1、電子、電氣及光電設(shè)備環(huán)境專業(yè)技能與基礎(chǔ)第一節(jié) 行業(yè)特點(diǎn)及典型產(chǎn)品一、行業(yè)特點(diǎn)電子、電氣及光電設(shè)備制造業(yè)包括電機(jī)器械、輸配電設(shè)備、電工器材、日用 及家用電器、照明器具、電氣機(jī)械；通訊設(shè)備、雷達(dá)、廣播電視設(shè)備、電子計(jì)算 機(jī)、電子器件、電子元件、日用電子器具、電子設(shè)備修理；通用儀器儀表專業(yè)包 括儀器儀表、電子測(cè)量?jī)x器、計(jì)量?jī)x器、文化辦公用機(jī)械、鐘表及儀器儀表、辦 公用機(jī)械維修業(yè)。 目前，國(guó)內(nèi)該行業(yè)已形成專業(yè)化生產(chǎn)規(guī)模， 即從零部件生產(chǎn)開 始，到整機(jī)制造各個(gè)階段，都有專業(yè)分工，因此，行業(yè)內(nèi)不同專業(yè)制造企業(yè)的環(huán) 境影響存在很大差異。 零部件制造涉及材料的前期加工， 表面處理， 其污染因子 要復(fù)雜些，而大

2、多數(shù)整機(jī)生產(chǎn)企業(yè)，以組裝、測(cè)試工序?yàn)橹鳎湮廴疽蛩叵鄬?duì)簡(jiǎn) 單。一些企業(yè)為生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)提供條件保證的輔助設(shè)施 （如空壓機(jī)、 發(fā)電機(jī)、空調(diào)器、 供氣設(shè)備）也可能帶來某種環(huán)境污染。二、典型產(chǎn)品電機(jī)類：發(fā)電機(jī)、電動(dòng)機(jī)、變壓器、電容器、開關(guān)控制設(shè)備等； 電工器材：電線電纜、蓄電池等； 日用電容：洗衣機(jī)、電冰箱、空調(diào)機(jī)、排油煙機(jī)、電風(fēng)扇等； 電子及通信設(shè)備：交換設(shè)備、傳輸設(shè)備、通信終端； 半導(dǎo)體器材：集成電路、電視機(jī)、 VCD計(jì)算機(jī)等； 儀器儀表：電工儀器、光學(xué)儀器、分析儀器、教學(xué)儀器、復(fù)印機(jī)等。第二節(jié) 工藝流程與主要污染物、蓄電池制造1、主要工藝流程:;寸合-*焊端子*灌酸封上蓋 > 老化 * 印銘牌

3、檢查包裝一成品2、主要活動(dòng)產(chǎn)品和服務(wù)中的環(huán)境因素：1）鉛粉制造：輸入材料有純鉛錠，使用煤氣和電力和能源，經(jīng)過熔解、鑄 鉛條、切塊、球磨制成鉛粉，主要環(huán)境因素有鉛煙、鉛塵、含鉛防護(hù)用 品（廢口罩、廢手套）、含鉛廢氣、噪聲等。2）合膏：將鉛粉、鉛丹（PbQ）混合，加入添加劑（BaS0碳墨、短纖維）、 加純水混合，再加入稀硫酸，混合成膏狀，過程的環(huán)境因素有鉛塵，含 鉛防護(hù)用品（廢口罩、廢手套）、廢鉛膏。3）板柵鑄造：用煤氣為燃料將純鉛錠熔解后，鑄成板柵、產(chǎn)生廢鉛渣（切 邊）、鉛煙、含鉛防護(hù)用品（廢口罩、廢手套）、噪聲和余熱。4）涂板工序：將膏狀活性物質(zhì)涂入板柵作成正負(fù)極板，極板經(jīng) 1.5天時(shí)間 緩慢

4、的固化干燥。過程會(huì)散落鉛膏，產(chǎn)生含鉛防護(hù)用品（廢口罩、廢手 套）。5）極板加工：將大片極板切成單片，制成單片極板，過程會(huì)產(chǎn)生廢極板和 邊角料、含鉛防護(hù)用品（廢口罩、廢手套）。6）電池組裝：電池組裝在一條生產(chǎn)線上進(jìn)行，全過程包括極群配組、焊接 板群、裝槽、二次焊接、封合、焊端子、二次封合、灌酸裝安全閥、安 裝充電夾具等。在整個(gè)流程中，輸入材料有極板、電池殼、粘結(jié)劑、有 機(jī)溶劑、HSQ,使用燃料有煤氣、氫氣、乙炔等，環(huán)境因素比較復(fù)雜， 有廢極板、廢電池、鉛塵、廢防護(hù)用品（含鉛）、廢有機(jī)溶劑、稀硫酸散 落、擦洗地面廢水等。7）完成工序：半成品電池經(jīng)充電后，經(jīng)安裝上蓋、印制產(chǎn)品標(biāo)記、成品檢查，然后裝箱

5、入庫(kù)。過程使用了油墨，會(huì)散發(fā)有機(jī)廢氣（二甲苯） ，還有 經(jīng)檢驗(yàn)不合格產(chǎn)品作廢處理。8）其它輔助設(shè)施應(yīng)考慮相關(guān)環(huán)境因素： 品保部門：應(yīng)考慮化學(xué)品存放潛在危險(xiǎn)，包括易燃、易爆、毒性和腐 蝕性，某些化學(xué)品不能混放。污水處理站：工業(yè)廢水處理過程濾出含鉛廢渣、污水指標(biāo)（SS鉛、pH是否達(dá)標(biāo)排放，生產(chǎn)污水指標(biāo)（SS COD BOD）是 否達(dá)標(biāo)排放。廢品儲(chǔ)存站：鉛塵、含鉛廢水泄漏，進(jìn)入下水道等。 除塵設(shè)施：除塵設(shè)施運(yùn)行是否正常？以及設(shè)備啟動(dòng)關(guān)閉時(shí)可能潛在異 常或緊急狀態(tài)下的鉛塵排放。供氣站：易燃易爆氣體（氫氣、乙炔、煤氣）漏泄?jié)撛谖ｋU(xiǎn)。配酸室：濃HSQ和濃HCI泄漏潛在危險(xiǎn)。對(duì)于鉛蓄電池制造行業(yè)應(yīng)重點(diǎn)評(píng)價(jià)廢

6、鉛渣、鉛塵鉛煙，廢防護(hù)用品（含鉛） 的回收處理，氫氣、煤氣、乙炔氣、濃 H2SO4 和濃 HCI 的保管和安全使用，防止 事故發(fā)生。3 、主要環(huán)境因素a）從鉛粉制造、含膏、板柵鑄造、涂板、極板加工、電池組裝全過程均有 鉛塵鉛煙排放，含鉛廢物產(chǎn)生。b）全過程對(duì)設(shè)備和地面清洗產(chǎn)生含鉛工業(yè)廢水； 污水處理站潛在異常排放。c）廢鉛粉、廢鉛渣產(chǎn)生。d）氫氣、乙炔、煤氣爆炸危險(xiǎn)，濃硫酸泄漏。e）消耗大量鉛材、電能消耗、使用后廢蓄電池產(chǎn)生等。、印刷線路板制造 1、主要工藝流程印刷線路板有單面板和雙面板兩種， 其工藝流程大致相同，以單面板生產(chǎn)典 型工藝流程為例，生產(chǎn)流程主要經(jīng)過：覆銅板材 下料 一沖、鉆基準(zhǔn)孑

7、L_ 刷洗 照相制版 網(wǎng)印抗蝕圖形*蝕刻 去膜 卜網(wǎng)印阻焊圖形和標(biāo)記字符>固化一沖孔和外型加工> 化學(xué)清潔處理一預(yù)涂助焊劑 一檢驗(yàn)、包裝和成品等十三個(gè)主要工序，在這些主要工序中，存在不同環(huán)境因素。2、主要活動(dòng)、產(chǎn)品和服務(wù)中的環(huán)境因素(1) 下料和沖、鉆基準(zhǔn)孔：印刷線路板一般采用玻璃纖維氈浸漬環(huán)氧權(quán)脂、 酚醛樹脂的覆銅板為板材原料，在這一工序中，主要環(huán)境因素有下料 過程中產(chǎn)生的邊角廢料、碎屑等固體廢物，以及鋸、沖、鉆機(jī)械噪聲 等。(2) 刷洗：經(jīng)沖、鉆加工后，半成品板材粘附一些固體顆粒，經(jīng)刷洗去污， 刷洗廢水含有懸浮物(SS。(3) 照相制板：一般經(jīng)過計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、光繪制版、繪制底

8、版、照相、顯影、沖洗、制成底版。在印制電路生產(chǎn)中多采用重氮片，重氮化合 物可以在堿性氣氛中產(chǎn)生分子染色，利用這一些性質(zhì)，可制成照相底 片的感光層。過程排放顯影廢液、廢液含有銨及其重氮化物，顯影過 程有氨氣擴(kuò)散、污染空氣。(4) 網(wǎng)印抗鉵圖形：網(wǎng)印采用負(fù)性抗蝕劑(聚乙烯醇)或正性抗蝕劑(701和204光刻膠)、網(wǎng)印過程會(huì)有有毒有機(jī)溶劑揮發(fā)，污染內(nèi)部環(huán)境。(5) 蝕刻：蝕劑液有三氯化鐵、酸性氯化銅、硫酸一鉻酸、硫酸一過氧化氫、過硫酸銨以及堿性氯化銅，視不同的鍍層材料采用不同的蝕刻劑， 其廢液會(huì)有一定量的蝕劑物質(zhì)和反應(yīng)產(chǎn)物。6）去膜和刷洗：去除抗蝕干膜（聚乙烯醇或 701 膠干膜）、刷洗廢液含 有蝕

9、刻液物質(zhì)。7）網(wǎng)印阻焊圖形和標(biāo)記字符：網(wǎng)印過程會(huì)有少量溶劑揮發(fā)。8）固化：產(chǎn)生少量有機(jī)廢氣。9）沖孔和外形加工：產(chǎn)生少量固體廢料和機(jī)械噪聲。10）化學(xué)清潔處理和刷洗：化學(xué)清潔采用化學(xué)清潔劑等，工序過程產(chǎn)生含 化學(xué)清潔劑、COD等廢水。11）預(yù)涂助焊劑：助焊劑有兩大類，一類是金屬鍍層， 另一類是有機(jī)涂層， 采用有機(jī)涂層，會(huì)產(chǎn)生有機(jī)物廢氣。12）檢驗(yàn)、包裝、入庫(kù)：這一過程消耗大量包裝材料，使用不可降解塑料 和薄膜，在用戶啟封后可能產(chǎn)生固廢污染環(huán)境。13）其它輔助設(shè)施由于運(yùn)行和使用產(chǎn)生相關(guān)環(huán)境因素： 品保部：應(yīng)考慮化學(xué)品存放潛在危險(xiǎn)、易燃、易爆、毒性、腐蝕性、 氧化性，由于混放可能發(fā)生意外事故。污水

10、處理站：產(chǎn)生銅泥廢渣、廢水指標(biāo)（PH SS銅、錫鉛）是否 達(dá)標(biāo)排放，生活污水指標(biāo)（SS COD BOD是否達(dá)標(biāo)排放。 廢品儲(chǔ)存站：銅泥滴漏、固廢處理不當(dāng)?shù)取Ｊ褂冒l(fā)電機(jī)：噪聲、廢氣（NOx CO SO、CO）排放。相關(guān)方運(yùn)輸服務(wù)：運(yùn)輸化學(xué)藥品、酸、堿泄漏可能引發(fā)事故。3、重要環(huán)境因素（ 1） 下料和沖、基準(zhǔn)孔過程：邊角廢料、機(jī)械噪聲；（ 2） 照相制版：顯影廢液；（ 3） 網(wǎng)印抗蝕圖形：有機(jī)溶劑揮發(fā)；（ 4） 蝕刻：蝕刻廢液；（ 5） 全過程：可能潛在化學(xué)品泄漏；（ 6） 污水處理站：銅泥廢渣；（7）某些工序：污水排放是本行業(yè)最主要的環(huán)境因素。重要環(huán)境因素：高濃度CO廢水、氟硼酸廢水、堿性含銅廢

11、水、清潔廢水三、晶體管制造 1、主要工藝流程（芯片制造與封裝工藝流程）芯片制造：原始硅片 .雙面研磨一減薄 一拋光 1-3次光刻 1-3次硼、磷擴(kuò)散臺(tái)面磨蝕-臺(tái)面玻璃鈍化VCD -第4次光刻蒸鋁 第5次光刻一 > 鋁合金 > 背向金屬化-劃片 一* 去封*芯片半成品封裝工藝：芯片半成品一測(cè)試 一燒結(jié)一壓焊一中測(cè)一涂膠 一封帽 > 沾錫 總測(cè) 打印包裝 一成品2、主要活動(dòng)、產(chǎn)品和服務(wù)中的環(huán)境因素晶體管的制造主要工序在于芯片的加工， 芯片加工過程使用大量化學(xué)品、如 鹽酸、硝酸、氫氟酸、硅烷、磷烷、氫氣及其它化學(xué)試劑，用量也很大，將芯片 半成品封裝在金屬或塑料殼內(nèi)，然后焊接上管腳，

12、再用環(huán)氧樹脂封裝，測(cè)試合格 后成晶體管成品。工藝特點(diǎn)：加工工序多，并使用大量易燃易爆氣體及化學(xué)品、 潛在爆炸危險(xiǎn)。環(huán)境因素有：1）芯片制造工序：潛在氫氣泄漏爆炸，化學(xué)品（酸類）泄漏，清洗硅片廢 水，含酸廢水，磷烷泄漏，硅烷泄漏，酸霧產(chǎn)生，廢化學(xué)品容器，電能 消耗，廢棄酸液，廢棄顯影。2）晶體管制造工序：沖壓噪聲，廢環(huán)氧樹脂，潛在氫氣泄漏爆炸，廢晶體 管外殼，有機(jī)廢氣釋放，潛在氧氣泄漏爆炸。3）化學(xué)品庫(kù)：化學(xué)品庫(kù)潛在化學(xué)品泄漏，廢包裝材料，廢化學(xué)品容器。4） 輔助設(shè)施：鍋爐廢渣，廢氣（煙塵、SO、NOX，鍋爐潛在爆炸；汽車尾氣排放；生活污水排放，污水處理站廢水排放；空壓機(jī)廢油、含油廢水排放、噪聲

13、排放、空調(diào)系統(tǒng)廢水產(chǎn)生、致冷劑泄漏等。重要環(huán)境因素：易燃易爆氣體潛在泄漏爆炸，廢化學(xué)品容器、酸堿泄漏、工 業(yè)污水排放、鍋爐廢氣排放、空壓機(jī)噪聲、廢油類產(chǎn)生、空調(diào)系統(tǒng)致冷劑泄漏等。四、音響設(shè)備（喇叭）配件的制造1、主要工藝流程加色紙盆生產(chǎn)工藝流程：漿板浸漬打漿 撈漿成型卜墊壓成型一 4電聲指標(biāo)測(cè)試 膠沖切 檢驗(yàn)包裝 成品盆架生產(chǎn)工藝流程：鋼板 剪板 沖切 檢驗(yàn)酸洗除油清洗 一脫水 f 靜電噴型 成品包裝 檢驗(yàn)成品包裝 k入庫(kù)T鐵生產(chǎn)工藝流程：鋼材一*前處理> 抽線一h打頭-退火噴吵 磷化一打平-噴吵 一'電鍍一”滾圓 一&檢驗(yàn)包裝電鍍生產(chǎn)工藝流程：除油除銹水洗 * 鍍鋅 &

14、gt; 水洗質(zhì)檢*成品包裝> 入庫(kù)2、主要活動(dòng)、產(chǎn)品和服務(wù)的環(huán)境因素紙盆生產(chǎn)流程：用機(jī)械把浸漬紙漿板打成漿，加色，撈漿，在成型機(jī)上墊壓成型，再在表面上涂上膠水，沖切齊邊，經(jīng)檢驗(yàn)合格為成品。其環(huán)境因素有打漿廢水排 放，撈漿廢水排放，紙盆邊廢料，熱壓機(jī)用電。盆架生產(chǎn)流程：鋼板沖切盛成型，表面噴砂后成為成品。環(huán)境因素有廢鋼板邊角 料、噪聲、噴塑廢氣、粉塵等。T鐵生產(chǎn)流程：鋼鐵線材經(jīng)除氧化皮、抽查、切料打頭、用電爐退火、噴砂除氧 化皮，再進(jìn)行磷化處理，電鍍及滾圓，檢驗(yàn)后包裝入庫(kù)。其環(huán)境因素有廢鐵，氧 化廢鐵渣、機(jī)械沖壓噪聲，電鍍廢水。電鍍生產(chǎn)流程：產(chǎn)生電鍍廢水，電鍍廢渣，化學(xué)品泄漏等。其它活動(dòng)過

15、程：生活污水排放，辦公用電，用紙。全過程的重要環(huán)境因素有：電鍍廢水排放污染，撈漿廢水排放，磷化廢水 機(jī)械噪聲，紙盆邊廢料，耗電，電鍍廢渣，廢鋼板邊角料。五、彩色顯示系統(tǒng)制造1、主要工藝流程：印刷線路板及元器件 元器件自動(dòng)插裝、貼 元器件手動(dòng)插裝、焊接管腳整形 PCB組裝及調(diào)整 k整機(jī)總裝 k老化k 調(diào)整包裝成品2、主要活動(dòng)、產(chǎn)品和服務(wù)中的環(huán)境因素彩色顯示系統(tǒng)制造主要工序?yàn)榻M裝過程，將購(gòu)進(jìn)印刷線路板、顯像管、機(jī)殼 及元器件組裝成為彩色顯示系統(tǒng)。環(huán)境因素有焊接廢氣、廢錫渣、廢包裝材料、 老化過程電耗、潛在火災(zāi)隱患、噪聲、乙炔氣體泄漏危險(xiǎn)、生活污水排放、生活 垃圾和產(chǎn)品使用幅射等。重要環(huán)境因素：焊接

16、廢氣、廢錫渣、廢包裝材料、潛在火災(zāi)隱患，電能消耗六、微型計(jì)算機(jī)主機(jī)制造:1、主要工藝流程研制開發(fā)部件（CRT、KBY、IC、阻容件、結(jié)構(gòu)件）> 插件加工一 *管腳整形 波峰焊 調(diào)整 總裝 檢測(cè) 老化檢驗(yàn)*包裝成品2、主要活動(dòng)產(chǎn)品和服務(wù)的環(huán)境因素微型計(jì)算機(jī)主機(jī)的制造工藝流程比較簡(jiǎn)單， 一般以組裝為主，零部件一般以 采購(gòu)件為主，組裝過程的環(huán)境因素有：插件加工產(chǎn)生廢零件、廢金屬管腳、廢紙 帶；波峰焊有機(jī)溶劑廢氣排放、廢溶劑、廢錫渣；廢包裝材料、老化過程耗電、 使用聚苯乙烯包裝材料、產(chǎn)品使用后報(bào)廢。重要環(huán)境因素：波峰焊廢氣排放、廢溶劑產(chǎn)生、廢錫渣產(chǎn)生、電能消耗、聚 苯乙烯包裝材料廢棄等。七、空調(diào)

17、器制造1、主要工藝流程室外機(jī)：零部件（壓縮機(jī)、散熱片、銅管、電子元器件）組件焊接*組件裝配加致冷劑（F22或R22） 焊接檢漏成品室內(nèi)機(jī)：零部件（慣流風(fēng)葉、塑料機(jī)殼、電子元器件）焊接 檢漏 成品2、主要活動(dòng)、產(chǎn)品、服務(wù)中的環(huán)境因素室外機(jī)和室內(nèi)機(jī)零部件大部分外加工或采購(gòu)件，當(dāng)空調(diào)機(jī)外殼自行加工時(shí)，生產(chǎn)過程有注塑機(jī)殼、金屬機(jī)殼，金屬機(jī)殼部件加工包括下料、沖壓、表面處理、 噴涂等工序。環(huán)境因素：銅材、鋁薄、致冷劑的使用、金屬機(jī)殼、加工邊角料、表面處理的磷化廢水排放、噴涂廢氣排放、致冷劑泄漏、焊接使用易燃易爆氣體潛在危險(xiǎn)、廢包裝材料等。重要環(huán)境因素：磷化廢水排放、噴涂廢氣排放、使用致冷劑及其致冷劑泄漏

18、、易燃易爆氣體潛在爆炸隱患。八、抽油煙機(jī)制造1、主要工藝流程加工主機(jī)板、面板、導(dǎo)風(fēng)板、進(jìn)風(fēng)圈金屬件 噴涂 一注塑塑料面板 噴涂 組裝 調(diào)試采購(gòu)軸流風(fēng)機(jī)與電子元器件 存檢測(cè)包裝* 成品抽油煙機(jī)制造過程的金屬板件和塑料面板加工是產(chǎn)生污染物的主要工序，過程有表面處理，清洗廢水排放，噴涂廢氣和廢水產(chǎn)生。2、主要活動(dòng)、產(chǎn)生和服務(wù)中的環(huán)境因素1）資源消耗：使用金屬板材、塑料、噴涂原料、用電、用水、烘爐燃油。2）金屬部件加工工序：廢金屬邊角料產(chǎn)生、表面清洗廢水、噴涂廢水、溶劑、廢氣、廢漆渣產(chǎn)生、烘干廢氣。3）注塑部件加工工序：廢塑料水口料、噴塑粉塵、清洗廢水、烘干廢氣、廢液壓油、廢漆桶。4）加工組裝過程：廢

19、包裝材料、潛在火災(zāi)。5）辦公過程：電能消耗、辦公用紙、生活污水。3、重要環(huán)境因素磷化處理廢水排放、廢漆渣、廢漆桶、廢機(jī)油類等有毒有害廢物、噴涂廢水、 粉塵排放、潛在火災(zāi)危險(xiǎn)第三節(jié) 應(yīng)遵守的環(huán)保法律、法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和其他要求 1、中華人民共和國(guó)環(huán)保法；2、中華人民共和國(guó)大氣污染防治法；3、中華人民共和國(guó)環(huán)境保護(hù)法；4、中華人民共和國(guó)噪聲污染防治法；5、中華人民共和國(guó)固體廢物污染防治法；6、中華人民共和國(guó)節(jié)約能源法；7、化學(xué)危險(xiǎn)品安全管理?xiàng)l例；8、省、市、自治區(qū)適應(yīng)的地方環(huán)保法規(guī)；9、地表水環(huán)境質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；10、空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；11、城市區(qū)域環(huán)境噪聲標(biāo)準(zhǔn)；12、工業(yè)企業(yè)廠界噪聲標(biāo)準(zhǔn)；13、污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)

20、；14、大氣污染物綜合排放標(biāo)準(zhǔn)；15、國(guó)家危險(xiǎn)廢物名錄；16、省、市、自治區(qū)適應(yīng)的地方環(huán)保法規(guī)；第四節(jié) 污染物監(jiān)測(cè)和控制措施 一、主要污染物監(jiān)測(cè)方法： 1、水污染物總鉻：GB7467-87高鉻酸鉀氧化一二苯碳酰二肼分光光度法; 總鉛：GB7485-87原子吸收分光光度法；總鎳：GB11912-89火焰原子吸收分光光度法；總銅：GB7475-87原子吸收分類光度法；PH GB6920-86玻璃電極法; 懸浮物：GB11901-89重量法；生化需氧量（BOD： GB7488-87稀釋與接種法；化學(xué)需氧量（COD： GB11914-89重鉻酸鉀法；2、大氣污染物：懸浮顆粒物：GB/T 15432-95重量法；鉛及其他合物：采樣方法按 GB/T 16157-1996和國(guó)家環(huán)保局規(guī)定的分析方法；苯、甲苯、二甲苯：采樣方法按GB/T16157-1996和國(guó)家環(huán)保局規(guī)定的分析方法。3、噪聲：GB12349X業(yè)企業(yè)廠界噪聲測(cè)量方法；GB/T14623城市區(qū)域環(huán)境噪聲測(cè)量方 法。二、污染物控制措施及技術(shù)1、工業(yè)廢水控制治理技術(shù)（1） 蓄電池制造：主要控制指標(biāo)有工業(yè)廢水 pH值、pb、SS可將廢水集中排入 污水處理站，采用堿中和 用絮凝劑附集 淀 砂濾達(dá)標(biāo)排放。（2） 印刷線路板制造：主要控制指