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文檔簡介
電子產品PCB設計學習通超星期末考試章節答案2024年按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向,輸入在右邊,輸出在右邊。
答案:錯發熱元件要一般應均勻分布,以利于單板和整機的散熱。
答案:對作為電路板和外界(電源、信號線)一般來說接口器元器件,通常布置在電路板的邊緣。
答案:對任務選擇區包含多個圖標,點擊對應的圖標便可啟動相應的功能。
答案:對通常我們更習慣于將PCB元件稱為實際元件的封裝形式。
答案:對信號線盡量不要形成環路。
答案:對PCB封裝庫的擴展名為schLib。
答案:錯對于極性元件,不要明確標出元件管腳極性。
答案:錯自已繪制的功率芯片件封引腳的寬度時要考慮一定的長強載流量。
答案:對一般線間距不低于10mil。
答案:對所謂總線就是用一條線來代表數條并行的導線。
答案:對焊盤:過孔最好小至0.2mm左右,這樣有利于提高金屬化過孔兩面焊盤的質量。
答案:對盡可能采用45度、90度的折線布線,以減小高頻信號的輻射。
答案:錯覆銅:大面積覆銅比網格覆銅散熱好。
答案:錯點擊PCBlibrary管理器界面,選擇components一欄,點擊右鍵,選擇newblank
component,會新建一個元器件PCBComponent_1,雙擊該標題,彈出一對話框,對該元器件進行設置。
答案:對2225封裝電容對應的外形尺寸是:5.6mmx6.5mm。
答案:對補淚滴的快捷鍵是:T+E(Tools→Teardrop)。
答案:對串口、并口器件以及其它接口器件,通常布置在電路板的邊緣。
答案:對功率器件通常都放置在有利于散熱設備的主散熱通風道上。
答案:對L快捷鍵的作用是:切換到上一層(數字鍵盤)。
答案:錯在PCB設計中,電源線寬度>接地線寬度>信號線寬度。
答案:錯一般放置IC元件時不考慮單邊對齊。
答案:錯ClusterPlacer自動布局器:這種布局方式將元件基于它們連通屬性分為不同的元件組,并且將這些元件按照一定幾何位置布局。這種布局方式適合于元件數量(小于100)較少的PCB制作。
答案:對雙面板可以使用過孔。
答案:對Routing(布線規則)。主要包括:Width(導線寬度)、RoutingLayers
(布線層)、RoutingCorners(布線拐角)等。
答案:對Alt快捷鍵的作用是:循環切換捕捉網格設置。
答案:錯補淚滴:在電路板設計中,為了讓焊盤更堅固,防止生產時焊盤與導線之間斷開。
答案:對數字電路有較大的電壓噪聲容限。
答案:對畫定布線區域內允許布線。
答案:對1206封裝電容對應的外形尺寸是:3.2mmx1.7mm。
答案:錯每個功能電路的接口元件為中心,圍繞它來進行布局。
答案:錯插針式元件(直插式)封裝,此類元器件在焊接的時候需要先將元器件引腳插入焊盤導孔中,然后再焊錫。由于插針式元件(直插式)封裝的焊盤導孔貫穿整個印制電路板,所以在焊盤的屬性對話框中,“板層(Layer)”屬性必須設置為“多層板(MultiLayer)”。
答案:對所有的原理圖都要經過仿真驗證。
答案:錯電路板中,重要芯片周邊的元器件要緊靠在一起。
答案:對PCB設計模塊主要用于PCB的設計,生成的.PcbDoc文件將直接應用到PCB的生產中。
答案:對覆銅:就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充。
答案:對電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
答案:對放置屏蔽導線:執行選單命令Tools\OutlineSelectedObjects,被選中的網絡即可被接地線包住。
答案:對孤島覆銅(死區),如果較大,定義個地過孔添加進去。
答案:對從耐熱性方面考慮:小規模集成電路器件應放置在冷卻氣流的出口處。
答案:錯模擬電路的電壓噪聲容限小。
答案:對有引線塑料芯片載體--封裝是:LCC。
答案:錯常用的仿真元件位于MiscellaneousDevices.IntLib元件庫中。
答案:對電感與電感之間盡可能靠近一些距離,以便安裝。
答案:錯在原理圖中選取元器件,鼠標光標變成十字形后,按空格就可以使器件移動。
答案:錯層次圖中主電路圖相當于整機電路中的方框圖,主電路圖中的一個方塊圖相當于一個模塊。
答案:對對應二極管樣式的封裝的元器件封裝庫是:Capacitors。
答案:錯PlaceFill的定義是:填充。
答案:對自已繪制的功率芯片件封裝時不需要考慮封裝材料耐溫值。
答案:錯同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X方向上保持一致,便于生產和檢驗。
答案:錯對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域。
答案:對選擇“工具”>“層次顏色”菜單,可以打開“板層和顏色”對話框,在“系統顏色”欄可以設置工作區的顏色。
答案:對貴重的元器件不要放置在印制板的高應力區。
答案:對數字芯片下面可以布模擬信號線。
答案:錯PCB的二維和三維顯示方式不可以任意切換。
答案:錯View-Grids-ToggleVisibleGrids
Kind的定義是方格與格點的切換。
答案:對焊盤:對于大于5A以上電流的焊盤可以采用隔熱焊盤。
答案:錯陣列粘貼的命令是:PasteArray。
答案:對大功率器件直接貼板時,相應位置一定不能有沒被綠油覆蓋的裸銅,便于生產焊接固定。
答案:錯原理圖電氣檢查。當完成原理圖布線后,需要設置項目選項來編譯當前項目,利用Altium
Designer提供的錯來檢查報告修改原理圖。
答案:對若想在工作區中顯示原點標記,可以選擇“工具”>“優先設定”菜單,打開“優先設定”對話框,在左側列表框中依次單擊“ProtelPCB”>“Display”項,然后在右側界面中選中“原點標記”復選框。
答案:對數字電路中典型的去耦電容值是0.1μF,對于40MHz以上的噪聲有較好的去耦效果。
答案:錯設計規則檢查:運行DRC可以執行Tools\DesignRuleCheck…命令,系統將彈出“DesignRule
Check”對話框。
答案:對布線在較高壓電路,必考慮擊穿電壓,線距應滿足安全。
答案:對彈出edit\jump菜單的快捷鍵是:ctrl+j。
答案:錯大面積銅箔上的元器件焊盤,不要求采用隔熱帶與焊盤相連。
答案:錯1206封裝電容對應的外形尺寸是:3.2mmx1.6mm。
答案:對Altium
Designer默認加載常用元件雜項集成庫MiscellaneousDevices.IntLib和常用接插件雜項集成庫Miscellaneous
Connectors.IntLib。
答案:對diode-0.7是大功率二極管封裝。
答案:對溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。
答案:錯元件清單報表,打開原理圖文件,執行Reports\Billof
Material命令。
答案:對PCB板空間足夠的話,元件之間盡可能分開一些。
答案:錯電源插座要盡量不要布置在印制板的四周。
答案:錯Altium
Designer提供一系列排列和對齊功能,可以極大地提高工作效率,這種功能適合于各種元器件。元器件的排列和對齊功能集中在編輯菜單欄下的移動子菜單元中。
答案:對雙面板:是由兩面敷銅的絕緣板構成,它包括底層(焊接面)和頂層(元件面)。由于可以兩面走線,布線相對容易,布通率高。
答案:對ElectricalGrids選項可以設置跳躍柵格。
答案:錯電源線盡可能的寬,一般不應低于20mil。
答案:對發熱元件可以緊鄰導線。
答案:錯對原理圖進行編譯前,首先應對應原理圖進行ERC檢查設置,這主要是通過選擇Project|ProjectOptions
命令,在打開的相應對話框中完成。
答案:對對于抗干擾要求較高的器件不能采用屏蔽措施。
答案:錯地線的引線要盡可能粗,以減少阻抗。
答案:對圖形中的某個元件不需要時,可以對其進行刪除操作。刪除元件可以使用Edit選單中的兩個命令,即Clear和Delete命令。
答案:對信號線、控制線、電源線、地線的考慮不周到容易引起的干擾。
答案:對元器件布局完成,然后執行View→Boardin3D命令,系統將自動生成一個PCB3D效果圖。
答案:對方塊電路代表本圖下一層的子圖,是層次原理圖所特有的。
答案:對網絡表是電路原理圖設計(SCH)與印制電路板設計(PCB)之間的一座橋梁,網絡表可以從電路原理圖中獲得,也可從印制電路板中提取出來。
答案:對電磁干擾(EMI)指電路板發出的雜散能量或外部進入電路板的雜散能量()。
答案:對信號的上升沿和下降沿變化得越慢,信號頻率越慢,EMI就越大(
)。
答案:錯一般來講電子濾波技術成本較高(
)。
答案:對網絡標號具有電氣特性,在放置時必須與導線或元件引腳相連,不能游離在外。A.對B.錯
答案:對要移動一個元器件只要拖動該元器件即可.A.對B.錯
答案:對原理圖設計中,要選擇多個不連續的元件,可以按住Ctrl鍵的同時,再用鼠標點選。
?A.對B.錯
答案:錯元件一旦放置后,就不能再對其屬性進行編輯。A.對B.錯
答案:錯AltiumDesigner提供了兩種度量單位,即“Imperial”(英制)和“Metric”(公制)。
?A.對B.錯
答案:對9原理圖設計中,元器件被選中后將以紅色顯示。?A.對B.錯
答案:錯在元器件懸浮狀態下,按Y鍵是左右對稱翻轉;按X鍵是上下對稱翻轉。?A.對B.錯
答案:錯使用計算機鍵盤*按鍵,可以控制原理圖放大或縮小。
A.對B.錯
答案:錯在圖紙的柵格設置中電氣柵格尺寸應等于捕捉柵格。A.對B.錯
答案:錯原理圖繪制時所使用到的Line線與wire線有何區別?(
)
答案:Line線不具有電氣特性,Wire線具
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