大數(shù)據(jù)時代的創(chuàng)新——

HDS服務器技術創(chuàng)新助力大數(shù)據(jù)大數(shù)據(jù)時代的服務器市場HDS的服務器技術創(chuàng)新HDS服務器成功案例解析議程大數(shù)據(jù)時代的服務器市場Bigdata

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(Spreadsheets,databases)Bigdatatomorrow

-IndustryExpertise-RealTIMEAnalytics-ControlSystems+IT無論今天還是未來——大數(shù)據(jù)

快速變化的市場HUMANDATAEMAILWEBLOGSDOCUMENTSSOCIAL10xMACHINEDATASATELLITEIMAGESBIO-INFORMATICSM2MLOGFILESSENSORSVIDEOAUDIO100xSTRUCTUREDDATADECISION

SUPPORT1x集成的專業(yè)知識集成的分析集成的數(shù)據(jù)HDS最新解決方案

——Pentaho應對大數(shù)據(jù)I.T.O.T.ERP電子郵件視頻機器

驅動的數(shù)據(jù)10101010010101010101010101010101010101010101001010101010101010101010101010101010011010101011101010101001001011011101101010101010101010101010110101010101010101010110101010101001HitachiHyperScale-outPlatformVSPSVOS、HDID、UCP解決方案6大社會化創(chuàng)新解決方案卓越的社會化創(chuàng)新VirtualizedPool各種不同的應用系統(tǒng)E-mailERP訂單物流銷售

積分DocumentManagementSystem

服務器市場的巨變傳統(tǒng)Unix服務器市場前途暗淡DB2OracleSAP誰主沉浮IBM:力保霸主HP：暗自發(fā)力Oracle：蠢蠢欲動Cisco：拉幫結派OracleMySQLPowerItaniumSPARCAIXHP-UXSolarisIntelAMDLinuxWindows危機重重各自為戰(zhàn)生機勃勃蓄勢待發(fā)用戶關注TCO，新建業(yè)務傾向開放平臺ISV應需推出開放平臺系統(tǒng)應用遷移加速滲透IBM全線產(chǎn)品支持LinuxHP悄然推出Xeonnonstop原型機暗流涌動IBM：孤軍前行HP：暗渡陳倉Sun：日落西山“NehalemEX'scoreplatformattributesmakeitverycapabletofurtherdisruptpartsofadecliningRISCmarket”VernonTurner,IDC傳統(tǒng)Unix陣營新興陣營CISC/RICS誰領風騷：X86服務器一騎絕塵X86市場以每年2%市占率的速度持續(xù)緩慢的侵蝕非X86市場X86市場以每年10%以上的速度持續(xù)增長服務器OS平臺趨勢:Linux全球服務器OS市場開放平臺代表：Linux與Windows在服務器OS市場增長迅速，由02年30%增長至09年的54%，其中Linux增長最快，由02年不足5%，增長至09年近18%，據(jù)Gartner預測，在未來5年內，Linux將可能保持每年20%以上的復合增長率，在中國增長率將達到23%以上Unix的封閉性、高成本性和不確定性，與開放平臺的Window和Linux相比正逐漸失去客戶的青睞。銀行業(yè)的前置機系統(tǒng)逐漸從SCOUnix轉向了Linux日益成熟的Linux平臺支持主流語言工具，滿足多種開發(fā)平臺：PHP、Perl、Java、Ruby、Python、C、C++和.NET支持標準Unix服務，方便應用移植：NFS、DNS、NIS+、SMTP和所有TCP/IP服務和協(xié)議等支持多種虛擬化技術，應用更廣泛：Xen、VMware、KVM和OpenVZ等Source:Gartner數(shù)據(jù)中心融合的趨勢單位:$mIDC數(shù)據(jù)預測數(shù)據(jù)國內Blade市場規(guī)模及增勢2010~2012年，國內Blade市場銷售額年均增長38%2013~2015年，國內Blade市場銷售額年均增長20%單位:$m訪談&IDC數(shù)據(jù)預測數(shù)據(jù)Integrated&OptimizedSystem市場規(guī)模及增勢2011~2012年，國內市場銷售額年均增長216%2013~2015年，預計國內市場銷售額年均增長82%Byyearend2015,35%oftotalservershippedvaluewillbeasintegratedsystems.”“By2015,convergedinfrastructurewillrepresent9.5%ofthe$64Bservices,software,andhardwaremarkets.”HDS的服務器技術創(chuàng)新HDSUCP融合數(shù)據(jù)基礎架構:不同負載統(tǒng)一平臺刀片服務器虛擬化IP和SAN交換機存儲及數(shù)據(jù)保護方案OracleDatabaseMicrosoft?ExchangeServerMicrosoftSQLServer?SAPERPCitrixXenDesktopVMwareHorizonViewMicrosoftSharepoint?SAPHANA裸機操作系統(tǒng)基礎架構協(xié)調管理服務編排和ISV軟件集成并實現(xiàn)單點技術支持ISV軟件的參考架構高可靠性、高性能、靈活擴展、和自動化管理CB500/CB2500刀片服務器高可靠性/高性能/高密度內置硬件虛擬化技術縱向和橫向靈活擴展架構HDSUCP核心硬件成員概覽VSP/HUSVM/VSPG橫跨HDS全系列企業(yè)級存儲平臺行業(yè)領先的性能、數(shù)據(jù)可用性、虛擬化技術、雙活、容災、備份方案日立刀片服務器研究與創(chuàng)新開發(fā)的領導地位品質與可靠性服務與技術支持

企業(yè)計算市場超過50年的領導地位在全球X86刀片服務器市場從#8到#5*在日本的領導地位24.6%市場份額(2014)**可信的，可靠的，差異化的產(chǎn)品從2004年起全球部署了超過70,000臺刀片服務器

第一批X86刀片服務器:2004第一個全球融合解決方案:2009全球快速增長的X86刀片服務器市場份額33.9%Y/Y增長(全球)vs.6.7%行業(yè)平均*HDS服務器全球快速擴張日立服務器在全球眾多行業(yè)快速發(fā)展*Source:IDCServerTrackerQ314,2014Revenue,1-8socketx86BladeServersHDS融合平臺:增長驅動力GrowingfasterthanVCE,HPandDellSource:MarketShareAnalysis:DataCenterHardwareIntegrated

Systems,Worldwide2013(Gartner,July2014)日立在數(shù)據(jù)中心硬件集成系統(tǒng)市場中排名第4Table1.MarketSharebyIntegratedInfrastructureSystemRevenue,Worldwide,2012-2013(MillionsofU.S.Dollars)HDSComputeBlade500HDSCB500刀片服務器高密度的企業(yè)級刀箱6U高度每個刀箱支持8個刀片半寬、全寬和擴展刀片混合刀片安裝最新的Intel處理器架構10GE板載CNA融合網(wǎng)卡LPAR硬件虛擬化

高可用和可靠性簡單的管理和運維?HitachiDataSystemsCorporation2012.AllRightsReserved.HitachiComputeBlade2500HDSCB2500刀片服務器通用的企業(yè)級刀片機箱12RU高度單機箱可支持8個全寬刀片14個標準刀片2個8-socket頂級性能聚合服務器刀片服務器混插最新的Intel處理器架構10GE板載CNA融合網(wǎng)卡與生俱來的LPAR硬件虛擬化高可用性和高可靠易于管理，維護和支持?HitachiDataSystemsCorporation2012.AllRightsReserved.HDSCB500和CB2500刀片模塊v2特性CB500計算刀片CB520Hv3CB520X刀片型號標準半寬全寬插槽數(shù)22-8處理器XeonE5-2600v3XeonE7-8800內核Maximum2430-120DIMM插槽數(shù)2448-196最大內存768GB(32GBDIMMs)3TB-12TB(64GBDIMMs)最大LPAR分區(qū)數(shù)

3030夾層卡數(shù)

24內部USB閃存支持支持熱插拔SAS磁盤22內置網(wǎng)口4x10GbE4x10GbESCALEUPSCALEOUTHDS刀片服務三大特性合——SMP技術服務器SMP聚合小變大用戶可根據(jù)業(yè)務發(fā)展需求，按需擴展計算能力，獨有的SMP聚合技術，性能線性擴展，同時保障原有硬件投資擴——閃存技術FlashModuleDrives(FMD)提高存儲IO吞吐能力PCI-EIO提高服務器IO吞吐能力分——LPAR技術LPAR邏輯分區(qū)大變小小型機的LPAR技術運用到X86平臺服務器虛擬化，提供數(shù)據(jù)庫整合平臺三大特點之一分

LPAR提高整合效率LPAR將物理計算資源分成多個邏輯分區(qū):

資源以獨有(保證性能)或共享(動態(tài)負載均衡)的方式分給不同分區(qū)基于硬件的虛擬化實現(xiàn)更好的安全性和性能每個刀片支持最多30個LPAR分區(qū)業(yè)務價值對于敏感的多租戶環(huán)境實現(xiàn)安全隔離整合:優(yōu)化和高效的使用計算資源動態(tài)響應不斷變化的負載需求(共享模式下)LPAR分區(qū)實現(xiàn)基于硬件的虛擬化從2013年開始和Intel共同開發(fā)穩(wěn)定的系統(tǒng)性能高可靠性對硬件透明安全性:多租戶環(huán)境下分區(qū)隔離可選擇動態(tài)模式LPAR提高整合效率可靠的高性能虛擬化環(huán)境物理服務器虛擬設備LPAR和Hypervisor虛擬化的區(qū)別邏輯分區(qū)(LPAR)邏輯上劃分計算資源池類似Mainframe和Unix服務器的LPAR技術不同分區(qū)OS直接訪問底層設備實現(xiàn)更好的隔離基于硬件虛擬化實現(xiàn)更好的安全性和性能虛擬化(VM)模擬生產(chǎn)虛擬設備應用和驅動設備可能需要修改以訪問虛擬設備創(chuàng)新和可靠性

性能和靈活性LPARLPARPhysicalServer物理CPU物理內存物理IO物理分區(qū)物理CPU物理內存物理I/O虛擬CPU虛擬內存虛擬IOVMVM1個刀片2個刀片4個刀片CPU插槽248內核3060120內存插槽4896192內存容量1.5TB3TB6TB夾層卡數(shù)

4816PCIe

插槽2816最多支持4個CB520X刀片聚合為單一計算系統(tǒng)聚合后的SMP刀片可以運行單個OS,也可以通過LPAR分區(qū)進行虛擬化通過前面板的SMP連接模塊實現(xiàn)從1個到2個再到4個刀片的聚合內存和IO同比例擴展實現(xiàn)均衡的性能三大特性功能之二——合

多刀片聚合功能2插槽

(1個刀片)4插槽

(2刀片SMP)8插槽

(4刀片SMP)縱向擴展三大特點功能之三——擴

PCIE擴展刀片CB520Hv3半寬刀片一起使用可配置6個PCIe卡和1個夾層卡最高4個半高和2個全高PCI擴展卡可以不同的插槽組合X16的插槽可支持最高300WPCI擴展卡(GPGPU)PCIeGen3前視圖HDS服務器產(chǎn)品總結日立服務器包括三個產(chǎn)品家族:高容量刀片服務器高密度刀片服務器機架式服務器(針對融合解決方案和一體化設備)LPAR虛擬化和多服務器聚合等先進的產(chǎn)品設計和行業(yè)獨一無二的技術：高可用性和可靠性虛擬化帶來的高效率和費用節(jié)省與HDS存儲結合形成的融合解決方案

小型機架構的開放平臺服務，服務器行業(yè)創(chuàng)新的領導者！HDS的服務器案例解析某國內211大學云計算建設案例用戶的具體需求面向全校所有應用的高性能的信息處理平臺各教務系統(tǒng)、財務系統(tǒng)、圖書課件、仿真系統(tǒng)、高性能計算等等除信息中心外，還為各院系提供計算服務大量的VMware虛擬機部署從上到下，統(tǒng)一的虛擬化資源分配單節(jié)點的高性能處理需求未來高性能計算低延時網(wǎng)絡傳輸需求簡化的監(jiān)控和部署管理某重點大學云計算建設案例MonitorESXESXCB2000ESXESXCB2000ESXESXCB2000HUSVMVSPESXESXCB2000HNAS3080ITOAHDPS

項目贏單關鍵：存——利用VSP機會切入分——LPAR分區(qū)節(jié)省虛擬化成本合——SMP聚合提供高性能先——先入為主，將HDS優(yōu)勢植入某大型電器企業(yè)SMP方案案例1) PDM系統(tǒng)，1XCB2000（8BladewithSMPof4blades）2) MES系統(tǒng)，2XCB2000（8BladewithSMPof4blades）某國內大型電器企業(yè)原有IT架構數(shù)據(jù)庫服務器DELLPE900/Windows應用服務器DELLPE900/Windows產(chǎn)品管理軟件WindChill8.0數(shù)據(jù)庫Oracle10.1注冊用戶數(shù)4500數(shù)據(jù)量7.8TB項目建設目標舊軟件版本舊，功能模塊少慢整體IO無法滿足更多用戶數(shù)要求低服務器分散建設，集成風險高，管理難度大軟件更新（Oracle11，WindChill10）新增加設備，目標支持6000用戶，50000IOPS，20TB數(shù)據(jù)快統(tǒng)一規(guī)劃，統(tǒng)一建設，可持續(xù)發(fā)展高采用一套HDSCB2000高性能刀片服務器，配置8片刀片，每4片聚合成一個SMP；SMP內部利用LPAR分區(qū)技術，分別作為數(shù)據(jù)庫服務器、主應用服務器、從應用服務器、發(fā)布服務器；LPAR實現(xiàn)SMP內部資源動態(tài)調度，消除單臺服務器資源的物理限制；配置PCI-ESSD

IO加速卡，將數(shù)據(jù)庫等熱點數(shù)據(jù)部署在加速卡上，顯著提升I/O性能。HDS提供方案從應用服務器從應用服務器發(fā)布服務器冷備服務器數(shù)據(jù)庫服務器主應用服務器某國內大型電器企業(yè)優(yōu)勢總結存——HDSVSP虛擬化存儲平臺為異構存儲資源整合提供了強大的物質基礎。虛——HDSUVM通用卷管理器與HDSHDP動態(tài)精簡供應為整合后的存儲資源池建立了靈活、透明的空間分配機制。快——HDSUCP統(tǒng)一計算平臺提供了經(jīng)驗證的，多層次的融合計算平臺，快速部署成為現(xiàn)實。合與分并行——刀片聚合、邏輯分區(qū)讓計算資源規(guī)模伸縮自如，從容應對各種需求。某國內大型零售企業(yè)SAP

HANA方案ERP備機(可同時用作DEV/QA/test等)HUS130存儲平臺SAP

ERP和BW系統(tǒng)HANA

system

replicationHUS130存儲平臺共計3套UCP

for

HANA一體機（512GB）ERP生產(chǎn)4個插槽空余擴展ERP備機6個插槽空余擴展ERP備用QA實例DEV實例Test實例BW生產(chǎn)ERP

HANA生產(chǎn)數(shù)據(jù)庫BW

HANA生產(chǎn)數(shù)據(jù)庫ERP容災復制CB2000刀片服務器CB2000刀片服務器SAP

HANA是什么？SAPHANA(High-PerformanceAnalyticAppliance)內存數(shù)據(jù)庫，以快制勝支持SAP

ERP/BW/BO/CRM/HCM等關鍵業(yè)務，SAP計劃逐步替代Oracle和DB2作為SAP主數(shù)據(jù)庫HANA采用軟件+硬件一體化方案SAP提供SAPHANA軟件包HDS提供刀片服務器、存儲硬件平臺分為單節(jié)點方案（Scale-up）和多節(jié)點方案（Scale-out）SAP應用要求部署在SAP認證的一體機解決方案平臺上某國內大型零售企業(yè)SAPHANA案例總結HANA內存計算的高性能和實時性對硬件平臺提出更嚴格的要求企業(yè)核心業(yè)務要求HANA硬件平臺具有足夠的性能和可靠性ERPHANA系統(tǒng)的災備DEV/TEST/QA等非生產(chǎn)系統(tǒng)的部署將來隨著業(yè)務發(fā)展，平臺的可擴展性客戶面臨的挑戰(zhàn)

ERP系統(tǒng)采用兩套UCP

for

HANA單節(jié)點一體機，一套生產(chǎn)，一套災備，采用HANA

System

Replication實現(xiàn)相互間數(shù)據(jù)復制。DEV/TEST/QA等非生產(chǎn)業(yè)務部署在ERP備機上。BW系統(tǒng)采用一套UCP

for

HANA單節(jié)點一體機。競爭方案對比IBM：機架式X3950+GPFSCisco：UCS刀片C460M2,內置硬盤DELL：機架式R910，內置硬盤HDS推薦解決方案實實在在的可用性！優(yōu)良的性能采用最新的E7-8870處理器，單節(jié)點可擴展到80c企業(yè)級存儲陣列作為后端，提供更好的數(shù)據(jù)存取性能更好的可靠性刀