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產品硬件設計規范

文件編號：XXXXXX

版生效

本核準審核編寫

日期

1.72000/3/17

至少以下部門或地點必須持有該文件之部分或全部

公司領導（6）品質工程部工業設計部通信產品研究部

網絡產品研究部瘦客戶機研究部移動計算研究部

收文：XXX

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產品硬件設計規范文件編號XXXXXX

文件目錄版次1.7頁次1/1

序號文件細目頁數備注

1硬件設計工作流程規范1()附件5頁，附表2頁

2硬件系統設計原則2

3電源設計規范2

4EMC設計規范3

5PCB布線圖設計規范3

6波峰焊對PCB布板要求2

7用PADS設計PCB布線操作流程12

8用Candence設計PCB布線操作流程12

9SMT設計規范7

10產品硬件安全設計規范3

11硬件審核規范2

12硬件設計文件輸出規范6附表4頁

13硬件版本制訂規范1

附則：本規范經呈總經理核準后，自生

14附則不另外制作

效日期起執行，修改時亦同。/

收文：05-02C

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產品硬件設計規范文件編號XXXXXX

文件修訂履歷表頁次1-O

序次修訂頁次修改內容摘要新版次

01/1.硬件設計工作流程規范：1.1

增加附件一：STAR-510G終端硬件測試規范；

附件二：STAR-510G終端硬件模塊測試。

02121.增加硬件版本修訂規范；1.2

2.目錄相應修改。

0311.修改附件一6.1中抗電強度及取消表格。1.3

0481.取消原“PCB的SMD布板規范”,增加“SMT設1.4

計規范”。

0581.修訂“SMT設計規范”全篇。1.5

0681.“SMT設計規范”增加焊盤及白油圖的排版原則；1.6

2.增加“波峰焊對PCB布板要求”。

3.目錄相應修改。

()791.在“SMT設計規范”中作以下變更：1.7

1.1增加拼板及工藝邊的具體要求和方法；

1.2變更基標的說明：

1.3變更部分片式元件焊盤要求。

1.4頁數增加為7頁。

2.相應修訂目錄。

收文：_______________05-03C

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產品硬件設計規范文件編號WI-C026

硬件設計工作流程規范版次1.1頁次2/3

A

?1?

硬件模塊調試報告

項目組成員做非常規性能可靠性實驗產品硬件測試報告

1

部門主管審核

項目組長改板提供樣機

3.內容：

3.1項目組員依“新產品項目規劃表”進行各模塊邏輯及主要時序圖設計。并填寫

“模塊詳細設計說明書”(附表一)

3.2可參考“硬件系統設計原則”進行。設計時應充分考慮EMC設計，見“EMC

設計規范”。

3.3關鍵電路及關鍵部品的選擇時應先做實驗，并填寫“硬件模塊調試報告”(附表

二)。

3.3.1調試報告內容應包括：

(1)模塊的性能指標

(2)測試方法

(3)測試過程記錄及結果

3.3.2若擬制者與實驗者不同，應予以說明，由項目組長審核.

333現以STAR-510G終端為例，見附件一，附件二。

3.4非常規性能可靠性實驗，主要做性能指標如modem加各種損傷下的吞吐量試

驗等。

3.5PCB的設計

應考慮外殼的尺寸結構，并充分考慮抗干擾、FCC、安規等方面的因素。

具體見“PCB布線圖設計規范”及“PCB的SMD布板規范”

3.6電原理設計在微機上采用ORCAD,在工作站上用CANDENCE的CONCEPT軟

件設計。

收文：05-05C

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硬件設計工作流程規范版次1.1頁次3/3

3.7樣機評審時應提供“產品硬件測試報告”(附表二)，內容應包括針對硬件總體

規劃中主要性能指標進行測試得出的結果.若擬制者與實驗者不同應予以說

明，由項目組長審核.

4.附件：

附件一:STAR-510G終端硬件測試規范

附件二:STAR-510G終端硬件模塊測試

5.附表：

附表一：硬件模塊詳細設計說明書(04-15)

附表二：硬件模塊調試報告/產品硬件測試報告(04-16)

收文:05-05C

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附件一：STAR-510G終端硬件測試規范版次1.3頁次1/2

本規范專為STAR-510G終端的硬件測試而編寫，目的是為了對終端的硬件測試過

程有個明確的規定。規定了對STAR-510G終端硬件進行測試的內容、設備、手段及

過程。

1.電源適應能力

1.1指標：能在AC150?250V、50Hz±1HZ下正常工作，即電源輸出為+5V±5%,

+12V±10%o

1.2測試方法：用交流調壓器、萬用表來調整輸入交流電壓150-250V,示波器測頻率,

再測輸出電源電壓。

1.3測試及結果記錄在“產品硬件測試報告”中。

2.RS-232異步通訊口的電平及帶載能力測試

2.1指標：滿足GB6107（等效EIARS-232）的電平要求。

2.2測試方法:

2.2.1在不聯機下，用示波器（或萬用表）測量通訊口輸出的RS-232電平。

2.2.2在聯機下用示波器（或萬用表）測量通訊口輸出的RS-232電平。

2.3測試及結果記錄在“產品硬件測試報告”中。

3.鍵盤接口

3.1指標：采用IBM微機標準芯鍵盤接口。

3.2測試方法：用終端測試軟件測試。

3.3測試及結果記錄在“產品硬件測試報告”中。

4.并行接口

4.1標準：采用CENTRONICS標準化25芯D型并行接口。

4.2測試方法：采用終端測試程序測試打印口的有關控制信號和狀態信號

4.3測試及結果記錄在"產品硬件測試報告”中。

5.顯示接口

5.1標準：接CRT顯示器顯示。

5.2測試方法：用終端測試程序測試，檢測終端產品能否在指定時間完成屏幕上的直

觀視覺效果和不同顯示模式變換。

5.3測試及結果記錄在”產品硬件測試報告”中。

6.安全

6.1標準：

收文：05-05C

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附件一：STAR-510G終端硬件測試規范版次1.3頁次2/2

6.1.1產品的安全要求應符合GB4943的規定。

6.1.2對地漏電流W3.5mA。

6.1.3抗電強度:應能承受DC2121V的電壓，持續Imin的試驗內無擊穿或飛弧現象.

6.2測試：

6.2.1安全試驗按GB4943有關規定進行。

6.2.2對地漏電流試驗或GB4943中的當條規定進行.

6.2.3抗電強度試驗按GB4943中蘇.3條規定進行，在逐批（交收）檢驗時，不進行

預處理.

7.噪聲

7.1產品工作時，距產品1M處，噪聲不得高于60db（A計權）。

7.2測試方法：按GB688I規定進行，測試點距離終端各表面1M處，取最大值。

8.電磁兼容性

8.1性能:無線電干擾限值應符合GB9254中的第4.1條A級規定.

8.2測試方法:按GB7813中5.7條規定進行.

9.電磁敏感度

9.1性能:按GB6833.2、GB6823.6規定的試驗要求進行,工作應正常.

9.2測試方法:按GB9813中5.7條規定進行.

10.環境適應性

10.1標準：

10.1.1氣候環境適應性能按GB9813表1的二級規定.

10.1.2機械環境適應性能按GB9813表2、表3、表4、表示的1級規定，其沖擊

波形為半正弦波形.

10.2測試方法:按GB9813中的條規定進行.

11.可靠性：

11.1性能:MTBF（Ml）不低于5000H.

11.2測試方法:按689818中的條規定進行，其中溫度應為20℃,溫度_L限值為40℃,

可靠性試驗和驗收試驗分別采用GB5080.7表.

收文：05-05C

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附件二：STAR-510G終端硬件模塊測試版次1.1頁次1/3

一.電源性能測試

1.指標:能在AC150?250V,50Hz下正常工作，負載能力：

5V,1.6A

12V,320mA

-12V,220mA

2.測試方法

2.1用交流調壓冷、萬用表來調輸入交流電電源電壓15()?250V,以示波器或

頻率計來測頻率50±IHZ.

2.2讓終端滿載工作下，測輸出電源電壓.

2.3用假負載來測+5V、±12V的負載能力.

3.測試記錄

3.1+5V輸出:5.14V,1.6A

3.2+12V輸出：13.1V,320mA

3.3?12V輸出:?13.2V,230mA

4.結果:電源模塊OK.

二.CPU模塊

1.模塊指標

1.1MPU的時鐘晶體頻率:18-432MHZ,精度士0.01%.

1.21.2CPU各種指令的功能性檢查.

2.測試方法

2.1利用頻率計測晶體頻率.

2.2利用測試軟件進行各種指令功能檢測.

3.測試記錄

3.1晶體頻率1843202MHZ.

3.2指令測試OK.

4.結論:CPU正常.

三.存貯器模塊

1.指標

1.1ROM檢測

1.2ROM讀寫正確

1.3掉電保護的檢測，備用電池電壓23.6V,下電后數據維持電流V2uA.

收文:05-05C

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附件二：STAR-510G終端硬件模塊測試版次1.1頁次2/3

2.測試方法

2.1用測試軟件檢查ROM的奇偶檢驗和.

2.2用測試軟件對RAM區進行讀寫檢查.

2.3用萬用表測備用電池的電壓.

3.測試記錄

3.1奇偶校驗和OK.

3.2RAM讀寫正確.

3.3電池電壓3.67V,電池維持電流0.8UA.

4.結論:存儲模塊正常.

四.顯示模塊

1.模塊指標

1.1行頻31.5KHZ,場頻60Hz±5%

1.2視頻信號的輸出波形.

1.3顯示正常.

2.測試方法

2.1用頻率計測行頻，場頻.

2.2用示波器測視頻輸出信號

2.3把VGA視頻輸出接到標準的VGA顯示器，運行測試軟件，檢測能否在指定時

間內完成屏幕上的直觀視覺效果和不同顯示模式的切換.

3.測試記錄

3.1行頻31.8KHZ,場頻59.6HZ.

3.2視頻信號輸出波形正確.

3.3接CRT后顯示正常.

4.結論：顯示模塊正常.

五.響鈴模塊

1.指標：蜂鳴器響聲響亮.

2.測試方法：進入測試程序對蜂鳴器測試.

3.測試記錄：響聲正常

4.結論：蜂鳴器模塊OK.

六.接口模塊

1.模塊指標

收文：05-05C

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附件二：STAR-510G終端硬件模塊測試版次1.1頁次3/3

1.1鍵盤輸入掃描碼正確.

1.2串行口通訊接口收發正確及電平滿足EIARS-232

1.3并行打印口輸巴、控制正確.

2.測試方法

2.1進入測試軟件，測試鍵盤每個鍵的掃描他是否正常.

2.2讓串行通訊接口處于自發自收狀態，檢查在不同通訊狀態下（波特率,7/8位

數據方式，檢驗方式）是否收發正確，并用萬用表測RS-232通訊接口在聯機

通訊及脫機狀態下的電平.

2.3用工廠自制的打印口測試頭檢測打印口，有關控制信號和狀態信

號的正確性.

3.記錄

3.1各鍵盤按鍵輸入正確.

3.2通訊收發正確.

3.3脫機下，電平±12V.

聯機下，電平土8V

3.4打印口測試正確.

4.結論:鍵盤、串口、打印口模塊OK.

收文:05-05C

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硬件模塊詳細設計說明書文件編號

產品型號版次頁次日期

模塊名稱及功能：

審核編寫

04-15

□硬件模塊調試報告□產品硬件測試報告

產品名稱編號

模塊名稱頁次日期

審核擬制

XXXXXXXX有限公司04-16

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硬件系統設計原則版次1.0頁次1/2

1.系統擴展和配置設計應遵循以下原則

1.1盡可能選擇典型電路為硬件系統的標準化、模塊化打下良好基礎。

1.2系統的擴展與外圍設備的配置的水平應滿足應用功能需要，并留有適當的余地

以便二次開發。

1.3硬件結構應結合應用軟件方案一并考慮，考慮的原則是：軟件能實現的功能盡

可能由軟件實現，以簡化硬件結構、降低成本、提高靈活性及適應性，但須注

意由軟件實現的硬件功能，其響應時間要比直接用硬件實現長，且占用CPU

時間，所以應根據系統實際要求劃分軟、硬件功能的比例。

1.4整個系統相關器件要盡可能做到性能匹配，速度匹配：時鐘較高時存貯器應選

存取速度較高的芯片。選擇CMOSCPU芯片構成低功耗的系統時，系統中的所

有芯片都應選擇低功耗的器件,電平兀配：輸出TTL“1”電平是2.4~5V輸出.

“0"電平是0"0.4v；輸入CMOS“1”電平是4.99v~5v,輸入“0”電平是「0.01vo

如果CMOS器件接受TTL的輸出，其輸入端應要加電平轉換器或上拉電阻，否

則CMOS器件會處于不確定狀態。

1.5可靠性及抗干擾設計是硬件系統不可缺可的一部分，它包括芯片，器件選擇、

去濾波印刷板布線、通道隔離、電源設計等。

1.6外接電路較多時須考慮驅動能力，如果要驅動更重的負載，單向傳輸時要擴展

74LS244總線驅動器，雙向傳輸時要擴展74cs245驅動器。

1.7要選擇標準化以及抗損性好的器件或電路，對器件要進行篩選。

1.8CMOS電路不用的輸入端不允許浮空，不然會出現邏輯電平不確定和容易接受

外噪聲干擾，產生誤動作，有時易使柵極感應靜電造成柵極擊穿，因此多余的

輸入端應根據具體情況與正電源或地相連接，也可與其它輸入端連接。

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硬件系統設計原則版次L0頁次2/2

2.CPU選擇原則和建議

一個計算機應用系統，首先面臨CPU的選型問題，一般可作如下考慮。

2.1盡量選擇與公司熟悉的CPU較相近的芯片，選擇技術上先進的高性能CPU,可

以為以后的產品發展提供較好的物質基礎和條件。這樣的原則如果被絕對化，

結果往往就事與愿違。其一是因為性能好的芯片對不熟悉的人來說，都只能是

潛在的性能，一個人不可能什么機型的指令、系統都學；其二是因為隨著集成

電路技術的發展，CPU芯片性能不斷提高，發展極快，所以芯片層出不窮，所

以應該保持一定的時間穩定性，輕易不要改變CPU。

2.2CPU能滿足應用要求就行不要盲目追求性能。應根據實際產品的特點及要求確

定CPU,性能造價過低會給系統帶來麻煩，甚至不能滿足應用要求。但字長位

數和性能造價過高，可能造成大材小用,有的還會引出問題、系統復雜化。

2.3所選CPU芯片應要有成熟的開發系統和穩定的貨源，豐富的應用軟件支持，如

果用流行普遍使用的芯片，資料豐富，便于交流。

2.4應量選擇集成度高CPU,能把外圍控制電路集成在芯片內可降低系統的復雜性，

提高系統可靠性。

收文:05-05C

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電源設計規范版次1.0頁次1/2

1.輸入條件

若系統要求輸入為交流電網，則電源就要考慮所能適應的電網電壓范圍，電網

頻率。世界電網電壓有好幾種：100V、220V、240V、380V等等，在一般情況下

是不能兼容的，如果誤用輕則燒保險管、電源，重則燒壞整個系統。電網的頻

率一般有50HZ、60Hz或特殊場合的400HZ,頻率的差異對電源內部的整流器有

一定影響。一般是頻率越高，整流器就容易發熱，對于頻率很高的場合，就要

求用快恢復二極管及高頻鋁電解來構成整流濾波電路。對于某一電網電壓，比

如標你值為220V的國家或地區，其電壓有可能在172V到250V之間變動，這時

就要求電源能在寬的電網電壓范圍內工作。在一些特定的場合，系統的輸入要

求為直流輸入，比如汽車電器、電信局系統等，這要考慮系統的電源輸入極性,

電壓值大小與供電母線是否匹配.

2.系統內部對電源的要求

系統對電源的電壓要求是最基本的要求。這時電源要針對系統對電壓的偏差允

許范圍，及其因負載變化引起的電流變化造成電源的電壓波動（即負載調整

率），電網電壓變化影響電源輸出電壓的波動（即電網調整率）來選擇電源輸出

電壓，使得該電壓的波動限制在系統對供電電壓偏差允許的范圍之內。系統對

電源輸出電流大小的要求是選擇電源最重要的條件之一。考核電源的輸出電流

能力有兩項指標，即持續輸出電流和峰值電流輸出大小。一般的線性穩壓電

路如7805,其持續輸出能力為1.OA,其峰值輸出能力可達近2.OA。若系統的

工作電流為1A,短時間內（如一兩秒或一兩分鐘）達到2A,就可選用持續輸出

為1A,峰值輸出為2A的電源。

3.系統對電源的體積、重量、溫升的要求

系統對電源的體積、豆量、溫升的要求也可以說系統對電源的工作方式的要求，

電源的工作方式分為開關方式和線性方式兩種：開關方式的電源表

收文:05-05C

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電源設計規范版次1.0頁次2/2

現為輸入與輸出幾乎等功率（扣除其損耗），可以直接由電網整流形成的直流

電壓產生相應的輸出電壓。開關方式的電源電網適應能力強、效率高、整體體積

小、重量輕、整體溫升小，但電路復雜，造價昂貴.線性方式輸入與輸出為等電

流，不象開關方式輸入與輸出為等功率，所以線性方式的輸入輸出壓差越大，損

耗在穩壓器上的功率就越多，則效率就越低，溫升就越高。因此要求提高線性電

源的效率就要降低輸入與輸出之間的電壓差，所以線性方式就不可避免地使用一

個體積大、笨重的工頻電源變壓器，使得輸入電壓能兼顧效率與電網的電壓波動。

所以線性方式的電源就表現得重量重、體積大、效率低、電網適應能力差、溫升

高、要求散熱的空間也大。但線引性電源電路簡單、電壓穩定、紋波可以做得小、

輻射也小，一般都有現成的IC,所以造價低廉。

3.系統對電源的成本要求。

系統對電源的成本要求了也決定了電源對工作方式的要求，總的來說線性工作的

電源較便宜，開關電源較貴。只要是系統要求電源的紋波不是特別小，就盡可能

的選用開關型的電源。選用開關型電源使用整個系統的體積減小、溫升降低、可

靠性提高，增加了一點成本是值得的。

收文:05-05C

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EMC設計規范版次10頁次1/3

1.在電磁污染越來越嚴重、電磁波資源日益枯渴的今天，人們對電子產品的電磁

兼容性（EMC）指標越來越重視，在十幾項EMC指標中，最重要的也最基本兩項是

傳導干擾與輻射干擾。

2.傳導干擾及抑制措施

2.1傳導干擾的頻率大致為100KHZ~30MHZ,而且不同的標準定義的頻率范圍不

一樣。我們國家采用的標準與FCC標準相似。傳導干擾是指干擾信號通過

饋電線對市電電網的干擾。由于絕大部分的電器、儀表都直接與電網相連

接，抑制傳導干擾意義在于減小這儀表電器對電網的污染，防止干擾信號

通過電網這個公共途徑對其他電子設備的干擾。

2.2傳導干擾是電網上的高頻負載引起的，這些負載是高頻工作的開關電源、

高頻信號源、高頻加熱器等等。這些負載往往會產生脈沖式的大電流，這

些電流通過大的電流環路，產生了一些濾波電路無法濾除的共模噪聲，而

且噪聲中包含了豐富的高次諧波。

2.3抑制傳導干擾最常用的方法是在電網饋電回路中插入共模濾波器，共模濾

波器（如圖1所示）由Cl、C2、C3與B1組成，C1為安全標準件，取值在

0.047uF?0.47uF之間，耐壓為AC250V,薄膜電容，主要是濾除差模噪聲。

B1是繞在同一磁路上的兩組線圈，電感量在12mH、50mH之間，磁性材料為

一般的鐵氧體軟磁材料。C2及C3也是安全標準件，取值在1000PF?4700PF

之間，耐壓為AC250V,陶瓷介質的電容，起到抑制共模噪聲的作用。

B1

嬴二1工C2負載

C3

圖1

收文:05-05C

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EMC設計規范版次1.0頁次2/3

3.輻射干擾及其抗干擾措施

3.1輻射干擾的頻率范圍為30MH?1GHZ之間，輻射是高頻信號源通過布線向

空間輻射電磁諧波能量。這些不受控制的電磁波輻射會影響正常的無線

電通信，例如干擾收音機、電視機、無線電話、等設備。

3.2輻射干擾是超高頻信號通過布線作為發射天線向外輻射無用電磁能量，

因此盡可能縮小可被利用的布線尺寸，就有利于降低輻射干擾。

方法一：凈化電源線。由于電源線是一切信號源的能量供給線，故電源

上被污染的可能性最大，并且電源線尺寸大且長，處理不好，輻射就很

容易把電源線作為干擾出口通道。要凈化電源線，就必須在電源布線的

恬當位置加入濾波電容。這些電容要求高頻特性好，尺寸小，便于靠近

負載。這些電容一般為疊層式的陶瓷電容，容量取0.OluF-O.47uF之間，

電容靠近負載（各種IC）的電源引腳，并且注意布線，如下圖：

+5V+5V

正確錯誤

方法二：減緩高頻信號源的邊沿的上升及下降時間。極快的上升沿與下

降沿包含了很大的高次諧波能量，這些諧波都易于輻射，快速的邊沿也

易通過布線的等效分布電容與電感的諧振而產生極高的電壓及電流尖

峰而產生大的輻射干擾。因此，在保證信號時序的前提下最大可能地降

低邊沿速度是很有必要的。一般的方法是在線上串聯電阻，這電阻與分

,布電容的積分效應可放慢信號的邊沿速度，也可通過選擇適當的電阻作

為布線的等效的R、L、C回路的阻尼電阻防止線上產生電壓及電流尖峰。

收文:05-05C

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EMC設計規范版次1。頁次3/3

這些阻尼電阻的取值為數十歐到數百歐之間，電阻在線上的位置

應盡可能靠近信號的源端，便丁產生RC積分效應。對丁雙向的

數據線，可以在兩個源端均插入電阻。這些電阻隨著信號的頻

率上升，布線延長而減小，適當的值應通過實驗確定。

收文：05-05C

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PCB布線圖設計規范版次1.0頁次1/3

1.地線設計

微機系統中的地線結構大致有系統地、機地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬

地等構成。在微機實時控制系統中，接地是抑制干擾的重要方法，如能將接地

和屏蔽正確結合起來使用可解決大部分干擾問題。

1.1單點接地與多點接地選擇在低頻電路中，信號的工作頻率小于IMhz時，它

的布線和元器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較

大，因而屏蔽線采用一點接地；當信號工作頻率大于lOMhz時，地線阻抗

變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用多點接地法；當工作頻率在

1?10MHz之間時，如果用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20,否

則宜采用多點接地法。

1.2數字、模擬電路分開。電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使

它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加

大線性電路的接地面積。

1.3接地線應盡量加粗。若接地用線條很細，接地電位則隨電流的變化而變化，

致使微機的定時信號電平不穩，抗噪聲性能變壞。因此應將接地線加粗，

使它能通過三倍于印刷電路板上的允許電流，如有可能，接地用線應在

2?3mm以上。

1.4接地線構成閉環路。只用數字電路組成的印刷電路板接地時，根據某些人

的經驗，將接地電路做成閉環路大多都明顯地提高抗噪聲能力。其原因是：

一塊印刷電路板上有很多集成電路，尤其遇有耗電多的元件時.，因受到線

條粗細限制，地線產生電位差，引起抗噪聲能力下降，若成環路，則其差

值縮小。

2.電源線布置

電源線的布線方法除了要根據電流的大小，盡量加粗導體寬度外，采取使電

源線、地線的走向與數據傳遞的方向一致，將有助于增強抗噪聲能力。

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3.去耦電容配置

在印刷電路板的各個關鍵部位配置去耦電容應視為印刷電路板設計的一項常規

做法。

3.1電源輸入端跨接10?100uF的電解電容器。

3.2原則上每個集成電路芯片都應安置一個O.OluF的陶瓷電容器，如遇印刷電

路板空隙小裝不下時，可每4-10個芯片安置一個1?10UF的限噪聲用的但

電容器.這種器件的高頻阻抗特別小，在500kHz?20Mhz范圍內阻抗小于1

而且漏電流很小(0.5uA以下)。

3.3對于抗噪聲能力弱、關斷時電流變化大的器件和ROM、RAM存儲器，應在芯片

的電源線(Vcc)和地線(GND)間直接接入去耦電容。

3.4電容引線不能太長，特別是高頻旁路電容不能帶引線。

4.印刷電路板的尺寸與器件布置

4.1印刷電路板大小要適中，過大時，印刷線條長，阻抗增加，不僅抗噪聲能力

下降，成本也高；過小，則散熱不好，同時易受鄰近線條干擾。

4.2在器件布置方面，與其它邏輯電路一樣，應把相互有有關的器件盡量放得靠

近些，能獲得較好的抗噪聲效果。易產生噪聲的器件、小電流電路、大電流

電路等應盡量遠離計算機邏輯電路，如有可能，應另做電路板，這一點很重

要。

4.3另外，一塊電路板要考慮在機箱中放置的方向，將發熱量大的器件放置在上

方。

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5.其它

5.1微機復位端子〃RESET”在強干擾現場會出現尖峰電壓干擾，雖不會造成復位

干擾，但可能改變部分寄存器狀態，因此可在〃RESE『端配以0.01nF去

耦電容。

5.2CMOS芯片的輸入阻抗很高，易受感應，故在使用時，對其不用端要接地或

接正電源。

5.3按鈕、繼電器、接觸器等零部件在操作時均會產生較大火花，必須利用RC

電路加以吸收。

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波峰焊對PCB布板要求版次1.6頁次1/2

波峰焊接件（通孔插件）對PCB布板的一般要求如下圖所示：主要有以下兒方面內容：

1.PCB外形尺寸：外形應為長方形或正方形，主要的要求是板的寬不宜太大，寬度大的板

在波峰焊時板的彎曲變形率大，容易引發焊接不良及對板造成損壞。一般的外形（含拼版）最

人寬度不超過250mm，最小寬度不小于80mm.若產品要求排板超出此范圍，應視為特殊工藝要

求來處

2.波峰焊接面要求通孔插件焊盤、表貼焊盤距離定位邊的尺寸應24nm1,元件體（含投影）要

求距板邊3mm以上，對達不到要求的元件應采用補焊工藝（補焊會影響板的清潔度和外觀）

或視情況另加工藝邊，對有表貼器件的板參照SMT設計規范加工藝邊，只有插件的板加工

藝邊的寬度尺寸只要能滿足以上要求就可以。

3.波峰焊接面通孔插件焊盤的最小間距與板在波峰焊時的流向密切相關，板的流向是與定位

邊（一般為長邊）平行，而與帶插座的邊相垂直。在板的定位邊方向上（橫向）焊盤的最小問

距應20.8mm,而在與之垂直的方向上（縱向）焊盤的最小間距應20.5mm。1206及更小封裝的

表貼焊盤的最小間距要求也以此為準，1206以上的表貼焊盤需視兀件外形尺寸而定，在依照兀

件排列要求布板的情況下，一般以元件的高度尺寸為焊盤最小間距要求.

4.波峰焊接面只能焊中心距大于1mm的SOP封裝的1C芯片，引線焊盤的寬度以引線的寬或中

心距的1/2為準,長度應露出引線一個焊盤寬以上。

焊接面元件的排列將對波峰焊接造成直接影響，特別是尺寸較大的表貼件及IC,排列的主要

原則是焊點在板的波峰焊流向上不被元件體遮擋，在布板空間允許的情況下應盡可能符合此

要求｛如下圖⑴⑵的表貼件排布方式｝,類似留電容等高度尺寸元件應按此要求排布。

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