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文檔簡(jiǎn)介
0緒論《半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)》學(xué)習(xí)內(nèi)容及作業(yè)本課程的學(xué)習(xí)內(nèi)容與目標(biāo)
學(xué)習(xí)內(nèi)容
(1)半導(dǎo)體材料的性能檢測(cè)(14學(xué)時(shí))
(晶向及缺陷檢測(cè)、電阻率、遷移率、雜質(zhì)濃度、少子壽命等)
(2)半導(dǎo)體器件制作工藝參數(shù)的檢測(cè)(12學(xué)時(shí))
(pn結(jié)摻雜分布、關(guān)鍵尺寸、薄膜厚度等)
(3)典型半導(dǎo)體器件的性能檢測(cè)(6學(xué)時(shí))
(二極管、三極管、MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管等)
《半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)》學(xué)習(xí)內(nèi)容及作業(yè)
學(xué)習(xí)目標(biāo):掌握半導(dǎo)體材料和器件的常用測(cè)試方法與測(cè)試原理理解半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)的作用及應(yīng)用熟悉常用半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的基本組成和結(jié)構(gòu)理解同一參數(shù)不同測(cè)試方法的差異能根據(jù)測(cè)試樣品與測(cè)試要求,設(shè)計(jì)測(cè)試方案,控制測(cè)量誤差。《半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)》學(xué)習(xí)內(nèi)容及作業(yè)教材與參考書籍教材:《半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)》(自編教材)
參考書
孫以材編著《半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)》,1984,冶金工業(yè)出版社DIETERK.SCHRODER著,《半導(dǎo)體材料與器件表征技術(shù)》,2008,大連理工出版社PeterVanZant著,《芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程》(第四版),2008,北京:電子工業(yè)出版社《半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)》學(xué)習(xí)內(nèi)容及作業(yè)考試方式與成績(jī)
考試方式:
閉卷筆試
總成績(jī):平時(shí)成績(jī),占20%(作業(yè)/課堂討論/出勤率)
實(shí)驗(yàn)課成績(jī),占20%期末成績(jī),占60%《半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)》學(xué)習(xí)內(nèi)容及作業(yè)
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助教聯(lián)系方式:董向坤:(手機(jī))主教側(cè)樓325(實(shí)驗(yàn)室)郵箱:dxk-《半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)》學(xué)習(xí)內(nèi)容及作業(yè)
課后思考題
半導(dǎo)體材料有什么特點(diǎn)?除了硅以外,還有哪些半導(dǎo)體材料?已經(jīng)學(xué)過(guò)哪些半導(dǎo)體器件?分別有什么電學(xué)特性?半導(dǎo)體測(cè)試與其他測(cè)試相比,有什么相同點(diǎn)?有什么不同點(diǎn)?為什么說(shuō)半導(dǎo)體測(cè)試在芯片制造過(guò)程中很重要?《半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)》學(xué)習(xí)內(nèi)容及作業(yè)第一章
半導(dǎo)體材料導(dǎo)電型號(hào)、電阻率、少數(shù)載流子壽命的測(cè)量《半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)》學(xué)習(xí)內(nèi)容及作業(yè)第一章作業(yè)1、半導(dǎo)體材料主要有哪兩種導(dǎo)電型號(hào)?它們各自有什么特點(diǎn)?2、導(dǎo)電型號(hào)測(cè)量的常用方法主要有哪些?3、什么是溫差電效應(yīng)?4、根據(jù)圖1-3,簡(jiǎn)述利用冷熱探針?lè)ㄅ袆e半導(dǎo)體材料導(dǎo)電型號(hào)的方法。5、什么是整流接觸?什么是歐姆接觸?6、根據(jù)圖1-4(a),描述單探針點(diǎn)接觸法判別導(dǎo)電型號(hào)的測(cè)量原理。7、冷熱探針?lè)ê蛦翁结樂(lè)ǜ髯赃m合什么類型的樣品測(cè)量?8、樣品在進(jìn)行電學(xué)參數(shù)測(cè)量時(shí),為什么要進(jìn)行電磁屏蔽和光屏蔽?*8、在冷熱探針?lè)ㄖ校涮结樢话氵x用多少溫度?熱探針一般選用多少溫度?*9、在單探針?lè)ㄖ校结樢话阌檬裁唇饘俨牧现谱鳎啃螤钣惺裁刺攸c(diǎn)?為什么?*10、用探針測(cè)量導(dǎo)電型號(hào)時(shí),為什么樣品表面要噴砂處理?第一節(jié)導(dǎo)電型號(hào)《半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)》學(xué)習(xí)內(nèi)容及作業(yè)1、半導(dǎo)體材料的電阻率由材料的哪些內(nèi)在屬性決定?寫出電阻率表達(dá)式。2、能不能用測(cè)量金屬導(dǎo)體電阻率的方法來(lái)測(cè)量半導(dǎo)體的電阻率?為什么?3、根據(jù)圖1-10,簡(jiǎn)述兩探針?lè)ǖ臏y(cè)量原理,并給出測(cè)量公式。4、在兩探針及四探針?lè)ㄖ校瑸槭裁匆捎酶咻斎胱杩沟碾妷罕恚?、畫出直流四探針?lè)ǖ臏y(cè)量裝置示意圖,并分別寫出測(cè)試樣品為晶棒和晶圓材料的測(cè)量公式(說(shuō)明公式中的參數(shù)含義)6、如果待測(cè)樣品是形狀不規(guī)則、厚度為200um且均勻的Si單晶片材料,可以采用什么方法測(cè)試其電阻率?畫出測(cè)量原理圖,并寫出測(cè)量公式。7、四探針測(cè)量時(shí),對(duì)恒流源有什么要求?如何選擇?8、什么是方塊電阻?它與材料的電阻率和電阻有什么關(guān)系?9、什么是擴(kuò)展電阻?它與半導(dǎo)體材料的電阻率有什么關(guān)系?10、怎樣利用擴(kuò)展電阻法測(cè)量材料的電阻率?11、在電阻率測(cè)量中,測(cè)量結(jié)果會(huì)受到哪些外界因素的影響?12、試比較兩探針?lè)ā⑺奶结樂(lè)ā⒎兜卤しê蛿U(kuò)展電阻法的適用條件及優(yōu)缺點(diǎn).第二節(jié)電阻率測(cè)量《半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)》學(xué)習(xí)內(nèi)容及作業(yè)
對(duì)于這種薄層樣品,常用方塊電阻來(lái)表征電學(xué)特性。方塊電阻是指單位面積的電阻(Ω/□)。設(shè)樣品為表面積l×l,厚度為t薄層,則薄膜的方塊電阻為從方塊電阻表達(dá)式可知:
(1)對(duì)于同一材料的薄膜,方塊電阻為一常數(shù)。
(2)若表面積為l×l(正方形),其電阻就是方塊電阻;
(3)若表面積為L(zhǎng)(長(zhǎng))×W(寬),則電阻R=RsL/W(Ω),而與厚度無(wú)關(guān)。電流方向ll外延Si襯底t
方塊電阻《半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)》學(xué)習(xí)內(nèi)容及作業(yè)在樣品側(cè)邊制作四個(gè)對(duì)稱的電極:A、B、C、D并盡量注意任意相鄰的兩點(diǎn),如AB間通電流IAB,測(cè)量另一對(duì)觸點(diǎn)VDC,有R1=VDC/IAB;在BC問(wèn)通電流IBC,測(cè)量AD間的電位差VAD,有R2=V
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