國(guó)際芯片貿(mào)易合同協(xié)議?甲方（賣方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________乙方（買方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________鑒于甲方是一家在芯片領(lǐng)域具有專業(yè)技術(shù)和生產(chǎn)能力的企業(yè)，乙方是一家從事電子產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)或銷售，有芯片采購需求的企業(yè)，雙方經(jīng)友好協(xié)商，就甲方向乙方出售芯片事宜達(dá)成如下協(xié)議：一、標(biāo)的物或服務(wù)具體描述1.芯片名稱及型號(hào)：[詳細(xì)列出所交易芯片的具體名稱、型號(hào)規(guī)格等，例如：英特爾酷睿i712700K芯片，制程工藝為10nm，核心參數(shù)為......]2.技術(shù)參數(shù)：主頻：[x]GHz核心數(shù)：[x]核緩存：[一級(jí)緩存xKB，二級(jí)緩存xKB，三級(jí)緩存xMB]功耗：[動(dòng)態(tài)功耗xW，靜態(tài)功耗xW]其他重要技術(shù)參數(shù)：[如有其他特殊技術(shù)參數(shù)，請(qǐng)?jiān)诖嗽敿?xì)列舉]3.數(shù)量：[x]片4.質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：符合國(guó)際相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，如[具體國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)名稱]以及甲方企業(yè)內(nèi)部質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)。芯片應(yīng)無瑕疵、無損壞，性能穩(wěn)定可靠，各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)應(yīng)符合約定要求。甲方應(yīng)提供芯片的質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告，該報(bào)告應(yīng)詳細(xì)記錄芯片各項(xiàng)參數(shù)的檢測(cè)結(jié)果，并加蓋甲方公章或質(zhì)量檢測(cè)專用章。二、權(quán)利義務(wù)（一）甲方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利：有權(quán)按照本合同約定收取乙方支付的貨款。對(duì)乙方提出的關(guān)于芯片技術(shù)問題進(jìn)行解答和技術(shù)支持，但該技術(shù)支持不應(yīng)超出本合同約定范圍及甲方正常技術(shù)服務(wù)范疇。2.義務(wù)：按照合同約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、數(shù)量和交付時(shí)間向乙方提供芯片。在芯片交付前，負(fù)責(zé)對(duì)芯片進(jìn)行全面的質(zhì)量檢測(cè)和測(cè)試，確保芯片符合合同約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，并承擔(dān)因自身原因?qū)е滦酒|(zhì)量不合格的責(zé)任。向乙方提供芯片的相關(guān)技術(shù)資料，包括但不限于芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)、使用說明書、技術(shù)規(guī)格書等，該等技術(shù)資料應(yīng)真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，能夠滿足乙方對(duì)芯片使用、測(cè)試、研發(fā)等方面的需求。在芯片交付后，根據(jù)乙方需求提供一定期限的技術(shù)支持服務(wù)，具體服務(wù)內(nèi)容和期限由雙方另行協(xié)商確定，但甲方應(yīng)確保該技術(shù)支持服務(wù)能夠有效解決乙方在使用芯片過程中遇到的技術(shù)問題。（二）乙方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利：有權(quán)要求甲方按照合同約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、數(shù)量和交付時(shí)間提供芯片。在收到甲方提供的芯片及相關(guān)技術(shù)資料后，有權(quán)對(duì)芯片進(jìn)行檢驗(yàn)和測(cè)試，如發(fā)現(xiàn)芯片存在質(zhì)量問題或與合同約定不符，有權(quán)在約定的檢驗(yàn)期內(nèi)要求甲方承擔(dān)違約責(zé)任。2.義務(wù)：按照合同約定的時(shí)間和方式向甲方支付貨款。在接收芯片時(shí)，應(yīng)按照合同約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)對(duì)芯片進(jìn)行驗(yàn)收，如發(fā)現(xiàn)芯片數(shù)量短缺、質(zhì)量不符合約定等問題，應(yīng)在約定的檢驗(yàn)期內(nèi)及時(shí)通知甲方。對(duì)甲方提供的技術(shù)資料負(fù)有保密義務(wù)，未經(jīng)甲方書面同意，不得向任何第三方披露或使用該等技術(shù)資料。三、價(jià)格及付款方式1.價(jià)格：本合同項(xiàng)下芯片的單價(jià)為每片[x]美元，合同總金額為[x]美元（大寫：[大寫金額表述]）。上述價(jià)格為固定價(jià)格，除非雙方另有書面約定，在合同履行期間不因任何因素調(diào)整。2.付款方式：乙方應(yīng)在合同簽訂后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，向甲方支付合同總金額的[x]%作為預(yù)付款，即[x]美元。甲方在收到預(yù)付款后，應(yīng)按照合同約定的時(shí)間和方式安排芯片生產(chǎn)和交付。在芯片生產(chǎn)完成并準(zhǔn)備交付前，乙方應(yīng)支付合同總金額的[x]%，即[x]美元。甲方在收到乙方支付的第二筆款項(xiàng)后，應(yīng)在[x]個(gè)工作日內(nèi)完成芯片的交付，并提供相關(guān)的發(fā)貨憑證等文件給乙方。乙方在收到芯片并驗(yàn)收合格后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，支付合同總金額的剩余款項(xiàng)，即[x]美元。四、交付及運(yùn)輸1.交付時(shí)間：甲方應(yīng)在合同簽訂后并收到乙方支付的相應(yīng)款項(xiàng)后的[x]個(gè)工作日內(nèi)完成芯片的生產(chǎn)，并在生產(chǎn)完成后的[x]個(gè)工作日內(nèi)將芯片交付給乙方指定的承運(yùn)人或交付至雙方約定的交貨地點(diǎn)。2.交付地點(diǎn)：[詳細(xì)填寫交貨地點(diǎn)，例如：中國(guó)上海港碼頭指定倉庫]3.運(yùn)輸方式：由[甲方/乙方]負(fù)責(zé)安排運(yùn)輸，運(yùn)輸費(fèi)用由[甲方/乙方]承擔(dān)。如因甲方原因?qū)е卵舆t交付，由甲方承擔(dān)相應(yīng)的運(yùn)輸費(fèi)用調(diào)整及由此給乙方造成的損失；如因乙方原因?qū)е逻\(yùn)輸安排延遲，乙方應(yīng)承擔(dān)因此產(chǎn)生的額外費(fèi)用及責(zé)任。4.運(yùn)輸保險(xiǎn)：由[甲方/乙方]負(fù)責(zé)辦理運(yùn)輸保險(xiǎn)，保險(xiǎn)費(fèi)用由[甲方/乙方]承擔(dān)。如在運(yùn)輸過程中發(fā)生芯片損壞、丟失等情況，由負(fù)責(zé)辦理保險(xiǎn)的一方依據(jù)保險(xiǎn)合同向保險(xiǎn)公司索賠，并承擔(dān)相應(yīng)的協(xié)助義務(wù)，確保乙方能夠及時(shí)獲得應(yīng)有的賠償。五、檢驗(yàn)及驗(yàn)收1.檢驗(yàn)期：乙方應(yīng)在收到芯片后的[x]個(gè)工作日內(nèi)對(duì)芯片進(jìn)行檢驗(yàn)。如乙方在檢驗(yàn)期內(nèi)未提出書面異議，則視為芯片驗(yàn)收合格。2.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：按照本合同約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行驗(yàn)收，包括但不限于芯片的技術(shù)參數(shù)、外觀、性能等方面。乙方有權(quán)委托有資質(zhì)的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)，如檢測(cè)結(jié)果證明芯片不符合合同約定，檢測(cè)費(fèi)用由甲方承擔(dān)。3.異議處理：如乙方在檢驗(yàn)期內(nèi)發(fā)現(xiàn)芯片存在質(zhì)量問題或與合同約定不符，應(yīng)立即書面通知甲方。甲方應(yīng)在收到乙方通知后的[x]個(gè)工作日內(nèi)做出回應(yīng)，并根據(jù)具體情況采取補(bǔ)貨、換貨、退款等措施，由此產(chǎn)生的費(fèi)用及給乙方造成的損失由甲方承擔(dān)。如因乙方使用或保管不當(dāng)導(dǎo)致芯片出現(xiàn)問題，甲方不承擔(dān)責(zé)任，但應(yīng)協(xié)助乙方解決相關(guān)問題。六、知識(shí)產(chǎn)權(quán)及保密條款1.知識(shí)產(chǎn)權(quán)：甲方保證所提供的芯片及相關(guān)技術(shù)資料不存在任何侵犯第三方知識(shí)產(chǎn)權(quán)的情形。如因甲方原因?qū)е乱曳皆馐艿谌疥P(guān)于知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)的索賠，甲方應(yīng)承擔(dān)全部法律責(zé)任及賠償乙方因此遭受的一切損失。乙方在使用甲方提供的芯片過程中，不得侵犯甲方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，未經(jīng)甲方書面同意，不得對(duì)芯片進(jìn)行反向工程、拆解、復(fù)制等行為。2.保密條款：雙方應(yīng)對(duì)在合同履行過程中知悉的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等信息予以保密。未經(jīng)對(duì)方書面同意，任何一方不得向任何第三方披露或使用該等保密信息。本條款的保密期限為自本合同生效之日起[x]年。七、違約責(zé)任（一）甲方違約責(zé)任1.若甲方未按照合同約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)提供芯片，乙方有權(quán)要求甲方按照以下方式承擔(dān)違約責(zé)任：如芯片存在輕微質(zhì)量問題，不影響乙方正常使用的，甲方應(yīng)負(fù)責(zé)對(duì)芯片進(jìn)行修復(fù)或更換，同時(shí)賠償乙方因此遭受的直接經(jīng)濟(jì)損失，包括但不限于檢測(cè)費(fèi)用、因芯片問題導(dǎo)致的生產(chǎn)停滯損失等。如芯片存在嚴(yán)重質(zhì)量問題，導(dǎo)致乙方無法正常使用或造成乙方重大經(jīng)濟(jì)損失的，乙方有權(quán)解除合同，并要求甲方返還已支付的全部貨款，同時(shí)甲方應(yīng)按照合同總金額的[x]%向乙方支付違約金，并賠償乙方因此遭受的全部損失，包括但不限于生產(chǎn)損失、市場(chǎng)機(jī)會(huì)損失、預(yù)期利益損失等。2.若甲方未按照合同約定的時(shí)間交付芯片，每逾期一日，應(yīng)按照合同總金額的[x]%向乙方支付違約金。逾期超過[x]日的，乙方有權(quán)解除合同，并要求甲方返還已支付的全部貨款，同時(shí)甲方應(yīng)按照合同總金額的[x]%向乙方支付違約金，并賠償乙方因此遭受的全部損失。3.若甲方違反本合同約定的知識(shí)產(chǎn)權(quán)及保密條款，應(yīng)賠償乙方因此遭受的全部損失，并承擔(dān)乙方為制止侵權(quán)行為所支付的合理費(fèi)用，包括但不限于律師費(fèi)、訴訟費(fèi)、調(diào)查費(fèi)等。（二）乙方違約責(zé)任1.若乙方未按照合同約定的時(shí)間支付貨款，每逾期一日，應(yīng)按照未支付金額的[x]%向甲方支付違約金。逾期超過[x]日的，甲方有權(quán)解除合同，并要求乙方支付合同總金額的[x]%作為違約金，同時(shí)乙方應(yīng)賠償甲方因此遭受的全部損失，包括但不限于生產(chǎn)備貨損失、倉儲(chǔ)費(fèi)用、資金占用損失等。2.若乙方違反本合同約定的驗(yàn)收條款，未在約定的檢驗(yàn)期內(nèi)進(jìn)行驗(yàn)收或未及時(shí)通知甲方質(zhì)量問題，視為乙方驗(yàn)收合格，乙方不得再以質(zhì)量問題為由要求甲方承擔(dān)責(zé)任。3.若乙方違反本合同約定的知識(shí)產(chǎn)權(quán)及保密條款，應(yīng)賠償甲方因此遭受的全部損失，并承擔(dān)甲方為制止侵權(quán)行為所支付的合理費(fèi)用，包括但不限于律師費(fèi)、訴訟費(fèi)、調(diào)查費(fèi)等。八、爭(zhēng)議解決1.本合同的簽訂、履行、解釋及爭(zhēng)議解決均適用中華人民共和國(guó)法律。2.雙方在履行本合同過程中如發(fā)生爭(zhēng)議，應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。九、其他條款1.本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，有效期至合同約定的全部義務(wù)履行完畢之日止。2.本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。3.本合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商并簽訂補(bǔ)充協(xié)議，補(bǔ)充協(xié)議與本合