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文檔簡介

集成電路封裝技術1IntegratedCircuitPackagingTechnology芯片鍵合1劈刀2引線鍵合虛擬仿真實訓基本材料劈刀引線材料介紹基本材料劈刀基本材料劈刀主要參數孔徑的選擇

孔徑=線徑X1.2-1.51.0mil選用1.5mil的孔徑最佳孔徑基本材料孔徑1mil=1/1000inch=0.0254mm1inch=1000mil=25.4mm1mm=39.37mil不恰當的孔徑的影響最佳孔徑孔徑太小孔徑基本材料不恰當的孔徑的影響最佳孔徑孔徑太大孔徑基本材料嘴尖直徑的選擇

決定于B.P.P

影響2ndbond質量Bondpadpitch(BPP)它定義了相鄰兩個鍵合點的中心距，它規定了劈刀的頂部直徑、底部、頸部角度和內角度嘴尖直徑基本材料什么是B.P.P?

B.P.P=BondPadPitch如何計算minB.P.P?

minB.P.P=Tip/2+Tan(CA/2)X(LH-BT)+WD/2+A小知識基本材料嘴尖直徑過大的不良影響

嘴尖直徑過大，并且超過minB.P.P，會造成瓷嘴碰到鄰近的金線。嘴尖直徑基本材料嘴尖直徑對2nd的影響

嘴尖直徑越大，2ndBondarea就越大，拉力測試值也就越高。嘴尖直徑基本材料嘴尖直徑過小不良影響

嘴尖直徑越小，2ndBondarea就越小，容易造成2ndBondNon-stick,斷線。嘴尖直徑基本材料CD的作用

FreeAirBall的固定CD包括hole,innerchamfer,innerchamferangle。CD基本材料CD的作用

1stBond的形成

CD基本材料CD的作用切線（2ndBond)CD基本材料CD的選擇BondPadOpeningBondPad1stBondDiaCD基本材料CD的選擇

利于形成圓滑的弧度，以及1stBond的形成弧度過緊，損傷金線基本材料CDCD的選擇CD基本材料OR&FA的作用OR&FA基本材料不同的OR對2ndBond的影響合適的OROR&FA基本材料不同的OR對2ndBond的影響過大的OROR&FA基本材料不同的OR對2ndBond的影響過小的OROR&FA基本材料劈刀維護基本材料引線鍵合操作注意事項①操作時必須保持軌道的清潔，確保送料順暢；②操作過程中需保證鍵合線的潔凈度，防止沾污；③鍵合機運行過程中要注意設備的運行情況，關注運行參數是否正常，以及上料區、下料區、鍵

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