1、泓域咨詢 MACRO/IC項目評估報告IC項目評估報告xxx（集團）有限公司目錄第一章 項目基本情況第二章 項目建設背景、必要性第三章 建設單位基本情況第四章 市場預測第五章 項目選址可行性分析第六章 產品方案分析第七章 項目實施進度計劃第八章 組織機構管理第九章 風險評估分析第十章 投資計劃方案第十一章 經濟效益評價第十二章 項目總結第十三章 附表附錄報告說明晶圓制造是半導體產業鏈的核心環節之一。晶圓制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。在工藝選擇上，數字芯片主要為C

2、MOS工藝，沿著摩爾定律發展，追逐高端制程，產品強調的是運算速度與成本比；而模擬芯片除了少部分產品采用CMOS工藝外，大部分產品主要采用的是BCD、CDMOS工藝等特色工藝，其制造環節更注重工藝的特色化、定制化，不絕對追逐高端制程。晶圓制造產業屬于典型的資本和技術密集型產業。目前中國正承接第三次全球半導體產業轉移，根據SEMI數據顯示，2017年到2020年的四年間，預計中國將有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區。根據謹慎財務估算，項目總投資22025.02萬元，其中：建設投資18019.07萬元，占項目總投資的81.81%；建設期利息202.48萬元，占項目總投資的0.92%

3、；流動資金3803.47萬元，占項目總投資的17.27%。項目正常運營每年營業收入41100.00萬元，綜合總成本費用35468.78萬元，凈利潤4096.51萬元，財務內部收益率11.53%，財務凈現值-2122.15萬元，全部投資回收期6.94年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現值良好，投資回收期合理。我國本土半導體行業起步較晚。但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下，中國半導體行業不斷發展。步入21世紀以來，我國半導體產業市場規模得到快速增長。2018年，中國半導體產業市場規模達6,531億元，比上年增長20.7%。2013-2018年中國半導體市場規模的復合增長率達21

4、.09%，顯著高于同期世界半導體市場的增速。該項目工藝技術方案先進合理，原材料國內市場供應充足，生產規模適宜，產品質量可靠，產品價格具有較強的競爭能力。該項目經濟效益、社會效益顯著，抗風險能力強，盈利能力強。綜上所述，本項目是可行的。本期項目是基于公開的產業信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業分析模型而進行的模板化設計，其數據參數符合行業基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。第一章 項目基本情況一、項目定位及建設理由目前我國已經通過大力研發與外延并購，在芯片設計與工藝上不斷積累，實現了功率二極管、整流橋、晶閘管等傳統的功率半導體產品的突破，具備與國外一線品牌競爭的水平實力

5、；在中低壓MOSFET產品、特定領域的電源管理IC、MOSFET、IGBT等產品領域的技術研發亦有所成就。在國家政策支持，產業生態逐漸完善，人才水平逐漸提高的背景下，中國本土企業有望進一步向高端功率半導體領域邁進。綜合判斷，在經濟發展新常態下，我區發展機遇與挑戰并存，機遇大于挑戰，發展形勢總體向好有利，將通過全面的調整、轉型、升級，步入發展的新階段。知識經濟、服務經濟、消費經濟將成為經濟增長的主要特征，中心城區的集聚、輻射和創新功能不斷強化，產業發展進入新階段。二、項目名稱及建設性質（一）項目名稱IC項目（二）項目建設性質本項目屬于技術改造項目三、項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xxx（集團

6、）有限公司（二）項目聯系人董xx（三）項目建設單位概況公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規定與標準要求的產品。在提供產品的過程中，綜合考慮其對消費者的影響，確保產品安全。積極與消費者溝通，向消費者公開產品安全風險評估結果，努力維護消費者合法權益。公司加大科技創新力度，持續推進產品升級，為行業提供先進適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優質的產品和服務。公司不斷建設和完善企業信息化服務平臺，實施“互聯網+”企業專項行動，推廣適合企業需求的信息化產品和服務，促進互聯網和信息技術在企業經營管理各個環節中的應用，業通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務平臺，培育產業鏈，打造創新鏈，提升價值鏈，

7、促進帶動產業鏈上下游企業協同發展。公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優質服務、贏得市場的經營理念，秉承以人為本，始終堅持 “服務為先、品質為本、創新為魄、共贏為道”的經營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰略，提高最高的服務價值”的服務理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質的需求。公司秉承“以人為本、品質為本”的發展理念，倡導“誠信尊重”的企業情懷；堅持“品質營造未來，細節決定成敗”為質量方針；以“真誠服務贏得市場，以優質品質謀求發展”的營銷思路；以科學發展觀縱觀全局，爭取實現行業領軍、技術領先、產品領跑的發展目標。 四、項目實施的

8、可行性（一）不斷提升技術研發實力是鞏固行業地位的必要措施公司長期積累已取得了較豐富的研發成果。隨著研究領域的不斷擴大，公司產品不斷往精密化、智能化方向發展，投資項目的建設，將支持公司在相關領域投入更多的人力、物力和財力，進一步提升公司研發實力，加快產品開發速度，持續優化產品結構，滿足行業發展和市場競爭的需求，鞏固并增強公司在行業內的優勢競爭地位，為建設國際一流的研發平臺提供充實保障。（二）公司行業地位突出，項目具備實施基礎公司自成立之日起就專注于行業領域，已形成了包括自主研發、品牌、質量、管理等在內的一系列核心競爭優勢，行業地位突出，為項目的實施提供了良好的條件。在生產方面，公司擁有良好生產管

9、理基礎，并且擁有國際先進的生產、檢測設備；在技術研發方面，公司系國家高新技術企業，擁有省級企業技術中心，并與科研院所、高校保持著長期的合作關系，已形成了完善的研發體系和創新機制，具備進一步升級改造的條件；在營銷網絡建設方面，公司通過多年發展已建立了良好的營銷服務體系，營銷網絡拓展具備可復制性。五、項目建設選址本期項目選址位于xx，占地面積約63.00畝。項目擬定建設區域地理位置優越，交通便利，規劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。六、項目生產規模項目建成后，形成年產161000臺IC的生產能力。七、建筑物建設規模本期項目建筑面積66951.07，其中：生產工程3917

10、0.63，倉儲工程12640.32，行政辦公及生活服務設施8053.88，公共工程7086.24。八、項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資22025.02萬元，其中：建設投資18019.07萬元，占項目總投資的81.81%；建設期利息202.48萬元，占項目總投資的0.92%；流動資金3803.47萬元，占項目總投資的17.27%。（二）建設投資構成本期項目建設投資18019.07萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用15377.00萬元，工程建設其他費用2129.36萬元，預備費512

11、.71萬元。九、資金籌措方案本期項目總投資22025.02萬元，其中申請銀行長期貸款8264.50萬元，其余部分由企業自籌。十、項目預期經濟效益規劃目標（一）經濟效益目標值（正常經營年份）1、營業收入（SP）：41100.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：35468.78萬元。3、凈利潤（NP）：4096.51萬元。（二）經濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：6.94年。2、財務內部收益率：11.53%。3、財務凈現值：-2122.15萬元。十一、項目建設進度規劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規劃12個月。十二、項目綜合評價項目建設符合

12、國家產業政策，具有前瞻性；項目產品技術及工藝成熟，達到大批量生產的條件，且項目產品性能優越，是推廣型產品；項目產品采用了目前國內最先進的工藝技術方案；項目設施對環境的影響經評價分析是可行的；根據項目財務評價分析，經濟效益好，在財務方面是充分可行的。主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積42000.00約63.00畝1.1總建筑面積66951.07容積率1.591.2基底面積23940.00建筑系數57.00%1.3投資強度萬元/畝270.122總投資萬元22025.022.1建設投資萬元18019.072.1.1工程費用萬元15377.002.1.2工程建設其他費用萬元2129.36

13、2.1.3預備費萬元512.712.2建設期利息萬元202.482.3流動資金萬元3803.473資金籌措萬元22025.023.1自籌資金萬元13760.523.2銀行貸款萬元8264.504營業收入萬元41100.00正常運營年份5總成本費用萬元35468.786利潤總額萬元5462.017凈利潤萬元4096.518所得稅萬元1365.509增值稅萬元1410.1310稅金及附加萬元169.2111納稅總額萬元2944.8412工業增加值萬元10937.3213盈虧平衡點萬元19368.88產值14回收期年6.94含建設期12個月15財務內部收益率11.53%所得稅后16財務凈現值萬元-2

14、122.15所得稅后第二章 項目建設背景、必要性一、產業發展分析1、中國制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術產業”納入大力推動突破發展的重點領域，著力提升集成電路設計水平，要求著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產權（IP）核和設計工具，掌握高密度封裝及三維組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力，形成關鍵制造裝備供貨能力2、國家信息化發展戰略綱要制定國家信息領域核心技術設備發展戰略綱要，以體系化思維彌補單點弱勢，打造國際先進、安全可控的核心技術體系，帶動集成電路、基礎軟件、核心元器件等薄弱環節實現根本性突破3、中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年（2016-202

15、0年）規劃綱要信息產業生態體系初步形成，重點領域核心技術取得突破。集成電路實現28納米工藝規模量產，設計水平邁向16/14納米。大力推進先進半導體等新興前沿領域創新和產業化，形成了一批新增長點4、戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016版）明確集成電路、電力電子功率器件等電子核心產業的范圍地位，并將集成電路芯片設計及服務列為戰略性新興產業重點產品和服務5、關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知對滿足要求的集成電路生產企業實行稅收優惠減免政策，符合條件的集成電路生產企業可享受前五年免征企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止的優惠政策6、

16、關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告依法成立且符合條件的集成電路設計企業和軟件企業，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止7、半導體行業概況（1）全球半導體行業發展概況半導體是電子產品的核心，信息產業的基石。半導體行業具有下游應用廣泛、生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高、風險大等特點，全球半導體行業具有一定的周期性，景氣周期與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。根據全球半導體貿易統計組織，全球半導體行業2018年市場規模達到4,688億美元

17、，較2017年增長約13.7%。過去五年，隨著智能手機、平板電腦為代表的新興消費電子市場的快速發展，以及汽車電子、工業控制、物聯網等科技產業的興起，強力帶動了整個半導體行業規模迅速增長。全球半導體貿易統計組織數據顯示，2018年美國半導體行業市場規模約為1,030億美元，占全球市場的21.97%；歐洲半導體行業市場規模約為430億美元，約占全球市場的9.16%。亞太地區半導體行業近年來發展迅速，已成為全球最大的半導體市場。亞太地區（除日本外）市場規模達2,829億美元，已占據全球市場60.34%的市場份額，中國大陸地區是近年來全球半導體市場增速最快的地區之一。目前全球半導體產業呈現由頭部廠商所

18、主導的態勢，2018年前十大半導體廠商銷售收入占比達到了59.3%，前十大半導體廠商的銷售額2018年較2017年平均增長率高達18.5%，市場份額較為集中，行業馬太效應顯著。（2）中國半導體行業發展概況我國本土半導體行業起步較晚。但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下，中國半導體行業不斷發展。步入21世紀以來，我國半導體產業市場規模得到快速增長。2018年，中國半導體產業市場規模達6,531億元，比上年增長20.7%。2013-2018年中國半導體市場規模的復合增長率達21.09%，顯著高于同期世界半導體市場的增速。隨著近年國家集成電路產業發展推進綱要中國制造2025國家信息化發展戰略

19、綱要等重要文件的出臺，以及社會各界對半導體行業的發展、產業鏈重構的日益重視，我國半導體行業正站在國產化的起跑線上。隨著5G、AI、物聯網、自動駕駛、VR/AR等新一輪科技逐漸走向產業化，未來十年中國半導體行業有望迎來進口替代與成長的黃金時期，逐步在全球半導體市場的結構性調整中占據舉足輕重的地位。在貿易摩擦等宏觀環境不確定性增加的背景下，加速進口替代、實現半導體產業自主可控已上升到國家戰略高度，中國半導體行業發展迎來了歷史性的機遇。二、區域產業環境分析從國際看，全球經濟在再平衡中實現艱難復蘇。全球經濟版圖深度調整，經濟重心持續向亞太地區移動，中國國際地位快速提升。全球科技和產業變革孕育新的突破，

20、新一輪產業轉移漸次展開。國際環境總體有利于區域實施創新驅動發展戰略，有利于深層次轉變經濟發展方式，實現經濟社會轉型發展。同時，全球經濟依然處于后危機時代，全球投資貿易規則主導權爭奪日益加劇，發達經濟體加速推進的TPP、TTIP、BIT等投資貿易協議談判將引發世界經貿格局發生新一輪調整。發達國家實施工業4.0和再工業化戰略，貿易保護主義抬頭，綠色低碳經濟正在開啟一個新的時代。面對發達國家和其他發展中國家“雙向擠壓”的嚴峻挑戰，區域必須放眼全球，加緊戰略轉型，加快固本培元，化挑戰為機遇，搶占新一輪競爭制高點。從國內看，中國經濟步入新常態，經濟增長從高速轉為中高速，“三期疊加”矛盾凸顯，投資和出口增

21、速明顯放緩，全要素生產率出現下滑，產能過剩有所加劇，社會矛盾逐步累積，整個經濟社會發展的壓力也將不斷增大。在此背景下，提出中國制造2025、“互聯網”行動計劃、“大眾創業、萬眾創新”等行動綱領，這將進一步推動體制機制變革，深層次激發市場活力。只有緊跟國家戰略步伐，才能推動經濟社會發展邁上新臺階。從全局看，區域已經具備轉型升級的堅實基礎和先導優勢。進入改革發展新的關鍵時期，區域所具有的戰略區位優勢、國際制造優勢、開放平臺優勢、歷史人文優勢、生態本底優勢等方面的核心優勢將進一步體現，為成功謀求“二次創業”發揮積極作用。但同時也必須清醒的看到，經濟社會發展中仍存在不少瓶頸制約和突出問題。創新驅動內生

22、乏力，經濟增長支撐不足，城市功能有待提升，空間結構亟待優化，人口老齡化程度加劇，社會矛盾壓力增大，各種要素對經濟增長的約束進一步顯現。所有這些表明，傳統發展模式已不可持續，保增長、調結構、轉方式、促創新任務仍然艱巨，因此，深刻把握國際國內發展基本趨勢，謀劃戰略轉型新定位、新目標將是致勝關鍵。三、產業發展原則1、堅持創新發展。圍繞戰略性新型產業，通過技術創新、管理創新和產業創新，加快產業現代化進程，不斷提高產品檔次，提升企業效益。 2、堅持市場主導。發揮市場配置資源的決定性作用，促進優勝劣汰。著力推進供給側結構性改革，從提高供給質量出發，用新的思路推進產業結構調整，切實轉變發展方式，不斷優化產業

23、結構和產業布局。3、開放融合。樹立全球視野，對標國際先進，把握“一帶一路”重大戰略契機，聚焦產業重點領域，探索發展合作新模式，在全球范圍配置產業鏈、創新鏈和價值鏈，更大范圍、更高層次上參與產業競爭合作，走開放式創新和國際化發展的道路。4、產業聯動，協同發展。統籌協調產業與關聯產業聯動發展，培育關聯生產性服務業，促進產業成鏈發展，提升產業發展水平，增強行業發展的整體性和協調性，擴大高端產品服務供給，加快產業和產品向價值鏈中高端躍升。5、整體推進，突出重點。產業規模龐大，點多面廣，既要因地制宜、統籌推進，又要突出重點、抓住難點。整體推進中要講究簡便易行、便于復制，重點突破中要講究策略、務求實效，在

24、產業整體推進的不同發展階段中，突出解決一至兩個問題，以重點難點問題的突破帶動全局，促使產業工作全面鋪開，有序開展。6、因地制宜，科學發展。充分結合各區域經濟社會發展水平、資源條件，分地區、分類型制定科學合理的工作路線，指導推動產業現代化發展。四、行業發展保障措施(一)完善配套政策深化體制機制改革，構建區域產業體系，制定產業準入制度，強化重點引進企業、技術篩選，高起點定位，高標準謀劃，高質量推進，落實稅收優惠政策，加大金融支持力度，形成有利于集群發展、優化結構、提升質量、協調統一的產業發展政策體系。(二)激活市場需求選擇部分重點領域，統籌實施應用示范工程，帶動產業整體提升。完善標準體系，促進產業

25、跨界融合發展。(三)搭建科技研發平臺鼓勵各大院校、科研機構通過合作、合資、技術入股等多種形式參與科技創新，促進產學研一體化。重點扶持企業在核心技術、專有技術、高端新品等方面的開發，增強自主創新能力。(四)加強規劃組織實施加強組織領導。各有關部門加強溝通配合，細化落實規劃確定的主要目標和重點任務，統籌協調推進重大項目，完善相關配套政策措施，確保規劃順利實施。加強跟蹤評估。切實加強規劃實施的跟蹤分析、監督檢查、考核評價，開展規劃實施第三方評估，確保規劃的落實。(五)增強人才智力儲備推進人才特區建設，吸引高端領軍創新人才和高層次創業人才集聚。推動區域人才一體化發展，加快人才和人才牽引驅動的技術、資本

26、、產業等創新要素跨區域流動和對接融合，以人才一體化促進區域協同。充分利用國際人才市場，通過聘請顧問、合作研究、共同開發等形式擴大國際合作與交流。五、行業發展主要任務(一)培育龍頭骨干企業以產業發展重點為主線，以產業園區建設為主要載體，遵從彌補短缺、突出重點的原則，對規劃中重點發展的具有引領和支撐作用項目加大招商引資力度，積極引進國內大型企業集團以及特色優勢企業。發揮龍頭企業對產業發展的牽引和輻射作用，推動產業集聚和做大做強。延長產業鏈條，向產業鏈的終端和價值鏈的高端發展。同時，借助大企業的引進加快現代企業管理理念的有效輸入和品牌嫁接，實現技術進步、管理提升、資源有效利用、產業鏈整合等要素的優化

27、組合。(二)構建創新產業鏈條探索以市場需求為中心，企業為主體，協同發展的創新模式，形成一批產學研用合作平臺，自主創新的基本體制架構。提高原始創新能力、集成創新能力和引進消化吸收再創新能力，使之成為區域 “孵化器”和產業“加速器”。建立各種創新主體共同參與的新型協同創新研究實體。(三)提高產業集中度支持優勢企業跨地區、跨行業、跨所有制實施聯合重組，大力整合中小企業，提高產業集中度。培育若干家集研發、設計、生產等于一體的國際化程度較高的大型企業。(四)落實各項政策措施，促進行業轉型升級對于促進產業行業轉型升級、優化產業結構、具有行業帶動作用的重點項目，專項資金予以優先支持。(五)優化發展環境進一步

28、強化服務意識、提高辦事效率，努力營造良好的發展環境。健全公平公正的市場規則，突出市場在優化資源配置的決定性作用，最大程度激發企業活力和創造力。創造公平公正的市場機會，加快要素市場體系建設。保障公平公正的市場權利，規范市場經濟秩序，切實保護投資者合法權益。(六)優化組織結構支持優勢骨干企業以技術、資本、資源、品牌等為紐帶，實施跨地區、跨所有制聯合重組，提高產業集中度和要素配置效率。支持中小加工企業發揮機制靈活、貼近市場、專精特新、吸納就業能力強的優勢，加快自主創新，著力發展面向消費市場的產業產品服務。形成個性化發展，大中小企業協調并進的發展格局。六、項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的

29、投資，引入資金的到位將改善公司的資產負債結構，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產業服務商發展戰略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第三章 建設單位基本情況一、公司基本信息1、公司名稱：xxx（集團）有限公司2、法定代表人：董xx3、注冊資本：660萬元4、統一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監督管理局6、成立日期：2013-4-87、營業期限：2013-4-8至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區xx9、經營范圍：從事IC相關業務（企業依法

30、自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、公司簡介公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優質服務、贏得市場的經營理念，秉承以人為本，始終堅持 “服務為先、品質為本、創新為魄、共贏為道”的經營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰略，提高最高的服務價值”的服務理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質的需求。公司秉承“以人為本、品質為本”的發展理念，倡導“誠信尊重”的企業情懷；堅持“品質營造未來，細節決定成敗”為質量方針；以“真誠服務贏得市

31、場，以優質品質謀求發展”的營銷思路；以科學發展觀縱觀全局，爭取實現行業領軍、技術領先、產品領跑的發展目標。 三、公司競爭優勢（一）自主研發優勢公司在各個細分領域深入研究的同時，通過整合各平臺優勢，構建全產品系列，并不斷進行產品結構升級，順應行業一體化、集成創新的發展趨勢。通過多年積累，公司產品性能處于國內領先水平。公司多年來堅持技術創新，不斷改進和優化產品性能，實現產品結構升級。公司結合國內市場客戶的個性化需求，不斷升級技術，充分體現了公司的持續創新能力。在不斷開發新產品的過程中，公司已有多項產品均為國內領先水平。在注重新產品、新技術研發的同時，公司還十分重視自主知識產權的保護。（二）工藝和質

32、量控制優勢公司進口大量設備和檢測設備，有效提高了精度、生產效率，為產品研發與確保產品質量奠定了堅實的基礎。此外，公司是行業內較早通過ISO9001質量體系認證的企業之一，公司產品根據市場及客戶需要通過了產品認證，表明公司產品不僅滿足國內高端客戶的要求，而且部分產品能夠與國際標準接軌，能夠躋身于國際市場競爭中。在日常生產中，公司嚴格按照質量體系管理要求，不斷完善產品的研發、生產、檢驗、客戶服務等流程，保證公司產品質量的穩定性。（三）產品種類齊全優勢公司不僅能滿足客戶對標準化產品的需求，而且能根據客戶的個性化要求，定制生產規格、型號不同的產品。公司齊全的產品系列，完備的產品結構，能夠為客戶提供一站

33、式服務。對公司來說，實現了對具有多種產品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產品價格與國外同類產品相比有較強性價比優勢，在國內市場起到了逐步替代進口產品的作用。（四）營銷網絡及服務優勢根據公司產品服務的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區初步建立經銷商網絡，及時了解客戶需求，為客戶提供貼身服務，達到快速響應的效果。公司擁有一支行業經驗豐富的銷售團隊，在各區域配備銷售人員，建立從市場調研、產品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務的多維度銷售網絡體系。公司的服務覆蓋產品服務整個生命周期，公司多名

34、銷售人員具有研發背景，可引導客戶的技術需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時、深入的專業技術服務與支持。公司與經銷商互利共贏，結成了長期戰略合作伙伴關系，公司經銷網絡較為穩定，有利于深耕行業和區域市場，帶動經銷商共同成長。四、公司主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產總額9363.187490.547022.396647.86負債總額5335.304268.244001.483788.06股東權益合計4027.883222.303020.912859.79公司合并利潤表主要數據項目2020年度201

35、9年度2018年度2017年度營業收入19679.6315743.7014759.7213972.54營業利潤4648.343718.673486.263300.32利潤總額4307.713446.173230.783058.47凈利潤3230.782520.012326.162196.93歸屬于母公司所有者的凈利潤3230.782520.012326.162196.93五、核心人員介紹1、董xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。2、盧xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學

36、歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。3、戴xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。4、賀xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監事。2018年8月至今任公司獨立董事。5、石xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有

37、限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、彭xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經理。2017年3月至今任公司董事、副總經理、財務總監。7、姚xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監事。8、徐xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；20

38、02年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。六、經營宗旨根據國家法律、行政法規的規定，依照誠實信用、勤勉盡責的原則，以專業經營的方式管理和經營公司資產，為全體股東創造滿意的投資回報。七、公司發展規劃（一）發展計劃1、發展戰略作為高附加值產業的重要技術支撐，正在轉變發展思路，由“高速增長階段”向“高質量發展”邁進。公司順應產業的發展趨勢，以“科技、創新”為經營理念，以技術創新、智能制造、產品升級和節能環保為重點，致力于構造技術密集、資源節約、環境友好、品質優良、持續發展的新型企業，推進公司高質量可持續發展。2

39、、經營目標目前，行業正在從粗放式擴張階段轉向高質量發展階段，公司將進一步擴大高端產品的生產能力，抓住市場機遇，提高市場占有率；進一步加大研發投入，注重技術創新，提升公司科技研發能力；進一步加強環境保護工作，積極開發應用節能減排染整技術，保持清潔生產和節能減排的競爭優勢；進一步完善公司內部治理機制，按照公司治理準則的要求規范公司運行，提升運營質量和效益，努力把公司打造成為行業的標桿企業。（二）具體發展計劃1、市場開拓計劃公司將在鞏固現有市場基礎上，根據下游行業個性化、多元化的消費特點，以新技術新產品為支撐，加快市場開拓步伐。主要計劃如下：（1）密切跟蹤市場消費需求的變化，建立市場、技術、生產多部

40、門聯動機制，提高公司對市場變化的反應能力； （2）進一步完善市場營銷網絡，加強銷售隊伍建設，優化以營銷人員為中心的銷售責任制，激發營銷人員的工作積極性； （3）加強品牌建設，以優質的產品和服務贏得客戶，充分利用互聯網宣傳途徑，擴大公司知名度，增加客戶及市場對迎豐品牌的認同感； （4）在鞏固現有市場的基礎上，積極開拓新市場，推進省內外市場的均衡協調發展，進一步提升公司市場占有率。2、技術開發計劃公司的技術開發工作將重點圍繞提升產品品質、節能環保、知識產權保護等方面展開。公司將在現有專利、商標等相關知識產權的基礎上，進一步加強知識產權的保護工作，將技術研發成果整理并進行相應的專利申請，通過對公司無

41、形資產的保護，切實做好知識產權的維護。為保證上述技術開發計劃的順利實施，公司將加大科研投入，強化研發隊伍素質，創新管理機制和服務機制，積極參加行業標準的制定，不斷提高企業的整體技術開發能力。3、人力資源發展計劃培育、擁有一支有事業心、有創造力的人才隊伍，是企業核心競爭力和可持續發展的原動力。隨著經營規模的不斷擴大，公司對人才的需求將更為迫切，人才對公司發展的支撐作用將進一步顯現。為此，公司將重點做好以下工作：（1）加強人才的培養與引進工作，培育優秀技術人才、管理人才；（2）加強與高校間的校企人才合作，充分利用高校的人才優勢和教育資源優勢，開展技術合作和人才培養，全面提升技術人員的整體素質；（3

42、）加強對基層員工的技能培訓和崗位培訓，提高勞動熟練程度和自動化設備的操作能力，有效提高勞動效率和產品質量。（4）積極探索員工激勵機制，進一步完善以績效為導向的人力資源管理體系，充分調動員工的積極性。4、企業并購計劃公司將抓住行業整合機會，根據自身發展戰略，充分利用現有的綜合競爭優勢，整合有價值的市場資源，推進收購、兼并、控股或參股同行業具有一定互補優勢的公司，實現產品經營和資本經營、產業資本與金融資本的有機結合，進一步增強公司的經營規模和市場競爭能力。5、籌融資計劃目前公司正處于快速發展期，新生產線建設、技術改造、科技開發、人才引進、市場拓展等方面均需較大的資金投入。公司將根據經營發展計劃和需

43、要，綜合考慮融資成本、資產結構、資金使用時間等多種因素，采取多元化的籌資方式，滿足不同時期的資金需求，推動公司持續、快速、健康發展。積極利用資本市場的直接融資功能，為公司的長遠發展籌措資金。（三）面臨困難公司資產規模將進一步增長，業務將不斷發展和擴大，但在戰略規劃、營銷策略、組織設計、資源配置，特別是資金管理和內部控制等方面面臨新的挑戰。同時，公司今后發展中，需要大量的管理、營銷、技術等方面的人才，也使公司面臨較大的人才培養、引進和合理使用的壓力。公司必須盡快提高各方面的應對能力，才能保持持續發展，實現各項業務發展目標。1、資金不足發展計劃的實施需要足夠的資金支持。目前公司融資手段較為單一，所

44、需資金主要通過銀行貸款解決，融資成本較高，還本付息壓力較大，難以滿足公司快速發展的要求。因此，能否借助資本市場，將成為公司發展計劃能否成功實施的關鍵。如果不能順利募集到足夠的資金，公司的發展計劃將難以如期實現。2、人才緊缺隨著經營規模的不斷擴大，公司在新產品新技術開發、生產經營管理方面，高級科研人才和管理人才相對缺乏，將影響公司進一步提高研發能力和管理水平。因此，能否盡快引進、培養這方面人才將對募投項目的順利實施和公司未來發展產生較大的影響。（四）采用的方式、方法或途徑建立多渠道融資體系，實現公司經營發展目標公司擬建立資本市場直接融資渠道，改變融資渠道單一依賴銀行貸款的現狀，為公司未來重大投資

45、項目的順利實施籌集所需資金，確保公司經營發展目標的實現。同時，加強與商業銀行的聯系，構建良好的銀企合作關系，及時獲得商業銀行的貸款支持，緩解公司發展過程中的資金壓力。1、內部培養和外部引進高層次人才，應對經營規模快速提升面臨的挑戰公司現有人員在數量、知識結構和專業技能等方面將不能完全滿足公司快速發展的需求，公司需加快內部培養和外部引進高層次人才的力度，確保高素質技術人才、經營管理人才以及營銷人才滿足公司發展需要。為此，公司擬采取下列措施：1、加強人力資源戰略規劃，通過建立有市場競爭力的薪酬體系和公平有序的職業晉升機制，吸引優秀的技術、營銷、管理人才加入公司，提升公司綜合競爭力；2、進一步完善以

46、績效為導向的員工激勵與約束機制，努力營造團結和諧的企業文化，強化員工對企業的歸屬感和責任感，保持公司人才隊伍的穩定性和積極性；3、加強年輕人才的培養，建立人才儲備機制，增強公司人才隊伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯隊，實現公司可持續發展。2、以市場需求為驅動，提高公司競爭能力公司將以市場為導向，認真研究市場需求，密切跟蹤印染行業政策及最新發展動向，推動科技創新和加大研發投入，優化產品結構，開拓高端市場，不斷提升管理水平和服務質量，豐富服務內容，完善和延伸產業鏈，提升公司的核心競爭力和市場地位，最終實現公司的戰略發展目標。第四章 市場預測一、市場前景分析1、行業發展勢態及面臨的新的機遇（1）

47、國家政策大力扶持為中國半導體行業創造良好的發展環境半導體行業的發展程度是國家科技實力的重要體現，是信息化社會的支柱產業之一，更對國家安全有著舉足輕重的戰略意義。發展我國半導體相關產業，是我國成為世界制造強國的必由之路。近年來，國家各部門相繼推出了一系列優惠政策、鼓勵和支持集成電路行業發展。2006年2月，國務院發布國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020年），明確提出將核心電子器件、高端通用芯片作為16個重大專項之一。2014年6月，工信部發布國家集成電路產業發展推進綱要，提出“到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展

48、能力大幅增強。”2014年10月，國家集成電路產業基金成立，帶動中央和各省投入資金總規模超過4,000億人民幣。2016年，“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃等多項政策的出臺為半導體行業的發展提供了政策保障，進一步明確了發展方向。國家相關政策的陸續出臺從戰略、資金、專利保護、稅收優惠等多方面推動半導體行業健康、穩定和有序的發展。（2）半導體產業重心轉移帶來國產替代巨大機遇半導體行業目前呈現專業分工深度細化、細分領域高度集中的特點。從歷史進程看，全球半導體行業已經完成兩次的半導體產業轉移：第一次是20世紀70年代從美國轉向日本，第二次是20世紀80年代半導體產業轉向韓國與中國臺灣。目前全球半導

49、體行業正經歷第三次產業轉移，世界半導體產業逐漸向中國大陸轉移。產業轉移是市場需求、國家產業政策和資本驅動的綜合結果。歷史上兩次成功的產業轉移都帶動產業發展方向改變、分工方式縱化、資源重新配置，并給予了追趕者切入市場的機會，進而推動整個行業的革新與發展。目前，中國擁有全球最大且增速最快的半導體消費市場。2018年，中國半導體產業產值達6,532億元，比上年增長20.7%。巨大的下游市場配合積極的國家產業政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內半導體行業發展。我國光伏、顯示面板、LED等高新技術行業經過多年已達到領先水平，也大力拉動了上游的功率半導體、顯示驅動芯片、LED驅動芯片等集成電

50、路的國產化進程。隨著半導體產業鏈相關技術的不斷突破，加之我國在物聯網、人工智能、新能源汽車等下游市場走在世界前列，有望在更多細分市場實現國產替代。（3）第三代半導體材料帶來發展新機遇半導體行業經過近六十年的發展，目前已經發展形成了三代半導體材料，第一代半導體材料主要是指硅、鍺元素等單質半導體材料；第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，如砷化鎵、銻化銦；第三代半導體材料是寬禁帶半導體材料，其中最為重要的就是SiC和GaN。和傳統半導體材料相比，更寬的禁帶寬度允許材料在更高的溫度、更強的電壓與更快的開關頻率下運行。SiC具有高臨界磁場、高電子飽和速度與極高熱導率等特點，使得其器件適用于高頻高溫

51、的應用場景，相較于硅器件，可以顯著降低開關損耗。因此，SiC可以制造高耐壓、大功率電力電子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能電網、新能源汽車等行業。與硅元器件相比，GaN具有高臨界磁場、高電子飽和速度與極高的電子遷移率的特點，是超高頻器件的極佳選擇，適用于5G通信、微波射頻等領域的應用。未來，隨著第三代半導體材料的成本因生產技術的不斷提升而下降，其應用市場也將迎來爆發式增長，給半導體行業帶來新的發展機遇。（4）新興科技產業的發展孕育新的市場機會隨著物聯網、5G通信、人工智能等新技術的不斷成熟，消費電子、工業控制、汽車電子等半導體主要下游制造行業的產業升級進程加快。下游市場的革新升

52、級強勁帶動了半導體企業的規模增長。如在汽車電子領域，相比于傳統汽車，新能源汽車需要用到更多傳感器與制動集成電路，新能源汽車單車半導體價值將達到傳統汽車的兩倍，同時功率半導體用量比例也從20%提升到近50%；在物聯網領域，根據Gartner的預測，全球聯網設備將從2014年的37.5億臺上升到2020年的250億臺，形成超過3,000億美元的市場規模，其中整體成本集中在MCU、通信芯片和傳感芯片三項，總共占比高達60%-70%。新興科技產業將成為行業新的市場推動力，并且隨著國內企業技術研發實力的不斷增強，國內半導體行業將會出現發展的新契機。2、面臨的挑戰（1）我國半導體企業的國際競爭力有待提升國

53、際領先的半導體企業均經歷了較長時期的發展，積累了豐富的技術及經營經驗。我國半導體企業尚處于快速成長的階段，與國外半導體企業在技術水平等方面仍然存在一定的差距。目前，我國半導體行業中存在部分高端市場仍由國際企業占據主導地位。因此，國內企業未來仍需持續在研發投入大量的資源追趕國際領先水平，不斷提高企業競爭實力，以應對國際半導體企業的激烈競爭。（2）高端人才儲備相對不足半導體行業屬于典型的技術密集型行業，對業內人才的知識背景、研發能力及經驗積累均具有較高要求。隨著中國半導體行業的迅速發展，對專業人才的需求不斷擴大，但由于國內半導體行業起步較晚，具有完備知識儲備、具備豐富技術和市場經驗、能勝任相應工作

54、崗位的人才較為稀缺，行業內高端人才需求缺口日益擴大，從而一定程度上抑制了行業內企業的進一步發展。二、行業發展概況（1）芯片設計業芯片設計的本質是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖，并且通過制造環節最終實現產品化。設計環節包括結構設計、邏輯設計、電路設計以及物理設計，設計過程環環相扣、技術和工藝復雜。芯片設計公司的核心競爭力取決于技術能力、需求響應和定制化能力帶來的產品創新能力。芯片設計行業已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一，近年來，中國芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。根據中國半導體行業協會統計，芯片

55、設計業銷售收入從2013年的808.8億元增長到2018年的2,519.3億元，年復合增長率為25.51%。（2）晶圓制造業晶圓制造是半導體產業鏈的核心環節之一。晶圓制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。在工藝選擇上，數字芯片主要為CMOS工藝，沿著摩爾定律發展，追逐高端制程，產品強調的是運算速度與成本比；而模擬芯片除了少部分產品采用CMOS工藝外，大部分產品主要采用的是BCD、CDMOS工藝等特色工藝，其制造環節更注重工藝的特色化、定制化，不絕對追逐高端制程。晶圓制造

56、產業屬于典型的資本和技術密集型產業。目前中國正承接第三次全球半導體產業轉移，根據SEMI數據顯示，2017年到2020年的四年間，預計中國將有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區。（3）封裝測試業半導體封裝測試是半導體制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設計標準。在半導體產業鏈中，傳統封裝測試的技術壁壘相對較低，但是人力成本較為密集。封裝測試產業規模的強勁發展對國內半導體產業整體規模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業的迅速發展提供有力支撐。未來隨著物聯網、智能終端等新興領域的迅猛發展，先進封裝產品的市場需求明顯增強。（4）產業鏈經營模式目前半導體行業內存在IDM與垂直分工兩種主要的經營模式。IDM模式是指包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試在內全部或主要業務環節的經營模式。該模式對企業技術、資金和市場份額要求較高。根據Gartner統計，2018年全球半導體產業廠商排名前十的公司有八家采用IDM模式，包括了三星電子、英特爾、德州儀器等。垂直分工經營模式是多年來半導體產業分工不斷細化產生的另外一種商業模式。在半導體產業鏈的上下游分別形成了Fabless、晶圓代工廠及封裝測試三大類企業。Fabless即無晶圓廠的芯片設