行業快報證券研究報告行業快報證券研究報告逐步重視達到5.5億美元和4.58億美元。據第政府的環保政策影響，工廠被無限期關閉。該廠生產的半導體冷卻劑占據了全球65%的產能，此舉或將導致本就緊缺的全球半導體制造產能再遭沖擊。對此，臺積電、聯電、世界先進表示，預期不會造成嚴重影響，將與供應鏈緊密合作，并以其他廠商貨源替代。據經濟日報擴產順利，可望舒緩缺貨疑慮，確保業界生產一切正常。導致半導體氖氣受到影響之后，半導體冷卻劑產能過于集中的格局對施分區封控，所有企業封閉生產或居家辦公。據百能云芯報道，臺積電、日月光、合晶、華虹、中芯國際等半導體廠，雖維持正常生產，但生產線員工傳出都要在廠區內吃睡達4天，更將透過調班因應。本次疫情封控造成的短期停工雖未造成重大沖擊，但我們認為仍需持續關注上海疫情管控進展以及對半導體廠商的生產投資評級領先大市-A維持評級首選股票目標價評級600745603290446.06688661002371422.0060064132.6030026058.2360535860369080.1068800150.60行業表現電子(中信)滬深30020%6%-2%-042021-082021-12\資料來源：Wind資訊%相對收益絕對收益-22.15SAC執業證書編號：S1450518060001maliang2AC執業證書編號：S1450521080002guowang@相關報告2022-03-27汽車芯片標準體系有望建立，國產汽車芯片迎來加速良機2022-03-20俄烏沖突致半導體氖氣短缺，看好國內半導體產業發展2022-03-132022-03-06導體設備出貨金額創新高2022-02-27-9%-16%-23%2021本報告版權屬于安信證券股份有限公司。1含稅價格基礎上上調10%。長期來看，晶圓產能的進一步擴張有望緩薦立昂微、北方華創、至純科技、萬業企業、新萊應材、和林微納、本報告版權屬于安信證券股份有限公司。2 本報告版權屬于安信證券股份有限公司。3將上市。據恒普科技招股說明書，公司是寬禁帶半導體領域的關鍵設備供應商，主要產品包括碳化硅晶體生長爐、碳化硅同質外延設備、常壓化學氣相沉積（APCVD）設備等，其中第三代半導體風向，昕感科技已完成超億元A輪融資，并將投資20億元在江蘇省江陰高新區建設碳化硅功率器件芯片及模組生產線。據第三代半導體風向，天成半導體近日宣布僅用新能源汽車行業銷量持續超預期，用戶對充電時間、續航里程、動力性能等指標的要求越來越高，碳化硅是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一，基于碳化硅的案可使系統效率更高、重量更輕，且結構更緊湊， 圖1：2021年以來新能源汽車產銷量400圖2：國內光伏安裝量（季度）2932.42500200002019Q12019Q32020Q12020Q32021兩家公司正在申請擴產，預計三個月后可開出產能。3M在比利時和美國的產能，各占全球保業界生產一切正常。今年以來氟化工產品市場需求擴張，但在環保意識抬頭下，相關廠商生產遭遇環團壓力，導致產品價格全線上漲，氟化工原料、含氟聚合物材料、冷卻劑等價格較去年同期明顯走揚，對半導體業影響待觀察。繼俄烏沖突導致半導體氖氣受到影響之后，半導體冷卻劑產能過于集中的格局對供應鏈的安全是否有利，本次的事件又下環旭電子的多座工廠）、華虹半導體、中芯國際、預估本次停工對財務業務尚無重大影響；氣動元件廠氣立位于浦西的上海廠目前正常營運，為仍需持續關注上海疫情管控進展以及對半導體廠商本報告版權屬于安信證券股份有限公司。4 本報告版權屬于安信證券股份有限公司。5％，40YoY80.0%70.0%60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%2020年1月2020年6月2020年11月2021年4月2021年9月2022年2月比增長38.37%，環比增長-12.62%表1：三大晶圓廠月度營收環比臺積電37.9%-14.7%聯電208.1039.2%世界先進42.4550.7% 圖4：環球晶圓月度營收400mm環球晶圓單月營收(億新臺幣)——YOY（%）20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%2020-01-312020-08-312021-03-312021-10-31圖5：日月光月度營收400200035.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%200400YoY（%）35.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%2020-012020-062020-112021YoY（%）400200035.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%2020-012020-062020-112021本報告版權屬于安信證券股份有限公司。6 本報告版權屬于安信證券股份有限公司。7本周（2022.03.28-2022.04.01）半導體設備招投標情況：國內晶圓廠新增大量設備招標火降 本報告版權屬于安信證券股份有限公司。8圖8：國內手機月度出貨量（萬臺）.國內智能手機出貨量（萬臺）.5G手機出貨量（萬臺）45004000250020000300.0%250.0%200.0%150.0%100.0%50.0%0.0%2021-012021-032021-052021-072021-092021-11圖9：Steam平臺VR品牌市場份額 ALVR02021年1月2021年4月2021年7月2021年10月2022年1月 本報告版權屬于安信證券股份有限公司。9統故障導致的風險，目標是把該風險導致危險的概率降到足夠低。功能安全的設計與開發首先是對不合理風險的分析評估，即危害分析和風險評估（HARA風險的危害程度、暴露要求的軟硬件產品。即通過故障檢測-故障響應-安全狀態的邏輯實現功能安全布局，覆蓋產品包括策劃、概念、設計、驗證、生產、運行一直到報廢的全生命周期的活動。在電氣化、全加大了重視與投入，主流OEM如長城、上汽、吉利、廣汽、長控制系統進行功能安全開發要求，除具備功能安全團隊外，積極參加功能安全培訓，與第三方機構合作等方式對整車級功能安全以及自研零部件等產品及流程進行嚴格把關及系、模版與能力建立、成立安全團隊、進入長安開發流程，最終實現功能安全能力的建立與ISO26262:2018ASILD產品認證證書；2022年3月，上汽子公司零束科技先后通過了認證證書，且公司計劃對其他雷達產品繼續進行功能安全控制器領域，2020年9月，創時智駕公司的智能駕駛域控制器平臺獲得了SGS頒發的統能力（最高安全完整性）要求。另外，如地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等多家國內廠商 4.本周行情回顧年，電子板塊累計上漲-25.48%。 0.080.060.040.02 加強數據主權（DataSovereignty）影響，各大云端服務和電信業者都積極發若成局，其成員當中，中國臺灣的聯發科、臺積電、日月光等三家串連設計、制造到封測的指標廠必當是獲邀要角；韓國則以三星、SK海力士為雙箭頭；日本以東芝、瑞薩力科創等業者為主；美國則以應材、美光、英特爾、博通、高通等重量級大廠，組成半導體本報告版權屬于安信證券股份有限公司。10 本報告版權屬于安信證券股份有限公司。據全球半導體觀察報道，ASML在其新加坡工廠的開幕式上宣布，將等三大顯示器應用的需求，2022年上半年將面臨出貨修正壓力。電視市場方面，電視面板TrendForce集邦咨詢將原先2.38 本報告版權屬于安信證券股份有限公司。125.本周新股器構成的四大類、多系列產品矩陣，為半導體激光行業的垂直產業鏈公司。公司主要產品包接半導體激光輸出加工應用、激光智能制造裝備、國家戰略高技術、科學研究、醫學美容、激光雷達、機器視覺定位、智能安防、消費電子、3D傳感與攝像、人臉識別與生物傳感等體激光器。其中高功率單管芯片是采用半導體工藝制造的單個發光單元的邊發射激光芯片，巴條器件是對高功率巴條芯片進行貼片封裝，將金線鍵合構成電路，通過老化檢測后形成高圖12：2021年公司主營業務結構0.40%0.40%84.02%高功率單管系列高功率巴條系列VCSEL芯片系列廢料銷售其他主營業務激光整體市場規模的增加及中美貿易摩擦引起的國產替代 本報告版權屬于安信證券股份有限公司。13芯片、器件及模塊等產品持續加大研發投入力度以及公司仍處于快速發展期，規模較小，仍圖18：2019-2021年營收情況扣非歸母凈利潤（億元）yoy圖圖18：2019-2021年營收情況扣非歸母凈利潤（億元）yoy4.5 43.5 2.5 1.5 0.50201920202021201920202021700%600%500%400%300%200%100%0%0201920202021700%600%500%400%300%200%100%0%0圖圖21：2019-2021年利潤率情況圖20：2019-2021年研發費用投入情況0研發費用（億元）yoy20192020202160%50%40%30%20%10% 20192020202145%40%60%50%40%30%20%10% 201920202021電子、新能源等領域對激光器的需求不斷增長以及醫療、美容儀器設備等新興應用領域的持續拓展，半導體激光器可作為光泵浦激光器的泵浦源，其市場規模將繼續保持穩定增長。根續推動，將進一步加速激光技術在生物醫療領域的深度發展，生物醫療領域對激光器的需求國經濟的發展與國家戰略的深入實施，制造業對自動化、智能化生產模式的需求日益增長， 本報告版權屬于安信證券股份有限公司。14公司是半導體激光行業全球少數具備高功率激光芯片量產能力的企業之一。根據司在高功率半導體激光芯片領域的國內市場占有率第一，居于國內領先位光芯片具有高功率、高效率、高亮度及高可靠性的特性，其使用效果得到了下游客戶的驗證中心建設項目”和“補充流動資金”四個項目。募集資金投資金額分別為5.99億元，3.05相關產品生產基地的建設及配套設備的購臵，整體擴大公司高功率半導體激光芯片、器件、模塊產品的產能規模。本項目建成后，將有效解決公司目前的產垂直腔面發射半導體激光芯片及光通信芯片生產基地的建設及配套垂直腔面發射半導體激光芯片及光通信激光芯片系列產品。本項目建成后，有助于公產品技術及生產工藝上的突破與提升，增強產品競爭力，擴展到消費電子和光通信領域，有浦源技術、光纖耦合半導體激光器泵浦源模塊技術和大功率高可靠性半導體激等激光領域前沿技術研究課題進行前瞻性開發。通過本項目的建設，公司將進一步加強技術研發能力、完善技術研發體系、提高高功率半導體激光芯片相關技術的儲備量，從而持續強化公司的創新研發能力和核心競爭力。本項目有利于鞏固公司的技術領先地位，實現可持續