DPU芯片定制開發協議合同編號：__________甲方（定制方）：__________地址：_________________聯系方式：______________電子郵箱：______________乙方（開發方）：__________地址：_________________聯系方式：______________電子郵箱：______________第一章定義與術語1.1“本協議”是指本DPU芯片定制開發協議。1.2“甲方”是指提出芯片定制需求的甲方公司。1.3“乙方”是指接受甲方委托進行芯片定制的乙方公司。1.4“DPU芯片”是指數據處理器（DataProcessingUnit）芯片，是一種專門用于處理數據的集成電路。1.5“定制開發”是指乙方根據甲方需求，進行DPU芯片的設計、開發和生產。第二章項目概述2.1甲方委托乙方進行DPU芯片的定制開發，乙方同意接受甲方的委托。2.2本協議所涉及的DPU芯片定制開發項目名稱為【項目名稱】。2.3本協議所涉及的DPU芯片定制開發項目周期為【項目周期】。第三章權利與義務3.1甲方權利與義務3.1.1甲方有權向乙方提出DPU芯片定制開發的需求，并要求乙方按照約定完成開發任務。3.1.2甲方應按照約定支付乙方DPU芯片定制開發的費用。3.1.3甲方應協助乙方完成DPU芯片定制開發的相關工作，提供必要的技術支持和文檔資料。3.2乙方權利與義務3.2.1乙方應根據甲方提供的DPU芯片定制開發需求，進行芯片的設計、開發和生產。3.2.2乙方應保證DPU芯片的功能、質量和可靠性，保證其符合甲方的要求。3.2.3乙方應按時完成DPU芯片定制開發的任務，并按照約定交付甲方。第四章技術要求與交付標準4.1技術要求4.1.1乙方應按照甲方提供的DPU芯片定制開發需求，保證芯片的功能指標達到以下要求：（1）數據處理能力：______________（2）功耗：________________（3）尺寸：________________（4）其他技術指標：______________4.2交付標準4.2.1乙方應在約定的交付日期前，向甲方交付以下文件和資料：（1）DPU芯片設計文檔：______________（2）DPU芯片樣品：______________（3）測試報告：________________（4）其他相關資料：______________第五章價格與支付5.1乙方應根據甲方的DPU芯片定制開發需求，提供詳細的價格報價。5.2甲方應在協議簽訂后【支付期限】內，按照約定支付乙方DPU芯片定制開發的費用。5.3支付方式為【支付方式】，具體支付細節由雙方另行協商確定。第六章項目進度與驗收6.1項目進度計劃6.1.1乙方應根據甲方的需求，制定詳細的DPU芯片定制開發項目進度計劃，并在協議簽訂后【計劃提交時間】內提交給甲方。6.1.2項目進度計劃應包括以下關鍵節點：（1）需求確認：______________（2）設計階段：______________（3）開發階段：______________（4）測試階段：______________（5）樣品交付：______________（6）最終交付：______________6.2項目驗收6.2.1甲方應在乙方交付DPU芯片樣品后【驗收期限】內進行驗收。6.2.2驗收標準應包括以下內容：（1）功能指標：______________（2）穩定性：______________（3）可靠性：______________（4）其他驗收標準：______________6.2.3如果甲方驗收不合格，乙方應按照甲方提出的整改意見進行修改，直至達到驗收標準。第七章知識產權與保密7.1知識產權7.1.1乙方開發的DPU芯片相關的知識產權歸甲方所有，包括但不限于專利權、著作權、商標權等。7.1.2乙方在開發過程中所使用的甲方提供的資料、技術等，其知識產權歸甲方所有。7.2保密7.2.1雙方應對在履行本協議過程中獲得的對方商業秘密、技術秘密等保密信息予以保密。7.2.2保密期限自本協議簽訂之日起算，至協議終止或履行完畢之日止。7.2.3未經對方書面同意，任何一方不得向第三方披露、泄露或以任何方式使用對方的保密信息。第八章違約責任8.1甲方違約8.1.1如果甲方未能按照約定支付費用，乙方有權暫停項目開發，并要求甲方支付逾期付款的滯納金。8.1.2如果甲方違反本協議的其他條款，乙方有權要求甲方承擔相應的違約責任。8.2乙方違約8.2.1如果乙方未能按照約定時間交付DPU芯片或交付的芯片不符合約定標準，甲方有權要求乙方支付違約金。8.2.2如果乙方違反本協議的其他條款，甲方有權要求乙方承擔相應的違約責任。第九章爭議解決9.1如果雙方在履行本協議過程中發生爭議，應首先通過友好協商解決。9.2如果協商不成，任何一方均有權將爭議提交至【仲裁機構名稱】進行仲裁。9.3仲裁裁決是終局的，對雙方均有約束力。第十章其他條款10.1本協議自雙方簽字蓋章之日起生效。10.2本協議一式兩份，雙方各執一份，具有同等法律效力。10.3本協議的任何修改或補充均應以書面形式作出，并由雙方簽字蓋章確認。10.4本協議的簽訂地為【簽訂地點】，適用法律為中華人民共和國法律。10.5本協議未盡事宜，雙方可根據實際情況協商補充。第十一章質量保證與售后服務11.1質量保證11.1.1乙方保證提供的DPU芯片質量符合本協議約定的標準。11.1.2質量保證期限自芯片交付之日起算，期限為【質保期限】。11.1.3在質量保證期內，如芯片出現非人為損壞的質量問題，乙方應無償提供維修或更換服務。11.2售后服務11.2.1乙方應在芯片交付后提供【售后服務期限】的售后服務。11.2.2售后服務內容包括但不限于技術支持、故障排查、軟件升級等。第十二章運輸與交付12.1運輸12.1.1乙方負責將DPU芯片運輸至甲方指定的地點。12.1.2運輸費用和保險費用由【運輸費用承擔方】承擔。12.1.3芯片在運輸途中的風險由【風險承擔方】承擔。12.2交付12.2.1乙方應在約定的時間內完成DPU芯片的交付。12.2.2交付時應提供完整的交付文件，包括但不限于產品合格證、使用說明書等。第十三章中止與終止13.1中止13.1.1在以下情況下，任何一方有權中止本協議的履行：（1）對方違反本協議且無法補救的。（2）對方破產、解散或liquidation的。（3）不可抗力事件導致無法履行協議的。13.2終止13.2.1在以下情況下，任何一方有權終止本協議：（1）對方嚴重違反本協議且無法補救的。（2）對方連續【終止協議期限】未能履行本協議的。（3）雙方協商一致決定終止本協議的。第十四章通知14.1任何一方根據本協議發出的任何通知或其他通信，應以書面形式進行，并通過以下方式進行：（1）快遞：______________（2）郵件：______________（3）傳真：______________14.2通知在發送方的發送日期視為已送達。第十五章一般條款15.1本協議構成雙方關于DPU芯片定制開發的完整協議，取代所有以前的口頭或書面協議。15.2本協議的任何條款的無效或不可執行，不影響其他