1、編號：WI-ME-082版本：1.2流程及工藝技術能力指導書 第28頁,共27頁版 本 號1.213發行日期2009.04.292009-9-22修 訂 人張如惠童志兵審 核張庭主白會斌相關部門確認制造部蔣云勝蔣云勝設備部工藝研發部張庭主白會斌市場部工程部楊林楊林行政部財務部品保部白會斌張庭主批 準鄧峻鄧峻修訂申請單編號文件發放記錄部門/課別總經理制造部品保部銷售部工程部行政部財務部發放份數/1111/部門/課別設備部工藝研發部品檢課物控課人事課采購課壓合課發放份數11/1部門/課別電鍍課外層圖形課鉆孔課阻焊字符課終檢課制程控制課出貨控制課發放份數11111/部門/課別內層圖形課成形課發放份數

2、/修訂履歷修訂人版本修訂時間修訂內容張如慧1.2200942910；4.1.1.2.3至5相關內容童志兵1320099221.0 目的 本文件的目的是總結本公司目前各流程及設備的技術能力，本著“為制造而設計原則”，為產前工程部提供一個完整的制作工具和指示的設計標準，同時也為市場部提供一份公司生產能力的說明書。2.0 范圍 本文件適用于我司市場部接單及制造部生產制作時的技術參考；同時也適用于我司工程部資料制作或品保部工程資料審核時的技術要求依據。3.0 職責與權限3.1 市場部參照本指導書進行接單。3.2 工程部/工程課以本指導書為標準進行生產資料、工具制作。3.3 品保部以本指導書為標準對生產

3、資料、工具進行審核稽查。3.4 工藝課根據生產工藝條件、設備能力等對本指導書進行修正。4.0 作業內容4.1 各工序制作能力4.1.1 工程4.1.1.1 板材4.1.1.1.1 板料種類：FR-4料、CEM-1料、 CEM-3料4.1.1.1.2 板料厚度：外層0.4-5.0mm；內層0.075-3.0mm；(不含銅)4.1.1.1.3 銅箔厚度：H/HOZ-6/6OZ4.1.1.2 拼版4.1.1.2.1 拼板尺寸范圍為A：W（460-550），L (540-622)。標準尺寸：460610 mm(1824)。拼板尺寸范圍為B：W（400-460），L（460-580）。標準尺寸：4305

4、50mm(1722)。拼板尺寸范圍為C：W（300-400），L（400-540）。標準尺寸：380460mm(1518)。 4.1.1.2.2 如完成板厚1.2mm，多層板內層板厚0.4mm(含銅)則采用A范圍拼板；如0.6mm完成板厚1.2mm，多層板內層板厚0.4mm（含銅）則采用B范圍拼板；如完成板厚0.5mm，或噴錫板板厚0.8mm則采用C范圍拼板；4.1.1.2.3 對于層數10層的板，拼板尺寸要避免太大，PNL面積以不大于0.18-0.2m2/PNL 為宜；對于層數10層，且內層芯板厚度0.15mm（不含銅）的，拼板按300-350*300-400mm以內制作；4.1.1.2.4

5、 拼板時應避免出現254622mm 或254520mm等狹長的PNL板，因此會影響開料利用率，可優先考慮大的拼版方式。4.1.1.2.5 最大PNL尺寸為550622mm。4.1.1.2.6 盲埋孔板：通常拼板可按300-420*300-500mm范圍內制作；對于芯板厚度0.15mm的，拼板按300-350*300-380mm以內、板邊單邊寬度按18mm制作；0.15mm芯板厚度0.4mm的，拼板按300-350*300-420mm以內制作。4.1.1.3 PNL板加工藝邊4.1.1.3.1 雙面板加工藝邊：10mm，另一邊6mm；一般以加工藝邊10-20mm制作，單面板加工藝邊6mm。多層板

6、加工藝邊：多層板13 mm，一般以加工藝邊15-20 mm制作，板邊不能滿足此要求的，四層板板邊最小8 mm，6-8層（包含假四層結構）板邊允許非熔合邊最小10 mm，熔合邊13 mm。10層且壓合后2mm板厚3mm,有熔合邊的板邊按18mm制作；10層且壓合后板厚3mm，有熔合邊的板邊按25mm制作。4.1.1.3.2內層底銅3/3OZ時，板邊要盡量加大，一般以加邊18 mm制作；雙面板及外層銅3OZ的板因板材利用率等因素影響時，允許以加邊10 mm制作。4.1.1.3.3完成銅厚要求X/X OZ（X3），由于客戶的要求或最小線寬線隙不能滿足生產要求，要用比成品銅厚少1/1OZ（即X-1 O

7、Z）的板料電鍍生產時，PNL板邊要盡量加大。4.1.1.3.4模沖板時加邊不能超過20mm，防止沖板時被模具導柱擋住而不能沖板。4.1.1.3.5電鍍夾板螺絲直徑為6mm，開料公差（0.5-1.0）mm。4.1.1.3.6所有電鍍板的電鍍工藝邊要6mm，一般預留短邊，在板厚0.7mm時、或板長615mm時、或在預留短邊會降低開料利用率時則預留長邊。4.1.2 開料4.1.2.1 開料機4.1.2.1.1 開料尺寸：A最大開料尺寸：622622mm B最小開料尺寸：150150mm4.1.2.1.2開料公差：A同一邊公差：0.5mm B對角線偏差：2mm4.1.2.1.3 板厚范圍：0.075-

8、5.0mm（不含銅）4.1.2.1.4 板厚公差超出IPC-4101標準的，挑選其厚度可在要求公差范圍內的板料生產。4.1.2.2 刨邊機4.1.2.2.1 板厚范圍：0.4-3.2mm4.1.2.2.2 生產板尺寸：A、最大刨邊尺寸：622622mm B、最小刨邊尺寸：150150mm4.1.2.3 倒角機4.1.2.3.1 板厚范圍：0.1-3.2mm4.1.2.3.2 生產板尺寸：A、最大板尺寸：622622 mm B、最小板尺寸：150150 mm4.1.2.3.3 每次倒角最大疊板厚度80mm4.1.3 鉆孔4.1.3.1 銷釘機4.1.3.1.1 板厚范圍：0.2-7.0mm4.1

9、.3.1.2 生產板尺寸：A、最大板尺寸：650535mm B、最小板尺寸：150150mm 4.1.3.2 數控鉆機D4.1.3.2.1 鉆孔孔徑（鉆咀直徑）：最大孔徑最小孔徑最小槽孔寬度6.5mm0.15mmWL0.6mm4.1.3.2.2 孔徑公差：A、圓形孔孔徑公差：孔徑D3.175mmD3.175mm公差+0/-0.025mm0.025mm B、槽形鉆孔孔徑公差：W：+0/-0.05mm； L：0.05mm。本廠所用槽刀一般為0.52.0mm；若寬度2.0mm的槽孔，可用普通鉆咀或另行定購A4.1.3.2.3 孔位公差：A、一鉆孔孔位公差：A0.05mmB、二鉆孔孔位公差：A0.07

10、5mm（二鉆定位孔為NPTH孔）C、最小槽孔尺寸：0.5*0.75mm4.1.3.2.4 生產板最大尺寸： A、長邊：650mm B、寬邊：535mmC、最佳寬邊：460-520mm （日立機臺寬度530mm，松林機臺寬度520mm） 4.1.3.2.5 鉆咀排列最大T數：100T4.1.3.3 二鉆板：4.1.3.3.1 二次鉆孔的范圍與條件:4.1.3.3.1.1干膜無法封孔，且鑼板無法滿足公差要求的NPTH孔設置為二次鉆孔，其它NPTH孔盡量一次鉆。4.1.3.3.1.2不允許掏銅或削銅。二鉆后余留的銅圈單邊要0.35mm。 4.1.3.3.1.3 NPTH孔距周圍線路距離小于干膜封孔最

11、小距離，且周圍線路無法移動則設置二鉆。4.1.3.3.2 二鉆分為：蝕刻前二鉆和成型前二鉆。4.1.3.3.2.1當NPTH孔落在開窗PAD或開窗銅皮上，且又不允許掏銅時,若銅厚2OZ，則在電鍍后蝕刻前進行二鉆，若銅厚2OZ，則在蝕刻后二鉆。4.1.3.3.2.2當NPTH孔距線路距離不能滿足封孔條件時則在成型前二鉆，且可以防止假性露銅。如有V-CUT流程則在V-CUT前二鉆。4.1.3.3.2.3有錫環的電金板二鉆時板間需要隔白紙。4.1.3.3.2.4錫板二鉆放在蝕刻之前。4.1.3.3.2.5沉金板，沉銀板，為防止金面或銀面氧化，二鉆流程需放置在“沉金”“沉銀”之前。4.1.3.3.3

12、客戶要求二鉆孔邊不可露基材：二鉆孔為雙面銅皮，二鉆時需用鋁片作蓋板；板與板之間墊紙；4.1.3.3.4 客戶無特殊要求的二鉆孔，所掏銅皮比鉆咀單邊大0.15mm；客戶有特殊要求的按客戶要求制作（所掏銅皮比鉆咀單邊小0.1mm） 4.1.3.3.5 二鉆孔為單面銅皮，二鉆時銅皮向上（工程作資料時應考慮此問題）。 4.1.3.3.6干膜二鉆板，應在板四角增加4個3.175mm的孔作為二鉆定位孔并將該定位孔制作成干膜封孔 4.1.3.3.8鉆孔孔徑小于0.5mm的二鉆板每疊疊板塊數比一鉆相應減少1塊。4.1.3.4 直徑大于6.5mm的金屬化孔可以擴孔方式鉆出.其孔徑公差為0.075mm;孔位公差為

13、0.125mm。4.1.3.12mm管位孔5 連接位之郵票孔最小距離（孔邊與孔邊）：板厚0.4-1.0mm最小距離0.3mm,板厚1.1mm最小距離0.25mm另外，每組連接位孔間的支撐點以4個或以上為佳，且每100mm的槽長在中點位加一組連接孔為宜。(客戶沒有特別要求的連接位之郵票孔最小距離0.3mm)4.1.3.6 鉆孔距管位孔邊最小距離：12mm孔邊與孔邊最小間距：四層板0.18mm; 六層板0.20mm;八層板0.22mm;十層板及十層以上板0.25mm.4.1.3.7 鉆板能力 板厚疊板數鉆咀0.4mm0.5mm0.6mm0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm0.15（mm）2pn

14、l2pnl2pnl1pnl1pnl1pnl1pnl0.20(mm)3 pnl3 pnl3 pnl2 pnl1 pnl1 pnl1 pnl0.25-0.35（mm）6-8pnl6-7pnl5-6pnl3-4pnl2-3pnl2-3pnl1-2pnl0.4-0.55（mm）12pnl10pnl8pnl6pnl5pnl4pnl3pnl0.6mm以上15pnl12pnl10pnl8pnl6pnl5pnl4pnl4.1.3.8.1槽孔寬度小于1.2mm且槽長小于鉆咀直徑的兩倍，鉆孔時疊板厚度應減少一塊。4.1.3.8.2所有槽長小于2倍鉆咀直徑之槽孔均先用小于1/2槽長的鉆咀在槽孔的兩端各鉆出一個孔，然

15、后再按正常鉆槽程序生產。4.1.3.8.3底銅2OZ（含內層）之板，每疊塊數相應減少1塊；4.1.3.8.4板厚為1.8-2.5mm的板2塊/疊，板厚大于2.5mm的板1塊/疊，且鉆咀應大于0.4mm。4.1.3.8.5鉆沉孔時墊木板的公差要求為0.13mm。沉孔的深度公差要求為0.15mm，沉孔大口端開口大小公差為0.15mm，小口端直徑公差為0.2mm。4.1.3.8.6生產拼板的產品鉆沉孔時，以板角五個孔作防呆孔，工程部制作沉孔鉆帶時需將要鉆沉孔的面向調為向上，生產調用鉆帶時無需對文件鏡相，保持放板方向與沉孔鉆帶所鉆的板角五個定位孔一致即可。4.1.4 沉銅4.1.4.1 粗磨機4.1.

16、4.1.1 A、最大生產板尺寸：寬550mm，長不限制. B、最小生產板尺寸：110110mm4.1.4.1.2板厚范圍:0.3-5.0mm 4.1.4.2 PTH線4.1.4.2.1最大生產板尺寸：6101100mm4.1.4.2.2最小生產板尺寸： 110110mm4.1.4.2.3板厚范圍:0.1-5.0mm4.1.4.2.4最小孔徑：0.15mmBA4.1.4.2.5板厚（A）與鉆孔孔徑（B）的縱橫比：10:1；4.1.4.2.6沉銅孔壁銅厚：0.3-0.7um4.1.4.2.7化學沉銅二次：4.1.4.2.7.1鉆孔孔徑0.25mm或板厚與鉆孔孔徑的縱橫比6：1時應沉銅兩次；4.1.

17、4.2.8 雙面板除板內有槽孔且底銅1/1OZ的噴錫板沉銅時需過除膠渣外，其它的 不過除膠渣。4.1.4.2.9 除膠渣二次：4.1.4.2.9.1板材TG170時應除膠渣兩次；4.1.4.2.9.2特殊板材除膠渣需評審；4.1.5 全板電鍍4.1.5.1 全板電銅線4.1.5.1.1 最大生產板尺寸：6102500mm4.1.5.1.2 最小生產板尺寸：180180mm4.1.5.1.3 板厚范圍:0.1-5.0mm（板厚0.5mm板電鍍時用薄板架電鍍）4.1.5.1.4 均鍍能力：偏差15%4.1.5.1.5 深鍍能力：75%4.1.5.1.6 最小夾板邊：6mm.4.1.5.1.7 電銅

18、厚度：7-12um，特殊板控制電銅厚度：4-6um。4.1.5.1.8 鉆孔孔徑0.2mm或鉆孔孔徑縱橫比大于6:1時；孔徑公差為0.05mm時，全板電鍍應采用低電流長時間進行電鍍。4.1.5.1.9 基銅厚度要求1OZ以上的電鍍金板不可以做全板電鍍加厚。4.1.5.2 幼磨機4.1.5.2.1 A、最大生產板尺寸：寬550mm長不限制； B、最小生產板尺寸：110110mm4.1.5.2.2 板厚范圍：0.3-5.0mm 4.1.6 線路圖形4.1.6.1 內層4.1.6.1.1 化學前處理機A.最大生產板尺寸：寬610mm，長不限；最小生產板尺寸：200200mm；B.板厚范圍：0.075

19、-3.2mm；4.1.6.1.2自動涂布A.最大生產板尺寸：550650mm； 最小生產板尺寸：300360mm；B.板厚范圍：0.075-1.6mm；（不含銅）一次涂布濕膜厚度范圍：8-15um；4.1.6.1.3 曝光機A.板尺寸：620900mm，曝光盤最大有效面積：680960mm；B.范圍：0.075-3.2mm（不含銅）4.1.6.1.4 DES線A.生產板尺寸：寬150-610mm，長不限；B.板厚范圍：0.075-3.2mm(不含銅)；C.蝕刻因子：3；D.蝕刻量底銅蝕刻量（預大值）預大后最小間隙備注最小間隙一般間隙0.5 OZ0.02mm0.09mm0.1mm1、 當線寬無空

20、間補償時應減少補償量，可在其80-90%基礎上補償；2、 獨立線在預大值基礎上，需加大補償，其中銅厚T1oz,加大補償0.02mm,銅厚1T2OZ,加大補償0.03mm,銅厚2T3OZ,加大補償0.04mm,依此類推，銅厚5T6OZ,則加大補償0.07mm.1 OZ0.03mm0.09mm0.1mm2 OZ0.06mm0.10mm0.14mm3 OZ0.1mm0.12mm0.16mm4 OZ0.14mm0.14mm0.16mm5 OZ0.17mm0.16mm0.2mm6 OZ0.20mm0.16mm0.2mm4.1.6.1.5 干膜板與濕膜板的界定：所有外層全部走干膜制程，所有內層板除盲、埋孔

21、及板厚1.6mm的產品外其它全部走濕膜制程；4.1.6.1.6 內層線路制作能力4.1.6.1.6.1內層夾具菲林對位公差：0.05mm(同芯板內層錯位)4.1.6.1.6.2內層線寬變化：負片制作：從黑菲林線路顯影后線寬增大0.010.018mm。 4.1.6.1.6.3隔離環寬：一般以單邊0.30mm制作，特殊情況可參照以下標準：層數內層隔離環單邊環寬備注1 OZ2 OZ3OZ4 OZ5 OZ6 OZ4層0.150.180.220.250.30.356層0.180.200.250.300.350.388層0.220.250.300.350.380.4210層0.250.250.300.35

22、0.420.4512層0.250.250.300.350.450.484.1.6.1.6.4內層最小焊環（錫圈）：層數內層錫圈單邊比鉆咀大備注1 OZ2 OZ3OZ4 OZ5 OZ6 OZ4層0.150.180.240.300.350.4補償后最小錫圈不足時，應將其加成淚滴6層0.180.200.250.320.380.458層0.200.250.300.350.40.4810層0.250.250.300.350.450.512層及以上0.250.250.300.350.450.5短邊(Y)A孔錫圈銅皮錫圈隔離環寬圖4.1.6.1.7長邊(X)4.1.6.1.7 層間對準度識別靶4.1.6.1

23、.7.1所有多層板需在每一層的板四角加層間對準度識別環；環邊加A、B、C、D字符及方向識別箭頭，以便檢查時識別。4.1.6.1.7.2靶標點環寬0.125mm，不同的銅厚應做對應的補償，相臨層間環邊緣與環邊緣間距0.75mm（補償前），環的最小內徑按0.8mm制作，且最小的環一般添加在第二層，其它層依次加與此圓同心的環。外層線路與之對應的靶點位掏銅皮到比最大的環單邊大1mm，無靶點的其它層對應位掏除銅皮。4.1.6.1.8 以下幾種產品，內層板邊的阻流Pad設計為銅條狀，且同張芯板兩面的銅條斷開處需錯開，其它類型板板邊的阻流Pad設計為圓形： 內層板芯板厚度0.3mm；內層銅厚3OZ且芯板中有

24、殘銅率低于30%的；所有盲、埋孔板。4.1.6.2 外層4.1.6.2.1 磨板機A.最大生產板尺寸：寬590mm，長不限制。B.最小生產板尺寸：150150mmC.板厚范圍：0.4-3.2mm4.1.6.2.2壓膜機4.1.6.2.2.1封孔能力流程最大蓋孔能力最小環寬（蓋孔）最大槽孔封孔孖孔封孔板厚外層正片3.5mm0.125mmd3.0mm,a8.0mm7.0mm0.4板厚4.0mm0.125mmd3.5mm,a8.0mm7.0mm0.6板厚4.5mm0.125mmd4.0mm,a9.0mm7.0mm0.6板厚6.5mm0.25mmd5.0mm,a9.5mm8.0mm板 板厚1.0-1.

25、2mm外層負片5.0mm見環寬要求4.0*8.0mm不允許板厚1.2 4.0mm見環寬要求4.0*8.0mm不允許板厚1.0-1.23.5mm見環寬要求不允許不充許1.0板厚注：1、槽孔干膜封孔能力（ad，a代表槽長，d表示槽寬）2、孖孔封孔能力干膜封孔菲林一般要比鉆孔孔徑大單邊0.20mm，最小0.15mm，當鉆孔徑6.0mm時，干膜封孔菲林比鉆孔孔徑單邊大至少0.2mm。貼貼膜方向4.1.6.2.2.2槽孔貼膜時按以下要求生產：A、a4.0mm且a:b2貼膜方向與槽孔長軸（a）相互垂直；daB、a4.0mm時不作要求C、a4.0mm且a:b2時不作要求；D、若兩個方向均有槽孔，則轆板方向與

26、槽孔數多的長軸方向垂直；4.1.6.2.2.3厚干膜（2MIL）按以下要求使用：A、底銅厚度1/3OZ，完成表銅厚度38um。B、底銅厚度H/HOZ，完成表銅厚度45um。C、底銅厚度1/1OZ，完成表銅厚度66um。D、底銅厚度2/2OZ，完成表銅厚度96um。E、底銅厚度3/3OZ，完成表銅厚度125um。F、底銅厚度4/4OZ，完成表銅厚度155um。G、底銅厚度5/5OZ，完成表銅厚度185um。H、底銅厚度6/6OZ，完成表銅厚度215um。4.1.6.2.2.4厚金干膜（GPS-220）按以下要求使用：A、金厚0.05um的電金板之一次干膜B、金手指無引線板走蓋引之二次干膜4.1.

27、6.3 曝光機4.1.6.3.1 手動曝光機臺面最大有效曝光尺寸為680850mm，板厚范圍:0.1-3.2mm4.1.6.3.2 平行曝光機生產板尺寸：254mm305mm(min)535mm610mm(max)，板厚范圍:0.3-2.0mm；4.1.6.3.3 平行曝光機直接以黑片生產(菲林藥膜面為反字面)，菲林尺寸：669592mm；外層板菲林拉長系數：長邊拉長1/10000，短邊拉長0.5/10000；4.1.6.3.4 最小線路網格尺寸：1OZ或1OZ以下銅箔0.200.20mm，線路網格小于0.20mm需填實或加大；2OZ以上銅箔0.300.30mm，線路網格小于0.30mm需填實

28、或加大。0.20mm0.20mm0.30mm0.30mm 4.1.6.4 線寬補償：是指在原稿的基礎上進行；當預大后最小線距小于生產菲林最小線距要求，則在原稿線寬90-100%的基礎上預大；如還不行則在80%基礎上預大，且注明工藝特別跟進。 4.1.6.5 外層菲林制作：4.1.6.5.1外層線路菲林對位公差：A、高精度板0.075mm； B、普通板為0.1mm；C、對于環寬比孔單邊大8mil或僅在大銅皮位有孔（即產品單元內無明顯對位參照孔）的產品，應在生產拼板的單元間加輔助對位的孔及開窗，供線路對位時作參照；注:線路對位公差指孔中心與焊盤錫圈中心；D、對位精度0.05mm的，加輔助對位點；4

29、.1.6.5.2外層線寬變化：A、正片制作：從黑菲林 線路顯影后線寬減少0.010.015mmB、負片制作：從黑菲林 線路顯影后線寬增大0.010.015mm4.1.6.5.3 PAD與PAD最小間隙一般以0.15mm制作；4.1.6.5.4 PAD與線最小間隙一般以0.15mm制作；4.1.6.5.5 外層線路制作能力：4.1.6.5.5.1外層各底銅厚度所需預大數值等參數如下表：底銅蝕刻量（預大值）mm預大后線與線最小/一般間隙mm預大后PAD與線最小/一般間隙 mm預大后最小/一般Ringmm備注1/3 OZ0.030.08/0.100.08/0.100.13/0.180.10/0.15

30、1.補償后最小Ring不足的，應將其加成淚滴（客戶指定不允更改的除外）；2.所有沉銀板加淚滴，防止沉銀返工斷線0.5 OZ0.050.08/0.100.08/0.100.13/0.180.10/0.151OZ0.080.08/0.100.10/0.150.13/0.180.10/0.152OZ0.160.10/0.120.13/0.150.18/0.250.15/0.203OZ0.200.15/0.180.13/0.150.30/0.354OZ0.240.15/0.180.13/0.150.35/0.405OZ0.300.18/0.200.13/0.150.40/0.506OZ0.350.18

31、/0.200.13/0.150.40/0.504.1.6.6.5.1.1上述Ring含義：指PAD邊緣到鉆孔孔邊的距離；4.1.6.6.5.1.2 當預大后的線隙小于最小線隙時，則在原稿線寬90%-100%的基礎上補償蝕刻量，如還不行則在80%-90%基礎上補償蝕刻量，且注明工藝特別跟進；4.1.6.6.5.1.4電鍍鎳金板：基材銅為0.5OZ、1OZ、2OZ時線寬預大0.02mm，預大空間不足時在原稿線寬80%-90%基礎上預大，基材銅2OZ時建議客戶更改表面處理；線路最小線寬/線距能力為0.10mm /0.10mm。4.1.6.6.5.1.5特殊說明：外層Ring的制作方法：當底銅為1/3

32、OZ、1/2OZ和1OZ時，外層Ring一般按0.18mm制作(當線寬線隙無法滿足Ring 0.18mm時，方可用上表中的最小Ring值制作)。 4.1.6.6.5.1.6 在線路補償的過程中,將部份獨立線另外補償,特對獨立線定義如下：A、依線條數排列多少定義:單獨的1條線或幾條線路，蝕刻后其周圍為大銅或大基材。B、依線條排列稀稠定義:線與線之間距0.5mm。C、從一束密集線路中延伸出的一條或幾條孤立線路之間距0.5mm。4.1.6.6.5.1.7外層獨立線補償值:A、當客戶原稿線寬0.2mm且底銅為1/3OZ和H/HOZ時，獨立線補償值=密集線正常補償值+0.02mm，且保證補償后最小間距正

33、常補償值的間距。B、當客戶原稿線寬0.2mm且底銅為1/1OZ時，獨立線補償值=密集線正常補償值+0.03mm，且保證補償后最小間距正常補償值的間距。4.1.6.6.5.1.8回行線補償： 回行線補償后最小間距應以0.12mm為宜，間距不足且客戶對線寬或電阻等無特殊要求的在80%-90%基礎上補償。4.1.6.6.5.1.9全板電鍍加厚0.5OZ之板的線寬補償量按基材銅+0.5OZ銅進行補償，即：HOZ基材銅全板電鍍加厚后按1OZ銅厚補償；1OZ基材銅全板電鍍加厚0.5OZ后按1.5-2OZ銅厚補償.4.1.6.6.5.2線寬無負公差時，且線寬在原稿最小線寬基礎上進行補償，此類板不能進行全板電

34、鍍加厚。4.1.6.6.5.3 阻抗板或線寬公差為10%的板或板內有蝕刻正字符且字符不能正常加大之板均不能進行全板電鍍加厚，且不能做整板電鎳金之表面處理。4.1.6.6.5.4對于有阻抗控制的板，原則上須在4.1.6.5.5.1要求的基礎上整體再預大線寬0.01mm.4.1.6.6.5.5對于陰陽銅厚要求的板，銅厚較厚的一面預大按上述不變，銅厚較薄的一面當銅厚為0.5OZ時線寬預大值在上述基礎上再加大0.01mm(或按銅厚較厚一面同樣預大)當銅厚1OZ時，線寬預大值在上述基礎上再加大0.02mm（或按銅厚較厚一面同樣預大）4.1.6.6.5.6如線寬預大不足時，可采取以下措施，以確保達到上述備

35、注中的最小線距要求：a) 削PAD/移線。b) 問客減薄底銅，如用到H0Z以下銅厚設計，需增加微蝕減銅流程。c) 不預大（阻抗線不適用）須工藝評審，且在MI和LOT卡的蝕刻欄中注明“工藝跟進字樣”4.1.6.6.5.7局部電金板采用堿性蝕刻的負片蝕刻其線路補償依據用電鍍完成后的實際表面總銅厚值來補償4.1.6.6.5.8線路最小線寬/線距為0.10mm /0.10mm或線寬在原稿最小線寬基礎上進行補償，此類板在鉆孔前要減基材銅箔厚度，但需要工藝評審。4.1.6.6.5.9凡可以與大銅面相連接的PTH槽孔，應和大銅面相連接；不能與大銅面相連接的PTH槽孔應保證槽孔焊盤單邊0.35mm。 4.1.

36、6.6.5.11電鍍鎳金板工藝邊的封邊，線路工序控制工藝邊預留露銅寬度只有一邊6mm（一般為短邊，在板厚0.7mm時、或板長615mm時則預留長邊。），其余三邊控制在3-5mm。4.1.6.6.5.12線路鍍孔菲林：當鉆孔孔徑0.45時，菲林透光點大小設計比孔小單邊0.075；當鉆孔孔徑0.45時，菲林透光點大小設計比孔大單邊0.025。4.1.6.6.6 線路蝕刻字體：4.1.6.6.6.1蝕刻負字（凹字）：線寬/線隙0.12mm。4.1.6.6.6.2蝕刻正字（凸字）基銅厚度HOZ1OZ1OZ+15um2OZ字體線寬0.12mm0.12mm0.15mm0.18mm字體內徑0.15mm0.1

37、5mm0.2mm0.2mm字體高度0.70mm0.7mm0.85mm1.0mm4.1.6.6.6.3基銅2OZ以上之板，建議線路不設計蝕刻正字，可設計為負字或網印字符；4.1.6.6.7 在成型線上有保留的PAD，且有部分PAD被鑼掉時，應使二PAD間距0.3mm，保證保留的PAD與成型線相切，將被鑼掉PAD盡可能做成搶電PAD，以降低電鍍層厚度。4.1.6.7 顯影機4.1.6.7.1 生產板尺寸:A最大生產板尺寸： 寬610mm，長不限制； B最小生產板尺寸:150mm150mm4.1.6.7.2 板厚范圍: 0.3-5.0mm4.1.7 圖形電鍍4.1.7.1 自動鍍銅錫線：4.1.7.

38、1.1 A、最大生產板尺寸：6204500mm； B、最小生產板尺寸：180180mm4.1.7.1.2 板厚范圍: 0.5-3.2mm（板厚小于0.8mm的板應在飛巴的中間和兩端分別夾上板厚1.2mm的假鍍板，防止生產中板彎曲，且夾板優先考慮夾長邊；板厚0.5mm的板生產時應知會工藝、品保跟進）4.1.7.1.3 最小孔內銅厚：18um4.1.7.1.4 最小板面銅厚：25um4.1.7.1.5 最小生產板孔徑：0.15mm4.1.7.1.6 縱橫比：10:14.1.7.1.7 最小夾板邊：6mm4.1.7.1.8 均鍍能力：偏差10%4.1.7.1.9 深鍍能力：80%(0.4mm)4.1

39、.7.1.10鍍錫厚度要求：基材銅厚度HOZ1OZ2OZ大于2OZ電鍍錫厚度4um5um6um7um4.1.7.2 電鎳金線4.1.7.2.1 最大生產尺寸：610mm1700mm4.1.7.2.2 板厚范圍: 0.4-5.0mm4.1.7.2.3 最小生產板孔徑：0.20mm4.1.7.2.4 縱橫比：8:14.1.7.2.5 最小夾板邊：6mm4.1.7.2.6 均鍍能力：偏差20%4.1.7.2.7 深鍍能力： 75%(0.4mm)4.1.7.2.8 孔銅厚度：12um4.1.7.2.9 表面鎳厚：基材銅厚度HOZ1OZ2OZ備注電鍍鎳厚度3.5um7um10um4.1.7.2.10鍍金

40、厚度：金厚能力為：0.025-0.06um。一般按最小0.025um制作。當客戶要求最小金厚為0.05um時, 用厚金干膜制作。4.1.7.2.11LCD邦定電鍍鎳金板在圖形電鍍時不必鍍二次銅，但是LCD邦定金板沉銅板電加厚時孔內銅厚應7um。 a hb4.1.8 堿性蝕刻機蝕刻因子： H (b-a)/24.1.8.1 最大生產尺寸：寬600mm長不限；4.1.8.2 最小生產尺寸：150150mm4.1.8.3 板厚范圍: 0.1-5.0mm（板厚0.4mm的板蝕刻時牽引板）4.1.8.4 蝕刻因子：錫板1.8；金板1.3 注：蝕刻因子：錫板以1OZ銅厚為基準進行測量；金板以HOZ銅厚為基準

41、進行測量。4.1.8.5 蝕刻線寬變化（蝕刻量）：基銅厚1/3 OZHOZ1OZ2OZ3OZ4OZ5OZ6OZ電鍍銅錫板20um50um80um155um230um280um305um350um內層板/40um50um100um130um190um/電鍍鎳金板/4.1.9 AOI機4.1.9.1 當阻焊油為黑色或白色，或白色字符大部分蓋住線路，使成品板無法看清線路時，要在阻焊工序前增加AOI流程，以預防在測試后難以修理。4.1.9.2 外層線寬/線隙0.125mm或有環行線、阻抗線時蝕刻后要過AOI檢測,內層板全部需過AOI。4.1.9.3 客戶不接受補線或修理線路的板需過AOI檢測。4.1.

42、10 阻焊4.1.10.1 磨板機4.1.10.1.1生產板尺寸A、最大生產板尺寸：寬610mm，長不限制； B、最小生產板尺寸：150150mm4.1.10.1.2生產板厚度范圍：0.4-3.2mm4.1.10.2 絲印機4.1.10.2.1生產板尺寸：A、 最大生產板尺寸：機印550650mm；手印460550mm；B、最小生產板尺寸：150150mm4.1.10.2.2生產板厚度范圍：0.2-5.0mm。4.1.10.2.3機印網最大尺寸:1100800mm；4.1.10.2.4手印網最大尺寸：900700mm4.1.10.2.5阻焊常用油墨一覽表油墨型號硬化劑顏色供應商適用范圍LP-4

43、G G-05HP-25D中綠南亞用于噴錫、無鉛噴錫、沉錫、沉金LP-4G G-36AHP-25D中綠南亞用于噴錫、無鉛噴錫、沉錫、沉金LP-4G G-91HP-25D綠色南亞環保油、客戶指定產品LP-4G B-91HP-25D藍色南亞環保油、客戶指定產品LP-4G K-65HP-25D黑色南亞用于噴錫、無鉛噴錫、沉錫、沉金R-500 M3GHD-5啞綠永勝泰用于噴錫、無鉛噴錫、沉錫、沉金R-500 BLHD-5藍色永勝泰用于噴錫、無鉛噴錫、沉錫、沉金R-500 2WHD-5白色永勝泰用于噴錫、無鉛噴錫、沉錫、沉金R-500 ZYFHD-5黃油永勝泰用于噴錫、無鉛噴錫、沉錫、沉金R-500 MK

44、HD-5啞黑永勝泰用于噴錫、無鉛噴錫、沉錫、沉金R-500 3RHD-5紅色永勝泰用于噴錫、無鉛噴錫、沉錫、沉金PSR-4000 MPHFCA-40MPHF啞綠太陽用于噴錫、無鉛噴錫、沉錫、沉金PSR-4000 Z26CA-40Z26K淺綠太陽替代PSR-4000G-23K 客戶及崇達指定用油4.1.10.2.6如客戶無要求時：一般選用：綠色：南亞G-36A；啞綠色：R-500M3G；黑色：南亞LP-4G（K-65） 藍色：永勝泰R-500BL 導線基材4.1.10.2.7阻焊厚度：線面5um-20um，銅面或基材大于8um-30um。A、一次絲印（36T）：線角處7-12um；線面處：12u

45、m-20um；B、二次絲印（36T）：線角處12-17um； 線面處：20um-40um。4.1.10.2.8當基板底銅厚2OZ時，要印兩次阻焊，或line mask制作。4.1.10.2.9阻焊塞孔及鋁片網制作要求：4.1.10.2.9.1塞孔4.1.10.2.9.1.1塞孔類型A、雙面蓋油且塞孔B、一面開窗,另外一面蓋油且塞孔C、雙面開窗且塞孔4.1.10.2.9.1.2 制作方法A、雙面蓋油且塞孔a.當鉆咀直徑0.7mm時，絲印阻焊前塞孔；塞孔流程：鋁片塞孔 雙面絲印表面阻焊 預烤 曝光 顯影 后烤 下工序b.當0.7mm鉆咀直徑1.2mm時，表面處理后塞孔；塞孔流程：表面處理鋁片塞孔預

46、烤曝孔點顯影后烤下工序 B、一面開窗，另外一面蓋油且塞孔工藝a.當客戶對塞孔飽滿度無要求時，按4.1.10.2.9.1.2.A 制作,需在MI流程單阻焊工序備注欄上“注明從蓋油面塞孔”。b.當客戶對塞孔飽滿度有要求時,按如下流程制作鋁片塞孔 絲印表面阻焊 預烤 曝孔點 顯影QC檢查不織布磨刷磨板QC檢查后烤(由低溫高溫) 絲印表面阻焊下工序 c. 針對電金板，當客戶有塞孔飽滿度要求時，需工藝評審。C. 雙面開窗且塞孔a.當外層成品最小線寬0.12mm時，按4.1.10.2.9.1.2.B.b制作b.當外層成品最小線寬0.6mm的蓋油過孔按蓋油制作。 4.1.10.2.9.1.4曝塞孔點菲林制作

47、方法：(1).針對所有要求塞孔的孔,曝光點比鉆咀直徑單邊大0.03MM。(2).針對一面開窗，另一面蓋油且塞孔無飽滿度要求的料號，當塞孔為噴錫后塞孔時，曝塞孔點菲林制作方法：蓋油面，在保證曝光點邊沿距周圍開窗PAD距離0.10mm，曝光點比鉆孔直徑加大0.03MM，取消開窗面曝塞孔點 。 備注: 1.對于雙面開窗且塞油的過孔，首先要問客建議客戶將開窗取消(至少取消一面開窗)，若客戶不同意，則按4.1.10.2.9.1.2.B.b制作； 2對于一面開窗一面蓋油且塞油的過孔，若客戶有塞孔飽滿度要求，則按4.1.10.2.9.1.2.B.b制作；4.1.10.2.9.1.5若塞孔板塞孔為多類孔徑，建

48、議與客戶溝通，要求將塞孔孔徑盡量改為一致；過電孔塞孔0.65mm，在客戶允許的條件下，建議將孔徑改為0.4mm，以便于生產。4.1.10.2.9.1.6板厚0.6mm的塞孔板生產時可用擋點網直接塞孔及兼印板面綠油方式一次完成，但印刷時務必加大絲印壓力；并加透氣墊板,墊板孔徑按2.0mm鉆出。4.1.10.2.9.1.7板厚0.6mm且阻焊一面開窗或兩面開窗的過電孔做綠油塞孔，塞孔時必須用鋁片網塞孔，且塞孔時必須用墊板，以免過孔藏錫珠；墊板孔徑按2.0mm鉆出。4.1.10.2.9.2塞孔鋁片網的制作要求：4.1.10.2.9.2.1塞孔孔徑為一種孔徑:A、塞孔孔徑0.5mm時，塞孔鋁片孔徑比生

49、產板鉆孔孔徑單邊大0.10mm；B、塞孔孔徑0.55mm時，塞孔鋁片孔徑比生產板鉆孔孔徑單邊大0.05mm；4.1.10.2.9.2.2塞孔孔徑為兩種或兩種以上:A、A孔-B孔0.30mm時，A孔塞孔鋁片孔徑比生產板鉆孔孔徑單邊小0.05mm，B孔塞孔鋁片孔徑比生產板鉆孔孔徑單邊大0.10mm。B、A孔-B孔0.30mm時，A孔塞孔鋁片孔徑比生產板鉆孔孔徑單邊大0.05mm，B孔塞孔鋁片孔徑比生產板鉆孔孔徑單邊大0.10mm。C、塞孔孔徑為三種：A孔B孔C孔時，以最小孔徑為準鉆同一種孔徑，比孔徑大0.1mm。4.1.10.2.9.2.3塞孔時塞孔鋁片的尺寸應比生產板尺寸單邊大100mm。4.1.10.2.9.3阻焊擋油網的介定:4.1.10.2.9.3.1底銅厚度2OZ，且最小鉆孔孔徑0.8mm之開窗孔，需用擋油網生產。4.1.10.2.9.3.2蓋油孔0.65mm的孔不允許油墨塞孔之板，均需用擋油網生產。4.1.10.2.9.3.3對于單面阻焊蓋油面積50%的生產板，為減少油墨用量，阻焊印刷時需用擋油網生產.4.1.10.2.9.4阻焊擋油網菲林的設計及要求：4.1.10.2.9.4.1底銅厚度2OZ：開窗孔/蓋油孔擋油菲林擋點比鉆孔孔徑單邊大0.15-0.2mm；NPTH孔擋點比鉆孔徑單邊大0.2mm.4.1.10.2.9.4