蘇州紫翔電子科技A62DOCK測試一(A卷)[復制]基本信息：[矩陣文本題]*工號：________________________姓名：________________________部門:________________________一.判斷題(每題2分)1.打拔偏移的判定規格為不可切到導體[單選題]*對(正確答案)錯2.DOCK鐵殼沾錫：大小小于0.2mm[單選題]*對錯(正確答案)3.金板變形的判定規格為不可有[單選題]*對(正確答案)錯4.SUS變形:不可造成背面尖銳凸起[單選題]*對錯(正確答案)5.彈片毛邊:≤0.5mm[單選題]*對錯(正確答案)6.段差小于0.15mm[單選題]*對錯(正確答案)7.MIC偏移的判定規格為不可有[單選題]*對錯(正確答案)8.彈片剝離的判定規格為需<焊盤面積的1/4[單選題]*對錯(正確答案)9.DOCK鐵殼沾錫的判定規格為不可影響二維碼的讀取[單選題]*對錯(正確答案)10.DOCK偏移的判定規格為導柱要完全在FPC孔內[單選題]*對(正確答案)錯11.接續子旋轉偏移:≤腳針寬幅的1/2[單選題]*對(正確答案)錯12.接續子沾膠的判定規格為:大小<0.1mm[單選題]*對錯(正確答案)13.線圈翻起的的判定規格為不可有[單選題]*對(正確答案)錯14.點焊錫少:天線焊接部位需被完全包裹[單選題]*對(正確答案)錯15.圓形補材偏移的判定規格為殘留補材寬幅需<0.4mm[單選題]*對錯(正確答案)16.補材破損的判定規格為不可有[單選題]*對錯(正確答案)17.二極管破損:破損的長和寬需<部品寬的1/3[單選題]*對(正確答案)錯18.CHIP偏移:偏移量≤部品寬的1/2[單選題]*對(正確答案)錯19.彈片偏移-平行偏移:超出焊盤的寬幅≤0.3mm[單選題]*對錯(正確答案)20.彈片斷裂的判定規格為不可有[單選題]*對(正確答案)錯二、單項選擇題(每題2分)1.關于補材偏移的說法下面錯誤的是()[單選題]*P12補材偏移≤0.2mmR01補材不可覆蓋鍍金部位補材偏移不可有(正確答案)R02補材偏移殘量需＞0.4mm2.關于chip錫多規格下面說法錯誤的是()[單選題]*錫多角度<90度錫多電極上方的厚度<部品厚度錫膏不可接觸到電極以外的地方錫多角度需＞90度(正確答案)3.關于點焊錫少說法正確的是()[單選題]*小焊點不可超出0.6mm(正確答案)大焊點需高于0.8mm小焊點需高于0.6mm點焊錫少≤90度4.關于MIC沾錫說法錯誤的是()[單選題]*MIC沾錫溢到表面可不可覆蓋表面文字MIC沾錫不可有(正確答案)錫膏不可有厚度5.關于金板偏移說法正確的是()[單選題]*金板偏移≥0.2MM金板偏移≤0.2MM(正確答案)金板偏移不可有金板偏移不可有厚度6.關于彈片偏移說法正確的是()[單選題]*平行偏移超出焊盤寬幅<0.2mm(正確答案)平行偏移超出焊盤寬幅>0.2mm彈片偏移≤0.4mm彈片偏移不可有7.MIC浮起的高度需小于()[單選題]*0.1mm0.5mm0.15mm(正確答案)0.05cm8.關于補材破損的說法下面正確的是()[單選題]*用竹簽的尖端去推,無阻力OK(正確答案)補材破損不可有補材破損不可露出下方基材補材破損≤0.4mm9.檢查規格的查找方式正確的是()[單選題]*單品目----一般規格-----實裝全品目實裝全品目-----一般規格-----單品目一般規格----實裝全品目----單品目單品目-----實裝全品目-----一般規格(正確答案)10.關于金板沾錫說法正確的是()[單選題]*金板沾錫≥0.2MM金板沾錫≤0.2MM(正確答案)不可有金板沾錫<0.1mm11.關于電纜線焊接高度說法正確的是()[單選題]*小焊點不可超出0.6cm,大焊點不可超出0.8cm小焊點不可超出0.6mm,大焊點不可超出0.8mm(正確答案)小焊點不可超出0.1mm,大焊點不可超出0.6mm小焊點不可超出0.06mm,大焊點不可超出0.08mm12.關于FPC形成流程說法正確的為()[單選題]*銅材制成--線路形成--表面處理--假本接著--形狀加工--檢查包裝--出貨銅材制成--線路形成--假本接著--表面處理--形狀加工--檢查包裝--出貨(正確答案)銅材制成--線路形成--假本接著--形狀加工--表面處理--檢查包裝--出貨銅材制成--假本接著--線路形成--表面處理--形狀加工--檢查包裝--出貨13.關于彈片剝離說法正確的是()[單選題]*不可有(正確答案)10倍顯微鏡下不可見沒有造成脫落即OK剝離面積<彈片面積的1/414.以下關于接續子偏移的規格說法正確的是()[單選題]*旋轉偏移:≤腳針寬幅的1/2(正確答案)側面偏移:≥腳針寬幅的1/2一律NG旋轉偏移:≤腳針寬幅的1/315.以下關于天線偏移的規格說法正確的是()[單選題]*旋轉角度≤30度(正確答案)不可偏出焊盤一律NG不可偏出焊盤的1/2三、多項選擇題(每題2分)1.當檢查員在檢查到MIC沾錫時,應根據下列選項哪些選項進行判定()*溢到表面可以(正確答案)不可有不可將表面文字覆蓋(正確答案)錫不可有厚度(正確答案)2.下列關于接續子腳針錫少說法正確的有(）*焊接寬度不可小于腳針寬度的1/2(正確答案)焊接高度需大于腳針側面高度的1/2(正確答案)腳針長度大于3倍腳針寬度時:焊錫長度大于3倍腳針寬(正確答案)腳針長度小于3倍腳針寬度時,焊錫長大于腳針寬(正確答案)3.下列關于彈片偏移說法正確的有()*平行偏移:超出焊盤寬幅≤0.2mm(正確答案)旋轉偏移:FPC邊緣與CLIP邊緣形成的角度需<5度(正確答案)不可有平行偏移:超出焊盤寬幅≤0.3mm4.下列關于接續子部位說法正確的有()*接續子腳針錫少:焊接寬度≥腳針寬度的1/2(正確答案)接續子空焊:不可有(正確答案)接續子偏移:不可有接續子短路:不可有(正確答案)5.下列關于SUS部位說法正確的有()*大SUS偏移:向外-不可偏出外形(正確答案)SUS變形:不可有(正確答案)SUS漏貼:不可有(正確答案)3DSUS偏移:偏移量≤0.2mm(正確答案)四、圖片選擇題(每題2分)1.以下關于不良圖片說法正確的是()

[單選題]*MIC浮起:浮起高度<0.15mm(正確答案)MIC變形:不可有MIC沾錫:不可影響二維碼的讀取MIC偏移:不可有2.以下關于不良圖片說法正確的是()

[單選題]*缺件:不可有錫多:角度<90度電容偏移:偏移量<部品寬的1/2(正確答案)立碑:不可有3.以下關于不良圖片說法正確的是()

[單選題]*缺件:不可有立碑:不可有(正確答案)電容偏移:偏移量<部品寬的1/2反裝:不可有4.以下關于不良圖片說法正確的是()

[單選題]*彈片偏移:超出焊盤寬幅≤0.2mm彈片變形:彈片角度110度±11度范圍OK(正確答案)彈片剝離:不可有彈片缺口:深度≤0.05mm5.以下關于不良圖片說法正確的是()

[單選題]*補材漏貼:不可有(正確答案)補材破損:用竹簽尖端推,若無阻力判定OK缺件:不可有補材偏移:殘留補材寬幅需>0.4mm6.以下關于不良圖片說法正確的是()

[單選題]*補材漏貼:不可有補材偏移:殘留補材寬幅需>0.4mm(正確答案)補材破損:用竹簽尖端推,若無阻力判定OK補材異物:不可有7.以下關于不良圖片說法正確的是()[單選題]*缺件:不可有彈片斷裂：不可有(正確答案)立碑:不可有錫多:部品上方電極錫膏厚度≤部品厚度8.以下關于不良圖片說法正確的是()

[單選題]*破損:破損的長和寬<部品寬的1/3線圈偏移:≤部品寬的1/2缺件:不可有線圈翻起:不可有(正確答案)9.