1、Proteus中制作元件的 PCB封裝對于封裝庫中沒有的封裝或者是與實際的元件不符的封裝，就需要自己在Proteus中制作。下面以制作一個輕觸鍵的PCB封裝為例進行說明，步驟如下：圖1輕觸鍵的PCB封裝1、打開 PCB編輯軟件 Proteus 7.4的ARES。在Proteus ISIS編輯環境下，選擇“Tools” -“Netlist to ARES ”或是單擊工具欄中的圖標按鈕，即可進入PCB設計軟件ARES界面。當然也可直接運行Proteus 7.4 ARES軟件進入其編輯界面。2、放置焊盤在編輯界面中應根據元件的引腳間距放置焊盤及元件所占空間的大小畫元件的邊框。在ARES軟件界面中點擊

2、左側工具欄中的口或°圖標用于放置焊盤，這時在對象選擇器中列出了所有焊盤的外徑和內徑的尺寸，我們選擇S/C-70-30（其中S表示正方形焊盤，C表示圓形焊盤，70為焊盤的外徑尺寸，30為內徑的尺寸即鉆孔直徑）如下圖:CIRCTHRUC-40-15C-40-25C-50-25C-5030C-60-30C70JOC-80-30C-80-40C-9040C-90-503 00-45C-100-60C120EOC15060C-200-M3C-250-M4C-300-80C-500-60DILCC如果列表中沒有該尺寸的焊盤，可單擊列表上的血圖標新建焊盤，在彈出的對話框中輸入焊盤的名稱及選擇焊盤的

3、形狀后點擊確定，如下圖:新建岸盤類里7放置和復制焊盤即畫元件邊框。左邊的為X坐標，右邊的為 Y坐標。在接著彈出的對話框中設置好焊盤參數后單擊確定即可完成焊盤的新建，如下圖:除了新建焊盤外還可點擊列表上的 一圖標，即可彈出焊盤修改對話框進行已有焊盤的修改，如下圖:現在我們開始放置焊盤，將第一個焊盤放在原點處（即X=0 ； Y=0），如下圖:注意：在屏幕下方有光標的坐標顯示+2G5.0的5Dth，可根據該坐標來單擊工具欄中的圖標，切換為光標操作模式，選中剛才放置的焊盤，然后選擇Edit / 編輯”-“ Replicate /焊盤復制”菜單項，在彈出的對話框中進行設置（其中，X-Step為X方向焊盤

4、中心點的距離到焊盤中心點的距離；Y-Step為Y方向焊盤中心點的距離到焊盤中心點的距離；由于只在X方向復制一個焊盤，所以設置如下圖所示）后點擊確定即可復制焊盤到指定位置。如下圖：SMaX-SHep:Y-Step:1275th復制個數：1重編號増量U0確定旦取消也Y方向設置如下圖所示:將兩個焊盤選中，使用上面的方法進行焊盤復制，由于只復制到 :U / Lzi I ：-4 J J J 4 J a a a ru4EI仃丁3、分配引腳編號右鍵單擊某一個焊盤，在彈出的下拉列表中選擇“Edit Properties /編輯屬性”項，在彈出的“Edit Single Pin/編輯引腳”對話框中按下圖進行設置

5、。按照同樣的方法可完成其它焊盤的設置。圖標，并將左下角當前F I暫，在編輯區內按4、添加元件邊框完成了焊盤放置，接著需要根據元件的實際大小添加邊框。單擊左側工具欄中的層改為絲印層脳;懇F口莎A2 %二;照實際尺寸畫一個元件邊框，如下圖：5、放置封裝原點MAKERSORIGINREFERENCEVALUE，單擊第一個焊盤，確點擊左側工具欄中的豐圖標，在左側列表框中選擇“ ORIGIN定為封裝的原點。如下圖:6、放置元件“ REF”MARKERSORIGINREFERENCEVALUEREF”。如下圖:在左側列表框中選擇“ REFERENCE ”，在元件邊框中單擊添加“7、保存元件封裝Makepackage / 創建單擊右鍵并拖動鼠標指針，將整個設計完成的封裝選中，然后選擇“L