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文檔簡介

AOI直通率持續提升報告項目改善背景:一、提升行業競爭力,使制造平臺專業化、自動化二、人員精簡降低制程成本三、設備誤判過多,人員確認頻率高易導致誤判增大不良流出風險組長劉仕文AOI工程師朱小浩繆碧達

改善方案評估改善方案實施推進

改善因子分析改善對策制定AOI工程師姜強袁玉龍技術指導李志

改善方案實施

數據統計改善效果跟進ME工程師金敏趙岐寶楊依通PE工程師小組成員:時間目標設定數據采集要因分析對策執行鞏固成果時間:2.23-2.30計劃:課題導出現狀調查目標設定時間:3.1-3.30計劃:數據采集制程能力分析時間:4.1-4.30計劃:原因分析因子篩選改善方向導出時間:5.1-5.30計劃:改善案實施改善案效果確認時間:6.1-6.30計劃:向后管理成果計算

2月3月4月5月6月27線-36線推進計劃27線-36線責任人:姜強、袁玉龍時間目標設定數據采集要因分析對策執行鞏固成果時間:4.1-4.30計劃:課題導出現狀調查目標設定時間:5.1-5.30計劃:數據采集制程能力分析時間:6.1-6.30計劃:原因分析因子篩選改善方向導出時間:7.1-7.30計劃:改善案實施改善案效果確認時間:8.1-8.30計劃:向后管理成果計算

4月5月6月7月8月17線-20線推進計劃17線-20線責任人:朱小浩、蔡自良時間目標設定數據采集要因分析對策執行鞏固成果時間:4.1-4.30計劃:課題導出現狀調查目標設定時間:5.1-5.30計劃:數據采集制程能力分析時間:6.1-6.30計劃:原因分析因子篩選改善方向導出時間:7.1-7.30計劃:改善案實施改善案效果確認時間:8.1-8.30計劃:向后管理成果計算

4月5月6月7月8月21線-24線推進計劃21線-26線責任人:李雄昶、繆碧達其它線體推進計劃1.保證二車間新線27線-36線展開;2.二車間17-26線,轉線較少進行展開;5月份-6月份完成;3.對連接器、鎳片、單節板進行展開;5月份-6月份連接器、鎳片在90%以上,單節板在75%以上;4.對多節板進行展開;計劃5月到12月份。根據線上調查,AOI直通率低,大約在80%左右。目前針對線上整體AOI直通率進行提升改善,初步分為三個階段,第一階段目標設定為90%;第二階段目標為95%;第三階段目標為99%。現對27、28線進行重點改善每天每班對數據收集及程序優化驗證。80%左右90%目前現狀第一階段第二階段95%第三階段99%提升10%提升5%提升4%最終挑戰目標目標設定:進行階段完成機物誤報未及時調試員工未培訓上崗,程序調用錯誤錫膏印刷偏厚使用氮氣生產,焊點偏亮不良標簽紙粘貼影響誤報物料絲印模糊,不能檢測法同一供應商物料有色差之別設備燈光亮度不合適人PCB絲印油干擾膠紙粘到Mark點,識別偏差導致誤報設備差異影響未對AOI信賴性進行定期點檢手動編程,坐標偏差過大AOI燈光未及時校正導致測試時產生”變色”現象元件庫參數不標準PCB基材與元件表面顏色相似轉線頻繁,誤報較高,調試人員不足裝板位置偏差進板不到位貼裝效果差初步原因分析:通過收集的數據小組現場討論最終統計出以下因素:

初步誤報改善方向定義:方法:來料:1、建立每日數據統計表,統計每日誤報最高前三項不良,詳細分析不良原因2.、貼片、印刷造成的誤報及時反饋工程師改善判定來料不良因素產生的誤報及時反饋SOM改善人員:對作業員進行培訓:1.程序調用注意版本號2.放板測試時注意流向3.漆報廢時應按標準執行設備:1、建立設備燈光校正計劃2、建立相機清潔計劃絲印上焊盤絲印模楜現狀數據分析:具體原因分析:通過對數據的梳理我們最終選定前五項不良進行改善。誤報名稱圖片誤報原因改善對策責任人完成時間元件錯誤

1.來料晶體MOS表面絲印較淺,在AOI下顯示模糊,導致機器無法識別誤報1、反饋SQM電子物料負責人張工推進改善張曉4.30側面偏移

連接器回流焊接后引腳出現輕微偏移,導致元件報錯側面偏移1.使用影像進行管腳橫豎方法定位2.利用灰階值差異對連接器管腳進行數字化定位唐新凱4.1錫珠

作業員沾膠紙起雛凸起導致印刷錫量偏多過爐后晶體MOS邊上出現錫珠現象1.指導作業員按SOP作業2.現場培訓作業沾膠紙方法及注意事項趙歧寶、楊依通3.29角度偏移

此來料元件焊盤大小不一,回流焊接后偶爾出現角度偏差,角度值大于參數5度導致報警。通過分析角度偏移檢測項目主要檢測元件偏移與虛焊不良:1.品質標準該元件偏移焊盤1/3為不良,通過計算1/3至少大于10度,現已由原5度更改至10度標準。2.虛焊檢測通過優化參數分配給焊盤負責檢查不在依賴角度偏移檢查,檢查責任重新分配。姜強、袁玉龍3.31次品

DZ1元件在回流焊接后傾斜方向不一致,導致表面反光差異,造成元件表面顏色不同,產生誤檢。DZ1次品(缺件)是檢查元件底部漏出的焊錫顏色,當元件傾斜方向不一致時元件表面顏色變化(正常品顏色未抽取到),通過疊加抽取正常品顏色降低誤檢.姜強、袁玉龍3.31篩選后前5項不良:通過分析角度偏移檢測項目主要檢測元件偏移與虛焊不良:1.品質標準該元件偏移焊盤1/3為不良,通過計算1/3至少大于10度,現已由原5度更改至10度標準。2.虛焊檢測通過優化參數分配給焊盤負責檢查不在依賴角度偏移檢查,檢查責任重新分配。3.設定到品質標準參數中保存至系統,設置成默認參數。改善項目:角度偏移改善類型:AOI參數優化改善參數一改善參數二改善參數三經過制程分析排查,導致元件錫珠原因為作業員沾膠紙起雛凸起導致印刷錫量偏多過爐后晶體MOS邊上出現錫珠現象,通過指導作業員注意該事項并且沾好板后進行自檢。改善項目:錫珠改善類型:作業方法優化膠紙起皺標準模板改善項目:次品改善類型:AOI參數優化

DZ1次品(缺件)是檢查元件底部漏出的焊錫顏色,當元件傾斜方向不一致時元件表面顏色變化(正常品顏色未抽取到),通過疊加抽取正常品顏色降低誤檢.元件本體未抽取飽滿疊加抽取后抽取飽滿改善項目:側面偏移改善類型:貼片機圖像優化經過制程分析排查,最終鎖定為貼片機影像定位識別輕微偏差導致貼裝角度,通過重新制作影響使用橫向,豎向定位模式以及數字化高精度定位保證貼裝無角度。改善前圖像改善后圖像改善項目:元件錯誤改善類型:來料不良A:標準標記B:不合格標記狀態打點標記深淺恰到好外,反光明顯。打點標記太淺,不反光。B:來料模糊A:標準絲印B:來料模糊A:標準絲印待改善項目一、18S2028-S???鎳片誤報二、18S2011???

晶體MOS誤報三、18S2038-G???U1誤報關于維護AOI直通率之作業方法改善:在線分析不規范的作業手法對AOI直通率的影響因素:項目

NO:問題點改善方法責任人完成時間1點膠后產品過AOI禁止點膠后產品過AOI汪玉娟陳俊喬

2018.4.202二次過AOI時產品放置方向錯誤二次過AOI產品放置時注意流向汪玉娟陳俊喬

2018.4.203修理品在次過AOI修理品在過AOI時請查看軌道直通率,統一放在直通率低的軌道上過(一軌二軌分開統計直通率)汪玉娟陳俊喬

2018.4.204爐前發現真性不可維修不良時不做任何處理流入下工序,導致爐后在次報警爐前發現真性不良時做上壞板標記并在高溫膠上寫上不良板號及項目再過回流焊汪玉娟陳俊喬

2018.4.20

認真閱讀維護AOI直通率注意事項技術人員一對一現場指導操作方法通過對現場作業人員一對一的宣導AOI直通率注意事項及正確的操作方法,讓員工意識到直通率的重要性及提升是需要大家一起努力、維護才能達到最終的目標。閱讀培訓后簽字確認改善之現場十分鐘宣導:關于維護AOI直通率之設備校正改善:改善前改善后設備相像拍照差異原因查找及對策實施

問題點:在生產過程中發現有部分機臺在生產同個型號時設備之間的誤報數量存在較大差異。為了驗證設備我們取得同一個程序,同一拼板分別在差異較大的線體進行測試,得出上圖數據。通過數據我們可以看出設備之間的一致性較差。改善點說明:通過拆解相機發現像機鏡片與鏡頭在長期工作下表面形成了一層霧氣,在使用低濃度酒精清潔后進行設備一致性驗證,測試的數據達標屬于正常的誤差范圍。LINE21LINE19NO誤報數量1322324253NO誤報數量112210311410512測試數據測試數據拆解相機機身鏡片臟污清潔鏡片及鏡頭NO誤報數量1323324252NO誤報數量1422334253再次使用相同的板分別在21、19線測試五次得出數據通過以下案例我們了解到AOI在長期工作后鏡頭會出現臟污現象:

AOI相機鏡頭清潔SOP制定:實施改善后數據統計:華為產品從2月份開始統計,3月份開始新線全部展開,4月份基本達成第一階段目標90%,5月份向第二階段目標95%前進。實施改善后數據統計:

17-20線基本為華為產品連接器及鎳片,線體轉線較少,因前期檢測項目較多,特別是連接器少錫等不良,現對連接器鋼網進行優化,連接器少錫太大減少,目前主要來料PCB偏位導致直通率不穩定,實施改善后數據統計:華為產品從2月份開始統計,3月份開始新線全部展開,4月份基本達成第一階段目標90%,5月份向第二階段目標95%27-36線檢查直通率型號統計:備注:以上是從制程情況下較穩定時統計出來的AOI檢查直通率數據(不代表制程真性不良較高時數據)。No:能達到95%型號不能達到95%型號1G19014S3056218S203614S3051318S200818S2012418S202818S2006514290381433017618S2038143303771433024-ABLP6498B-C1BLP661-N9

18S2026B不達標原因分析:影響AOI直通率問題點統計表序號型號問題點描述圖片改善對策改善日期改善人備注1所有產品電阻側立、翻貼造成AOI誤報NXT貼片機增加識別項目5月13日趙岐寶楊依通2所有產品相同的鋼網,設備,印刷效果不穩定,錫多造成AOI誤報1.對印刷機進行檢修,2.對鋼網進行標準化管理5月10日金敏羅敏兵314S3056PCB來料尺寸公差大,焊盤離板邊太近造成AOI焊盤定位到夾具上形成誤報要求研發增加板邊之間管控5月13日江輝4蘋果產品01005元件R、C回流焊接后傾斜,表面不平整導致元件表面反光差異,造成AOI誤報優化鋼網5月20日羅敏兵5華為產品回流焊接后MOS表面臟污,且無固定位置,影響AOI文字檢測。針對回流焊保養5月20日金敏618S2036來料絲印位置偏差影響AOI誤報1.要求研發,阻焊油管控;2.來料進行管控5月12日丁凡張爭斌7所有軟板產品變形上翹造成AOI誤報1.粘板時保證板是平整2.

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