1212022年中國芯片半導體投融資分析報告22022年中國芯片半導體投融資分析報告從「芯片荒」到部分芯片產能飽和，時間僅過去了1年之久。2022年多款芯片價格由高位跌落，多家企業市值蒸發腰斬，在過去的一年時間里，芯片半導體行業有種被拉下神壇的意味，行業間爭議不斷。除部分芯片內部需求過剩之外，相關國外國家政策也在近一步向中國芯片企業施壓。2022年10月7日，美國商務部工業和安全局(BIS)修改出口管制條例，近一步限制中國獲得先進計算芯片、開發和維護超級計算機以及制造先進工藝的能力。在此之前，美國已經對中國芯片半導體企業施加了諸多壓力，包括提高關稅、禁止部分企業出口、國外芯片巨頭公司禁止向中國市場出口高端芯片等。面對美國「卡脖子」措施的但是另一方面，「國產替代」大方向的堅定，以及中國高端芯片技術、上下游產業技術的不斷突破，都讓這個行業本身充滿了極高的關注度。在此情況下，IT桔子通過數據梳理，為大家展現2022年中國芯片半導體行業投融資市場情況。32022年中國芯片半導體投融資分析報告截止到2022年11月22日，中國芯片半導體行業一級市場共計發生3587起投融資事件，融資總規模達6964.14億元(統計不包含IPO上市及之后融資、新三板上市及之后融資，下同)。從融資數量及規模來看，中國芯片半導體行業整體呈波動上升趨勢發展：2010年及以前，中國芯片半導體行業獲投總量為128起，融資規模為37.19億元，數量及規模均較少。該階段我國芯片半導體行業受限于技術水平，且國內智能化產品少對芯片的需求也相對較少，產品多依賴進口，因此資本對行業的投資力度小，尚處于初步發展階段。2011-2016年期間，芯片半導體獲投金額每年都在100億以內，發展平緩。在2017年，行業獲得突飛猛進發展，該年因為紫光集團獲得1500億超級大規模融資，拉高了整體融資額，也給行業帶來了極大的關注度。2018年之后，受國家政策的支持引導、國家集成電路產業投資基金的建立以及隨著智能制造發展，芯片在各行業的廣泛應用，吸引到多方資本入局，資本開始在該行業不斷出手投資，融資數量及規模較之前增長較快。2019年行業投融資數量為348起，融資規模為253.85億元，融資規模不足上一年的一半，出現大幅下滑。這一年受中美貿易戰等影響，美國對中國部分企業增加關稅、禁止出口，將部分企業拉入黑名單等，致使中國芯片半導體企業發展受到影響，也影響了資本對該行業的投資。2020-2022年，芯片半導體行業投融資總數量為1994起，融資規模為3948.5億元，數量和規模均創新高。這一時期雖然中國芯片半導體企業受到美國政府的壓制、打壓，但在國家政策的大力支持，以及「缺芯荒」造成的供不用求局面，「國產替代」成為行業的發展主題，資本大力投資中國芯片企業。2021年中國芯片半導體融資事件達超800起創下歷42022年中國芯片半導體投融資分析報告史記錄，進入到2022年截至到11月22日，行業融資事件為675起，融資規模達1116億元。從中國芯片半導體行業單筆事件融資平均金額來看，2013年及以前行業單筆平均融資金額較少，未超過4000萬元，2014年之后單筆平均融資金額開始邁向億元級別，且在2017年創下至今最高歷史記錄。2017年單筆平均融資達到8億元，與行業超大額融資有關——2017年3月紫光集團獲得國家開發銀行、華芯投資的1500億元的融資支持，拉高了整個行業的平均融資水平。2020年之后，隨資本在該行業的投資力度不斷加大，行業億元級別融資越來越多，行業單筆平均融資維持在1.5億元-3億元之間。52022年中國芯片半導體投融資分析報告從中國芯片半導體行業歷年投融資事件輪次分布來看，行業投資集中在成長型企業。早期投資(Pre-A輪、天使輪、種子輪融資)數量在2015年之后占比不斷下降，從高峰時期的超30%占比跌至2020年的12%占比，占比大幅下降，到2022年早期投資占比為13%。而資本對成長型企業投資(A輪、B輪、B+輪融資)歷年一直占據較大份額，在一定程度上或許與國家集成電路產業投資基金有關。2014年國家集成電路產業投資基金成立，代表了國家對產業的扶持。不管是一期基金還是二期基金，投資的企業均聚焦在市場上更具規模的企業，以通過投資帶動企業技術突破，從而突破中國芯片半導體部分領域從無到有的發展。國家集成電路產業投資基金的投資，使得相關投資機構也關注市場具有一定規模的成長型企業，因此行業內的投資主要集中在成長型企業上。在投融資事件地區分布上，排名前10名的地區分別為：江蘇(748起)、廣東(720起)、上海(714起)、北京(411起)、浙江(304起)、安徽(121起)、湖北(91起)、四川(90起)、陜西(79起)、福建(66起)，這十大地區占據中國芯片半導體62022年中國芯片半導體投融資分析報告投融資總事件的94%。江蘇省以748起投融資事件在全國地區中排名第一，能坐上這個座位，江蘇省政府在該產業上做出了諸多努力。早在2015年江蘇省政府便發布了《關于加快全省集成電路產業發展的意見》，該文件中提出通過財政、稅收等扶持，加強人才培育和引進等手段，大力發展集成電路產業。在此之后，江蘇各地引進集成電路創新企業落地，吸引大量人才創業，以蘇州、南京、無錫等代表的城市現如今也逐漸成長為集成電路集聚地。此外，以元禾控股、蘇高投等為代表的一批江蘇地方國資機構也在大力扶持本土企業成長，使得江蘇成為芯片半導體行業「最吸金」的投資熱地。根據IT桔子數據，中國芯片半導體行業投資事件幣種分布中，人民幣投資占絕對性主；美元投融資事件數量為167起，占比將近4%；其余港盡管外幣投融資事件數量較少，不過從歷年投融資事件來看，以美元為代表的幣種投資事件數量不斷增加，從2015之前的一年不足10起事件，到2015年-2020年的超10起事件，再到如今的超20起事件，中國芯片半導體吸引了一批如英飛尼迪、高通、軟銀72022年中國芯片半導體投融資分析報告等外資的投資。中國芯片半導體行業的發展，離不開資本對該行業的扶持投資。IT桔子數據顯示，截年中國芯片半導體行業最活躍的投資方TOP5。而在這些活躍投資方玩家中，不同機構類型分別代表了當前入局中國芯片半導體行業的投資勢力：以小米集團為代表的投資為互聯網公司投資勢力；以紅杉資本中國為代表的投資為市場風投機構投資勢力；以元禾控股為代表的投資為國資機構投資勢力。值得注意的是，2022年芯片半導體活躍投資方玩家中，國資背景投資機構有5家，投資次數超10起，分別為元禾控股、深創投、金浦投資、超越摩爾基金、中科創星。這5家國資分別為不同地方的國資機構，元禾控股為江蘇國資、深創投為廣東國資、金浦投資和超越摩爾基金為上海國資、中科創星為陜西國資。82022年中國芯片半導體投融資分析報告根據不同企業生產產品類型，芯片半導體產業鏈大體可分為上中下游：上游包括半導體材料、半導體設備；中游為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；下游為具體的生產產品，包括芯片、傳感器、分立器件、光電子和其他集成電路。 (注：因同一企業可能包含多個方向業務，因此在統計的時候該企業會出現在多個領域賽道的投融資中，例如集成電路公司「奕斯偉」業務涉及硅材料、先進封測領域，因此在該公司的分類統計中，半導體材料和封裝測試均會出現該公司的融資史。)從細分賽道投融資情況來看，上游投資中半導體材料和設備在投資數量相差不大，但投資金額集中在半導體材料領域上，主要在于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，更為「燒，因此資本投資的力度對相對大一些。而在半導體材料領域中，硅/硅片生產材料企業獲投事件數量最多。在中游投資領域中，芯片設計企業無論是投資事件數量還是金額均遠遠超過晶圓制造和封裝測試企業；在下游投資領域中，芯片在傳感器、分立器件等產品中仍舊占據最大份額，92022年中國芯片半導體投融資分析報告中下游的投資情況與國內市場環境有較大關系。此前受美國對中國企業的制裁，導致國內市場芯片短缺，因此眾多資本將投資重點方放在芯片這一領域上。此外，不管是傳感器還是半導體器件，眾多集成電路產品也是由芯片所組成，因此處于需求一方的芯片成為投資人關注的重點。從獲投芯片企業類型來看，汽車類芯片、消費電子類芯片企業獲投數量最多。2022年中國芯片半導體各細分領域大額融資事件領域細分賽道公司成立時間簡介融資時間融資輪次融資金額投資方上游半導體材料英諾賽科2015-12半導體硅基氮化鎵外延及器件研發與制造商2022-0230億元賽富高鵬,招證投資,鈦信資本,毅達資本,海通創新資本,中比基金先導薄膜2017-7濺射靶材和蒸發材料服務商2022-0945億元中建材新材料基金,中國中化高新產業基金,中船集團海洋基金,SK中國,東方三峽,信達鯤鵬,MorganStanley摩根士丹利,盈科資本,招商致遠資本,中電基金,五礦投資,格力電器,華發集團,中金資本,國投創合,海爾資本,大灣區共同家園發展基金,興業銀行半導體設備悅芯科技2017-02半導體測試設備研發商2022-06戰略投資5億元清石資本,弘鼎創投,海恒集團,君聯資本,十月資產,長江國弘,高捷資本,國投創業,同創偉業,華芯投資,超越摩爾基金,匯川技術芯片設計黑芝麻智能2017-1車規級自動駕駛計算芯片和平臺研發企業2022-08數億美元北拓一諾資本,之路資本,揚子江基金,漢能投資,廣發信德,武岳峰資本,新鼎資本,興業銀行封裝測試上達半導體2017-06半導體材料及元器件封裝測試服務商2022-097億元屹唐長厚基金,晟松資本,徐州博碩,廣州新興基金,廣東粵澳半導體,金石制造業轉型升級新材料基金,德寧資本,前海長城基金2022年中國芯片半導體投融資分析報告下游芯片粵芯半導體2017-12芯片生產商2022-06戰略投資45億元盛譽工控基金,科學城集團,粵財控股,廣汽集團,越秀產業基金,盈科資本,招銀國際,華登國際,廣發證券,蘭璞創投,惠友資本,新鼎資本,吉富創投,北汽產投傳感器士蘭集科2018-02感器研發商2022-02戰略投資8.85億元國家集成電路產業投資基金,士蘭微電子光電子奇芯光電2014-02光子集成電路系統及器件制造商2022-08Pre-IPO3.5億元投控東海分立器件銳駿半導體2009-07半導體及電子產品研發生產商2022-03數億元中信證券,超越摩爾基金,同創偉業,前海母基金截止日期：2022年11月22日數據來源：IT桔子?2022年9月，濺射靶材和蒸發材料服務商先導薄膜獲得中金資本管理部旗下基金領投、中建材新材料基金、中電基金、中國中化高新產業基金、中船集團海洋基金等參與投資的45億元融資，創下稀散金屬材料領域的融資紀錄。據悉，先導薄膜是國內唯一一家進入到磁存儲靶材領域的企業，先后承擔了國家重點研發計劃、「863計劃」、「工業強基」等多個重點科技項目。此外，汽車芯片研發商粵芯半導體同樣獲得45億元融資。2022年6月獲得由由粵財控股管理的廣東省半導體及集成電路產業投資基金和廣汽集團旗下廣汽資本聯合領投的45億元融資，本輪投資方還包括上汽、北汽等車企旗下產業資本、華登國際、廣發證券、越秀產業基金、盈科資本、招銀國際等十幾家資本投資。據悉，粵芯半導體是粵港澳大灣區目前唯一進入全面量產的12英寸芯片制造企業，在獲得45億融資之后，粵芯半導體將2022年中國芯片半導體投融資分析報告繼續聚焦12英寸模擬特色工藝，專注于工業級、車規級中高端模擬芯片市場。2022年中國芯片半導體行業新晉獨角獸公司名稱成立時間簡介上榜時間背后代表投資方最新估值德爾科技2014-6含氟電子氣體及全系列含氟新材料開發商2022-09-16國家電網,國家科技成果轉化引導基金,紅杉資本中國,深創投,達晨財智,同創偉業,華潤資本26.92億美元麗豪半導體2021-4半導體材料研發商2022-09-27IDG資本,長江證券云暉資本,正泰集團,晶盛機電16.92億美元沐曦2020-9高性能GPU芯片研發商2022-07-05紅杉資本中國,經緯創投,真格基金,聯想創投,上海科創投集團,前海母基金,中國互聯網投資基金15.38億美元芯馳科技2018-6智能汽車核心處理器芯片服務商2022-11-28經緯創投,華登國際,聯想創投,寧德時代,上海科創投集團,中信證券,國中創投-國家中小企業發展基金15.38億美元云豹智能2020-8云計算和數據中心數據處理器芯片服務商2022-06-23紅杉資本中國,深創投,騰訊投資,淡馬錫Temasek,五源資本,中芯聚源13.85億美元鑫芯半導體2017-9集成電路硅材料及配套設備產研商2022-07-07TCL創投,瑞芯資本,上海寶鼎,湖南華菱,寧波中超11.93億美元航順芯片2013-8物聯網集成芯片研發商2022-06-30順為資本,深創投,國科投資,海爾11.54億美元東方晶源2014-2集成電路良率管理的企業2022-11-25深創投,亦莊國投,亦莊互聯基金,海爾資本10.77億美元芯擎科技2018-9汽車電子芯片研發商2022-07-19紅杉資本中國,中芯聚源,越秀產業基金,博原資本,一汽10.77億美元合見工軟2020-5半導體芯片設計服務商2022-06-01國家集成電路產業投資基金,中國汽車芯片聯盟,紅杉資本中國,IDG資本,深創投,廣汽集團,聯發科10.15億美元截止日期：2022年11月22日數據來源：IT桔子?*估值為測算結果截止到2022年11月22日，中國芯片半導體行業共有獨角獸企業34家，其中有31家獨角獸企業誕生時間集中在2020-2022年，2022年新增獨角獸企業10家，可以2022年中國芯片半導體投融資分析報告看出隨資本對該市場的重視，越來越多的企業在拿到巨額投資之后，躍升至獨角獸企業。麗豪半導體：成立1年榮登獨角獸在2022年新增的獨角獸企業中，麗豪半導體是用時時間最短的企業，僅用1年多的時間便成為獨角獸。麗豪半導體成立于2021年4月，主要從事高純晶硅等半導體材料的工藝技術研發、生產、銷售及相關配套新能源業務。2022年9月在獲得由三峽集團旗下長江證券創新投資、海松資本、中美綠色基金、IDG資本等多家資本投資的22億元融資之后，成為獨角獸企業。在此之前，麗豪半導體在成立后的8個月便拿到了首筆融資，此次是它的第二筆融資，兩次投資均有IDG資本參投。麗豪半導體能在成立后的短時間內接連獲得投資，有諸多方面原因。IDG資本曾表示，兩次投資該企業，與企業執行落地能力有關，麗豪半導體提前完成投產目標，因此第二次又投資了該企業。據悉，麗豪半導體在成立后的5個月，公司第一爐正品硅料正式出爐，創下了行業內正品硅料出爐的最短時間記錄。此外，從業務方面來看，麗豪半導體從事高純晶硅工藝的研發，彌補國家高純晶硅的產航順芯片：順為資本、深創投投資，收獲8輪融資物聯網集成芯片研發商航順芯片，是2022年新增獨角獸企業中獲得融資次數最多的企業。自2013年成立以來，截止到2022年11月22日該公司共收獲8輪融資，背后聚集順為資本、深創投、國科投資等明星投資機構。2022年中國芯片半導體投融資分析報告據了解，航順芯片主要生產車規SoC+高端MCU(微控制單元)，從國內市場來看，有關數據顯示中國進口MCU比例至今高達90%以上。在此情況下，主產MCU的航順芯片在市場獲得不錯的銷售，擁有大量客戶，因此也受到資本的關注。從創始團隊本身來看，航順芯片聯合創始人兼CTO王翔，此前為華為海思半導體SOC設計經理，日本富士通半導體MCU部門設計經理；航順芯片創始人兼董事長兼首席戰略家劉吉平，為深圳信息職業技術學院教授，申請發明專利100件+。德爾科技：2年收獲超30億元融資根據已公開披露的融資數據顯示，在2022年新晉的10家獨角獸企業中，德爾科技是獲得融資金額最多的企業。2021年8月在獲得首輪11.8億元融資之后，2022年9月獲得20.36億元融資，兩筆融資總額超30億元。行業稀缺性永遠是吸引資本押注一家企業的重要原因。據了解，德爾科技是國內化工行業廠商中唯一一家覆蓋含氟化工原料全產業鏈的企業，該企業主要從事化工基礎材料、含氟電子氣體、半導體高純試劑、新能源材料及其它多系列含氟新材料的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于半導體芯片、LED芯片、平板顯示、通訊光纖、動力和儲能電池、特高壓輸變電、光伏發電等。據稱，德爾科技制氟裝備生產能力居全球第二，同時也是國內極少數實現G5級濕電子化學品系列化、規模化生產的公司之一，為工信部「專精特新」小巨人企業。目前，德爾科技合作的企業包括三星、英特爾、臺積電、國家電網等多家客戶。2022年中國芯片半導體投融資分析報告從投資人角度看，現在投半導體項目的思路是什么？相關行業投資人給出了這樣的回答：現在投資芯片半導體項目的思路是什么？從2022年整體投融資市場情況來看，對比2021年融資數量和融資總額都出現了下降，不過該行業還是收到了超1000億元的融資，與以往年份相比也處于高位融資。2022年中國芯片半導體市場波動嚴重，一方面在于市場供需方不平衡，部分領域芯片由“芯片短缺”改為“產能飽和”，致使芯片價格大跌，多家企業市值受到影響蒸發腰斬。其背后原因在于，中國芯片企業中多數企業以生產電子消費類芯片為主，但受手機等電子產品的銷量下降，芯片需求也隨之縮減，受到較大影響。另一方面，在美國施壓下，中國芯片半導體的發展進程受到影響。高端芯片仍舊短缺、國外先進設備進不來等，都考驗著整個市場的耐心。但就長遠情況來看，隨智能化生產，越來越多的產品需要芯片支持。并且中國相關工藝與國外相比還有較大差距，行業上升空間較大，“國產替代”仍舊是一個長遠的話題。國外國家的打壓，也使得中國企業在困境中擁有更多的發展機會，可實現對部分市場的占領。2022年中國芯片半導體投融資分析報告從投資人角度看，現在投半導體項目的思路是什么？相關行業投資人給出了這樣的回答：超算中心等應用，一定需要超大規模的算力來進行支I半導體領域在工具平臺端要有突破創新，才EDA芯片領域非常強調整合，EDA賽年都會收購。2022年中國芯片半導體投融資分析報告本報告作者：本報告內所有圖表、文字以及融資數據資料，版權均屬于北京歲月桔子科技有限公司所有，任何媒體、網站或個人未經本單位協議授權不得轉載、鏈接、轉帖或以其他方式復制發IT違者本單位將依法追究責任。本報告不構成任何投資建議。IT桔子是一家新經濟創業投資數據庫公司，致力于收集一級市場投融資交易事件，及相輪融資，并于2019年被華興資本戰略投資。TIT桔子致力于通過信息和數據的生產、聚合、挖掘、加工、處理，幫助目標用戶和客戶節約、提高效率，以輔助其各類商業行為，包括風險投資、收購、競爭情報、數據定等。2022年中國芯片半導體投融資分析報告推薦閱推薦閱讀：2022年中國