IGBTTO-3P封裝工藝介紹IGBTTO-3PencapsulationtechnologyIGBTTO-3P封裝工藝介紹IGBTTO-3Penc1IGBTTO-3P生產流程自動貼片DIEBOND去膠鋁線鍵合WIREBOND切筋包裝測試印字塑封成型入庫烘烤電鍍芯片加工目檢IGBTTO-3P生產流程自動貼片去膠鋁線鍵合切筋21、絲網印刷目的：將錫膏按設定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備1、絲網印刷目的：3印刷效果印刷效果42、自動貼片目的：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面2、自動貼片目的：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印53、真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內，進行回流焊接3、真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內，64、超聲波清洗目的：通過清洗劑對焊接完成后的DBC半成品進行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求

4、超聲波清洗目的：75、X-RAY缺陷檢測

目的：通過X光檢測篩選出空洞大小符合標準的半成品，防止不良品流入下一道工序5、X-RAY缺陷檢測

目的：86、自動鍵合目的：通過鍵合打線，將各個IGBT芯片或DBC間連結起來，形成完整的電路結構6、自動鍵合目的：通過鍵合打線，將各個IGBT芯片或DBC間97、激光打標目的：對模塊殼體表面進行激光打標，標明產品型號、日期等信息7、激光打標目的：108、殼體塑封目的：對殼體進行點膠并加裝底板，起到粘合底板的作用8、殼體塑封目的：11點膠后安裝底板點膠后安裝底板129、功率端子鍵合目的：通過鍵合打線，將各個功率端子與DBC間連結起來，形成完整的電路結構9、功率端子鍵合目的：通過鍵合打線，將各個功率端子與1310、殼體灌膠與固化目的：對殼體內部進行加注A、B膠并抽真空，高溫固化，達到絕緣保護作用10、殼體灌膠與固化目的：14抽真空高溫固化固化完成抽真空高溫固化固化完成1511、封裝、端子成形目的：對產品進行加裝頂蓋并對端子進行折彎成形11、封裝、端子成形目的：對產品進行加裝頂蓋并對端子進行折彎1612、功能測試目的：對成形后產品進行高低溫沖擊檢驗、老化檢驗后，測試IGBT靜態參數、動態參數以符合出廠標準

12、功能測試目的：17IGBT模塊成品IGBT模塊成品18Thankyou!Thankyou!19IGBTTO-3P封裝工藝介紹IGBTTO-3PencapsulationtechnologyIGBTTO-3P封裝工藝介紹IGBTTO-3Penc20IGBTTO-3P生產流程自動貼片DIEBOND去膠鋁線鍵合WIREBOND切筋包裝測試印字塑封成型入庫烘烤電鍍芯片加工目檢IGBTTO-3P生產流程自動貼片去膠鋁線鍵合切筋211、絲網印刷目的：將錫膏按設定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備1、絲網印刷目的：22印刷效果印刷效果232、自動貼片目的：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面2、自動貼片目的：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印243、真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內，進行回流焊接3、真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內，254、超聲波清洗目的：通過清洗劑對焊接完成后的DBC半成品進行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求

4、超聲波清洗目的：265、X-RAY缺陷檢測

目的：通過X光檢測篩選出空洞大小符合標準的半成品，防止不良品流入下一道工序5、X-RAY缺陷檢測

目的：276、自動鍵合目的：通過鍵合打線，將各個IGBT芯片或DBC間連結起來，形成完整的電路結構6、自動鍵合目的：通過鍵合打線，將各個IGBT芯片或DBC間287、激光打標目的：對模塊殼體表面進行激光打標，標明產品型號、日期等信息7、激光打標目的：298、殼體塑封目的：對殼體進行點膠并加裝底板，起到粘合底板的作用8、殼體塑封目的：30點膠后安裝底板點膠后安裝底板319、功率端子鍵合目的：通過鍵合打線，將各個功率端子與DBC間連結起來，形成完整的電路結構9、功率端子鍵合目的：通過鍵合打線，將各個功率端子與3210、殼體灌膠與固化目的：對殼體內部進行加注A、B膠并抽真空，高溫固化，達到絕緣保護作用10、殼體灌膠與固化目的：33抽真空高溫固化固化完成抽真空高溫固化固化完成3411、封裝、端子成形目的：對產品進行加裝頂蓋并對端子進行折彎成形11、封裝、端子成形目的：對產品進行加裝頂蓋并對端子進行折彎3512、功能測試目的：