1第2章

熱分析測量技術及儀器

2主要參考書目《熱分析》，李余增，清華大學出版社《熱分析及其應用》，陳鏡泓，科學出版社《材料結構表征及應用》，吳剛，化學工業出版社3

概述定義：

1977年，在日本京都召開的國際熱分析聯合會（InternationalConferenceonThermalAnalysis.ICTA）第七次會議規定的熱分析定義為：熱分析法是在程序控制溫度下，測量物質的物理性質與溫度關系的一類技術。“程序控制溫度”：一般指線性升溫或線性降溫，也包括恒溫、循環或非線性升溫、降溫。4國際熱分析聯合會（ICTA）熱分析方法的九類質量溫度熱量尺寸力學聲學光學電學磁學“物理性質”：5試樣本身和（或）試樣的反應產物，包括中間產物。“物質”：6判定某種有關熱學方面的技術是否屬于熱分析技術應該具備以下三個條件測量的參數必須是一種“物理性能”測量參數必須直接或間接表示成溫度的函數關系測量必須在程序控制溫度下進行7發展史熱分析起始于1887年，德國人H.Lechatelier用熱電偶測量了粘土的熱變化。1899年英國人Roberts和Austen改良了Lechatelier的裝置，采用兩個熱電偶反相連接，記錄樣品與參比物間產生的溫差。

————————差熱分析的原型1915年日本的本多光太郎提出了“熱天平”的概念，設計了世界上第一臺熱天平（熱重分析）20年代差熱分析在粘土、礦物和硅酸鹽中廣泛使用。20世紀40年代以后，由于商業化電子管式差熱分析儀的問世，60年代實現了微量化。1964年，Watson和O’Neill，提出了“差示掃描量熱”的概念，發展成為差示掃描量熱法（DSC）

8熱分析技術分類測量的物理量方法名稱質量m熱重法（Thermogravimetry,TG）逸出氣體分析，EGA溫（度）差升溫/冷卻曲線測定(Heating-/Cooling-curvedetermination)差熱分析（Differentialthermalanalysis,DTA）熱量（Q）差示掃描量熱法（Differentialscanningcalorimetry,DSC）調制式差示掃描量熱法（Modulateddifferentialscanningcalorimetry,MDSC）尺寸L、體積V熱膨脹法（Thermodilatometry,TD）力學量：模量E、內耗熱機械分析（Thermomechanicalanalysis,TMA）動態熱機械法（Dynamicthermomechanicalanalysis,DMA）聲波速v、聲衰減系數a熱發聲法（Thermosonimetry）熱傳聲法（Thermoacoustimetry）光學量熱光學法（Thermooptometry）電阻R熱電學法（Thermoelectrometry）磁化率、磁導率熱磁學法（Thermomagnetometry）9

物理性質熱分析技術名稱縮寫溫度差熱分析DTA熱量示差掃描量熱法DSC質量熱重分析法逸出氣體分析TGEGA尺寸熱膨脹（收縮）法TD力學特性動態力學分析DMA常用熱分析技術10

在熱－電方法中，使試樣處在較高溫度(如極化溫度)下，加一強的靜電場(極化電場)進行極化處理。經過一定時間(極化時間)后，在保持電場的情況下，使試樣冷卻到低溫，然后再除去電場，試樣構成駐電體。在程序升溫的條件下，測定駐電體兩端釋放的電流即為熱激放電電流(thermallystimulatedcurrent，TSC)。在測得的熱激放電電流與溫度的曲線中，峰值溫度與聚合物的轉變溫度相對應。運用這個方法可進行多重轉變等鏈運動的研究。在熱－光分析中，樣品處在低溫下，受高能輻照，然后在程序升溫條件下釋放出光。在測得的熱釋光強與溫度(或時間)的變化曲線中，峰值與聚合物的轉變溫度相對應。此法可用于研究聚合物光活性，鏈運動及晶態與非晶態結構等。11第一節差熱分析法（DTA）

物質在物理變化和化學變化過程中，往往伴隨著熱效應。記錄試樣溫度隨時間的變化曲線，可直觀地反映出試樣是否發生了物理(或化學)變化，這就是經典的熱分析法。但該種方法很難顯示熱效應很小的變化，為此逐步發展形成了差熱分析法(DifferentialThermalAnalysis.簡稱DTA.)12一、DTA的基本原理

差熱分析法(DTA)是在程序控制溫度下，測量物質與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術。

DTA曲線是描述試樣與參比物之間的溫差(ΔT)隨溫度或時間的變化關系。在DTA實驗中，試樣溫度的變化是由于相轉變或反應的吸熱或放熱效應引起的。13

DTA的原理如圖1所示。將試樣和參比物分別放入坩堝，置于爐中以一定速率ν＝dT/dt進行程序升溫，以Ts、Tr表示各自的溫度，設試樣和參比物(包括容器、溫差電偶等)的熱容量Cs、Cr不隨溫度而變。

圖1差熱分析的原理圖1-參比物;2-試樣;3-爐體;4-熱電偶14

圖試樣和參比物的升溫曲線

升溫曲線15

圖1-3-3DTA吸熱轉變曲線16在0-a區間，ΔT大體上是一致的，形成DTA曲線的基線。隨著溫度的增加，試樣產生了熱效應，則與參比物間的溫差變大，在DTA曲線中表現為峰。顯然，溫差越大，峰也越大，試樣發生變化的次數多，峰的數目也多，所以各種吸熱和放熱峰的個數、形狀和位置與相應的溫度可用來定性地鑒定所研究的物質，而峰面積與熱量的變化有關。17

DTA曲線所包圍的面積S可用下式表示式中，

ΔH是反應熱；

m是反應物的質量；g是儀器的幾何形態常數；C是試樣的熱傳導率；ΔT是溫差；t是時間；t1和t2是DTA曲線的積分限。

上式是一種最簡單的表達式，它是通過運用比例或近似常數g和C來說明試樣反應熱與峰面積的關系。這里忽略了微分項和試樣的溫度梯度，并假設峰面積與試樣的比熱無關，所以它是一個近似關系式。18二、DTA曲線特征點溫度和面積的測量

1.差熱分析法DTA曲線特征點溫度的確定

DTA曲線的起始溫度可取下列任一點溫度：曲線偏離基線之點Ta；曲線陡峭部分切線和基線延長線這兩條線交點Te(外推始點)。19

其中Ta與儀器的靈敏度有關，靈敏度越高則Ta出現得越早，即Ta值越低，故一般重復性較差.

Tp和Te的重復性較好，其中Te最為接近熱力學的平衡溫度。Tp為曲線的峰值溫度。20

從外觀上看，曲線回復到基線的溫度是Tf(終止溫度)。而反應的真正終點溫度是Tf’，由于整個體系的熱惰性，即使反應終了，熱量仍有一個散失過程，使曲線不能立即回到基線。

Tf’可以通過作圖的方法來確定，Tf’之后，ΔT即以指數函數降低，因而如以ΔT－(ΔT)a的對數對時間作圖，可得一直線。當從峰的高溫側的底沿逆查這張圖時，則偏離直線的那點，即表示終點Tf’

。21

在DTA曲線上,由峰的位置可確定發生熱效應的溫度.

由峰的面積可確定熱效應的大小.

由峰的形狀可了解有關過程的動力學特性.

222.DTA峰面積的確定

DTA的峰面積為反應前后基線所包圍的面積，其測量方法有以下幾種：①使用積分儀，可以直接讀數或自動記錄下差熱峰的面積。②如果差熱峰的對稱性好，可作等腰三角形處理，用峰高乘以半峰寬(峰高1/2處的寬度)的方法求面積。③剪紙稱重法，若記錄紙厚薄均勻，可將差熱峰剪下來，在分析天平上稱其質量，其數值可以代表峰面積。23

峰面積求法:

(1)分別作反應開始前和反應終止后的基線延長線，它們離開基線的點分別是Ta和Tf，聯結Ta，Tp，Tf各點，便得峰面積，這就是ICTA(國際熱分析聯合會)所規定的方法(見圖1-3-4(1))。

24

(2)由基線延長線和通過峰頂Tp作垂線，與DTA曲線的兩個半側所構成的兩個近似三角形面積S1、S2之和S＝S1＋S2的方法是認為在S1中丟掉的部分與S2中多余的部分可以得到一定程度的抵消。25三、DTA的儀器結構

DTA儀器一般由下面幾個部分組成：爐子、爐溫控制器、微伏放大器、氣氛控制、記錄儀等部分組成。如圖所示：26

1.爐溫控制器

爐溫控制系統由程序信號發生器、PID調節器和可控硅執行元件等幾部分組成。2.熱電偶

DTA最主要的部件，將溫差轉變為電動勢3.差熱放大單元

用以放大溫差電勢，由于記錄儀量程為毫伏級，而差熱分析中溫差信號很小，一般只有幾微伏到幾十微伏，因此差熱信號須經放大后再送入記錄儀(或微機)中記錄。27上圖為DTA－50型差熱分析儀28四、影響差熱分析的主要因素

差熱分析操作簡單，但在實際工作中往往發現同一試樣在不同儀器上測量，或不同的人在同一儀器上測量，所得到的差熱曲線結果有差異。峰的最高溫度、形狀、面積和峰值大小都會發生一定變化。其主要原因是因為熱量與許多因素有關，傳熱情況比較復雜所造成的。雖然影響因素很多，但只要嚴格控制某種條件，仍可獲得較好的重現性。

一般說來，影響差熱分析的主要影響因素:一是儀器，二是試樣。29

1.參比物的選擇要獲得平穩的基線，參比物的選擇很重要。要求參比物在加熱或冷卻過程中不發生任何變化，在整個升溫過程中參比物的比熱、導熱系數、粒度盡可能與試樣一致或相近。常用α-三氧化二鋁或煅燒過的氧化鎂或石英砂作參比物。如分析試樣為金屬，也可以用金屬鎳粉作參比物。如果試樣與參比物的熱性質相差很遠，則可用稀釋試樣的方法解決，主要是減少反應劇烈程度；如果試樣加熱過程中有氣體產生時，可以減少氣體大量出現，以免使試樣沖出。選擇的稀釋劑不能與試樣有任何化學反應或催化反應，常用的稀釋劑有SiC、鐵粉、Fe2O3、玻璃珠、Al2O3等。——改善基線30

2.試樣的預處理及用量

試樣用量大，易使相鄰兩峰重疊，降低了分辨率，因此盡可能減少用量。5-10mg

試樣的顆粒度在100～200目左右，顆粒小可以改善導熱條件，但太細可能會破壞試樣的結晶度。對易分解產生氣體的試樣，顆粒應大一些。參比物的顆粒、裝填情況及緊密程度應與試樣一致，以減少基線的漂移。薄片試樣最佳31NH4NO3的DTA曲線：

a.5mg;b.50mg;c.5g323.坩堝材料要求：對試樣、產物（中間產物）、氣氛都是惰性，并且不 起催化作用。坩堝材料：玻璃、陶瓷、α-Al2O3、石英和鉑對堿性物質（Na2CO3）,不能用玻璃和陶瓷等坩堝。含氟高聚物（聚四氟乙烯）與硅形成化合物，不能用陶瓷、玻璃坩堝。鉑坩堝最常用，耐高溫耐腐蝕。但對于含S、P和鹵素的試樣不能用。Pt是一種催化劑334.操作條件的影響①升溫速率的影響和選擇升溫速率影響峰溫的位置升溫速率提高，峰向高溫方向移動高嶺土DTA圖34

①升溫速率的影響和選擇

升溫速率影響峰溫的位置，而且影響峰面積的大小。

升溫速率快，峰面積變大，峰變尖銳。快的升溫速率使試樣分解偏離平衡條件的程度也大，因而易使基線漂移。更主要的可能導致相鄰兩個峰重疊，分辨力下降。較慢的升溫速率，基線漂移小，使體系接近平衡條件，得到寬而淺的峰，也能使相鄰兩峰更好地分離，因而分辨力高。但測定時間長，需要儀器的靈敏度高。一般情況下選擇8-12℃·min-1為宜。35

MnCO3的差熱曲線(左):升溫速率過小則差熱峰變圓變低，甚至顯示不出來。

并四苯的差熱曲線（右）：升溫速率小（10℃/min），曲線上有兩個明顯的吸熱峰,而升溫速率大（80℃/min），只有一個吸熱峰，顯然過快使兩峰完全重疊。

1℃/min10℃/min36升溫速度對硫酸鈣相鄰峰谷的影響合適過快37

②氣氛和壓力的選擇氣氛和壓力可以影響試樣化學反應和物理變化的平衡溫度、峰形。因此，必須根據試樣的性質選擇適當的氣氛和壓力，有的試樣易氧化，可以通入N2、Ne等惰性氣體。

——對體積變化大試樣，外界壓力增大，熱反應溫度向高溫方向移動。38③熱電偶熱端位置

——插入深度一致，裝填薄而均勻。④走紙速度（升溫速度與記錄速度的配合）

——升溫速度10K/min/走紙速度30cm/h。在相同的實驗條件下，同一試樣：——走紙速度快，峰的面積大，但峰的形狀平坦，誤差小。

——走紙速率小，峰面積小。因此，要根據不同樣品選擇適當的走紙速度。39DTA曲線玻璃化轉變結晶基線放熱行為（固化，氧化，反應，交聯）熔融固固一級轉變吸熱行為分解氣化吸熱放熱ΔT(℃)TgTcTmTd四、DTA譜圖解析

1.研究聚合物的轉變溫度402.研究玻璃轉變溫度和析晶溫度碲酸鹽玻璃差熱分析譜玻璃化溫度析晶溫度還原氣氛正常氣氛41海泡石：Mg8[Si12O30](OH)4(OH2)48H2O

的DTA曲線

3.脫水過程42復習題熱分析的定義，以及判別一種技術是否屬于熱分析的依據是什么？差熱分析的定義、基本原理。那些因素影響差熱分析曲線的基線？如何得到穩定的基線？升溫速率如何影響峰的形狀、位置及相鄰峰的分辨率。差熱分析測試時，加入稀釋劑的目的，稀釋劑對差熱分析的影響試樣用量對差熱分析的影響，如何選擇試樣用量試樣粒度對差熱分析的影響，如何準備試樣？差熱分析曲線能提供哪些信息？43第二節差示掃描量熱（DSC）技術簡介

在差熱分析測量試樣的過程中，當試樣產生熱效應(熔化、分解、相變等)時，由于試樣內的熱傳導，試樣的實際溫度已不是程序所控制的溫度(如在升溫時)。由于試樣的吸熱或放熱，促使溫度升高或降低，因而進行試樣熱量的定量測定是困難的。要獲得較準確的熱效應，可采用差示掃描量熱法(DifferentialScanningClorimetry.簡稱DSC.)44DSC的定義

差示掃描量熱法（DSC）是在程序控制溫度下，測量輸給試樣和參比物的功率差與溫度關系的一種技術。

DSC：熱流補償型（定量DTA） 功率補償型

常用的功率補償DSC是在程序控溫下，使試樣和參比物的溫度相等，測量每單位時間輸給兩者的熱能功率差與溫度的關系的一種方法。

45

DSC的主要特點是試樣和參比物分別各有獨立的加熱元件和測溫元件，并由兩個系統進行監控。其中一個用于控制升溫速率，另一個用于補償試樣和惰性參比物之間的溫差。圖1-3-6顯示了DTA和DSC加熱部分的不同。46

圖1-3-6DTA和DSC加熱元件示意圖47

圖1-3-7功率補償式DSC原理圖1-溫差熱電偶；2-補償電熱絲；3-坩堝；4-電爐；5-控溫熱電偶一、DSC的基本原理補償加熱器48

圖1-3-8DSC曲線

如果升溫速率恒定，記錄的也就是熱功率之差隨溫度T的變化dH/dt－T關系如圖1-3-8所示。其峰面積S正比于熱焓的變化。吸熱放熱49

其峰面積S正比于熱焓的變化：

ΔHm=KS

式中，K為與溫度無關的儀器常數。 如果事先用已知相變熱的試樣標定儀器常數，再根據待測試樣的峰面積，就可得到ΔH的絕對值。儀器常數的標定，可利用測定錫、鉛、銦等純金屬的熔化，從其熔化熱的文獻值即可得到儀器常數。

50MultipleScansofIndium,ShowingPrecision515253STA449C型綜合熱分析儀545556

DSC與DTA使用性能對比：

1.而峰面積的大小與反應熱焓有關，即ΔH=KS。對DTA曲線，K是與溫度、儀器和操作條件有關的比例常數。而對DSC曲線，K是與溫度無關的比例常數。這說明在定量分析中DSC優于DTA。

2.DSC靈敏度比較高。

3.目前DSC儀測定溫度只能達到750℃左右，溫度再高，只能用DTA儀了。DTA則一般可用到1600℃的高溫，最高可達到2400℃。57二、DSC實驗中的影響因素581.升溫速度的影響靈敏度隨升溫速度提高而增加分辨率隨升溫速度提高而降低技巧：增加樣品量得到所要求的靈敏度低升溫速度得到所要求的分辨率59升溫速度的影響602.樣品制備的影響樣品幾何形狀：樣品與器皿的緊密接觸合適的樣品量：靈敏度與分辨率的折中61

近年來熱分析技術已廣泛應用于石油產品、高聚物、絡合物、液晶、生物體系、醫藥等有機和無機化合物，它們已成為研究有關問題的有力工具。因此，DTA和DSC在化學領域和工業上得到了廣泛的應用。62DSC、DTA應用舉例玻璃化轉變溫度共混物的相容性結晶度的表征增塑劑的影響固化過程的研究高分子材料熱分解研究63dQ/dtdQ/dt溫度溫度TgTg1/2從DSC曲線上確定Tg的方法聚合物玻璃化轉變溫度64不同升溫速度下的Tg65共混物的相容性PE/PPBlendPPPEEndothermic

Range:40

mW20°C/min

HeatingRate:Rate:50Temperature(℃)200HeatFlow66Temperature(C)HeatFlow(W/g)0.300.250.200.150.100.050.00–120–110–100–90–80–70–60–50–40internalmixer(50C)preparedsamplesamplepreparedfromcyclohexanesolutionTgeffectsofSSBR/BR(75/25)blends二者不相容，兩個Tg67samplepreparedfromatoluenesolutioninternalmixer(50C)preparedsampleThermallytreatedTemperature(C)HeatFlow(W/g)0.240.220.200.180.160.140.120.100.080.060.040.020.00–90–80–70–60–50–40–30低vinyl(8.5%wt)與高vinyl(40.5%wt)SSBR完全相容，只有一個Tg

，但可以從峰加寬與峰位移判斷是共混物。68u兩種不同結晶度的高密度聚乙烯DSC曲線，明顯地看到吸熱峰的不同。熔融點基本一樣，但是峰面積相差很大。結晶度的表征可以通過DSC有效的表征高分子結晶度的變化。u69a:未拉伸b:拉伸結晶度的表征70增塑劑的影響EffectofPlasticizeronMeltingofNylon11HeatFlow

100Temperature(℃)220PlasticizedUnplasticized增塑劑會極大的改變高分子的性能，因此有必要研究增塑劑對高分子玻璃態轉化溫度Tg和熔融溫度Tm的影響。u一般，增塑劑的添加會降低高分子Tg

和Tm。u71固化過程的研究uTg、固化起點、固化完成、固化熱u最大固化速率

HeatFlowTgCureOnsetofCureDSCResultsonEpoxyResin0Temperature(℃)300HeatFlow72uuDSCTgAsFunctionofCureTemperatureHeatFlow

LessCuredMoreCured固化過程的研究隨著固化度（交聯度）的增加，Tg上升。交聯后高分子分子量增加。73uuuDecreaseinCureExothermAsResinCureIncreaseTemperatureHeatFlowLessCuredMoreCured固化過程的研究固化度高的環氧樹脂，固化熱小。環氧樹脂完全固化時，觀察不到固化熱。DSC是評估固化度的有力工具。74在橡膠中的應用757677復習題簡述DSC與DTA在結構和原理上的區別？DSC和DTA各自的優缺點？影響DSC曲線的因素有哪些？DSC的應用及譜圖解析。78熱重分析（TGA）

ThermogravimetricAnalysis——在程序控制溫度下測量獲得物質的質量與溫度關系的一種技術。

——使用最多，應用最廣泛的熱分析技術第三節熱失重分析79典型的TG曲線Ta8081靜態法

——等壓質量變化測定、等溫質量變化測定。等壓質量變化測定：在程序控制溫度下，測量物質在恒定揮發物分壓下平衡質量與溫度關系的一種方法。

——等溫質量變化測定：在恒溫條件下測量物質質量與溫度關系的一種方法。

——準確度高，費時。

動態法

——熱重分析（TG）、微商熱重分析。

——在程序升溫下，測定物質質量變化與溫度的關系。

——微商熱重分析又稱導數熱重分析（Derivativethermogravimetry，簡稱DTG）。

——靜態法和動態法82熱重分析儀（TG）原理圖熱天平試樣三路氣體的質量流量計83841、熱重分析儀記錄天平、加熱爐、程序控制溫度系統、自動記錄儀。

圖9帶光敏元件的熱重法裝置——熱天平示意圖圖9為帶光敏元件的自動記錄熱天平示意圖。天平梁傾斜（平衡狀態被破壞）由光電元件檢出，經電子放大后反饋到安裝在天平梁上的感應線圈，使天平梁又返回到原點。852、熱重曲線（TG曲線）

——記錄質量變化對溫度的關系曲線

——縱坐標是質量，橫坐標為溫度或時間。

——微商熱重曲線：縱坐標為dW/dt，橫坐標為溫度或時間.

圖10聚酰亞胺在不同氣氛中的TG曲線86微商熱重（DTG）曲線熱重曲線中質量（m）對時間（t）進行一次微商從而得到dm/dt-T（或t）曲線，稱為微商熱重（DTG）曲線。它表示質量隨時間的變化率（失重速率）與溫度（或時間）的關系；相應地稱以微商熱重曲線表示結果的熱重法為微商熱重法。微商熱重曲線與熱重曲線的對應關系是：微商曲線上的峰頂點（d2m/d2t=0，失重速率最大值點）與熱重曲線的斜率最大處相對應。微商熱重曲線上的峰數與熱重曲線的臺階數相等，微商熱重曲線峰面積則與失重量成正比。87圖17-11鈣、鍶、鋇水合草酸鹽的TG曲線與DTG曲線（a）DTG曲線；（b）TG曲線88硅橡膠的熱失重曲線TGDTG89903、試樣制備方法熱重分析前天平校正。試樣預磨，100－300目篩，干燥、稱量。裝填方法同DTA法。選擇合適的升溫速率。914、影響TG曲線的因素（1）浮力及對流的影響

——浮力和對流引起熱重曲線的基線漂移

——浮力影響：573K時浮力約為常溫的1/2，1173K時為1/4左右。

——熱天平內外溫差造成的對流會影響稱量的精確度。

——解決方案：空白曲線。92對流對稱重的影響93（2）揮發物冷凝的影響

——解決方案：熱屏板（3）升溫速率

——升溫速率越大，熱滯后越嚴重。

①升溫速率高導致起始溫度和終止溫度偏高。②升溫速率高失重拐點不清楚，不利于中間產物的測出。③升溫速率不同但總失重率不變。④升溫速率低，數據明確。

一般升溫速率0.5-6℃/min94升溫速率對熱重曲線的影響Friedman法

95TGDTG硅橡膠熱分解反應動力學9697活化能E98（4）氣氛控制

——與反應類型、分解產物的性質和所通氣體的種類有關。

硅橡膠的熱失重曲線TGDTG99100（5）試樣皿（坩堝）試樣皿的材質：玻璃、鋁、陶瓷、石英、金屬等。應注意試樣皿對試樣、中間產物和最終產物應是惰性的。如聚四氟乙烯類試樣不能用陶瓷、玻璃和石英類試樣皿，因相互間會形成揮發性氟化物。白金試樣皿不適宜作含磷、硫或鹵素的聚合物的試樣皿。白金對某些反應有催化活性，如加氫或脫氫活性。101102（6）試樣因素

——試樣用量、粒度及裝填方式等。

——用量大，因吸、放熱引起的試樣溫度偏離程序升溫，溫度偏差大。

——用量大，反應產生的氣體擴散速率阻力越大。且試樣量大不利于熱擴散和熱傳遞。

——試樣量大不利于熱擴散和熱傳遞，試樣本身的溫度梯度大。為提高靈敏度和分辨率應采用少量試樣。0.5-5mg左右103——粒度細，反應速率快，反應起始和終止溫度降低，反應區間變窄。粒度粗則反應較慢，反應滯后。——粒度影響熱傳導和氣體擴散，——裝填緊密，試樣顆粒間接觸好，利于熱傳導，但不利于擴散或氣體。要求裝填薄而均勻，

104（8）應用結晶硫酸銅(CuSO4·5H2O)的脫水CuSO4·5H2O→CuSO4+5H2O

4578100118212248重量(mg)W0W1W2

W3ABCDEFGH溫度(℃)105結晶硫酸銅分三次脫水：CuSO4·5H2O→CuSO4·3H2O+2H2O↑

理論失重量為14.4%CuSO4·3H2O→CuSO4·H2O+2H2O↑

理論失重量為14.4%CuSO4·H2O→CuSO4+H2O↑