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高效大功率LED關(guān)鍵技術(shù)中科院半導(dǎo)體研究所
2008.1.24正裝條形線陣功率型LED關(guān)鍵技術(shù)及進(jìn)展垂直結(jié)構(gòu)(薄膜結(jié)構(gòu))功率型LEDA1.正裝條形線陣功率型LED關(guān)鍵技術(shù)及進(jìn)展1.1基本結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)1.2關(guān)鍵技術(shù)及相關(guān)特性分析
(1)雙透明電極與LED光電特性
(2)條形線陣結(jié)構(gòu)與LED的光電熱特性1.3測(cè)試結(jié)果1.4結(jié)論1.正裝條形線陣功率型LED關(guān)鍵技術(shù)及進(jìn)展國(guó)家發(fā)明專利200710119473.3,已申請(qǐng)國(guó)際專利。1.1基本結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)設(shè)計(jì)特點(diǎn):條形結(jié)構(gòu)(提高器件光學(xué)及熱學(xué)特性)雙透明電極(P、N電極均采用ITO+高反金屬膜體系組成)線陣(多單胞)MQWsSapphireN-GaNP-GaNITOITOPadsPadsA1.2關(guān)鍵技術(shù)及相關(guān)特性分析1.正裝條形線陣功率型LED關(guān)鍵技術(shù)及進(jìn)展雙透明電極與LED光電特性高透射光學(xué)膜ITO與傳統(tǒng)半透明歐姆接觸電極NiAu體系相比,透射率高15%左右;與P-GaN,N-GaN形成歐姆接觸,比電阻分別為3.4*10-4Ωcm2,2*10-7
Ωcm2。采用ITO電極,與傳統(tǒng)金屬(TiAlTiAu)N電極相比,減少了對(duì)光線的吸收。ITO上覆蓋金屬膜,采用高反射金屬體系,減少了傳統(tǒng)后金屬電極對(duì)來自有源區(qū)下方和側(cè)面的光的吸收,提高提取效率。MQWsSapphireN-GaNP-GaNITOITOPadsPadsA1.2關(guān)鍵技術(shù)及相關(guān)特性分析1.正裝條形線陣功率型LED關(guān)鍵技術(shù)及進(jìn)展(2)條形線陣結(jié)構(gòu)與LED光、電、熱特性線陣結(jié)構(gòu)單胞數(shù)與Vf和Iv的關(guān)系V(V)00.51.01.52.02.53.03.54.00200400600
8001000Vf:3.2V@350mAI(mA)A:8cellsB:6cellsC:4cellsA1.2關(guān)鍵技術(shù)及相關(guān)特性分析1.正裝條形線陣功率型LED關(guān)鍵技術(shù)及進(jìn)展(2)條形線陣結(jié)構(gòu)與LED光、電、熱特性條形結(jié)構(gòu)側(cè)面積大于傳統(tǒng)方形結(jié)構(gòu),增加了側(cè)面出光。條形結(jié)構(gòu)具有較低熱阻,大電流下波長(zhǎng)漂移小。LED結(jié)構(gòu)熱阻典型值(K/W)倒裝結(jié)構(gòu)12.83線陣雙透明電極結(jié)構(gòu)6.77A1.3測(cè)試結(jié)果—封裝白光LED數(shù)據(jù)1.正裝條形線陣功率型LED關(guān)鍵技術(shù)及進(jìn)展編號(hào)光通量(lm)光效(lm/W)工作電壓(V)色溫(K)備注177.4969.843.175281自封裝281.9673.413.194373自封裝380.2470.983.234309自封裝480.5370.83.255279自封裝580.1570.913.235673自封裝680.6471.563.225359自封裝779.7870.83.225369自封裝879.8671.083.215075自封裝98069.73.285480外封裝測(cè)試107666.43.274920外封裝測(cè)試1177.869.53.25203外封裝測(cè)試1277.267.33.285155外封裝測(cè)試1.正裝條形線陣功率型LED關(guān)鍵技術(shù)及進(jìn)展1.3測(cè)試結(jié)果—飽和特性曲線1.正裝條形線陣功率型LED關(guān)鍵技術(shù)及進(jìn)展1.3測(cè)試結(jié)果—老化曲線加速條件:溫度80℃,濕度60%;老化電流:350mA;老化時(shí)間:1000hr藍(lán)光LED光衰<7%白光LED光衰<10%1.正裝條形線陣功率型LED關(guān)鍵技術(shù)及進(jìn)展1.4結(jié)論正裝條形雙透明電極LED在光、電、熱特性上優(yōu)于傳統(tǒng)正裝結(jié)構(gòu)。器件制程簡(jiǎn)單,成本低,利于產(chǎn)業(yè)化。2.垂直結(jié)構(gòu)(薄膜結(jié)構(gòu))功率型LED2.1LLO技術(shù)基本原理2.2正裝、倒裝、垂直結(jié)構(gòu)器件光、電、熱特性對(duì)比分析2.3目前國(guó)外采用的主要技術(shù)方案2.4國(guó)外垂直結(jié)構(gòu)芯片的分析2.5垂直結(jié)構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)分析2.6目前采用的技術(shù)路線2.7研制過程中的主要技術(shù)瓶頸及進(jìn)展
2.垂直結(jié)構(gòu)(薄膜結(jié)構(gòu))功率型LED2.1LLO技術(shù)基本原理為保證LLO后芯片的良品率一般認(rèn)為:(1)鍵合界面無空洞、氣泡,鍵合強(qiáng)度均勻一致(芯片破裂、脫落)。(2)GaN與支撐襯底間無空隙。(支撐襯底表面金屬對(duì)光線吸收?)(3)sapphire背面拋光(激光散射影響薄膜表面形貌)Laser(248nm,GaNbuffer)2.垂直結(jié)構(gòu)(薄膜結(jié)構(gòu))功率型LED2.2正裝、倒裝、垂直結(jié)構(gòu)器件光、電、熱特性對(duì)比分析正裝倒裝垂直2.垂直結(jié)構(gòu)(薄膜結(jié)構(gòu))功率型LED2.2正裝、倒裝、垂直結(jié)構(gòu)器件光、電、熱特性對(duì)比分析正裝倒裝垂直光(1)出光路徑P-GaN(N=1.75)
硅膠
空氣Al2O3(N=1.75)
硅膠
空氣N(P)-GaN(N=2.5)
硅膠
空氣(2)粗化P-GaN外延粗化,有利于光提取,但Vf偏高。Al2O3粗化,光提取效果不明顯。N-GaN濕法粗化(3)透明電極ITO(N=2.0)應(yīng)用,大大提高光提取。出光面無法采用ITO,光提取受限。ITO應(yīng)用存在前后工藝兼容性問題(N朝上),目前尚無產(chǎn)品應(yīng)用。(4)有源區(qū)面積小于垂直結(jié)構(gòu)小于垂直結(jié)構(gòu)有源區(qū)面積最大,電流密度小,光效最高。(5)襯底可采用圖形襯底可采用圖形襯底采用圖形襯底有一定難度結(jié)論:若垂直結(jié)構(gòu)中應(yīng)用圖形襯底、ITO、表面粗化等技術(shù)手段,可以獲得最高的提取效率。2.垂直結(jié)構(gòu)(薄膜結(jié)構(gòu))功率型LED2.2正裝、倒裝、垂直結(jié)構(gòu)器件光、電、熱特性對(duì)比分析正裝倒裝垂直電(1)電流均勻性存在電流擁擠現(xiàn)象存在電流擁擠現(xiàn)象電流擴(kuò)展最好,電流分布均勻(2)正向電壓相對(duì)較高相對(duì)較高可獲得最小的Vf值(3)電流密度相對(duì)較大相對(duì)較大電流密度小,在光效、飽和電流、長(zhǎng)期可靠性等方面具有優(yōu)勢(shì)。熱(1)熱阻熱阻較大由導(dǎo)熱通路面積決定熱阻最小,大電流下,峰值波長(zhǎng)漂移最小。結(jié)論:1、垂直結(jié)構(gòu)熱穩(wěn)定性最優(yōu)。2、垂直結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化器件制程有可能獲得最高光效。3、PSS外延材料應(yīng)用于垂直結(jié)構(gòu)有待于進(jìn)一步研究。2.垂直結(jié)構(gòu)功率型LED2.3目前國(guó)外采用的技術(shù)方案國(guó)外技術(shù)路線整片鍵合一次性薄膜轉(zhuǎn)移(N向上)整片鍵合二次薄膜轉(zhuǎn)移(P向上)整片電鑄技術(shù)三維結(jié)構(gòu)Jun-tangChun2005Shao-Huahuang2005及部分生產(chǎn)廠家W.Y.Lin2005W.Y.Lin2005Jamepeng2007(1)(2)(3)(4)2.垂直結(jié)構(gòu)功率型LED2.3目前國(guó)外采用的技術(shù)方案——技術(shù)方案比較(1)整片鍵合一次性薄膜轉(zhuǎn)移(N向上)優(yōu)點(diǎn):1、從芯片制程到測(cè)試封裝與企業(yè)生產(chǎn)線設(shè)備完全兼容,易于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。2、適合批量化生產(chǎn)3、制作工藝相對(duì)簡(jiǎn)單,周期短缺點(diǎn):狹縫填充困難,對(duì)相關(guān)工藝要求高。2.垂直結(jié)構(gòu)功率型LED2.3目前國(guó)外采用的技術(shù)方案——技術(shù)方案比較(2)整片鍵合二次性薄膜轉(zhuǎn)移(P向上)優(yōu)點(diǎn):1、樹脂粘接(玻璃與P-GaN)容易實(shí)現(xiàn)。缺點(diǎn):1、樹脂粘接劑揮發(fā)過程放氣,因此為保證鍵合強(qiáng)度,必須長(zhǎng)時(shí)間加熱趕氣,周期較長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)化如何?2、后續(xù)工藝(如去除樹脂、玻璃)是否存在工藝兼容性問題?此外樹脂去除
用溶劑是否對(duì)P、N電極造成影響。
2.垂直結(jié)構(gòu)功率型LED2.3目前國(guó)外采用的技術(shù)方案——技術(shù)方案比較(3)整片電鑄技術(shù)難點(diǎn):1、高選擇比的樹脂成型技術(shù)2、電鍍技術(shù):化學(xué)鍍結(jié)合電鍍;Stepcorer結(jié)合電鍍。3、樹脂固化過程中與GaN表面分離,電鍍時(shí)造成電極互聯(lián)。4、電鍍的致密性影響鍵合強(qiáng)度。5、周期較長(zhǎng),是否適合產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用?2.垂直結(jié)構(gòu)功率型LED2.3目前國(guó)外采用的技術(shù)方案——技術(shù)方案比較(4)三維結(jié)構(gòu)倒裝+薄膜(結(jié)構(gòu)復(fù)雜)2.垂直結(jié)構(gòu)功率型LED垂直結(jié)構(gòu)樣品1結(jié)論:1Au-Au鍵合2N電極:Al/Ni/Au3出光面:無ITO,經(jīng)過表面粗化處理4應(yīng)用了填充技術(shù)2.4國(guó)外垂直結(jié)構(gòu)芯片的分析1端面SEM
2出光面SEM
2出光面能譜Ga;N;Si;O3N電極AES
4鍵合金屬AES
Al;AuAu;AuC;O2.垂直結(jié)構(gòu)功率型LED垂直結(jié)構(gòu)樣品2結(jié)論:1Au-Sn鍵合2N電極:Ti/Au3出光面:無ITO經(jīng)過表面粗化處理4應(yīng)用了填充技術(shù)2.4國(guó)外垂直結(jié)構(gòu)芯片的分析1出光面SEM
1出光面
能譜
Ga;N;Si;O2端面SEM
2端面能譜C;O
3N電極AES
Ti;AuSn;Au
4鍵合金屬能譜2.垂直結(jié)構(gòu)功率型LED垂直結(jié)構(gòu)樣品3結(jié)論:1SiC襯底外延2N電極:Al/Ti/Au3出光面:無ITO經(jīng)過表面粗化處理2.4國(guó)外垂直結(jié)構(gòu)芯片的分析1出光面SEM
1出光面SEM
2出光面能譜2出光面能譜
3N電極AES
2截面SEM
Al;Ti;AuGa;N;Si;2.垂直結(jié)構(gòu)功率型LED
1、
鍵合金屬體系選擇;Au-Au(高溫)(鍵合溫度較高,應(yīng)力大)Au-Sn(低溫)
(鍵合溫度低,應(yīng)力較大)Pd-In(低溫)
2、支撐襯底選擇(Si,Ge,Cu及其合金)
2.5關(guān)鍵技術(shù)分析SiGeAl2O3GaNCu(合金)Au熱膨脹系數(shù)2.55.74.63.2-5.594.5-16.514.1熱導(dǎo)率1506035130167-400311結(jié)論:1、Si、Ge易劃片,但鍵合時(shí)晶片容易形變,斷裂。2、Cu襯底不易破碎,但因其熱膨脹系數(shù)較大,因此要考慮工藝兼容問題。3、Cu合金需采用激光切割。應(yīng)力過大,造成晶片斷裂2.垂直結(jié)構(gòu)功率型LED3、
反射鏡設(shè)計(jì)應(yīng)保證在bonding等高溫條件下仍具有較高的反射率。4、填充技術(shù);填充和鍵合是獲得LLO后高良品率的關(guān)鍵。
2.5關(guān)鍵技術(shù)分析高溫鍵合后反射鏡被破壞2.垂直結(jié)構(gòu)功率型LED5、激光剝離技術(shù)1)光斑整形,光斑能量均勻性控制。2)激光能量選取。6、N-GaN濕法粗化技術(shù)。(KOH)7、電鑄技術(shù)1)大深寬比的樹脂圍墻成型技術(shù)。2)step-cover金屬沉積技術(shù)。3)大面金屬電鍍技術(shù)(化學(xué)鍍結(jié)合電鍍)。
2.5關(guān)鍵技術(shù)分析圍墻高度>100um2.垂直結(jié)構(gòu)功率型LED2.6采用的技術(shù)路線在文獻(xiàn)調(diào)研和對(duì)國(guó)外實(shí)際芯片的分析的基礎(chǔ)上確定我門的技術(shù)路線。指導(dǎo)思想:1、工藝力求簡(jiǎn)單,具有高的良品率,適合于企業(yè)規(guī)模化生產(chǎn)。2、要有自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。技術(shù)路線:目前選擇Cu襯底,以一次
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