北京底面換熱液冷板工藝_第1頁
北京底面換熱液冷板工藝_第2頁
北京底面換熱液冷板工藝_第3頁
全文預(yù)覽已結(jié)束

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

北京底面換熱液冷板工藝北京底面換熱液冷板工藝是一種將底面換熱液與散熱板直接接觸進(jìn)行散熱的新型散熱技術(shù)。這種技術(shù)不僅大大提高了散熱效率，而且也會降低散熱器的加工成本和材料成本。本文將就北京底面換熱液冷板工藝進(jìn)行詳細(xì)介紹。

一、北京底面換熱液

底面換熱液是指夾在芯片和散熱板之間的介質(zhì)液體，常用的有水、乙二醇、硅油等，其主要作用是承擔(dān)散熱傳熱媒介。相較于空氣、水蒸氣等傳統(tǒng)介質(zhì)，底面換熱液的熱導(dǎo)率更高，散熱效率更高。

二、液冷板

液冷板即散熱板，其內(nèi)部有許多紊流溝槽和渦流槽，能夠使得流體在其內(nèi)部形成紊流和渦流，提高散熱效率。液冷板的材料一般采用純銅或銅鎳合金材質(zhì)，其導(dǎo)熱性能非常優(yōu)秀。

三、底面換熱液冷板工藝

底面換熱液冷板工藝是將液冷板與芯片底面直接貼合，然后再注入一定量的底面換熱液，通過液體的介質(zhì)傳熱來實(shí)現(xiàn)散熱的目的。在整個工藝流程中，需要注意以下事項：

1.涂敷熱硅脂

在液冷板和芯片接觸之前，需要在芯片底面涂敷熱硅脂，以減少芯片和液冷板之間的接觸熱阻。熱硅脂的選擇需要考慮其導(dǎo)熱系數(shù)和耐溫性等指標(biāo)。

2.底面換熱液的注入

注入底面換熱液時要注意控制好其流量和壓力等參數(shù)，以避免液體溢出或者不均勻的情況出現(xiàn)。選擇合適的注入裝置也很重要，一般采用真空注液法或壓力注液法等方式。

3.液冷板的加工

液冷板的加工一般采用數(shù)控加工工藝，以保證其內(nèi)部的溝槽和渦流槽能夠達(dá)到最佳的散熱效果。液冷板的精加工要求較高，需要考慮其表面的光潔度和加工尺寸的精度等因素。

四、工藝優(yōu)勢

與傳統(tǒng)散熱器相比，北京底面換熱液冷板工藝具有以下幾個優(yōu)勢：

1.散熱效率更高

利用底面換熱液介質(zhì)傳熱，液冷板內(nèi)部形成紊流和渦流，大大提高了散熱效率，可以使芯片的溫度更快地降低。

2.散熱器成本更低

相比于傳統(tǒng)散熱器，底面換熱液冷板工藝不需要額外設(shè)置風(fēng)扇或水泵等設(shè)備，減少了散熱器的成本。另外，其所需要的材料和加工成本也較低。

3.散熱器尺寸更小

由于底面換熱液冷板技術(shù)不需要額外的風(fēng)扇或者水泵等設(shè)備，因此其體積較小，可以滿足一些特殊場合下的散熱需求。

總之，北京底面換熱液冷板工藝是一種具

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論