底隨時(shí)將刀兩邊留在網(wǎng)上的錫膏收到前面若不擦凈網(wǎng)底會(huì)造成印刷錫膏連錫17鋼網(wǎng)清潔方法不允許清洗液倒在鋼網(wǎng)上，以免清洗不允許清洗液倒在鋼網(wǎng)上，以免清洗液浸在錫膏上破壞錫膏原有特性，質(zhì)液浸在錫膏上破壞錫膏原有特性，質(zhì)量下降；量下降；清潔時(shí)使用兩張白布浸適量清洗液

5、在鋼網(wǎng)清潔時(shí)使用兩張白布浸適量清洗液在鋼網(wǎng)的上下面同一位置上擦洗堵塞網(wǎng)孔，注意的上下面同一位置上擦洗堵塞網(wǎng)孔，注意不可將其它雜質(zhì)留在錫膏及鋼網(wǎng)上。不可將其它雜質(zhì)留在錫膏及鋼網(wǎng)上。18錫膏回收需攪拌1分鐘,蓋好上蓋8小時(shí)內(nèi)使用常溫存放8小時(shí)內(nèi)不使用請(qǐng)冷藏191. Chip 0402,0603,0805 ,1206錫膏印刷規(guī)格示范標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)(PREFERRED) :3. 錫膏成型佳，無崩塌斷裂。4. 錫膏覆蓋焊盤90%以上1.錫膏并無偏移。2.錫膏量，厚度均勻20允收允收(ACCEPTABLE)：1. 鋼板的開孔有縮孔但錫膏仍有 85%覆蓋錫墊焊盤。2.錫量均勻。3.錫膏厚度于規(guī)格內(nèi)一致 4.依此判

6、定為允收。21拒收拒收(NOT ACCEPTABLE): 1.錫膏量不足。1.印刷偏移超過30%焊盤。2.依此判定為拒收。焊接后會(huì)有10%以下造成不良品質(zhì)發(fā)生:虛焊,翹高222. QFP之錫膏印刷規(guī)格示范 元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)(PREFERRED) 1.各錫塊印刷成形佳，無崩塌及缺錫。2.錫膏100%覆蓋于錫墊之上。 3.錫膏厚度均勻 4.依此應(yīng)為標(biāo)準(zhǔn)之規(guī)格 23允收允收(ACCEPTABLE) 1.錫膏輕微偏移未超出PAD30%2.錫膏成型佳，無崩塌斷裂。 3.錫膏量，厚度均勻 4.依此判定為允收 24拒收拒收(NOT ACCEPTABLE): 1.錫膏成形不良且偏位，連錫。2.依此應(yīng)為

7、拒收。焊接后100%會(huì)嚴(yán)重造成不良品質(zhì):連錫25拒收拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. PAD與錫膏成形偏移超過30% 2依此應(yīng)為拒收。焊接后會(huì)有10%以下造成不良品質(zhì)發(fā)生:連錫,焊虛263. BGA 錫膏印刷規(guī)格示范 印刷最佳狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)(PREFERRED) 1.各錫塊印刷成形佳，無崩塌及缺錫。2.錫膏100%覆蓋于錫墊之上。 3.錫膏厚度均勻 4.依此應(yīng)為標(biāo)準(zhǔn)之規(guī)格 27允收允收(ACCEPTABLE) 1.錫膏輕微偏移未超出PAD25%2.錫膏成型佳，無崩塌斷裂。 3.錫膏量，厚度均勻 4.依此判定為允收 印刷輕微偏移未超出PAD25% 28拒收拒收(NOT ACCEPTAB

8、LE): 2.依此應(yīng)為拒收。1. PAD與錫膏成形偏移超過30% 印刷偏移超出PAD25% ,焊接后 5-10%會(huì)發(fā)生虛焊不良的品質(zhì).29拒收拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. PAD與錫膏成形沒覆蓋PAD超過30% 2.依此應(yīng)為拒收。印刷漏錫或少錫.焊接后30-50%發(fā)生虛焊不良品質(zhì).30印刷偏移過爐后30-50%會(huì)發(fā)生小元件翹高,立碑4. 錫膏印刷不良與元件焊接造成不良現(xiàn)象31印刷連錫和厚錫.焊接后30-50%會(huì)發(fā)生連焊不良現(xiàn)象32印刷不良品的PCB放在紅色不良區(qū)待清洗印刷良品的PCB放在靜電架子上待貼裝元件33將印刷良品的PCB放入貼片機(jī)軌道上貼裝元件,注意方向.印刷良品的PCB最多堆放25塊以內(nèi)341.PCB印刷錫膏有不良的部分就清潔不良的部分（用紙料帶輕輕清除錫膏不良的