1、文件編號版 本A編寫人員版 序01SMT回流焊溫度管理規范審 核編寫日期目的制定一套SMT PCB呈接溫度設定規范，用以確立新產品的回流焊接溫度。適用范圍本公司內所有的回流爐，包括使用該回流爐進行錫膏焊接或膠水固化工作。名詞定義無職能分工SMT主管負責審核PCBA的錫膏回流溫度設定。工程師負責設計適用的錫膏回流溫度條件，在出現制程異常時，判斷問題的起因并糾正偏差和制定補償辦法；技術員負責測量回流爐的溫度，比較溫度參數和判斷此溫度是否適合生產；參考文件回流爐操作說明書錫膏參數說明書作業說明資料搜集:在替一塊PCBA設定接合溫度前必須搜集以下的技術資料作為參考：6.1.1 接合劑的工作溫度屬性；6

2、.1.2 應用于PCBA±的SMT元件耐熱性和金屬涂料屬性；6.1.3 由客戶方提供的有關產品回流焊接溫度指引。設計PCBA溫度測量取樣的位置6.2.1 準備一塊模擬PCBA作溫度測量之用，板上的元件分布盡量做到與真實產品相同， 然后選用一個現成的焊接溫度將板上的元件焊接 /固定。6.2.2 有關選定錫膏回流溫度取樣位置的方法如下：6.2.2.1 首先考慮測定PCBA上大型集成塊/不可返修元件的溫度，目的是找尋/調 節該區的焊接溫度使其處于容許值內。如:QFP弓I線,BGA,CSP星球與PCB 焊盤的接合介面溫度；6.2.2.2 其次是測定QFP/BGA/CSP奠塊的頂部受熱溫度，目

3、的是防范該區的受熱 溫度超過額定范圍。6.2.2.3 再次是在PCBA±選定一個空PAD作為測度點，目的是測試該PCB在回流 過程中的溫度。6.2.2.4 余下的測試點可選定PCBA±的其他元件引線/焊盤介面。焊接溫度設定/修訂6.3.1在回流爐的溫度菜單中選取一組現成爐溫作為預試點。將測溫板及測溫儀正確的 放入爐內，取得溫度；文件編號版 本A編寫人員版 序01SMT回流焊溫度管理規范審 核編寫日期6.3.2修訂后，待爐溫穩定后，再次測量爐溫;6.3.3重復上述動作，直到獲得合格的溫度。焊接溫度確認與使用焊接溫度的監察與維護有關制定的溫度的測溫板和溫度記錄圖必須妥為保存作為

4、日后檢查/維護焊接溫度的對照資料。設計PCBA!膏回流焊接溫度的規定下列范圍僅供參考，工程人員須參照SOP及使用錫膏或膠水，制定合適的焊接溫度曲線。6.6.1有鉛錫膏（錫膏比例為63:37，共晶溫度為183c）的回流焊接：PC*E爐內時間不超過5分鐘，工作溫度區域分為 A,B,C,D,4段：區域管理項目設定范圍單位A預熱區初段升溫斜率1-5C/秒B預熱區中段溫度150-183C時間60-90秒C回流區初段升溫斜率1-4C/秒D回流區最高溫度210-235C回流區溫度183C或以上維持時間30-90秒E冷卻區降溫斜率1-4C/秒文件編號版 本A編寫人員版 序01SMT回流焊溫度管理規范審 核編寫

5、日期6.6.2無鉛錫膏（合金比例:銀:銅:余下的成份為錫，共晶溫度為235C）的回流焊接。PCBft爐內時間不超過5分鐘，工作溫度區域分為 A,B,C,D,江段：區域管理項目設定范圍單位A預熱區初段升溫斜率2-4oc/#B預熱區中段溫度140-1800c時間70-150秒C回流區初段升溫斜率2-4oc/#D回流區最高溫度2500c或以下維持時間3-4秒元件引線/焊盤溫度2350c或以上維持時間25-45秒E冷卻區降溫斜率2-4oc/#6.6.3 膠水的固化PCB*固化爐內的時間不能超過5分鐘，依據膠水設定合適的固化溫度和時間, 制程控制 爐溫曲線的采集技術員在每班、轉機或其他需要時按文件要求測量爐溫，調整設定參數；6.8.1 爐溫曲線的分析技術員將測得爐溫曲線與相關要求進行比對，確認是否符合生產要求，確認無誤后，簽名，并請品管確認簽名；6.8.2 爐溫曲線的修正若測得爐溫曲線出出差異，技術員通知所屬工程師對回流爐進行檢查、調整，在 沒有找到原因和修正方法之前，停止有關回流爐的生產工作；工程師跟據爐溫曲文件編號版 本A編寫人員版 序01SMT回流焊溫度管理規范審 核編寫日期線的偏差程度、產品的實際焊接質量，要求生產線進行配合，對有關產品作出抽樣、 全檢的補救方法，