ICS11.060.01

C05

團體標準

T/CHSA001—2019

瓷貼面粘接技術操作規(guī)范

Operationalspecificationsforthecementationofporcelainlaminateveneers

2019-12-31發(fā)布2020-01-31實施

中華口腔醫(yī)學會發(fā)布

T/CHSA001—2019

瓷貼面粘接技術操作規(guī)范

1范圍

本規(guī)范給出了瓷貼面規(guī)范化粘接操作流程的臨床技術規(guī)范。

本規(guī)范適用于玻璃陶瓷材料（如長石質瓷、白榴石基玻璃陶瓷、二硅酸鋰基玻璃陶瓷等）制作的常

規(guī)瓷貼面、微創(chuàng)瓷貼面和無預備瓷貼面。

2術語和定義

下列術語和定義適用于本文件。

瓷貼面porcelainlaminateveneer

因美觀或功能需要，用于修復患牙唇面（或舌面）、切端（或面）及部分鄰面，通過粘接獲得固

位的一類薄型瓷修復體[1]1)。

3樹脂水門汀的選擇及試色

瓷貼面粘接應選擇粘度低，能與酸蝕沖洗粘接系統(tǒng)（即全酸蝕粘接系統(tǒng)）或選擇性酸蝕處理的通用

型粘接系統(tǒng)配合使用的樹脂水門汀[2]。含水溶性試色糊劑的貼面粘接專用樹脂水門汀套裝最佳，便于取

得理想的修復后顏色效果[3-4]。

樹脂水門汀固化方式首選以光照為單一固化方式的樹脂水門汀。若貼面厚度較厚或者需要高度遮色

影響光照透過率時，則應選擇雙固化樹脂水門汀[5,6-8]，但需注意含胺類引發(fā)劑的雙固化材料顏色穩(wěn)定性

低于光固化樹脂水門汀[2]，遠期美學效果可能受到一定影響。

在確認貼面的適合性以及貼面的就位順序后，在瓷貼面組織面內放置試色糊劑，模擬粘接后顏色效

果，確定能達到患者最理想顏色效果的色號。盡可能選擇透明度高的樹脂水門汀，以減小粘接后出現(xiàn)顏

色缺陷的風險[3]。試戴時間不宜過長，以免參考牙脫水引起比色偏差。比色完成后需用水沖洗清除牙面

及貼面組織面殘留的試色糊劑。需注意樹脂水門汀固化后的顏色與相同色號試色糊劑之間仍可能存在一

定的顏色誤差。

4瓷表面處理

4.1氫氟酸酸蝕

采用4%-10%的氫氟酸在口外酸蝕處理貼面組織面20s-120s[9-17]，處理時間參照產品說明書執(zhí)行。一

般而言，陶瓷中玻璃相越多，酸蝕時間相應延長；貼面厚度越薄，酸蝕時間相應減少。超薄貼面氫氟酸

處理時間比常規(guī)貼面減少5s-10s[18]。氫氟酸處理后建議采用中和劑中和后再用水沖干凈。

注1：有的義齒加工中心在貼面出廠前組織面已進行氫氟酸處理，醫(yī)生在臨床貼面試戴合適、粘接前僅需磷酸酸蝕

清潔即可[19]，無需重復氫氟酸酸蝕步驟。

1)根據(jù)參考文獻有修改。

1

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4.2超聲蕩洗

瓷貼面經氫氟酸酸蝕后，采用95%的乙醇、丙酮或蒸餾水超聲振蕩清洗（工作頻率至少40kHz）

3min-5min[5,20]。然后涂擦無水乙醇自然干燥，或采用電吹風進行風干，或者使用無油無水的三用槍吹

干[3]。

4.3硅烷化處理

使用硅烷偶聯(lián)劑或含硅烷的瓷處理劑進行貼面組織面的硅烷化處理。反復涂擦偶聯(lián)劑2-3次，每次

涂擦后需待溶劑揮發(fā)[21]。

注2：也可使用含有硅烷的通用型粘接劑進行貼面組織面處理，此時可省略“4.4樹脂粘接劑處理”步驟，涂布要求

同4.4。

4.4樹脂粘接劑處理

粘接劑須涂抹全部待粘接的貼面組織面，厚度盡量均勻，吹薄，涂抹后不能光固化，以免形成過厚

的粘接劑層，影響貼面的準確就位[3,20]。注意涂抹粘接劑后貼面須避光處理。

注3：瓷表面處理步驟建議由助手完成，醫(yī)生同時進行基牙表面處理，縮短貼面組織面處理至貼面就位的時間[2]。

5基牙表面處理

5.1隔離術區(qū)

采用橡皮障或棉卷輔助開口器等隔濕，聚四氟乙烯薄膜或成形片隔離鄰牙，若瓷貼面預備為齦下邊

緣，或者平齦、齦上邊緣者有齦溝液滲出，則需在貼面就位前對基牙進行排齦[3]。

5.2基牙粘接面的處理

貼面粘接前需保證基牙粘接面的清潔，可用拋光杯加無氟拋光膏或浮石粉清潔牙面。

若基牙的待粘接面局限在牙釉質層內，則首選能與酸蝕沖洗粘接系統(tǒng)（即全酸蝕粘接系統(tǒng)）配合使

用的樹脂水門汀，按照如下經典的“酸蝕-沖洗-粘接”步驟進行牙面處理。處理時，請注意：

a)牙釉質通常的酸蝕時間為15s-30s；對于無預備的牙釉質，酸蝕時間須延長至60s；而氟斑牙，

酸蝕時間可進一步延長至120s[22,23]。酸蝕后用大量水沖洗牙面至少10s，避免酸蝕劑成分殘留。

b)沖洗后完全吹干，表面反復涂擦粘接劑20s，以利于粘接劑向牙體組織內滲入，并促進粘接劑

中溶劑的揮發(fā)，然后吹薄，且不能光固化，避免形成過厚的粘接劑層影響貼面的被動就位[20]。

若待粘接面存在部分牙本質暴露時，首選能與選擇性酸蝕處理的通用型粘接系統(tǒng)配合使用的樹脂水

門汀，需注意：

a）當少量淺表牙本質暴露時，使用不影響樹脂粘接的脫敏劑處理牙本質區(qū)域。牙釉質選擇性

酸蝕后，可重復脫敏處理，然后再吹干，涂布粘接劑[3,20]。

b）若存在局部較深的牙本質暴露，應進行即刻牙本質封閉（immediatedentinsealing），即在貼面

牙體預備后、制取印模前，即刻使用牙本質粘接劑封閉暴露的牙本質，避免貼面粘接時牙本質

小管液外滲對粘接的影響，減輕粘接術后的牙本質敏感[4,20,24-25]。也可在貼面牙體預備后即刻通

過樹脂充填完善封閉牙本質暴露區(qū)，貼面粘接前對樹脂表層進行口內噴砂或者車針輕微打磨以

粗化粘接面，再行后續(xù)的粘接步驟[3,20]。

6樹脂水門汀的應用、貼面就位

2

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根據(jù)前述3選定的試色糊劑的色號，選用相同色號的樹脂水門汀涂布于基牙牙面和/或瓷貼面組織面

上，輕壓瓷貼面沿就位道方向緩慢就位，注意貼面就位時避免與牙面間殘留間隙。輕壓下，溢出的大量

樹脂水門汀用刷子或棉卷去除[20,26]，用探針檢查貼面是否完全就位。然后小心移除鄰間隙的成形片等隔

離物，使貼面完全被動就位[20]。

對于多貼面修復病例，最好每個貼面逐一粘接，即逐一重復前面提到的一系列步驟，包括試戴、瓷

表面處理、基牙表面處理以及貼面粘接就位。若多個貼面同時粘接，須按照瓷貼面試戴時確定的就位順

序使貼面逐一就位。但應注意在粘接每個象限最后一個貼面前，必須再次試戴，確認修復體能夠完全就

位、鄰接關系良好后再行粘接固化[3]。

7固化和多余粘接材料清理[3,27-28]

固化和多余粘接材料清理步驟如下：

a)根據(jù)溢出多余粘接材料的多少及樹脂水門汀的固化類型，酌情決定初步光照時間（一般而言，

光固化水門汀1s-2s，雙固化水門汀3s-5s），使溢出的樹脂水門汀初步固化時用探針、手工

潔治器或牙線清除。

b)清理時固定貼面，防止其移位、脫落，尤其用牙線清潔鄰間隙時，避免牽拉牙線向就位道反方

向移動導致貼面移位。

c)貼面邊緣應用阻氧劑（例如甘油凝膠），然后每個面再次充分光照，根據(jù)使用的光固化燈的光

強和樹脂水門汀材料的要求，確定光照固化時間，使粘接材料完全固化。最后取出齦溝內的排

齦線，并徹底清除多余的粘接材料。注意光照時要在不同牙面、不同牙位間循環(huán)照射，不要在

局部長時間光照，以免產生牙髓不適。

d)使用帶有可限定光照范圍的“點固化”配件的光固化燈效果最佳。初步清潔前針對貼面正中央

短暫光固化，使貼面中央部分初步固化，以避免貼面邊緣區(qū)樹脂水門汀充分固化，清理時發(fā)生

邊緣間隙內的水門汀剝離，產生微間隙。必要時可使用邊緣封閉劑填補邊緣處產生的微間隙。

8調和拋光

光照固化完成后，用牙線檢查鄰接關系。若牙線無法通過，可使用專用的薄鋸片打開鄰接，去除鄰

間隙內殘留的粘接材料。然后應用拋光條拋光鄰面邊緣。再次用牙線檢查確認鄰間隙內殘留粘接材料形

成的飛邊。

當貼面覆蓋頸緣時，采用尖細金剛砂高度拋光車針在噴水狀態(tài)下拋光頸緣，以避免粘接材料殘留刺

激牙齦。

對于微創(chuàng)或無預備貼面，采用尖細金剛砂車針在噴水狀態(tài)下調磨局部邊緣殘存的微小懸突樣結構，

然后再進行序列拋光。

對于對接式或包繞式貼面，貼面粘接完成去除橡皮障后，需要細致的咬合調整。檢查正中、前伸

側方，正中時咬合接觸須均勻，修復體邊緣須避開正中咬合的著力點。需要特別強調的是：不

管切導是否涉及新的瓷貼面修復體，一定要在下頜前伸運動時保持或重建適合的功能性前牙切導[20]。

最后對調磨面和修復體邊緣進行序列拋光[3,27-28]。

9瓷貼面的復查[2,15,29-34]

9.1功能評價

3

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用探針探觸貼面邊緣檢查貼面邊緣完整性，用牙線測試患牙與鄰牙的鄰接關系，使用咬合紙或咬合

記錄儀測試咬合接觸情況，肉眼觀察貼面的磨損情況，探診修復體是否存在松動，用透照法檢測是否存

在貼面隱裂或折裂，詢問患者滿意度。

9.2美學評價

用肉眼觀察修復體表面光潔度、表面或邊緣是否存在染色，顏色匹配性、透光性，以及美學解剖外

形。

9.3生物學評價

探針探觸結合壓縮空氣吹拂檢查患牙在貼面邊緣處是否存在術后敏感，牙髓活力儀測試患牙牙髓活

力是否正常，視診觀察基牙是否完整，有無隱裂或折裂，是否存在繼發(fā)齲，牙周基礎檢查檢測牙周組織

是否健康。

10瓷貼面修復后可能出現(xiàn)的并發(fā)癥及相應處理建議

10.1瓷貼面碎裂

首先需進行咬合檢查，排除是否為不良咬合因素造成的瓷貼面碎裂。如果存在不良的咬合因素，必

須排除。如果不存在異常的咬合問題，需向患者講解瓷貼面正常使用方法，避免偶然異常外力再次發(fā)生

[35]。瓷貼面存在隱裂紋若對美觀沒有明顯影響可暫不處理[3]；只有當嚴重影響美觀時（如深部嚴重染色），

經患者同意，才可重新更換修復體[35]。瓷貼面碎裂影響不大時可僅調磨拋光，或者口內樹脂修補或重

粘斷裂部分（再粘接效果失敗風險較高，且存在美學風險）[2-3,35-36]；影響大時需拆除剩余貼面后重做。

若基牙存在折裂，則需根據(jù)基牙缺損情況更改修復設計[3]。

10.2瓷貼面脫落

若基牙和貼面完整無破損，貼面可順利地完全復位，可嘗試清理脫落的瓷貼面組織面和基牙粘接面

后重新粘接（存在較高失敗風險）[2-3]。清除瓷貼面組織面殘留樹脂水門汀的辦法包括車針磨除、超聲

器械清除、噴砂去除，但都很難保證恰好、完全地清除。如果瓷貼面的材料是允許進入烤瓷爐燒結的，

并且修復體有一定厚度和強度，建議再進行一次上釉程序，通過熱處理完全去除殘留的粘接材料[3]。基

牙粘接面可采用車針微量磨除或口內噴砂的方式去除殘留的樹脂水門汀，同時暴露新鮮的牙體組織供重

新粘接。

10.3瓷貼面邊緣染色、齦緣紅腫

若貼面邊緣密合性尚好，僅存在輕度外源性染色，可嘗試口內精細拋光[2-3]。齦緣紅腫時需首先檢

查牙周情況以及貼面邊緣是否殘留樹脂，清除殘余樹脂后精細拋光頸緣處，必要時聯(lián)合牙周治療消除牙

齦炎癥。若貼面邊緣密合性差，則需拆除貼面后重新修復。

10.4瓷貼面相關區(qū)域繼發(fā)齲壞

如果基牙存在繼發(fā)齲，優(yōu)先考慮在不破壞原有瓷貼面修復體的前提下進行處理。可選擇從瓷貼面非

覆蓋處入路，去凈齲壞組織，并使用復合樹脂充填修復。如果齲壞范圍過大，可拆除貼面后重新修復，

或者更改修復方案[3,20]。

11瓷貼面粘接操作路線圖

4

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綜上所述，瓷貼面粘接的操作流程總結見圖1。

選擇樹脂水門汀、試色

瓷表面處理基牙表面處理

?氫氟酸酸蝕

超聲蕩洗?隔離術區(qū)

?

硅烷化處理?基牙粘接面處理

?

樹脂粘接劑處理

?

應用樹脂水門汀、貼面就位

固化、清理多余粘接材料

調拋光

瓷貼面復查

?功能評價

?美學評價

?生物學評價

圖1瓷貼面粘接操作路線圖

5

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