1 FlexiumProprietary Confidential FPC制程介紹 2 FPC的基礎(chǔ)入門 FPC的特性 FlexiblePrintedCircuit FPC的應(yīng)用用途FPC的基本結(jié)構(gòu)FPC的工程說(shuō)明與不良介紹 3 FPC特性 輕薄短小 輕 重量比RPC 硬板 輕 RigidPrintedCircuit 可以減少最終產(chǎn)品的重量薄 厚度比RPC薄可以提高柔軟度 加強(qiáng)再有限空間內(nèi)在三度空間的組裝短 組裝工時(shí)短所有線路都配置完成 省去多餘排線的連接工作小 體積比RPC小可以有效降低產(chǎn)品體積 增加攜帶上的便利性 4 FPC到底有多薄 RPC大約為1 6mm FPC大約為0 13mm 只有RPC1 10的厚度而已 5 FPC特性的缺點(diǎn) 機(jī)械強(qiáng)度小 易龜裂製程設(shè)計(jì)困難重加工的可能性低檢查困難無(wú)法單一承載較重的部品容易產(chǎn)生折 打 傷痕產(chǎn)品的成本較高 請(qǐng)千萬(wàn)愛惜FPC 6 FPC的產(chǎn)品應(yīng)用 CD隨身聽著重FPC的三度空間組裝特性與薄的厚度 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴 7 V8錄影機(jī) 8 錄音機(jī) 9 FPC的產(chǎn)品應(yīng)用 行動(dòng)電話著重FPC輕的重量與薄的厚度 可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積 輕易的連接電池 話筒 與按鍵而成一體 10 FPC的產(chǎn)品應(yīng)用 磁碟機(jī)無(wú)論硬碟或軟碟 都十分依賴FPC的高柔軟度以及0 1mm的超薄厚度 完成快速的讀取資料 11 磁碟機(jī) 12 FPC的產(chǎn)品應(yīng)用 電腦與液晶螢?zāi)焕肍PC的一體線路配置 以及薄的厚度 將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫面 透過(guò)液晶螢?zāi)怀尸F(xiàn) 13 列表機(jī) 14 相機(jī) 15 相機(jī) 16 液晶螢?zāi)?17 儀表板 車載產(chǎn)品 18 FPC基材構(gòu)成 主要材質(zhì)壓延銅 AR銅 電解銅 ED銅 構(gòu)成圖示 銅箔 接著劑 基材 單面板構(gòu)成 雙面板構(gòu)成 19 銅箔 基本分成電解銅 ED銅 與壓延銅 AR銅 兩種 厚度上常見的為1oz 1 2oz與1 3oz 1oz 35 m基板膠片 常見的厚度有1mil與1 2mil兩種 1mil 25um接著劑 厚度依客戶要求而決定 FPC的基本結(jié)構(gòu) 材料篇銅箔基板 CopperFilm 20 銅箔 21 保護(hù)膠片 表面絕緣用 常見的厚度有1mil與1 2mil 接著劑 厚度依客戶要求而決定 離形紙 避免接著劑在壓著前沾附異物 1mil 25 m FPC的基本結(jié)構(gòu) 材料篇保護(hù)膠片 CoverFilm 22 補(bǔ)強(qiáng)膠片 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度 方便表面實(shí)裝作業(yè) 常見的厚度有5mil與9mil 接著劑 厚度依客戶要求而決定 離形紙 避免接著劑在壓著前沾附異物 FPC的基本結(jié)構(gòu) 材料篇補(bǔ)強(qiáng)膠片 PIStiffenerFilm 23 離形紙 避免接著劑在壓著前沾附異物 接著劑 厚度依客戶要求而決定 功能在於貼合金屬或樹脂補(bǔ)強(qiáng)板 FPC的基本結(jié)構(gòu) 材料篇接著劑膠片 AdhesiveSheet 24 基板膠片補(bǔ)強(qiáng)膠片補(bǔ)強(qiáng)板表面處理 FPC的斷面圖 單面板 保護(hù)膠片接著劑銅箔 25 銅箔表面處理 FPC的斷面圖 雙面板 保護(hù)膠片接著劑基板膠片 26 FPC物料篇之鑽頭 Drill 材質(zhì)一般是硬質(zhì)合金 主要應(yīng)用于CNC鑽孔製程 目前公司使用之鑽頭範(fàn)圍 0 1mm 3 0mm 27 FPC物料篇之幹膜 DryFilm PET用以保護(hù)感光膜 在顯象前撕除感光膜 在露光時(shí)可以發(fā)生聚合反應(yīng) 在蝕刻時(shí)可作為蝕刻阻劑 常用厚度是 15um 20um 30umPE 用以保護(hù)感光膜 在壓膜前撕除目前干膜市場(chǎng)上主要有旭化成 杜邦等干膜 28 封裝出貨 部份沖孔 貼合假接著 壓合工程 外型沖拔 最終檢查 包裝 沖孔 表面處理的種類 電鍍 無(wú)電解鍍金 金電鍍 鍚鉛電鍍 鍚膏印刷 耐熱防鏽處理 表面處埋 FPC製造流程 前工程 中間工程 後工程 設(shè)計(jì)處理 製品規(guī)格基準(zhǔn)決定 製品 工程 治工具設(shè)計(jì) 治工具 底片 版製作 單面FPC 基準(zhǔn)穴加工 乾膜壓合 露光 顯像 蝕刻 剝離 乾膜壓合 通孔電鍍 沖孔加工 裁斷 雙面FPC 雙面銅張板 單面銅張板 材料準(zhǔn)備工程 保護(hù)膠片 裁斷 沖孔 假接著 壓合工程 保護(hù)層塗佈 露光型態(tài) 乾膜壓合 露光 顯像 沖孔加工 補(bǔ)材貼合 各種檢查 電氣檢查 包裝 特殊工程的種類 折曲成形加工 部分實(shí)裝 銅膏印刷 油墨印刷 印刷 沖孔 裁斷工程 補(bǔ)材 補(bǔ)材準(zhǔn)備工程 補(bǔ)材種類 金屬板 增層板 聚酯亞胺 多元酯 聚酯 樹脂成形品 黏著劑 接著劑 補(bǔ)強(qiáng)膠片 補(bǔ)強(qiáng)板 線路成形 29 前工程 單面FPC 單面銅張板 singiesideFPC 壓延銅 rolled 電解銅 electro 1 2oz 1 2mil 1 2oz 1mil 1oz 1mil 30 前工程 單面FPC 整sheet沖孔 VGP基準(zhǔn)穴加工 guideholespiercing 單孔沖孔 31 前工程 雙面FPC 雙面銅張板 doublesideFPC 壓延銅 rolled 電解銅 electro 1 2oz 1 2mil 1oz 1mil 1oz 2mil 32 前工程 雙面FPC 鉆孔 FPC上導(dǎo)通孔的制作在薄的板上鉆孔 除機(jī)械鉆孔外 還有沖孔 激光鉆孔 蝕刻成孔管控重點(diǎn) a 鉆孔參數(shù) 轉(zhuǎn)速 給進(jìn)速度 退刀速度c 鑽針長(zhǎng)度 鉆針壽命b 孔徑的正確性 孔位孔數(shù)d 偏孔 錯(cuò)位孔 未鉆透等e 不可翹銅或毛邊目前機(jī)鉆的最小孔徑為0 1mm 33 PTH PlatingThroughHole 目的 在銅箔之間的膠層上鍍上一層鈀離子 作為後續(xù)鍍銅的電鍍介質(zhì) PTH 注 現(xiàn)在黑孔 Blackhole 制程已部分取代PTH 34 鍍銅 目的 增加孔銅厚度設(shè)備 龍門硫酸銅電鍍線環(huán)行硫酸銅電鍍線孔銅厚度一般10 5um 電鍍銅 35 鍍銅后切片照片 異常 孔破 正常孔 36 FPC流程簡(jiǎn)介 線路成形 前處理 顯像 露光 乾膜壓合 剝離 蝕刻 37 前工程 干膜壓合 干膜 抗蝕刻或抗電鍍用的感光抗蝕劑 是由聚脂薄膜 光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成將銅箔貼上干膜 實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移的第一步 控制重點(diǎn) a 溫度 上膜溫度下膜溫度 b 傳送速度c 壓力d 溫度濕度管控 壓膜圖片 銅箔 干膜 38 前工程 曝光 曝光 即在紫外光的照射下 引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基 游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反映 反映后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結(jié)構(gòu) 控制重點(diǎn) a 燈管的壽命 b 曝光的均勻性c 曝光參數(shù)d 底片保管及檢驗(yàn)e 底片的清潔頻率 39 FPC線路成形 斷面說(shuō)明 底片 露光光源 露光工程 銅箔 基板 乾膜 線路 40 前工程 顯影 顯影 是感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái) 留下來(lái)已感光固化的圖形部分 控制重點(diǎn) a 顯影點(diǎn) 顯影點(diǎn)控制在顯影線長(zhǎng)度的1 3 1 2b 顯影線的線速c 藥液的溫度d 化學(xué)藥液的濃度e 噴淋壓力 不良現(xiàn)象 a 顯影不潔 41 前工程 蝕刻 蝕刻 etching 采用化學(xué)反映的方式將不要部分的銅箔除去 形成電路圖形 控制重點(diǎn) a 蝕刻線的線速b 蝕刻速率c 藥液的溫度e 化學(xué)藥液的濃度 42 前工程 剝膜 剝離 photoresiststripping 將干膜去除 顯露出線路 43 FPC流程簡(jiǎn)介 絕緣壓著 44 材料準(zhǔn)備工程 保護(hù)膠片 coverlayer 1 2mil 1mil 45 材料準(zhǔn)備工程 保膠沖孔 coverhole 0 6mm以上 46 中間工程 保膠壓合工程 lamination 0 6mm以上 偏移 0 3mm 47 假接 假貼層不僅是起阻焊的作用 而且可使FPC不受塵埃 潮氣 化學(xué)藥品的侵蝕以及減小彎曲過(guò)程中應(yīng)力的影響 他要求能夠忍耐長(zhǎng)期的撓曲 此絕緣層稱為保護(hù)膠片coverlayer 作業(yè)時(shí) 將已加工完成的保護(hù)膠片對(duì)準(zhǔn)位置 假性接貼附與清潔處理過(guò)的銅箔材料上 控制重點(diǎn) a 溫度b 壓力c 時(shí)間d 對(duì)位 48 壓合 本接 壓合 經(jīng)假接完成的材料 利用熱壓合提供高溫及高壓 將保護(hù)膠片的接著劑熔化 用以填充線路之間縫隙并且緊密結(jié)合銅箔材料和保護(hù)膠片 控制重點(diǎn) a 保膠溢出量 0 3mmb 保膠不可皺折 快壓機(jī) 49 FPC流程簡(jiǎn)介 表面處理 基本製程類型防銹 OSP 錫鉛電鍍 純錫 錫銅電鍍電解鍍金無(wú)電解鍍金 化金 組合製程類型鍍金 防銹化金 防銹可依客戶要求而作選擇 50 表面處理 鍍金電鍍流程 金前處理 水洗乾燥 鍍金 鍍鎳 X Ray測(cè)厚 51 表面處理 鍍金電鍍 plantinggold 其目的在於利用 金 的高安定性 耐酸鹼 與柔軟度 耐摩擦 金電鍍厚度0 6 0 3um 鎳厚度3um 9um 52 表面處理 耐熱防鏽處理 anti corrosiontreatment 膜厚 0 2 0 5um 防鏽膜破壞溫度 100 120 常溫有效時(shí)間 6個(gè)月 53 FPC流程簡(jiǎn)介 形狀加工 補(bǔ)材貼合 熟化 補(bǔ)板壓著 穴拔 外形 54 補(bǔ)材準(zhǔn)備工程 補(bǔ)材 stiffener 黏著劑 接著劑 補(bǔ)強(qiáng)膠片 補(bǔ)強(qiáng)板 FR4 鋼片 樹脂等 補(bǔ)材沖孔 stiffenerhole 55 後工程 補(bǔ)材貼合 stiffenerlamination 補(bǔ)材貼合位置不能與保護(hù)膠片開口切齊 貼合偏移 0 5mm 56 Open Shot測(cè)試 目的 測(cè)試FPC線路有無(wú)斷路或短路設(shè)備 空板測(cè)試機(jī)飛針測(cè)試機(jī) 目前最小的探針為0 1mm 空板測(cè)試機(jī) 57 電測(cè)流程 1 根據(jù)料號(hào)確認(rèn)電測(cè)治具 2 將待測(cè)的制品套Pin在治具上 電測(cè)治具 定位Pin 探針 制品套Pin定位 58 3 open short檢測(cè) 表示制品全部OK 表示第2pcs為open不良 表示第1pcs為short不良 注 1 電測(cè)一般分為測(cè)試導(dǎo)通阻抗與絕緣阻抗 如導(dǎo)通阻抗為30歐姆 當(dāng)高于30歐姆代表open不良 在250V電壓下 當(dāng)超過(guò)20M歐姆時(shí)就會(huì)出現(xiàn)short注 由于每家的機(jī)臺(tái)與產(chǎn)品不同 阻抗值可能會(huì)有差異2 如果線路太細(xì) 測(cè)針無(wú)法扎到測(cè)點(diǎn) 一般會(huì)采取拉電測(cè)引線來(lái)解決此問(wèn)題 59 後工程 外形打拔 blanking C N pitch1mm 打拔偏移 0 15mm C N pitch0 5 1mm 打拔偏移 0 1mm C N pitch 0 5mm 打拔偏移 0 07mm 製品外形 0 2mm 60 打拔偏移主要影響因素 模具精度變大放板時(shí)未完全定位或定位孔變形模具精度不夠露光偏移制品漲縮每次Punch數(shù)量過(guò)多定位孔數(shù)量或位置不合理 定位孔數(shù)量少或距管控端過(guò)遠(yuǎn) 模具主要分為落屑模與內(nèi)脫料模 具體分類如下 1 刀模 精度0 15mm2 鋼模 精度0 05mm 61 折曲工程 折曲 bending cover要蓋住導(dǎo)體 折曲部位不能有hole 折曲精度 1mm 折曲角度 2 折曲固定形式 粘著劑 62 後工程 最終檢查 電氣機(jī)能檢查 全數(shù)檢 外觀目視檢查 全數(shù)檢 其他特別需求 63 後工程 包裝 packaging 包裝袋 包裝盒 Tray 1 PCS 2 Sheet 3 微連結(jié) 同形態(tài) 64 SMT加工 目的 在FPC上焊接零件設(shè)備 迴焊爐 FPC 錫膏 零件 65 功能測(cè)試 目的 檢