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文檔簡介
ll西電電子設(shè)熱控制技6級作業(yè)二答案作業(yè)答案1.放置在溫度20℃的室內(nèi)的水平管道直徑為,表面溫度240℃,壓力為一個大氣壓。試求每米管道的自然對流熱損失是多少?解:⑴定性溫度t
t240fw℃2特征尺寸:管道外徑d=⑵由定性溫度t查空氣的物性參數(shù)Pr=ν=26.625×10m/s,λ=W/(m·℃,
11/℃T273.15130⑶判斷空氣流動狀態(tài)Gr
9.813(24020)403.15
3.186
6Gr
0.6852.182
∴流態(tài)為層流,=0.53,n=1/4。⑷Nu0.53Ra63.415hW/(d⑸由牛頓冷卻公式hAwfwf∴每米管長的自然對流熱損失0.075220l[W/m]2.直徑為.5cm的垂直圓柱,其高度溫度保持93℃,周圍環(huán)境溫度為30。試計算其自然對流熱損失。解:⑴定性溫度tm
tf2
932
℃特征尺寸:圓柱高H
=⑵由定性溫度t查空氣的物性參數(shù)1/22西電電子設(shè)熱控制技6級作業(yè)二答案Pr=ν=19.128×10,λ=2.911×10W/(m·℃,
1111/KT273.1561.5334.65⑶判斷空氣流動狀態(tài)Gr
gH
3
334.65
2.94410Gr
0.69610
∴流態(tài)為紊流,=0.10,n=1/3。⑷Nu0.11/30.1273.69h
d
[/(m2⑸圓柱的自然對流熱損失fw
4.4[W]3.一個表面積50mm×50mm的電子器件豎直安裝在印制電路板上。空氣溫度為25℃,該器件的散熱量W。假設(shè)所有的熱量均通過該器件的殼體耗散,計算殼體與周圍環(huán)境間的熱阻。解由于器件殼體的溫度未知,無法計算特征溫度。可先假設(shè)殼體溫度t℃,w則:(1)定性溫度tm
tf2
1252575℃2特征尺寸:器件豎直尺寸L
=⑵由定性溫度t查空氣的物性參數(shù)mPr=λ=2.995×10W/(m·℃),=m/s
11K273.1575348.15m
⑶判斷空氣流動狀態(tài)Gr
0.053(125
8.336
5Gr8.336
2/0.030940.03094西電電子設(shè)熱控制技6級作業(yè)二答案∴流態(tài)為層流,=0.59,n=1/4。⑷NuRa2.995hL
[/(
(5)該器件殼體與周圍環(huán)境間的熱阻及殼體的溫度為19.74
2
℃/W]t41.1[]waca注意到計算得到的殼體溫度與假設(shè)的初始溫度不同,因此以新殼溫148.3℃做為初始條件重復(fù)上述計算,此時定性溫度為:tm
tf2
148.3252
86.7℃(6)該定性溫度下空氣的物性參數(shù)為:Pr=λ=3.094×10W/(m·℃),=m/s
1KT273.1586.7m
RaGr
3
0.053
9流動為層流Ra1/410.21[W/(LL(7)該器件殼體與周圍環(huán)境間的熱阻及殼體的溫度為
2
110.21
2
[/W]t39.2[]waca(8)重復(fù)(~步,可得39.7[℃,器件殼℃此時殼體溫度與假設(shè)值42.6很接近,因此無需下次迭代計算。3/62fefe362fefe3西電電子設(shè)熱控制技6級作業(yè)二答案4.原子能反應(yīng)堆的棒束被縱向水流所冷卻(如圖)。已知元件外=9mm,相鄰元件的中心距,被冷卻表面的平均熱流密度W/m,冷卻水的平均溫度t=
d200,平均速度=8m/s。試求元件被冷卻表面的平均換熱系數(shù)及平均壁面溫度。
解:⑴定性溫度t℃f特征尺寸:
s題圖取AU
當(dāng)
/
量
直4.
徑
3⑵由定性溫度t查水的物性參數(shù)fPr=0.93,ν=0.158×10/s,λ=66.3×10W/(m·℃)⑶判斷水的流動狀態(tài)80.158
7.59
10
∴流態(tài)為紊流。⑷Nu
f
Pr
0.023
5
0.4
1130.61被冷卻表面的平均換熱系數(shù):Nu⑸由牛頓冷卻公式wf
=4.997
[/(m
可得平均壁面溫度f
/h200
1.764.997
℃5.平均溫度=300的熱空氣在矩形斷面a×b=0.4×0.8mf
2
、長l=40m風(fēng)道內(nèi)流過(空氣溫度高于風(fēng)道壁溫度),流量G。試求空氣對風(fēng)道內(nèi)壁的對流換熱系數(shù)。解:⑴定性溫度tf特征尺寸:取當(dāng)量直de
4ab0.4U0.4⑵由定性溫度t查空氣的物性參數(shù)fPr=ν=48.33×10/s,λ=4.6×10℃),ρ=0.615m⑶判斷空氣的流動狀態(tài)4/3ftc3ftc西電電子設(shè)熱控制技6級作業(yè)二答案GG4.8風(fēng)道內(nèi)空氣的平均流速24.390.4Ref
ude48.33
2.67104∴流態(tài)為紊流。⑷Nu
f
Pr
0.023
5
故風(fēng)道內(nèi)壁的空氣對流換熱系數(shù)為:Nu
448.264.6
[W/(m6.電子元器件布置在20cm×的印制電路板上,總散熱量為。這些熱量通過板的底部傳到空氣中。空氣流速為2m/s,溫度℃。板子由兩0.035mm厚的銅層(=390W/(m·℃,夾在三0厚的環(huán)氧玻璃λ=0.35W/(m·℃))之間組成,如圖所示。確定板子頂部和底部的溫度。解:⑴定性溫度t,特征尺寸取板長l=0.2mf⑵由定性溫度t查空氣的物性參數(shù)fPr=ν=15.53×10/s,λ=W/(m·℃,ρ=1.185m⑶判斷空氣的流動狀態(tài)ul15.53
4
5∴流態(tài)為層流。⑷Nu
f
0.66
4
106.01故印制板底部與空氣之間的對流換熱系數(shù)為:2.63hl
=13.9W/(
(5)器件底面至空氣的總熱阻由印制板導(dǎo)熱熱R和印制板與空氣間的對流換熱熱t(yī)阻R串聯(lián)組成。c印制板導(dǎo)熱熱阻:20.0353
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