【圖文】無鉛波峰焊錫爐原理及焊后不良對策_第1頁
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文檔簡介

1、 產生原因分析如下： 1、 PCB傳送速度不合適。傳送速度的設定請滿足焊接工藝要求， 一般若速度適合焊接工藝，則拉尖的形成可與此項不相干。 2、 浸 錫過深。它會造成焊點在脫離前助焊被完全焦化，因PCB板表面溫度 過高，在PCB脫錫焊料會因漫流性變差在焊點上堆積大量焊料，形成 拉尖。應適當減少吃錫深度或加大焊接角度。 3、 助焊劑不良或量太少。此原因將導致焊料在待焊點表面無法發 生潤濕，且焊料在銅箔表面的漫流性極差，此時會在PCB板上產生大 面積的拉尖。 4、 預熱溫度或錫溫偏差過大。過低的溫度會使PCB進入焊料后， 焊料表面溫度下降過多，導致流動性變差，大量的焊料會堆積在焊點 表面產生拉尖，

2、而過高的溫度會使助焊劑焦化，使焊料的潤濕性及漫 流性變差，可能會形成拉尖。 5、 傳送角度過低。PCB傳送角度過低，焊料在流動性相對差的情 況下容易在焊點表面堆積，焊料冷凝過程中終因重力大過焊料內部應 力，形成拉尖。 6、 焊料波峰流速。焊料波峰對焊點沖刷 力過低，焊料的流動性在差的狀態下，尤 其是無鉛錫，焊點會將大量的焊點吸附上， 易造成焊料過多，產生拉尖。 錫柱 PCB板焊接后焊點呈圓柱狀態 。其形成原因大致 有如下 ：助焊劑不良：一般來講助焊劑不良易形 成橋連及虛焊，拉尖，但相對于某些的元件來講， 形成錫柱也是可能的，尤其是在纖維板上的多層 印刷電路間的工藝孔。 2、 焊盤表面氧化，二層以上纖維板的通孔待焊 表面氧化，而內部正常，焊接時焊料在通孔內得 到潤濕及延展，而在焊盤表面得不到潤濕及延展， 可能形成錫柱。 3、 浸錫時間過長，過長的浸錫可能會使通孔內 部潤濕后，而焊點表面的助焊劑被焦化，導致焊 料流動性變差，在焊盤表面吸附過多形成錫柱。 焊點光澤差： 焊點光澤暗白，無光澤。無鉛焊料在使用免洗助 焊劑的情況下焊點暗淡無光澤不計入不良，因為 無鉛焊料的特性決定了焊點的狀態。不良原因大 致有如下幾點： 1、焊錫質量差。焊料被雜質金屬污染嚴重，其本 身的特性已改變，焊點表面有明顯黑色雜物， 2、 預熱或焊料溫度過低情況下簡單的PCB無橋 連等不良，但焊點發白，無光澤

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