《CB用基板材料》PPT課件本課件介紹了CB基板的應(yīng)用、概述、定義、特性、制備方法、材料分類及其應(yīng)用和未來發(fā)展趨勢。CB基板的應(yīng)用電子產(chǎn)業(yè)CB基板是電子產(chǎn)品中線路板的主要承載體，如計算機和手機。芯片制造CB基板是IC芯片等微電子元器件的粘貼載體和安裝平臺。汽車工業(yè)CB基板可用于汽車電子系統(tǒng)，如發(fā)動機和照明系統(tǒng)。醫(yī)療器械CB基板也可用于醫(yī)療器械的電氣控制單元中，如血糖儀。CB基板的概述與定義1概述CB基板是一種印刷電路板，由基板、導體、隔離層和覆蓋層組成。它的主要功能是進行電路連接，傳輸信號和電能。2定義CB基板（CeramicBoard）是一種以陶瓷材料為基底和介質(zhì)的印刷電路板，具有高溫、高頻、高壓、高可靠性、高阻燃性等特點。CB基板的特性與優(yōu)勢高溫性能可在高溫環(huán)境下長期穩(wěn)定工作，常用在電力電子、航空航天等領(lǐng)域。高頻性能能夠進行高頻信號傳輸，廣泛應(yīng)用于通訊和雷達系統(tǒng)中。高密度度性能可實現(xiàn)高密度、高精度和微型化，適用于微電子學和信息技術(shù)。高可靠性具有優(yōu)異的機械強度和耐熱性，并能有效防止電路板氧化、腐蝕和漏電等問題。CB基板的制備方法1壓制法將粉末狀陶瓷材料通過壓制成特定形狀的片狀坯料，然后通過燒結(jié)等工藝制備成CB基板。2DVD法基于DVD碟片制造技術(shù)，將陶瓷材料通過激光加工成圓形坯料，再經(jīng)過化學處理和燒結(jié)制備成CB基板。3印刷法利用印刷技術(shù)將導電油墨印刷在陶瓷板上；或者將金屬箔印刷在陶瓷基板表面，制成CB基板。高頻電路板材料的選擇原則1介電常數(shù)介電常數(shù)低的材料有利于提高信號傳輸速率。2介質(zhì)損耗介質(zhì)損耗小的材料可以減少信號衰減和失真。3熱膨脹系數(shù)與銅箔相似的熱膨脹系數(shù)可以減少因溫度變化產(chǎn)生的力學應(yīng)力。4玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的材料適用于高溫環(huán)境下長期工作的電路板。常見的基板材料及其應(yīng)用FR-4廣泛應(yīng)用于計算機、通訊、電源等領(lǐng)域。金屬基板適用于大功率LED燈條、汽車電子、太陽能等領(lǐng)域。有機硅材料適用于MEMS微機電系統(tǒng)領(lǐng)域，如壓力傳感器和加速度傳感器等。FR-4基板的介紹和應(yīng)用介紹FR-4是一種玻璃纖維增強、阻燃丙烯酸腈-苯乙烯共聚物基板，具有優(yōu)異的機械性能和尺寸穩(wěn)定性。應(yīng)用FR-4基板廣泛應(yīng)用于計算機主板、手機電路板、電源、汽車電子等領(lǐng)域。金屬材料基板的應(yīng)用應(yīng)用一：大功率LED燈條金屬基板可以快速將LED芯片散熱，提高電路的穩(wěn)定性和壽命。應(yīng)用二：太陽能電路板金屬基板可以承受太陽能板的高溫和高壓環(huán)境，適合用于太陽能光伏變流器等領(lǐng)域。應(yīng)用三：汽車電子金屬基板適用于汽車電路中因振動產(chǎn)生的機械應(yīng)力，如汽車點火線圈電路板等。被動元器件植入基板技術(shù)介紹技術(shù)原理將電阻、電容等被動元器件安裝到基板的空腔中，以節(jié)約電路板的空間。優(yōu)點提高電路板的密度和性能，減少電路板體積和重量。在3C、LED照明等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。缺點制程復雜、成本高、可靠性難以保證。有機硅材料的基板特性分析1介電性質(zhì)有機硅材料基板具有高介電常數(shù)，可實現(xiàn)高密度的微制造。2熱穩(wěn)定性有機硅材料基板熱穩(wěn)定性好，在高溫環(huán)境下不易變形，適用于微加工和微分析等領(lǐng)域。3機械性能有機硅材料基板具有優(yōu)異的機械強度和耐磨性，在MEMS等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。銀漿化合物夾心材料使用介紹介紹銀漿化合物夾心材料，是將銀漿與無機化合物混合，并壓制成夾層板材，具有優(yōu)異的導熱性。應(yīng)用被廣泛應(yīng)用于散熱模塊、通訊設(shè)備和LED燈具等領(lǐng)域。超薄鎳基板的特點和應(yīng)用1特點超薄鎳基板具有薄、輕、柔性、可折疊性和高強度等特點，適用于柔性電路板、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。2應(yīng)用超薄鎳基板可以用作可折疊智能手機的電路板、可穿戴設(shè)備的傳感器和柔性屏幕的驅(qū)動板。超高熱傳導的線性涂層介紹該涂層由高熱傳導材料和高溫固化劑組成，具有超強的導熱性和穩(wěn)定性。應(yīng)用該涂層適用于LED燈具等高功率電子設(shè)備和大功率電池，可顯著降低器件的工作溫度。鎢銅材料基板的應(yīng)用優(yōu)勢應(yīng)用一：半導體封裝鎢銅材料基板可用作半導體器件的熱沉板，提高器件的熱穩(wěn)定性和可靠性。應(yīng)用二：高功率電路板鎢銅材料基板適用于高功率電子設(shè)備、汽車電子和LED照明等領(lǐng)域，具有優(yōu)異的導熱性。應(yīng)用三：電子顯微鏡鎢銅材料基底的線性膜可用于制作電子顯微鏡的閃爍屏。微腔陣列基板的特點和應(yīng)用特點由大量微米級腔體排列成陣列狀結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)異的光學性質(zhì)和反應(yīng)性能。應(yīng)用微腔陣列基板可以用于激光和熒光等領(lǐng)域，如激光制導系統(tǒng)、光纖通訊和生物醫(yī)學等。SiC基板的介紹和應(yīng)用介紹SiC基板是一種具有優(yōu)異物理和化學性質(zhì)的半導體材料，是新一代功率電子器件的理想基板。應(yīng)用SiC基板的應(yīng)用領(lǐng)域涉及電力電子、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車、太陽能電池、LED照明等多個領(lǐng)域。Si基板上的電子設(shè)備設(shè)備類型舉例雙極晶體管常用于低頻、中頻或微波寬帶放大器。MOSFET常用于高頻功率放大器和開關(guān)電源中。超快速二極管用于高速計算機和通訊設(shè)備。光電二極管應(yīng)用于光通訊系統(tǒng)、激光成像等領(lǐng)域。石英基板的應(yīng)用和優(yōu)勢1應(yīng)用石英基板可用于MEMS、RF微波器件和光學器件等領(lǐng)域。2優(yōu)勢石英基板具有優(yōu)異的物理性質(zhì)，如高穩(wěn)定性、高介電性能、高質(zhì)量因子等。未來基板技術(shù)發(fā)展趨勢的展望1先進材料超導材料、能量材料等新型材料的引入，將推動基板技術(shù)的發(fā)展。2智能化隨