-2014年中國集成電路產業發展研究年度總報告一、2013年全球集成電路產業發展概述(一)發展現狀1、產業規模全球集成電路產業，是規模達2000億美元的一個巨大產業。在這個領域，大陸的發展極為滯后，2012年，大陸集成電路進口額相當于當年原油進口額的87%，扣除海外委托加工產品，實際自給率僅有約10%。全球半導體市場營收在經歷了2012年下滑2.5%之后，在2013年增長近5%，有所恢復，這要歸功于存儲領域的強勁表現。2013年全球半導體銷售額從2012年的3029億美元增長4.9%，來到3179億美元。這一增長結果主要得益于動態隨機存取存儲器(DRAM)和NAND閃存市場的強勁擴張，這兩個市場在2013年分別增長了35.0%和27.7%。部分受惠于其在蓬勃發展的DRAM和NAND閃存市場取得的成功，美光在半導體市場的排行榜中，以109.2%的成長率從2012年的第10位飆升至2013年的第4位。存儲芯片成為2013年半導體市場的救星，尤其是堅挺的價格以及智能手機和平板電腦對于DRAM和NAND閃的需求增長，促使這些設備用的存儲器營收激增。如果沒有這兩個高性能產品的需求，2013年半導體產業將淪為零增長。集成電路產業在設計、晶圓制造、封裝測試三個環節均需要大量的技術和管理人才，并且其成本結構中，人力成本都對其盈利能力有重要影響。大陸工程師紅利帶來的巨大成本優勢，就是大陸發展該產業的比較優勢；移動終端革命大大縮小了中國與世界先進水平的技術差距，部分國內企業已經初步完成了技術突破與規模積累；新一屆政府對集成電路產業發展極為支持，市場預期每年千億的扶持政策即將出臺。這使得我們相信，集成電路產業很可能成為大陸下一個在全球崛起的產業。現狀：集成電路芯片是移動終端元件國產化的最后一大塊蛋糕PC革命造就了臺灣的電子產業，移動終端革命正在造就大陸產業鏈。在移動終端的大部分元器件領域，大陸都已經涌現出了具有世界競爭力的企業，他們或已在世界市場占有重要份額，或者已經打入蘋果、三星等頂級品牌產業鏈，使大陸成為全球最重要的終端和元器件生產基地。除芯片外，在大部分元器件領域，大陸公司都已經掌握了研發生產技術，正在向上游材料領域拓展。集成電路芯片占智能手機成本40%以上，其市場規模幾乎相當于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機械零件之和，是一塊巨大的蛋糕。2013年手機芯片市場規模預計達到667億美元，同比增長14%。隨著智能手機滲透率的不斷提升和技術的持續進步，這一市場將持續快速增長。因為智能手機對集成電路芯片的巨大需求，智能手機廠商也成為集成電路芯片產品的需求大戶。在智能手機需要用到的諸多芯片中，基帶芯片（Baseband）和應用處理器（AP）是最重要的兩塊，他們決定了手機的多項基礎性能參數。芯片廠商通常會再加上射頻芯片、無線連接和電源管理，組成套片出售給手機品牌廠商，這種套片是手機芯片里最重要的部分。RF、BB、AP三大核心芯片產品具有很高的技術和市場壁壘，目前高通和聯發科分別統治高端和中低端市場。大陸公司展訊和RDA從低端市場切入并向中端市場擴展，目前在全球獲得了個位數的市場份額，其中展訊憑借在TD領域的成功，近年獲得了較快的成長，聯芯科技的TD芯片也取得了一定的出貨量。但整體上，手機芯片領域的國產化進程才剛剛起步，國內公司與海外巨頭差距巨大。比較優勢：集成電路產業充分受益于大陸工程師紅利集成電路芯片產業大致可分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個環節。以采用TSMC12英寸28nm工藝制造的NvidiaTegra4AP芯片為例，，集成電路芯片產業的三個環節價值分布情況如下：在此過程中，每個芯片臺積電大概獲得5美元的毛利，封裝廠獲得3.5美元，而芯片設計公司獲得10美元。我們考察這三個環節的成本結構，發現人力（主要是工程師）成本對三個環節的總成本和盈利能力都有重要影響。2012年，人力成本占MTK（芯片設計）、TSMC（晶圓制造）、ASE（封裝測試）收入的比重分別為9.06%、10.56%、8.39%，已經是比較大的一塊成本。更進一步考慮，這些公司的可變成本實際上沒有多大壓縮空間，如聯發科的晶圓制造成本并不受自己控制；ASE將完成前段工序的晶圓整個作為采購成本，而實際上只有加工費才是他的收入。考慮到這些因素，人力成本對盈利能力有更重要影響。2012年人力成本與MTK、TSMC、ASE凈利潤的比分別為57%、32%、124%，較低的人力成本，將對公司盈利和成本競爭力產生很大幫助。從MTK等公司的員工結構看，需求量最大的是受過專業教育的人才而不是簡單勞動力，這便是大陸公司成本優勢的來源。如果技術壁壘被逐步打破，從IC設計到晶圓制造再到封裝測試，都會充分享受大陸工程師紅利帶來的成本優勢。博通公司研發團隊主要在美國國內，因此成本最高；聯發科員工主要分布在臺灣和大陸，人力成本不到博通1/4；國民技術(行情,問診)等員工基本分布在大陸，人力成本進一步降低。2011年，全球前十大IC設計公司，除聯發科外，其余基本都是美國公司，在此領域，巨大的工程師紅利尚待實現。同時，在晶圓制造和封裝測試領域，雖然人力成本的差距沒有設計領域大，但依然是一個巨大的優勢。技術進步：ARM授權模式大大降低移動終端芯片設計技術壁壘在PC時代，“Wintel”組合加上英特爾IDM一體化的優勢，使得英特爾幾乎同時壟斷了CPU的技術和市場兩個最具價值的環節。唯一的一個競爭對手AMD，不但市場份額微乎其微，甚至存在的意義更多的是避免英特爾遭受壟斷指控。這使得PCCPU的進入門檻非常高，在很長的時間內都只能維持英特爾+AMD的格局。進入移動終端時代，ARM的成功使得整個芯片設計行業的商業模式發生了根本的變化：ARM擁有最成功的移動芯片架構和IP內核，但自己并不生產和銷售芯片，而是將IP授權給其他芯片設計公司，自己則收取一定授權費。獲得ARM授權的公司，只需要在ARM的IP核的基礎上做簡單的二次開發，并根據定制化的需求設計外圍電路，就可以完成移動芯片設計。這使得移動應用處理器芯片的設計門檻，相對PC時代大大降低，大陸企業也可迅速參與其中，憑借工程師紅利的成本優勢，未來有望逐步獲取一定市場份額。目前大陸已有十家以上公司在做移動終端處理器芯片，而美國巨頭TI已于2012年11月正式退出智能手機和平板電腦AP芯片市場。市場壁壘：TD標準幫助大陸芯片廠商提升了技術能力、市場能力和公司規模大陸IC設計行業要崛起，不但要面對美國公司巨大技術優勢，還要與同樣擁有成本優勢且定位于低端市場的臺灣廠商競爭。在這種環境下，依靠自然競爭獲取市場份額的難度極大。我們認為，TD標準的成功商業化，為國內芯片廠商如展訊、聯芯科技等提供了難得的發展機遇，使之在很長時間內免于和高通等競爭對手正面競爭。國內芯片廠商從10年前開始研發TD-SCDMA芯片，而高通一直沒有切入該市場，直到2012年推出LTE芯片，才對TD-SCDMA給予兼容支持。TD芯片的先行者凱明、天碁商業化并不成功，均已經停止運營，但展訊、聯發科、聯芯科技堅持到了TDS商用，并取得了商業化的成功，借助于TDS芯片的成功，實現了人員規模、營業收入的成倍擴張，尤其是展訊、聯芯科技。假如沒有中國自主標準的TDS，那么這些企業就會一直處在高通和聯發科壓力之下，長大難度會增大許多。2012年，在TD芯片領域，國內廠商展訊、聯芯科技市場份額顯著高于其在WCDMA等其他制式的市場份額。在2013年，TD芯片在中國的出貨量已經超過WCDMA，居三大制式之首，這為國內廠商提供了巨大的蛋糕，展訊等廠商借機快速成長。2014年，中移動TD終端銷售目標是1.9億~2.2億部，其中4G終端將超過1億部，這將為TD芯片廠商帶來100億規模的增量市場。雖然在LTE芯片市場，高通又重回主導地位，但經過3G時代的磨練，大陸廠商實力已大大增強，相比10年前從零起步，當前的差距是有機會彌補的。我們在2014年繼續看好國產芯片廠商的投資機會。政府扶持：做對的事情，加速產業崛起政府扶持集成電路產業是一件符合相對競爭優勢規律的、正確的事情我們從比較優勢、技術進步、市場機遇三方面分析，大陸集成電路產業的崛起是資源全球配置的選擇，是符合市場經濟發展規律的結果。同時，從國家角度考慮，集成電路產業是戰略性產業，因此我們認為，政府扶持集成電路產業是在做一件正確的事情。集成電路設計、晶圓制造等領域，均是高風險、資金密集型產業，尤其是晶圓制造環節，單純依靠市場力量，大陸能夠“逆襲”的可能性微乎其微。如果政府能夠給予合適的扶持，那么在市場規律和政府扶持的雙重支持下，大陸集成電路產業才能加速崛起。同時，從國家戰略考慮，2012年，集成電路進口額相當于當年原油進口額的87%，其中進口的大頭是各類處理器與微控制器，這些芯片不但單價很高，而且對下游產業具有很大的控制力，高通按照整機售價向終端廠商收取芯片許可費便是一個例子。本屆政府扶持政策更加市場化，效果值得期待從產業鏈走訪了解的情況來看，我們認為本屆政府將會采取更加市場化的方法對集成電路產業進行扶持，更加注重市場化、產業化，重視核心企業的作用。相比以往將扶持重點放在技術本身、重視科研院所的學術成果，更加市場化的政策更有利于調動私人部門力量，扶持效果更值得期待。北京市政府的集成電路產業扶持基金政策便是一個例子，這是一支考慮投資回報的產業投資基金，由遴選的基金管理公司采用合伙制投資管理，將會有效避免純財政資助帶來的弊端，真正幫助產業發展，我們對其未來落地效果保持樂觀。繼北京政府后，中央政府、上海市政府也有望出臺扶持政策2013年11月，國家在支持集成電路產業的動作會非常大，將有大手筆，這個力度可以遠超18號文件，中國半導體產業將迎來新一輪的大發展。紫光對展訊和RDA的這次收購只是小試牛刀，將來也會越來越多。2013年12月，政府要在下個十年之內投入一萬億人民幣來發展半導體產業。而過去的十年，國家平均對半導體資金補助也就是幾十個億。在北京的基金扶持政策之后，國家層面可能會有更大的支持政策出臺。按照展訊陳大同的說法，每年的投入將會達到上千億，如果這些錢用好，將會給整個半導體包括集成電路行業帶來巨大促進。對于上海市政府而言，上海已經是中國IC設計中心，中國十大IC設計企業中，長三角地區占據的名額已經達到5家，其銷售額合計占十大設計企業總銷售額的46.16%。展訊、RDA兩家上海公司回歸國內的過程中，上海國資背景的機構也曾參與談判收購，但先后因各種原因而沒有成功，均被北京的紫光集團搶先。而今北京又出了300億元產業扶持基金，將把不低于60%的資金投入到北京范圍內的集成電路企業，這使得北京對于集成電路企業的吸引力進一步上升。一個例子是，2014年1月22日，大唐電信公告，將在北京設立芯片設計子公司，對旗下大唐微電子和聯芯科技進行整合。聯芯科技總部位于上海，是海思、展訊、RDA之外，中國非常優秀的TD芯片設計公司，2012年位居中國十大IC設計企業第七名，為持續進行3G/4G芯片研發，一直有資金需求，我們預計，大唐電信的這一整合或與北京的扶持基金政策相關。除芯片設計外，北京還聯合中芯國際投資了十二寸晶圓廠，從設計到制造、封測，北京集成電路產業實力均大大增強。北京與上海都希望成為中國集成電路產業中心，我們預期，不排除上海未來也出臺類似的扶持政策，以保持對集成電路產業的吸引力。2014年：大陸集成電路產業崛起的起點，產業看點眾多千億扶持政策有望正式出臺，預計受益面遠大于IC卡板塊中央層面和上海市扶持政策有望相繼出臺2013年11月，目前國家已經確定將出臺集成電路芯片行業扶持政策，該計劃由工信部主導，目前已經進入攻堅階段，四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發布時間可能稍晚。繼北京的產業扶持基金之后，中央層面和上海市的扶持政策都是可以期待的，尤其是中央層面的政策，在2014年上半年出臺的可能性比較大。北京產業扶持基金有望開始實質運作北京市產業投資基金目前正處于遴選基金管理公司階段，之后可能就會啟動融資、項目投資等一系列實質動作。目前已經確定了一個核心投資項目，即中芯北方45nm晶圓廠項目，在基金管理公司、融資等完成后，這筆已經確定的投資有望很快落地。政策扶持受益面遠大于智能IC卡版塊在金融IC卡、社保卡、NFCsim卡等領域，國家扶持國產廠商的意圖已經比較明顯，相關上市公司也受到資本市場追捧。但我們認為，智能IC卡芯片只是集成電路產業的冰山一角，國家每年上千億的投資不可能只投向一個每年僅幾十億規模的IC卡芯片領域。我們預計，未來政府的扶持重點，一定是具有戰略價值、能夠對中國集成電路工業發展起到提綱挈領作用的重點領域和關鍵環節：從產業鏈環節來講，扶持重點預計將是晶圓制造環節，晶圓制造環節對整個集成電路產業擁有提綱挈領的意義。如果中國擁有數座具備最尖端工藝能力的十二寸晶圓廠，則整個中國集成電路產業的地位就完全不可同日而語了。在制程快速進步的時代，晶圓制造環節對上游芯片設計和下游封裝測試都擁有很強的影響力，如果中國沒有世界一流的晶圓廠，在晶圓制造環節依賴于人，那么也很難擁有世界一流的芯片設計和封裝測試產業。兩個例子非常清楚的說明了晶圓制造廠對上下游的影響力：臺積電前期28nm產能緊缺，則他會優先將產能供給與其合作緊密的蘋果、高通、聯發科等客戶，而大陸中小芯片設計公司很難獲得產能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解決功耗問題，這就導致這些中小芯片設計公司因此而無法進入該領域。第二個例子，本來精材科技的WLCSP封裝技術世界最強，蘋果指紋傳感器在臺積電做好晶圓后，交與精材科技封裝。但最新消息顯示，因WLCSP與晶圓制造前道工序接近，臺積電自己在晶圓廠就可以完成WLCSP封裝，從而不需要再交給精材科技，精材科技的這一訂單就此喪失。事實上，當前的先進封裝技術越來越接近晶圓制造的前端工序，晶圓廠對封裝測試的影響也就越來越大。最后，北京集成電路產業基金一期基金投向也清楚的說明了這一點：其設計和封測基金首期總規模20億，而裝備制造基金首期則達到60億，裝備制造環節占了75%。從應用領域來講，扶持重點應是每年數百億美元規模的移動終端處理器及射頻芯片，在此領域，大陸目前已經初步具備技術基礎，但每年仍要花費數百億美元進口海外產品。移動終端芯片對整個移動終端產業擁有很強的控制力，且是全球化市場，不像智能IC卡主要在國內自己玩，一旦產業崛起，直接面向全球數百億美元市場，是真正值得投資的戰略性產業。由此我們認為，國家層面的扶持政策出來后，受益面將是整個產業真正核心的環節，遠遠大于智能IC卡芯片這個有限的國內市場。資本整合、并購重組或連續上演2013年12月，紫光集團收購后，展訊可能在A股上市，市值將會達到數百億元。目前紫光對展訊的收購已經完成，對RDA的收購也正在進行中。我們認為，由于中美資本市場對半導體行業有數倍的估值差，展訊在A股上市首先會給紫光集團帶來豐厚的財務回報，使之成為一個極富吸引力的投資案例。我們產業走訪了解到，近期集成電路行業重新開始獲得資金青睞，眾多資金都在尋找優質的半導體公司投資。豐厚的財務回報加上國家政策大力扶持，集成電路行業的資本整合在2014年可能連續上演。集成電路行業的特點也決定了，從零起步的追趕幾乎是不可能的，而資本層面的整合就顯得尤為重要。以北京的集成電路產業基金為例，其明確將“通過資本運作推動重點企業的兼并重組，在條件允許的情況下進行海外收購，以扶持和培育一批具有核心競爭力的龍頭企業”作為投資方向之一。目前A股芯片設計公司大多數是從事比較簡單的智能IC卡芯片業務，且多以國內半市場化的公安、銀行、運營商市場為主。在展訊、RDA回歸A股“多方共贏”的示范效應下，優質的非上市公司，以及擁有全球競爭力的海外上市公司有望陸續加入A股，并不斷帶來新的投資機會。G終端滲透率或超預期，提升芯片市場空間、改善龍頭公司盈利能力4G終端普及速度很可能超出預期中移動12月在全球合作伙伴大會上宣布，2014年TD終端銷售目標是1.9至2.2億部，其中LTE不低于1億部。我們從業界了解到，移動公司內部KPI考核指標可能是LTE手機7000萬部左右。但我們認為，2014年4G手機出貨量很有可能會超出這一目標，原因如下：1、4G單位流量資費下降幅度非常明顯，加上網速顯著快于3G，預期用戶對4G服務需求強烈。雖然移動的套餐語音通話時長少于聯通，但我們認為數據才是決定用戶選擇更重要的因素，在VOLTE技術成熟后，語音時長的問題更不復存在。在158元檔，移動單位流量資費僅是聯通的一半；在268元檔，僅為聯通的1/6，這將對用戶產生極大的吸引力。2、與市場預期4G從高端用戶開始滲透不同，千元以下4G手機可能會與高端手機同時爆發，使得4G終端普速度大超預期。酷派已經于2013年12月推出了成熟的千元4G手機8720L。同時，國內聯芯科技等芯片廠商也即將推出針對千元以下4G手機的低成本AP/BB單芯片解決方案，這也會加速推動4G手機在中低端市場的普及。3、終端廠商推4G手機的熱情可能超出預期。國產手機廠商之間的競爭已趨白熱化，2013年，雖然主要廠商出貨量大幅增長，但盈利并不好。進入2014年，終端廠商非常希望靠4G的差異化擺脫同質競爭。酷派宣布其2014年將出貨4000萬臺4G手機，從第二季度開始，酷派4G手機售價將覆蓋799元檔。加上中興、華為、聯想等其他大廠，以及蘋果的1700萬，中國4G手機出貨量超過1億部是大概率事件。綜上，我們認為4G終端滲透可能領先于網絡覆蓋，在2014年取得超預期的增長。從3G到4G，芯片產業的盈利能力將大大提升從3G時代進入4G時代，移動終端芯片復雜度大大提升，尤其是用于智能手機、平板電腦的AP、BB等核心芯片，為了控制功耗保證待機時間，需要采用28nm或者更先進的制程，同時，BB芯片均需要支持至少3模甚至5模。這些變化對行業和公司會產生什么樣的影響？基帶、AP、RF等移動終端芯片的ASP有望翻倍，帶動市場規模顯著擴大，同時技術壁壘進一步提高，對于龍頭廠商，將會帶來盈利能力的顯著提升。在晶圓制造環節：技術升級帶來營收與毛利率雙升。從65nm到40nm，再到28nm，20nm，每一次制程的升級都會帶來ASP的顯著提升，以臺積電為例，其28nm制程的8寸晶圓平均售價3100美元，遠高于公司全部晶圓1300美元的平均售價，同時，因先進制程占比較大，臺積電晶圓ASP又顯著高于臺聯電、中芯國際等制程較為落后的競爭對手。同時，伴隨著技術的進步和手機芯片效能（比如多模多核）不斷推進，每臺智能手機對臺積電的營收貢獻也有望一路提升，從2012年的6美元、2013年的8美元，到2014年有望達到11美元。在封裝測試環節：技術升級同樣帶來盈利能力的顯著提升。傳統WireBonding封裝技術已經基本成熟，是競爭的紅海，毛利率僅有20%，公司之間競爭戰略大多是通過向低成本地區轉移等獲取相對成本優勢，勉強維持盈虧平衡。芯片復雜度的不斷提升、引腳越來越多、制程越來越細，必然要求更加先進的封裝技術，比如適合于RF、BB所用的cupillar倒裝技術，這些升級的技術門檻更高，毛利率目前可達到30%。而對于擁有技術和市場雙重壁壘的WLCSP封裝技術，代表公司晶方科技(行情,問診)的毛利率更是可以達到57%。2014年，4G滲透率的快速提升將顯著提高封裝產業的盈利能力，同時，更輕薄、運算能力更強大、待機時間更長是人們對智能終端持續的追求，這些都要靠更先進的芯片制造和封裝工藝來完成。中期來看，由于延續摩爾定律越來越困難，封裝的技術創新的重要性將會上升，帶動封裝產業持續升級，盈利能力不斷改善。在芯片設計環節：如前文我們對于NvidiaTegra4芯片的價值鏈分析，芯片設計公司是整個產業鏈上獲得毛利最多的一個環節，也最受益由3G到4G演進帶來的ASP提升。同時，制造技術的持續進步也會對芯片設計提出挑戰，越是先進的工藝制程，對設計水平的要求越高，能夠進入相關領域的設計公司越少，產品的ASP和毛利率也越高。可以看到，從2G到3G，從功能機到智能機，移動終端芯片ASP有了數倍的提升，展訊正是借此機遇實現了營收規模數倍的增長。從3G到4G，芯片ASP又有成倍增長，為芯片設計公司提供了又一次機遇。我們簡單估算，2014年tds+lte的主芯片市場規模將從2013年的28億美金增長到70億美金，這為相關芯片設計公司提供了巨大的增量蛋糕。2、產業結構集成電路市場和集成電路產業是兩個容易讓人混淆的概念。集成電路市場是指芯片的需求交易量（數量和金額量）；集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述。從資金額度看，集成電路產業產值額遠大于集成電路市場額。1、集成電路市場集成電路市場的相關研究經常是和半導體市場放在一起進行，圖2說明了半導體市場和集成電路市場的關聯關系。圖表SEQ圖表\*ARABIC1全球半導體市場產品構成(單位：百萬美元)數據來源：國家統計局半導體市場包括四個組成部分：集成電路(約占82%)，光電器件(約占8%)，分立器件(約占7%)，傳感器(約占3%)。通常在研究中將半導體和集成電路相提并論。集成電路按照產品種類又主要分為四大類：微處理器(約占26%)，存儲器(約占25%)，邏輯器件(約占32%)，模擬器件(約占17%)。半導體市場是一個全球性的較為成熟的市場，其增長較為平緩，同時表現出較為明顯的周期性，與全球GDP的起伏相關。2012年世界經濟形勢萎靡，歐元區危機、全球GDP增長緩慢、金磚國家作為經濟增長火車頭的動力不足等宏觀經濟因素的影響，導致電子信息產品對半導體元器件需求下降。2012年第一季度全球半導體營業收入比2011年第四季度溫和下降3.6%，符合正常的季節模式;但第二季度營業收入僅比第一季度增長3.0%左右，從歷史平均水平來看非常疲軟;第三季度，主要芯片供應商的營業收入環比增幅僅略高于6.0%。整體而言，2012全年半導體市場增長乏力。2012年全球半導體銷售額將達3010億美元，較2011年微幅增加0.4%。不過預期2013年及今后一段時間全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉。WSTS預測2013年與2014年銷售金額可分別達3220億與3370億美元，成長率為7.2%與4.4%。主要增長動力源于智能手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體的需求持續保持強勁勢頭。從消費區域看，2012年亞太是全球半導體消費的主戰場，(前三季度)占比55%；美國占比18%；歐洲占比13%；日本占比14%。從2001年到2012年十多年時間，美國、日本、歐洲三地半導體市場增長極為有限，增量主要在亞太地區，尤其是中國大陸。圖表SEQ圖表\*ARABIC22012年全球半導體市場區域分布(單位：百萬美元)數據來源：國家統計局2、集成電路產業集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設備、材料市場。圖表SEQ圖表\*ARABIC3集成電路產業產值圖譜(單位：億美元)數據來源：國家統計局全球集成電路產業產值圖譜，主要反映了IDM，Fabless，EDA，IP/Service，Foundry，Assembly/Testing/Packaging，Material，Equipment，Electronics等產業鏈關鍵環節的產值情況。可以看出，全球泛半導體產業產值約為4468億美元，其中包括半導體設備產值435億美元、半導體材料產值478億美元、EDA工具產值42億美元、IP及設計服務產值40億美元、IC設計產值650億美元、Foundry產值298億美元、IDM產值2300億美元、封裝和測試產值225億美元。半導體產業下游的電子產品產值約為18000億美元。集成電路產業具有深刻的國際性，是國際化競爭最激烈，全球范圍內資源流動和配置最為徹底的產業之一，也是一個高度集中的行業，IDM類企業供應了絕大多數芯片;美國是半導體第一強國，無論是IDM還是Fabless，均全球領先。從全球芯片市場的供應和消費分析，芯片是美國第一大出口產業，總部位于美國的芯片公司其銷售收入的82%來自于海外市場;中國是全球最大的集成電路消費國，每年進口芯片超過全球總出貨量的50%。我國雖然是全球最大IC消費市場，但我國IC產業的發展相對弱小，從全球范圍看，我們仍處于第三梯隊，而且在細分市場多樣化的領域面臨激烈競爭。2013年，北美、日本市場BB值多數保持在1%以上，半導體廠商投資意愿在加強，以及對未來整個行業的預期表示樂觀。據WSTS預測，全球半導體市場將上升4.4個百分點，達到3043億美元，為歷年最高。美洲、亞太和歐洲的銷量將分別增長10.3％、7.2％和4.3％，而日本銷售下滑幅度達14.5％。中國集成電路產業的發展，2013年，中國集成電路產業繼續保持快速增長態勢，2014年我國集成電路產業有望繼續保持良好發展勢頭。未來國家推動集成電路產業發展相關文件的出臺和實施，有望爭取更多財政資金進入集成電路領域，形成對社會資金的示范引領作用，吸引各類社會資源和資金進入集成電路領域，推動集成電路產業的發展。(二)基本特點集成電路產業是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業，它不僅要求有很強的經濟實力，還要求具有很深的文化底蘊。應用的廣泛性。無論軍用還是民用，只要是電子產品所涉及的領域，都廣泛使用了集成電路產品。高附加值。原材料加工為集成電路產品后身價百倍，附加值高，電子整機采用集成電路后功能、性能大幅提高，隨之附加價值也大幅提高。集成電路使信息產業整體效益也大大提高。高投入、高風險產業，技術更新換代周期極快。世界集成電路的技術日新月異，自20世紀70年代以來，它一直遵循摩爾定律，即每兩年集成度增加4倍，成本降低一半。專家預計，今后10年集成電路的技術進步，仍將繼續遵循摩爾定律。繼續縮小器件尺寸，到2005年將會實現0.13微米工藝技術批量生產技術。微電子及其相關的微細加工技術正在與機械學、光學、生物學相結合產生新的技術和產業，如微機械系統、真空微電子、光電集成器件和生物芯片等將成為21世紀的新技術和新產業。全球集成電路產業格局受到技術升級和金融危機的雙重影響，正在進行新一輪的產業升級和布局調整，在全球轉移、技術工藝、產業生態等方面呈現出了新的特征與趨勢。(一)世界集成電路產業發展歷程和趨勢，依然遵循雁型模式理論日本經濟學家赤松要1956年提出產業發展的“雁型模式”，描述產業的產生、發展的動態傳導過程。在過去的近半個世紀，世界集成電路產業經歷了兩次產業轉移：第一次在20世紀70年代末，從美國轉移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級的集成電路制造商；第二次在20世紀80年代末，韓國與我國臺灣成為集成電路產業的主力，繼美國、日本之后，韓國成為世界第三個半導體產業中心。目前，憑借巨大的市場需求、較低的生產成本、豐富的人力資源，以及穩定的經濟發展和優越的政策扶持等眾多優勢條件，中國已經成為集成電路制造、消費大國，亞洲制造從某種程度上正被“中國制造”取代。未來，隨著全球集成電路制造技術的發展和制造成本等條件的變化，以及我國集成電路產業技術能力的提升，集成電路傳統制造業將呈現出產業再次向外轉移的趨勢，由我國等發展中國家向后發展中國家逐步轉移。（二）世界集成電路產業“后摩爾時代”的多樣化選擇由于制程工藝趨于接近摩爾定律的物理極限，延續摩爾定律的先導技術研究成為全球半導體行業的熱點，后摩爾定律時代的技術也在逐步進入科學研究的范疇。全球集成電路技術的發展呈現出以下趨勢：一是延續摩爾定律（MoreMoore），芯片特征尺寸沿著不斷縮小的方向繼續發展。基于投資規模和技術研發成本的考慮，放棄超小型化制造技術的芯片廠商日益增多，轉向fablite，高階制程將掌握在少數幾家企業手中，芯片制造呈現聚攏趨勢；二是超越摩爾定律（MorethanMoore），開發新的半導體材料，運用電子電路技術和電路設計等的概念，在物理結構和器件設計方面產生新的突破，如三維封裝、3D晶體管結構等；三是為滿足小型化而產生系統集成技術，不斷擴展應用半導體技術，帶動光伏產業、半導體顯示等產業的迅猛發展，產生了“泛半導體技術”的概念。未來十年，應用需求依然是集成電路產業發展的主要驅動力。相對于先進半導體工藝，為滿足應用市場產品需求而言，模擬集成電路技術和特色半導體工藝也是“后摩爾時代”的選擇方向之一。（三）制造業服務化成為集成電路產業發展新方向制造業服務化趨勢是社會經濟發展和技術進步的必然結果。就單純集成電路制造而言，在同質化競爭加劇和個性化需求增多的全球市場環境下，通用集成電路產品制造的附加值越來越低，集成電路制造業的高端價值增值環節已經向產品研發設計和運營、維護等服務生命周期轉移，設計服務、專業化的IP服務、封測服務已經成為集成電路制造領域取得新一輪競爭優勢必不可少的生態環境，向服務型企業轉化已經成為全球集成電路制造業的重要趨勢。就整個集成電路產業而言，在經濟全球化深入發展和科技創新孕育新突破的時代背景下，集成電路產業正在向全球化、精益化、協同化和服務化發展，未來將實現從“生產型”向“服務型”的轉變，由“硬能力”建設向“軟實力”提升的轉變，從向用戶提供產品和簡單服務轉變為提供系統解決方案和價值。生產性服務業特別是制造業的界線越來越模糊，經濟活動由以產品制造為中心已經轉向以服務體驗為中心。ARM公司的高速成長和我國臺灣地區集成電路制造的迅速崛起是近年來集成電路制造業服務化成功的典型商業案例。(三)主要國家和地區發展概要1、北美RFID組件的主要生產商和供應商SMARTRACN.V.已經在美國的明尼蘇達州完成了工廠建設。這一被認證為高度安全生產的廠房已經生產出了大約八萬套RFID集成電路芯料，并交付給了政府部門，用于多種不同目的。SMARTRAC表示：能夠順利完成此次生產規模的擴大和認證我們感到很高興。我們現在有能力滿足市場的需求了。隨著美國新廠的落成，我們高度安全生產設備的網絡現在已經覆蓋了亞洲、歐洲和美洲。SMARTRAC購并了HEIInc.的RFID業務部門。此后，該公司通過配備新的機器設備以及SMARTRAC自主研發并獲得專利的線路內嵌技術對其生產廠進行了改造，以滿足大規模生產RFID集成電路芯料這一特殊需求。此外，新廠在開始量產之前還必須通過多項認證。2、歐洲2013年9月份歐洲半導體業銷售額總(3個月移動平均值)為29.64億美元，環比月增1.7%，同比月增6.4%。其中，分立器件比2013年8月的銷售額增長1.9%，傳感器和執行器環比增長1.2%，MOS微處理器環比增長3.3%，MOS單片機環比增長1.7%，MOS存儲器環比增長5.4%。截止9月30日的上半年，2013年歐洲半導體業銷售總額為29.64億美元，同比增長2.6%。其增長受歐元和美元匯率影響較大；以歐元為貨幣單位，歐洲半導體業銷售總額為22.37億歐元，環比增長1.2%，同比增長0.6%。相比之下，9月銷售受匯率的影響不太明顯。分區而言，美洲9月銷售年增24.3%表現最佳，其次是亞太地區年增9.9%，所以歐洲6.4%的年增長率排名第三，日本則因日幣貶值而年減12.9%。3、日本日本兩家機構聯合試制出一種采用光傳輸技術的裝置，它以每秒250億比特的速率，創下迄今大規模集成電路間數據傳輸的世界最高速紀錄。日本電氣公司和東京工業大學研發的這種裝置，由半導體激光器和數千根光回路組成。其中的半導體激光器能將電信號轉換成光信號，光回路則可以在大規模集成電路之間傳輸光信號。超級計算機要實現超高速運算，其內部多個大規模集成電路需要彼此連接。現有多數超級計算機采用電子線路連接大規模集成電路，要實現每秒100億比特以上的高速數據傳輸非常困難，但光傳輸技術可以突破這個極限。類似裝置將來如果應用于更先進的大規模集成電路，大規模集成電路之間的數據傳輸速率有可能提高到每秒20萬億比特。產業鏈生態環境封閉，缺乏對市場熱點應有的感知與反應、缺乏創新、‘尾大不掉’等都是日本半導體產業