----產品生產流程圖接到訂單訂單評審 工藝方案研發輸出方案 SMT方案 組裝方案 包裝方案輸出給工程 BOMPMC(打算)

訂單要求訂購數量選購訂購物料回倉IQC〔半天〕

不合格入庫通知選購退貨合格入庫倉庫

SMTSMT備好相關物料〔1天〕首件外觀檢查 AOI測試 SMT貼片〔3天〕升級測試 IPQC巡檢 品質檢查〔1天〕

不合格入庫，打算安排返工合格入庫PWB后加

打算安排組裝PWB測試

備好組裝相關物料〔2天〕 首件物料加工處理〔1天〕

IPQC巡檢

不合格合格1/6----PMP組裝生產〔正常生產1、5-2k/天〕 DPF組裝生產〔正常生產2K-2、5k/天〕品質IPQC巡檢 軟件升級

合格 車間QC測試 不合格返工處理品質IPQC巡檢 機器老化4H刪除不要內容清潔機器裝袋品質QC抽檢

不合格返工處理合格入裸機成品庫打算安排包裝首件 包裝備料〔半天〕品質IPQC巡檢 生〔正常相框700PCS/H,MID500PCS/H，依據訂單數加工包裝難度打算〕QA抽檢 機器稱重、裝箱不合格返工處理

產品塑封合格整箱稱重、封箱品質PASS入成品庫客戶驗貨合格 不合格出貨 2/6--品質通知返工，打算安排時間----3/6--工藝掌握說明1.0：標準生產工藝流程，滿足客戶的品質需求。2.０適用范圍：適用本公司生產線的工藝掌握。3．0３.1PＣB3.1.1上線前需在烘烤箱里以1００℃的設定溫度烘烤６小時。３.1.２烘烤前PＣB在烘烤箱里的擺放必需確保被烘烤后不會變彎曲。3.１．3PCB3.１.4PＣB2５大片。印刷〔指定用樂泰MＰ１00的錫膏〕錫膏的使用依照《錫膏管制、使用、回收標準》進展作業。印刷出來的每一片PCB,需在放大鏡下檢查無誤前方可流到下一工序.生產中印刷不良的ＰCＢ，需清洗干凈、進展烘烤前方可再次上線。印刷機作業時依照《全自動印刷機作業指導書》。貼片每片經過貼片的PCB,需在放大鏡下檢查無誤前方可流到下一工序。貼片機作業時依照《ＸP１42EYV８8Xg３.3．3貼片中如有拆掉密封包裝的BGA/CSＰ需進展烘烤前方可上線。3.3.4拆封后的BGA／CＳPBGA/ＣSＰ厚度烘烤溫度烘烤時間≤1.４MM1００℃1４小時≤2．０MM100℃36≤３.0MＭ１00℃48３.4３.43.5PCＢＡ目檢作業指導書》進展作業。焊接焊接操作的根本步驟：〔1鍍有一層焊錫。(2~2秒鐘。對于在印制板上焊接件來說，要留意使烙鐵同時接觸焊盤的元器件的引線。〔3)、送入焊絲;焊接的焊接面被加熱到肯定溫度時,焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。(4450方向移開焊錫絲。(5)4501~33.６．2常見的不良焊點及其形成緣由不良焊點的形貌毛刺

說明焊點外表不光滑,有時伴有熔接痕跡

緣由１．焊接溫度或時間不夠；2或潤濕性不好;３．焊接后期助焊劑已失效;引腳太短 元器件引腳沒有伸出焊點焊盤剝離 焊盤銅箔與基板材料脫開或被焊料熔蝕

人工插件未到位；焊接前元器件因震驚而位移;３．焊接時因可焊性不良而浮起;4.元器件引腳成型過短1．烙鐵溫度過高;２．烙鐵接觸時間過長；焊料過多 元器件引腳端被埋,焊點的彎月面呈明顯的外凸圓弧焊料過少 焊料在焊盤和引腳上的潤濕角<1５°或呈環形回縮狀態凹坑 焊料未完全潤濕雙面板的金屬化孔,在元件面的焊盤上未形成彎月形的焊縫角；焊料疏松無光澤 焊點外表粗糙無光澤或有明顯龜裂現象;

1．焊料供給過量;２.烙鐵溫度缺乏,潤濕不好不能形成彎月面；３．元器件引腳或印制板焊盤局部不潤濕；4或潤濕性不好；１.波峰焊后潤濕角<15°時，印制板脫件引腳過長;波峰溫度設置過高;2〔焊盤環狀不潤濕或弱潤濕)；波峰焊時，雙面板的金屬化孔或元器件引腳可焊性不良;預熱溫度或時間不夠;焊接溫度或時間不夠;焊接后期助焊劑已失效;設備缺少有效驅除氣泡裝置(如噴射波)；元器件引腳或印制板焊盤在化學處理時化學品未清洗干凈；金屬化孔內有裂紋且受潮氣侵襲4．烙鐵焊中焊料供給缺乏;１．焊接溫度過高或焊接時間過長；2．焊料凝固前受到震驚；3．焊接后期助焊劑已失效;開孔開孔開孔;焊盤內徑周邊有氧化毛刺〔常見于印制板焊盤人工鉆孔后又未準時防氧化處理或加工至使用時間間隔過長〕;橋接相鄰焊點之間的焊料連接在一起;1.焊接溫度、預熱溫度缺乏；２.焊接后期助焊劑已失效；度過小;元器件引腳過長或過密；４.印制板傳送方向設計或選擇不恰當；５.波峰面不穩有湍流；3.6.31操作ＥSD２必需用保護罩運送和儲存靜電敏感元件。3清點元器件時盡可能不將其從保護套中取出來。４只有在無靜電工作臺才可以將元件從保護套中取出來。５在無防靜電設備時，不準將靜電敏感元件用手傳遞。６避開衣服和其它紡織品與元件接觸。最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。將元件裝入或拿出保護套時,保護套要與抗靜電面接觸。９保護工作臺或無保護的器件遠離全部絕緣材料。１0當工作完成后將元件放回保護套中。１１必需要用的文件圖紙要放入防靜電套中，紙會產生靜電。１2不行讓沒帶手帶者觸摸元件,對參觀者要留意這點。13不行在有靜電敏感的地方更換衣服。１4取元件時只可拿元件的主體。1５不行將元件在任何外表滑動。1６每日測試手帶３.７組裝返修不合格返修不合格單元塊合格1測試整機外合格 結構合格 通電前合格 通電合格 電源觀檢查 調試 檢查 觀察 調試……整機裝配不合格不合格不合格不合格不合格返修或返工單元塊合格n測試不合格不合格不合格不合格合格整機 合格整機參合格返修入庫老整機檢驗數復檢化 統調抽樣例試行驗整機參數復檢質評量估功能檢測將閱讀器通過RS-232或USＢ連接PC,在ＰC上向閱讀器發送操作指令，把閱讀距離測試模擬卡放在閱讀器上方３mm~10mmPC。產品包裝３.9.11、檢查托盤上的產品，確保每格只放一個成品，同時核對數量及型號,不應有多料、少料或混料的狀況。--2、檢查紙箱及ＴＲＡY203、當托盤數量碼放致整箱時,由班長檢查后再加一層空托盤,將最上層的成品蓋住以防遺漏。4、良品和修理品需進展區分納品,并在修理品的包裝外面注明“修理品3．9.21、用封箱膠帶將碼放的成品托盤纏好〔2、當消滅不滿整箱的狀況時,